JPS5987992A - レ−ザ加工用光学ヘツド - Google Patents
レ−ザ加工用光学ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5987992A JPS5987992A JP57197982A JP19798282A JPS5987992A JP S5987992 A JPS5987992 A JP S5987992A JP 57197982 A JP57197982 A JP 57197982A JP 19798282 A JP19798282 A JP 19798282A JP S5987992 A JPS5987992 A JP S5987992A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- lens
- laser
- oscillator
- optical head
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レーザ加工機の一部を構成するレーザ加工用
光学ヘッドの改良に関するものである。
光学ヘッドの改良に関するものである。
従来のこの種の装置としては第1図に示すものが知られ
ている。第1図において、(1)はレーザ発振器を示し
、該レーザ発振器(1)にはレーザの取出偶ぺ し側に部分反射釧(3)が設(づられ、この部分反射幅
(3)に対向して全反射鏡(4)が配設されている。−
)=記し−ザ発振器(1)のレーザ取出口(5)には、
レーザ加工用光学ヘッド(H□)を構成する動体(6)
か連投さハ、レーザビーム(7)の通過経路を形成して
いる。核筒体(6)はそのほぼ中央で直角方向に屈曲し
て形成され、この屈曲部には反射鏡(8)を設けて上記
発振器(1)から取出されたレーザビーム(7)を90
0折曲さぜ、上記筒体(6)の屈曲方向に沿って進行さ
ぜるようにしている。ぞして上記筒体(6)の先端部近
傍には集光レンズ(9)が筒体(6)の軸心に直焚して
配設され、さらに該筒体(6)の先端部にノズル(10
)が取付けられている。この筒体(6)を通過するレー
ザビーム(7) id:上記集光レンズ(9)で集束さ
れて、ノズル(10)から外部に出て被加工物(111
に照射される。
ている。第1図において、(1)はレーザ発振器を示し
、該レーザ発振器(1)にはレーザの取出偶ぺ し側に部分反射釧(3)が設(づられ、この部分反射幅
(3)に対向して全反射鏡(4)が配設されている。−
)=記し−ザ発振器(1)のレーザ取出口(5)には、
レーザ加工用光学ヘッド(H□)を構成する動体(6)
か連投さハ、レーザビーム(7)の通過経路を形成して
いる。核筒体(6)はそのほぼ中央で直角方向に屈曲し
て形成され、この屈曲部には反射鏡(8)を設けて上記
発振器(1)から取出されたレーザビーム(7)を90
0折曲さぜ、上記筒体(6)の屈曲方向に沿って進行さ
ぜるようにしている。ぞして上記筒体(6)の先端部近
傍には集光レンズ(9)が筒体(6)の軸心に直焚して
配設され、さらに該筒体(6)の先端部にノズル(10
)が取付けられている。この筒体(6)を通過するレー
ザビーム(7) id:上記集光レンズ(9)で集束さ
れて、ノズル(10)から外部に出て被加工物(111
に照射される。
なお、上記筒体(6)の先端部で集光レンズ(9)のノ
ズルαQ側に補助口(旧が欠設されており、この補助口
(増からは補助ガスが上記筒体(6)およびノズル+1
(+1を経て被加工物(11)に吹き付けられるように
なっている。
ズルαQ側に補助口(旧が欠設されており、この補助口
(増からは補助ガスが上記筒体(6)およびノズル+1
(+1を経て被加工物(11)に吹き付けられるように
なっている。
以上の414成ケ有するレーザ加工用光学ヘッド(H□
)では、上記レーザ発振器(1)に発生した光(2)の
一部は部分反射鏡(8)を透過してレーザビーム(γ)
として光学ヘッド(H工)を構成する筒体(6)内に入
射し、筒体(6)の屈曲部に配設した反射鏡(8)によ
りその進行方向を90°折曲されてそのまま直進し、集
光レンズ(9)に達する。集光レンズ(9)に達したレ
ーザビーム(7)は、ここで集束されつつノズルαo)
ヲ通過シ、被加工物(11)上に高密度エネルギとして
供給され、被加工物(11)の溶融、切断、溶接等の熱
処理に供される。このとき、レーザビーム(7)の照射
と同時に補助ガスが補助口(12)から供給され、被加
工物(+、1.)表面に吹き付けられるが、この補助ガ
スは被加工物01)と酸化反応を起こし、この反応熱に
より被加工物(11)をますます高温にし、その切断等
の処理を有効に遂行させることになる。またこの補助ガ
スは、上記生成酸化物に吹き付けられてこれを除去し、
あるいCよ溶融金属を外部雰囲気中の不純物から保護す
るほか、上記ノズル00)とともに熱処理部から飛散さ
れるスパッタなどから集光レンズ(9)を有効に保跨り
する機能をも有している。
)では、上記レーザ発振器(1)に発生した光(2)の
一部は部分反射鏡(8)を透過してレーザビーム(γ)
として光学ヘッド(H工)を構成する筒体(6)内に入
射し、筒体(6)の屈曲部に配設した反射鏡(8)によ
りその進行方向を90°折曲されてそのまま直進し、集
光レンズ(9)に達する。集光レンズ(9)に達したレ
ーザビーム(7)は、ここで集束されつつノズルαo)
ヲ通過シ、被加工物(11)上に高密度エネルギとして
供給され、被加工物(11)の溶融、切断、溶接等の熱
処理に供される。このとき、レーザビーム(7)の照射
と同時に補助ガスが補助口(12)から供給され、被加
工物(+、1.)表面に吹き付けられるが、この補助ガ
スは被加工物01)と酸化反応を起こし、この反応熱に
より被加工物(11)をますます高温にし、その切断等
の処理を有効に遂行させることになる。またこの補助ガ
スは、上記生成酸化物に吹き付けられてこれを除去し、
あるいCよ溶融金属を外部雰囲気中の不純物から保護す
るほか、上記ノズル00)とともに熱処理部から飛散さ
れるスパッタなどから集光レンズ(9)を有効に保跨り
する機能をも有している。
さて上述のごとく、被加工物(II)が切断等される際
、レーザビーム(6)の被照射部は高温に祥し、この部
