JPS6376782A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6376782A JPS6376782A JP61219250A JP21925086A JPS6376782A JP S6376782 A JPS6376782 A JP S6376782A JP 61219250 A JP61219250 A JP 61219250A JP 21925086 A JP21925086 A JP 21925086A JP S6376782 A JPS6376782 A JP S6376782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- laser
- incident
- reflection
- lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 22
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は反射率の高い各種材料の切断等の加工に適した
レーザ加工装置に関するものである。
レーザ加工装置に関するものである。
（従来の技術）
従来のレーザ加工装置は、第４図に示すように、レーザ
発振器より発射されたレーザ光ビーノ・を、反射鏡等で
照射位置まで伝送し、レンズを使って、あるスポットサ
イズにまで絞ることによって、エネルギー密度を高めて
、被加工材表面に照射し材料を溶融・蒸発させて除去し
切断・穴あけといった加工を行っている。
発振器より発射されたレーザ光ビーノ・を、反射鏡等で
照射位置まで伝送し、レンズを使って、あるスポットサ
イズにまで絞ることによって、エネルギー密度を高めて
、被加工材表面に照射し材料を溶融・蒸発させて除去し
切断・穴あけといった加工を行っている。
（発明が解決しようとする問題点）
この場合の切断の性能は、レーザの波長、出力、レンズ
焦点距雛、による材料表面でのパワー密度、と材料が持
つ表面状態による反射率、熱伝導率、熱拡散率等によっ
て決まるため切断性能は材料によって大きく変化する。
焦点距雛、による材料表面でのパワー密度、と材料が持
つ表面状態による反射率、熱伝導率、熱拡散率等によっ
て決まるため切断性能は材料によって大きく変化する。
特に、高反射率を持つ全屈材料（アルミニウム、銅など
）の場合には、材料表面からの反射光により、レンズ反
射鏡等の伝送系光学部品およびレーザ発振器の故障等を
ひきおこす等の問題点があった。
）の場合には、材料表面からの反射光により、レンズ反
射鏡等の伝送系光学部品およびレーザ発振器の故障等を
ひきおこす等の問題点があった。
本発明の目的は、高反射率材料加工時の反射光防止を図
ったレーザ加工装置を提供することにある。
ったレーザ加工装置を提供することにある。
（問題点を解決するための手段及び作用）本発明はレー
ザの反射光が幾可光学的に入射方向に戻らない槌に光伝
送系を構成することによって、反射光によるトラブルを
未然に防止できるようにしたものである。
ザの反射光が幾可光学的に入射方向に戻らない槌に光伝
送系を構成することによって、反射光によるトラブルを
未然に防止できるようにしたものである。
（実施例）
第１図は、本発明の一実施例を示す図゛であり、（ａ）
図は、レーザ加工装置の加工ヘッド部の拡大図である。
図は、レーザ加工装置の加工ヘッド部の拡大図である。
レーザ発振器１から発射されたレーザ光２は、反射鏡３
を介して、入射光４とし°ζ、被加工材料面５の法線７
上に光軸を有するレンズ６に対して、レンズ６の中心線
から入射光４のビーム半径以上離れ、かつ、前記法線７
に平行に入射するように設定される。
を介して、入射光４とし°ζ、被加工材料面５の法線７
上に光軸を有するレンズ６に対して、レンズ６の中心線
から入射光４のビーム半径以上離れ、かつ、前記法線７
に平行に入射するように設定される。
入射光４は、はぼ平行光線とみなせるため、ｔ）らかし
め、被加工材料面５上に合焦された焦点位置に集光する
ものである。
め、被加工材料面５上に合焦された焦点位置に集光する
ものである。
この場合、被加工材料をうま（穿孔した場合は、入射光
４は、被加工材料下へ貫通する（第１図中実線方向）。
４は、被加工材料下へ貫通する（第１図中実線方向）。
しかし、前述した切断性能に関する諸条件によっては被
加工材料がうまく穿孔できず、大部分が反射光８として
反射した場合は（第１図中破線方向）、レンズ６を介し
て、前記法線７に対し、軸対称位置を逆向きに進行する
ことどなる。
加工材料がうまく穿孔できず、大部分が反射光８として
反射した場合は（第１図中破線方向）、レンズ６を介し
て、前記法線７に対し、軸対称位置を逆向きに進行する
ことどなる。
かかる場合、反射光８は、レンズ６と、反射鏡３との間
に設置されたダンパ９によって、そのエネルギーを吸収
されるものである。 １０はノズル、１１はアシスト
ガス用ボースである。
に設置されたダンパ９によって、そのエネルギーを吸収
されるものである。 １０はノズル、１１はアシスト
ガス用ボースである。
又、第１図（ｂ）図は、各部位に於けるレーザ光のビー
ム径を模式的に表わした図である。
ム径を模式的に表わした図である。
尚、第２図に示すように入射光４は、被加工材料面５に
対しφだけ傾いて入射しているため、照射ビーム密度ρ
はＣｏｓφに比例して減少し、反射率Ｒは変化する。
対しφだけ傾いて入射しているため、照射ビーム密度ρ
はＣｏｓφに比例して減少し、反射率Ｒは変化する。
しかし材料表面での単位面積当たりの吸収ビーム強度Ｗ
ｓは ＷｓｏｃＣｏｓ φ・Ｒｐ となるがＲｐは図よりφが小さい領域ではほとんど一定
であり、Ｃｏｓ φもφ＜２５，８°では１．９０％以
内の低下でおさえることができるので実用上問題は生じ
ない。
ｓは ＷｓｏｃＣｏｓ φ・Ｒｐ となるがＲｐは図よりφが小さい領域ではほとんど一定
であり、Ｃｏｓ φもφ＜２５，８°では１．９０％以
内の低下でおさえることができるので実用上問題は生じ
ない。
第３図はレーザ加工装置の加工ヘッド部の他の実施例を
示す図である。
示す図である。
被加工材料面５に対し、垂直に入射する入射光４をくさ
び形プリズム１２で光路を変え、レンズ６を介して被加
工材料面５に対し、斜め方向から入射させる。
び形プリズム１２で光路を変え、レンズ６を介して被加
工材料面５に対し、斜め方向から入射させる。
そして、焦点位置を通る法線７に対し、対称位置にダン
パ９を設置し、レーザの反射光８を吸収するものである
。
パ９を設置し、レーザの反射光８を吸収するものである
。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、被加工材料面に対
する入射光路と、被加工材料面からの反射光路とを別売
