JPS6376322A - 位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ装置

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Publication number
JPS6376322A
JPS6376322A JP61218202A JP21820286A JPS6376322A JP S6376322 A JPS6376322 A JP S6376322A JP 61218202 A JP61218202 A JP 61218202A JP 21820286 A JP21820286 A JP 21820286A JP S6376322 A JPS6376322 A JP S6376322A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
alignment
mark
reticle
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP61218202A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Imai
裕二 今井
Nobuki Umagome
伸貴 馬込
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP61218202A priority Critical patent/JPS6376322A/ja
Publication of JPS6376322A publication Critical patent/JPS6376322A/ja
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Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、例えば縮小投影型の露光装置に好適な位置合
わせ装置の改良に関するものである。
[従来の技術] 縮小投影型の露光装置は、集積回路等の製造におけるリ
ソグラフィ工程の中心的役割を担うようになってきてい
る。
ところで、従来のこの種の装置では、投影すべきパター
ンが形成されたレチクルが一度レチクルステージにセッ
トされると、その後はレチクルを観察しない構成となっ
ている。
すなわち、レチクルは、適宜のマーク手段を用いたアラ
イメントの後レチクルステージにセットされ、ウェハが
入れ換えられてもレチクルが動かないものとして、以後
の操作が行われるようになっている。
しかしながら実際には、露光操作の繰り返しとともに、
微小ではあるがレチクルが心動することがある。
他方、集積回路は、近年増々集積度が向上しており、パ
ターン寸法の微細化が進んでいる。従って、パターンと
クエへとのアライメントに対しても従来にない高い精度
が要求されている。
[発明が解決しようとする問題点] このため、従来のように、セット後はレチクルが動かな
いものとして扱い、露光操作の繰返にょるレチクルの位
置ずれを無視するような方式では、要望されているアラ
イメント精度を得ることができないという不都合がある
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、レチ
クルとウェハを同時に単一の系で観察することにより、
精度の高いアライメントを行うことができる位置合わせ
装置を提供することを、その目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段と作用]本発明にかかる
位置合わせ装置は、マスクに形成されたアライメント用
の第一マークを照明する照明手段と、該第−マークのパ
ターン情報を含む光信号を前記投影光学系を介すること
なく受光する第一受光手段と、マスクと基板とめ間の投
影光学系の光路中に配置され、前記第一マークのパター
ン情報を含む光信号を、前記投影光学系の投影視野内の
所定領域に送光するとともに、該領域内の基板上に形成
されたアライメント用の第二マークのパターン情報を含
む光信号を前記マスクを介することなく取り出す光学手
段と、取り出された第二マークの光信号を受光する第二
受光手段とを具備したことを技術的特徴とするものであ
る。
[実施例] 以下、本発明の実施例を、添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
第1図には、本発明の第一実施例が示されている。この
図において、アライメント用の光源を含む送光系10か
ら送出された直!S偏光のアライメント光は、偏光ビー
ムスプリッタ12に入射するようになっている。
偏光ビームスプリッタ12には、2分の1波長板(λ/
2板)13を介して偏光ビームスプリッタ14が併設さ
れており、偏光ビームスプリッタ12を透過したアライ
メント光は、偏光ビームスプリッタ14で反射され、4
分の1波長板(以下、rλ/4板」という)16を透過
してミラー18に入射するように構成されている。
λ/4板16は、入射光の偏光の態様を変更するために
挿入されるものである。
次に、ミラー18で反射されたアライメント光は、再び
偏光ビームスプリッタ14を透過し、λ/4板2板金0
過してレチクルRのパターン窓RWに照射されるように
なっている。
第2図には、レチクルRの一例が示されており、パター
ン領域RPを除く端縁側の適宜位置に、複数のパターン
窓RWが形成されている。
第3図には、パターン窓RWの一例が示されている。パ
ターン窓RWは、光透過性を有するが、その中に光反射
性のパターン部PWがクロムなどの適宜の材料によって
形成されている。
パターン窓RWは以上のように構成されているので、パ
ターン窓RWに入射したアライメント光は、その一部が
透過し、他はパターン部PWで反射されることとなる。
これらのうち、パターン窓RWを透過したアライメント
