JPS6377101A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路の抵抗体のトリミング方法に関し
、特に金属基板上に形成されたカーボンあるいはニッケ
ル抵抗のレーザトリミングの改良に関する。

（ロ）従来の技術 一般に混成集積回路の基板にはセラミックあるいは金属
板が用いられるが、放熱性の良さから主にアルミニウム
を用いた金属基板が用いられる。

金属基板上には混成集積回路の受動素子である抵抗がカ
ーボンのスクリーン印刷あるいはニッケルのメッキによ
って形成される。そのニッケルメッキ抵抗はレーザトリ
ミングによって所定の抵抗値に調整される。

この様な技術は特公昭６０−５２２６号公報に記載され
ている。

またレーザトリミングによって抵抗値を調整する場合、
第５図に示す様に電極（１１）間に設けられた抵抗素子
（１２）にＬ字形の切欠き（１３）を設けて行なうのが
一般的である。

この様な技術は特公昭６１−２２４４５号公報に記載さ
れている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 確かにレーザトリミングにおいてＬカットは精度的に優
れた抵抗の調整方法である。しかしトリミング前の抵抗
体の初期抵抗値は膜厚、パターン形成時のバラツキ等の
製造上具なった値を示すためしカットの折曲点抵抗をト
リミングのプログラム上、目的抵抗値の９０％〜９５％
程度に設定されるので、例えば初期抵抗値が目標抵抗値
に近い抵抗体ではトリミングの方向転換が行なわれる前
に抵抗値が目標値に達してしまい単なるストレートカッ
トになり、トリミング終了地点での電流の集中を生じて
、素子の劣化を招く恐れがある。また初期抵抗値が目標
抵抗値よりかなり低い抵抗体では目標抵抗値に達する前
に電極に到達し、トリミングが終了しない場合があると
いう問題点を有していた。

（ニ）問題点を解決するための手段 本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図ａ、第１図す及び第２図に示す如く、あらかじめ複数
個のＬ字形で形成されたトリミングパターン（４）に沿
って抵抗体く２）を１木づつトリミングして抵抗体（２
）の抵抗値があらかじめ定められた値に到達したときに
トリミングを停止させて抵抗値を調整する。

（ホ）作用 この様にあらかじめ複数個のＬ字形で形成されたトリミ
ングパターンに沿って抵抗体をトリミングすることでバ
ラツキのある抵抗体すべてに対応して安定したトリミン
グが行なえる。

（へ）実施例 以下に第１図ａ及び第１図すに示した一実施例に基づい
て本発明を詳述する。

第１図ａ及び第１図すは本発明の実施例を示す抵抗のパ
ターン図であり、（１）は導電路、（２）はニッケル抵
抗体、（３）は切込みである。

本実施例のパターンが形成される混成集積回路の基板に
はアルミニウム金属基板が用いられ、このアルミニウム
金属基板は陽極酸化に依って表面に絶縁性の金属酸化膜
が形成される。更にその金属酸化膜上にはエポキシ系樹
脂の絶縁層が設けられている。また絶縁層はアルミニウ
ム金属基板と銅箔とを絶縁して接着するものであり、接
着された銅箔を所定のパターンにエツチングすることに
より絶Ｒ層上に導電路り１）が形成きれるのである。導
電路（１）は混成集積回路を形成する能動素子及び受動
素子等を結線するものであり、所定の導電路（１）間に
は抵抗体（２）が形成きれる。

先ず、第１図ａの如く、導電路（１）間にニッケル抵抗
体（２）を形成する。ニッケル抵抗体（２）は硫化ニッ
ケル及び次亜リン酸ソーダ等から成る無電解メッキ液に
依って所定の比抵抗Ｃ以下初期抵抗）が得られる厚さ、
例えば０．５〜３μ位の厚さに形成する。またニッケル
抵抗体（２）にはその初期抵抗を増加するためにリン、
コバルトあるいはタングステン等の不純物が８％〜１０
％程度以上含まれている。

次に第１図すの如く、ニッケル抵抗体（２）の−側辺か
らＬ字形の切込み（３）を形成する。切込み（３）はレ
ーザによって形成され、レーザのエネルギーは絶縁層が
切削できない大きさとする。このレーザーが照射される
とその部分のニッケル抵抗体（２）が瞬時に熔解蒸発し
てＬ字形の切込み（３）が形成される。

本発明の特徴はあらかじめ複数のＬ字形のパターンを有
するトリミングパターンに沿って抵抗体（２）を１本づ
つトリミングし目標抵抗値に抵抗体（２）の抵抗値が到
達したときにトリミングを終了するものである。

トリミングパターンは第２図に示す如く、Ｌ字形が互い
に向き合い且つ交互となる様に形成し、抵抗体の縦方向
をあらかじめ所定の間隔に分割しトリムリミット距離Ｗ
、・・・・・・Ｗｎを設定し、それに対応して同様にト
リムリミット距離ｉ１・・・・・・１２ｎをプログラム
上にすべて設定する。また第４図に示す如く、Ｌ字形の
パターンが同一方向に設定されるパターンも考えられる
。

今、ニッケル抵抗体（２）の初期抵抗値が５にΩの抵抗
体があり、抵抗体＜２）の目標抵抗値がＩＯＫΩとした
場合について説明すると、第３図に示す如く、トリミン
グパターンに沿って抵抗体（２）にＷＩ、り、の切込み
（３°）がトリミングされる。トリミングきれた抵抗値
が目標抵抗値に満されない場合は次の切込み（３”）の
Ｗｌ、ρ、がトリミングされ、更に目標抵抗値に到達し
ない場合は次の切込み（３”′）のＷｌ、ρ、がトリミ
ングきれる。この切込み（３”′）の２゜の１／３の距
離の点Ａで目標抵抗値のＩＯＫΩに到達したときトリミ
ングを終了する。

斯る方法を用いることにより、初期抵抗値が目標抵抗値
に近い抵抗体でも必らずＬカットのトリミングが行なえ
安定した電流径路が形成でき電流集中などを防止できる
。また初期抵抗値が目標抵抗値よりかなり低い抵抗体で
も導電路に到達することなくトリミングが行なえるもの
である。

（ト）発明の効果 上述の如く、本発明によれば抵抗体の抵抗にバラツキが
あった場合でもあらかじめ定められたトリミングパター
ンにより確実にＬ字形のトリミングが行なえるものであ
る。

また、本発明はトリミングパターンに沿ってトリミング
ができバラツキのある抵抗体すべてに対応することがで
きる為、従来の様に個々の抵抗体のＬカットの折曲点の
設定値を計算する必要が無いので作業性が向上する利点
を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及び第１図すは本発明の実施例を示すパターン
図、第２図はレーザ装置に記憶されるパターンを示すパ
ターン図、第３図は実施例を示すパターン図、第４図は
他の実施例を示すパターン図、第５図は従来例を示すパ
ターン図である。 （１）・・・導電路、　（２）・・・抵抗体、　（３）
・・・切込み、　（４）・・・パターン図。 出願人　三洋電機株式会社外１名 代理人　弁理士　西野卓嗣　外１名 第１図ａ 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板上に絶縁層を設け、該絶縁層上に形成さ
   れた導電路間に抵抗体を形成し、該抵抗体をレーザトリ
   ミングする抵抗体のトリミング方法において、前記抵抗
   体をあらかじめ複数個のＬ字形で形成されたトリミング
   パターンに沿って１本づつトリミングし、前記抵抗体の
   抵抗値があらかじめ定められた値に到達したときにトリ
   ミングを停止させ抵抗値を調整することを特徴とする抵
   抗体のトリミング方法。