分からレーザビーム(γ)が乱反射されることとなり、
この乱反射光はノズル(10)を介して光学ヘッド(J
+□)内に入射し、集光レンズ(9)を経て反射鏡(8
)で折曲され、上記レーザ発振器(1)内に進入する。
、レーザビーム(6)の被照射部は高温に祥し、この部
分からレーザビーム(γ)が乱反射されることとなり、
この乱反射光はノズル(10)を介して光学ヘッド(J
+□)内に入射し、集光レンズ(9)を経て反射鏡(8
)で折曲され、上記レーザ発振器(1)内に進入する。
すると、該発振器(1)内の光はこの入射光でさらに増
幅され、その光エネルギは所期の基準値より高くなって
部分反射鏡(3)および全反射鏡(4)に過度の負荷を
かりることとなり、これら反1i鏡IS)、(4)の寿
命が短縮されるという欠点を有していた。
幅され、その光エネルギは所期の基準値より高くなって
部分反射鏡(3)および全反射鏡(4)に過度の負荷を
かりることとなり、これら反1i鏡IS)、(4)の寿
命が短縮されるという欠点を有していた。
本発明は蒸上の点に鮨みなされたもので、上記取出口と
集光レンズとの間に、上記取出口から取出されたレーザ
ビームを集光する第1のレンズと、この第ルンズの焦点
位置に配置dされ上記第ルンズで集光されたレーザビー
ムを通過さぜる細孔を設けた遮蔽板と、該遮蔽板を通過
したレーザビームを平行光線束に戻す第2のレンズとを
介在きせることにより、被加工物からレーザ発振器に入
射する乱反射ノしを1ull +I−てきるようにした
ものである。
集光レンズとの間に、上記取出口から取出されたレーザ
ビームを集光する第1のレンズと、この第ルンズの焦点
位置に配置dされ上記第ルンズで集光されたレーザビー
ムを通過さぜる細孔を設けた遮蔽板と、該遮蔽板を通過
したレーザビームを平行光線束に戻す第2のレンズとを
介在きせることにより、被加工物からレーザ発振器に入
射する乱反射ノしを1ull +I−てきるようにした
ものである。
以下、図示実7/lii例に基づき、第1し1と同一部
分または相当部分には同一符号を付して示す第2図につ
いて不発ツjを説明すると、同図中、(19)はレーザ
ビーム取出D (5)から導びかれて筒体(6)の軸線
と、19進fるレ−ザビーム(γ)を集束させるように
シタ21T 1のレンズであり、この第ルンズ(1B)
を透過したレーザビーム(7)は、第ルンズ(1B)の
焦点距離位lKiに設けた遮蔽板0→のピンホール(1
4a)を通過する。このピンホール(14a)は第ルン
ズ(m (7) 焦点に位置するよう上記遮蔽板(1→
に穿設されている。
分または相当部分には同一符号を付して示す第2図につ
いて不発ツjを説明すると、同図中、(19)はレーザ
ビーム取出D (5)から導びかれて筒体(6)の軸線
と、19進fるレ−ザビーム(γ)を集束させるように
シタ21T 1のレンズであり、この第ルンズ(1B)
を透過したレーザビーム(7)は、第ルンズ(1B)の
焦点距離位lKiに設けた遮蔽板0→のピンホール(1
4a)を通過する。このピンホール(14a)は第ルン
ズ(m (7) 焦点に位置するよう上記遮蔽板(1→
に穿設されている。
上記遮蔽板(14)を通過したレーザビーム(7)は、
該遮蔽板0→の位置から上記焦点距離だけ隔てて位置す
る第2のレンズ(15)を透過し、第ルンズ(1匂を透
過する前のレーザビーム(7)と同一方向に並進するレ
ーザビームとなる。このレーザビーム(7)の進行方向
を示したものが第2図である。このように第2レンズ(
V5)を透過したレーザビーム(γ)は、従来と同様反
射鏡(8)、集光レンズ(9)を経て被加工物に照射さ
れ、浴f、i:i’、、tノ月’、+(’り一〇〇11
工作、、1こ(こ医さ?+ 、4)。
該遮蔽板0→の位置から上記焦点距離だけ隔てて位置す
る第2のレンズ(15)を透過し、第ルンズ(1匂を透
過する前のレーザビーム(7)と同一方向に並進するレ
ーザビームとなる。このレーザビーム(7)の進行方向
を示したものが第2図である。このように第2レンズ(
V5)を透過したレーザビーム(γ)は、従来と同様反
射鏡(8)、集光レンズ(9)を経て被加工物に照射さ
れ、浴f、i:i’、、tノ月’、+(’り一〇〇11
工作、、1こ(こ医さ?+ 、4)。
本実施例に係るレーザ加工用)し学ヘッド(H2/li
、、l、以上の構成を有するため、発振器(1)を出グ
こシー1ノビーム(7)が第2レンズ05)で集束きれ
て迦〆+に板(14)のピンホール(14a)を通過し
、その後第2レンズ(15)の作用で集束され、そのレ
ーザビーム(7)は1与ひ31/行なレーザビーム(7
)に戻υ、反射鏡(8)に入射する。
、、l、以上の構成を有するため、発振器(1)を出グ
こシー1ノビーム(7)が第2レンズ05)で集束きれ
て迦〆+に板(14)のピンホール(14a)を通過し
、その後第2レンズ(15)の作用で集束され、そのレ
ーザビーム(7)は1与ひ31/行なレーザビーム(7
)に戻υ、反射鏡(8)に入射する。
このレーザビーム(7)はこの反射鏡(8)で90°i
斤曲され集光レンズ(9)を透過して、高密1反エネル
ギをもったレーザビーム(γ)として被加工物(1])
表面に照射され、該被加工物α1)を切断等することに
なる。
斤曲され集光レンズ(9)を透過して、高密1反エネル
ギをもったレーザビーム(γ)として被加工物(1])
表面に照射され、該被加工物α1)を切断等することに
なる。
然して、被加工物(11)の溶融時に、レーザビーム(
7)の一部は乱反射して、ノズル(10)を介して光学
ヘッド(H2)内に逆進するが、この乱反射光は、第2
レンズ05)を透過して遮蔽板(1句に到達すると、こ
の遮蔽板Oaのピンホール(14a)をほとんど通過で
きず、またアルミニウム、あるいは銅などで製作された
光吸収度の低い遮蔽板04)に反射されることとなる。
7)の一部は乱反射して、ノズル(10)を介して光学
ヘッド(H2)内に逆進するが、この乱反射光は、第2
レンズ05)を透過して遮蔽板(1句に到達すると、こ
の遮蔽板Oaのピンホール(14a)をほとんど通過で
きず、またアルミニウム、あるいは銅などで製作された
光吸収度の低い遮蔽板04)に反射されることとなる。
そのAめレーザ発振器(1)に逆進するレーザビーム(