路にすることにより、高反射率材料を加工する際に発生
する反射光による、共振器、光学系の損傷を防止できる
。
する入射光路と、被加工材料面からの反射光路とを別売
路にすることにより、高反射率材料を加工する際に発生
する反射光による、共振器、光学系の損傷を防止できる
。
又、大出力レーザビーム出力を絞ることなく加工が可能
となるため、板厚の厚い高反射率材料の加工や高速加工
が容易に行えるという効果がある。
となるため、板厚の厚い高反射率材料の加工や高速加工
が容易に行えるという効果がある。
第１図は、本発明の一実施例を示す図であり、（ａ）図
は、特に加工ヘッド部を拡大した図、（ｂ）図は、レー
ザ光のビーム径を模式的に表わした図、第２図は、被加
工物を加工する場合の問題点を説明するための説明図、
第３図は、本発明の他の実施例を示す図、第４図は、従
来のレーザ装置を示す図である。 １・・・レーザ発振器、 ４・・・入射光５・・・被
加工材料面、 ６・・・レンズ８・・・反射光、
９・・・ダンパ特許出願人 株式会社小松製
作所 出願人代理人 弁理士 岡田和菩 ＴＳ１図ｔａ＋ 第１図（ｂ１第２
図＋ａ＋ 第２図ｆｂｌ第３図
は、特に加工ヘッド部を拡大した図、（ｂ）図は、レー
ザ光のビーム径を模式的に表わした図、第２図は、被加
工物を加工する場合の問題点を説明するための説明図、
第３図は、本発明の他の実施例を示す図、第４図は、従
来のレーザ装置を示す図である。 １・・・レーザ発振器、 ４・・・入射光５・・・被
加工材料面、 ６・・・レンズ８・・・反射光、
９・・・ダンパ特許出願人 株式会社小松製
作所 出願人代理人 弁理士 岡田和菩 ＴＳ１図ｔａ＋ 第１図（ｂ１第２
図＋ａ＋ 第２図ｆｂｌ第３図
Claims (2)
- （１）集束されたレーザ光によって物体を加工するレー
ザ加工装置において、集束されたレーザ入射光の光軸が
、焦点を通る被加工面法線に対し一定角度φをなすとと
もに、前記被加工面法線に対し前記レーザ入射光の光軸
と軸対称となるレーザ反射光の光軸上に光吸収体を設置
したことを特徴とするレーザ加工装置。 - （２）一定角度φが２５度以下であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219250A JPS6376782A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219250A JPS6376782A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376782A true JPS6376782A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=16732577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219250A Pending JPS6376782A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011524259A (ja) * | 2008-06-17 | 2011-09-01 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ加工システムにおける後方反射の低減法 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219250A patent/JPS6376782A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011524259A (ja) * | 2008-06-17 | 2011-09-01 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ加工システムにおける後方反射の低減法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4681396A (en) | High power laser energy delivery system | |
| US20060186098A1 (en) | Method and apparatus for laser processing | |
| KR20130057450A (ko) | 작업편의 레이저 재료 가공을 위한 방법 및 장치 | |
| JP2000005892A (ja) | レーザ加工方法 | |
| RU2383416C1 (ru) | Устройство для лазерной обработки материалов | |
| JPH01245992A (ja) | 多波長レーザー加工装置 | |
| CA1325041C (en) | Cutting using high energy radiation | |
| JPS6376782A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS62289390A (ja) | レ−ザ−加工機 | |
| US5793012A (en) | Fresnel reflection termination system for high powered laser systems | |
| JP2000227576A (ja) | レーザ加工装置用出射光学系 | |
| JPS5987992A (ja) | レ−ザ加工用光学ヘツド | |
| JP3385214B2 (ja) | レーザ加工機の加工ヘッド | |
| JP2005088078A (ja) | 走査型レーザ装置 | |
| JPS6037287A (ja) | ビ−ム移動型レ−ザ加工装置 | |
| JPS60244495A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP4333836B2 (ja) | パルスレーザ加工装置 | |
| JP3397312B2 (ja) | レーザビーム合成装置およびレーザ加工システム | |
| JPH05138385A (ja) | レーザ加工方法及びその装置 | |
| JP3404296B2 (ja) | レーザ発振装置 | |
| JPH01104492A (ja) | 光ファイバを利用したレーザ加工装置 | |
| JPS63194887A (ja) | レ−ザ加工機ヘツド | |
| JPS6349388A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP3177775B2 (ja) | 光合成方法及び合成出射光学系 | |
| JPH0780673A (ja) | レーザ加工機 |