7)の乱反射光はほとんどなく、該発振器(1)内のエ
ネルギの基準値を安定的に保持することができ、部分反
射鏡(8)および全反射鏡(4)に過負荷をかけること
も々く、これらの寿命を長期化させることができる。
7)の乱反射光はほとんどなく、該発振器(1)内のエ
ネルギの基準値を安定的に保持することができ、部分反
射鏡(8)および全反射鏡(4)に過負荷をかけること
も々く、これらの寿命を長期化させることができる。
なお、本実施例では第1.2レンズI+9)、 (15
)および遮蔽板(14,)をレーザビーム取出口(5)
と反射鏡(8)との間に配設したものについて説明した
が、反射鏡(8)と集光レンズ(9)との間に配設して
も同効を奏することはいうまでもない。また筒体(6)
についても、本実施例のごとく屈曲したものである必要
はなく、該装置の使用目的に応じて、真直なものにし7
ても同効を萎するのは勿論である。
)および遮蔽板(14,)をレーザビーム取出口(5)
と反射鏡(8)との間に配設したものについて説明した
が、反射鏡(8)と集光レンズ(9)との間に配設して
も同効を奏することはいうまでもない。また筒体(6)
についても、本実施例のごとく屈曲したものである必要
はなく、該装置の使用目的に応じて、真直なものにし7
ても同効を萎するのは勿論である。
本発明によれば、被加工物からの乱反射光のレーザ発振
器への入射を防止することができ、発振器のエネルギ値
を安定化できる・、とともに、発振器自体の寿命を長期
化することができる。
器への入射を防止することができ、発振器のエネルギ値
を安定化できる・、とともに、発振器自体の寿命を長期
化することができる。
第1図は従来のレーザ加工用光学ベッドの要部を示す断
面図、第2図は本発明の一実施例に係るレーザ加工用光
学ヘッドの要部を示す断面図である0 (6)・・筒体 (7)・・レーザビーム(8r@
、反射鏡 (9)e壷集光レンズ(II)φ・被加
工物 (IB)・11第ルンズ(1イ)・φ連齢板
仰)φ・第2レンズ代理人 葛 野 イa
−
面図、第2図は本発明の一実施例に係るレーザ加工用光
学ヘッドの要部を示す断面図である0 (6)・・筒体 (7)・・レーザビーム(8r@
、反射鏡 (9)e壷集光レンズ(II)φ・被加
工物 (IB)・11第ルンズ(1イ)・φ連齢板
仰)φ・第2レンズ代理人 葛 野 イa
−
Claims (1)
- レーザビームの取出口と、該レーザビームを集光し高密
度エネルギを付与して照射させる集光レンズとを備えた
レーザ加工用光学ヘッドにおいて、上記取出口と集光レ
ンズとの間に、上記取出口から取出されたレーザビーム
を集光する第1のレンズと、この第ルンズの焦点位置に
配置され第ルンズで集光されたレーザビームを通過させ
る細孔を設けた遮蔽板と、該遮蔽板を通過したレーザビ
ームを平行光線束に戻す第2のレンズとを−jr在させ
たことを特徴とするレーザ加工用光学ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57197982A JPS5987992A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | レ−ザ加工用光学ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57197982A JPS5987992A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | レ−ザ加工用光学ヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5987992A true JPS5987992A (ja) | 1984-05-21 |
JPS6224193B2 JPS6224193B2 (ja) | 1987-05-27 |
Family
ID=16383541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57197982A Granted JPS5987992A (ja) | 1982-11-11 | 1982-11-11 | レ−ザ加工用光学ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5987992A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61151359U (ja) * | 1985-01-31 | 1986-09-18 | ||
JPH04258394A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-14 | Fanuc Ltd | レーザ加工機の加工ヘッド |
WO2004084363A3 (en) * | 2003-03-18 | 2005-02-17 | Univ Loma Linda Med | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7038166B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-05-02 | Loma Linda University Medical Center | Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7057134B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-06 | Loma Linda University Medical Center | Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7060932B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-13 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7286223B2 (en) | 2003-03-18 | 2007-10-23 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light |
US7379483B2 (en) | 2003-03-18 | 2008-05-27 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
-
1982
- 1982-11-11 JP JP57197982A patent/JPS5987992A/ja active Granted
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61151359U (ja) * | 1985-01-31 | 1986-09-18 | ||
JPH04258394A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-14 | Fanuc Ltd | レーザ加工機の加工ヘッド |
WO2004084363A3 (en) * | 2003-03-18 | 2005-02-17 | Univ Loma Linda Med | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7038164B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-05-02 | Loma Linda University Medical Center | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7038166B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-05-02 | Loma Linda University Medical Center | Containment plenum for laser irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7057134B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-06 | Loma Linda University Medical Center | Laser manipulation system for controllably moving a laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7060932B2 (en) | 2003-03-18 | 2006-06-13 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7180920B2 (en) | 2003-03-18 | 2007-02-20 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7286223B2 (en) | 2003-03-18 | 2007-10-23 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light |
US7289206B2 (en) | 2003-03-18 | 2007-10-30 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded rebar within an interaction region of a structure irradiated with laser light |
US7379483B2 (en) | 2003-03-18 | 2008-05-27 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7492453B2 (en) | 2003-03-18 | 2009-02-17 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded material within an interaction region of a structure |
US7620085B2 (en) | 2003-03-18 | 2009-11-17 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US7864315B2 (en) | 2003-03-18 | 2011-01-04 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for detecting embedded material within an interaction region of a structure |
US7880116B2 (en) | 2003-03-18 | 2011-02-01 | Loma Linda University Medical Center | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
US7880877B2 (en) | 2003-03-18 | 2011-02-01 | Loma Linda University Medical Center | System and method for detecting laser irradiated embedded material in a structure |
US7880114B2 (en) | 2003-03-18 | 2011-02-01 | Loma Linda University Medical Center | Method and apparatus for material processing |
US8258425B2 (en) | 2003-03-18 | 2012-09-04 | Loma Linda University Medical Center | Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6224193B2 (ja) | 1987-05-27 |
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