光は、プリズム22で反射されて偏光ビームスプリッタ
24に入射し、これを透過して受光素子を含む受光系2
6に導かれるようになっている。
他方、レチクルR上のパターン窓RWのパターン部PW
によって反射されたアライメント光は、再度λ/4板2
0を透過して偏光ビームスプリッタ14で反射された後
、λ/4板2板金8過してプリズム30に入射し、ここ
で反射されて縮小投影レンズ32に入射するようになっ
ている。
そして、縮小投影レンズ32を透過したアライメント光
は、ウェハステージ34上に載置されたウェハW上に照
射されるようになっている。
このウェハW上には、アライメントマークWMが形成さ
れており、このアライメントマークWMにアライメント
光が照射されると、散乱光。
回折光等のマーク検出用の信号検出光が発生するように
なっている。
詳述すると、アライメントマークWMを照明するアライ
メント光は、上述したように、レチクルRのパターン窓
RWのパターン部PWで反射されたものである。従って
その強度は、第4図に示すようになる。
このような強度分布を示すアライメント光が、第4図に
断面を示すウェハWのアライメントマークWMに入射す
ると、そのエツジ部分で光散乱や、あるいは回折が生じ
、アライメント光とアライメントマークとの重なりの程
度によって光強度分布が変化することとなる。別言すれ
ば、レチクルRのパターン窓RWとウェハWのアライメ
ントマークWMとの重なり具合によって、アライメント
マークWMからの反射光の強度分布が変化することとな
る。
次に、アライメントマークWMから反射された検出光は
、再び縮小投影レンズ32を透過してプリズム30に入
射し、ここで反射されてλ/4板28、偏光ビームスプ
リッタ14を各々透過し、更には、λ/2板13、偏光
ビームスプリッタ12及び24によって反射され、受光
系26に導かれるようになっている。
次に、受光系26は、制御系36に接続されている。こ
の制御系36には、ウェハステージ34の位置計測用の
干渉計38と、駆動用のモータ40とが接続されており
、受光系26および干渉計38の検出出力に基いてモー
タ40が駆動され、ウェハステージ34が移動してレチ
クルRと、ウェハWとのアライメントが行われるように
なっている。
次に、上記実施例の全体的動作について説明する。
まず、送光系10から出力されたアライメント光は、レ
チクルRのパターン窓RWに入射する。
ここで、パターン窓RWを透過したアライメント光は、
プリズム22および偏光ビームスプリッタ24の作用に
よって受光系26に入射する。
すなわち、受光系26では、パターン窓RW内のパター
ン部PWが観察されることとなる。
次に、該パターン部PWで反射されたアライメント光は
、縮小投影レンズ32を透過して、ウェハWのアライメ
ントマークWMに達する。
この場合において、レチクルRとウェハWとは、縮小投
影レンズ32に対して共役の結像位置に配置されている
が、この配置は、露光光に対するものである。従って、
露光光と異る波長であるアライメント光に対しては、縮
小投影レンズ32の色収差に対応する光路長の補正が必
要となる。
本実施例では、偏光ビームスプリッタ等のアライメント
光学系により、かかる光路長の補正が行われる。
従って、パターン部PWで反射されたアライメント光は
、ウェハW上で結像する。そして、第4図に示すように
、該反射アライメント光の強度分布と、アライメントマ
ークWMとの重なり具合、すなわち、レチクルRとウェ
ハWとの重なり具合に応じて、アライメント光が反射さ
れ、このアライメント光は、受光系26に入射する。
このように、受光系26では、ウェハW上のアライメン
トマークWMが観察されることとなる。
以上のように、本実施例によれば、単一のアライメント
光学系で、レチクル上に形成されたマークと、ウェハ上
に形成されたマークとを観察することができるので、単
一のアライメント装置でレチクルアライメントとウェハ
アライメントの両方を行うことができ、レチクルアライ
メント用光学系と、ウェハアライメント用光学系の間の
オフセットが生ぜず、補正が不要となる。
更に、レチクルとウェハとがアライメント光に対して等
価的に共役関係となり、レチクル上に設けられたアライ
メント用のパターン部PWをつ工へ面上に投影している
このため、ウニ八面上のアライメントマークWMによっ
て生じたアライメント光強度を受光系26で検出し、こ
れが最大となるように制御系36、干渉計38、モータ
40によってウェハWを心動するようにすれば、レチク
ルRとウェハWとの位置合せを行なうことができる。
更に、上記実施例では、レチクルRのパターン部PWと
して、矩形状のものを複数個配列したものを用いている
。このため、ウェハW上に投影されるアライメント光は
、第4図に示すように、該パターン部PWと同数のビー
ムとして形成されることとなる。従って、そのビームが
アライメントマークWM上を走査するようにすれば検出
光も複数個得られることとなる。このこと、は、アライ
メント計測が複数回行われることを示し、平均化効果に
より精度の高いアライメントが行われることとなる。
次に、第5図を参照しながら、本発明の第二実施例につ
いて説明する。上述した第一実施例では、アライメント
光が下側、すなわちウニハ側からレチクルに入射してい
るが、この実施例では、反対の上側からアライメント光
がレチクルに入射している。なお、上述した第一実施例
と同様の構成部分には、同一の符号を用いることとする
第5図において、送光系10から出力されたアライメン
ト光は、偏光ビームスプリッタ50、λ/4板52を各
々通過し、更にはミラー54で反射されてレチクルR上
へ照射される。
レチクルR上には、第一実施例と同様に、パターン窓R
Wが形成されており、一部のアライメント光は透過し、
残りのアライメント光はパターン部pwで反射される。
これらのうち、反射されたアライメント光は、ミラー5
4で再度反射され、λ/4板52を透過して偏光ビーム
スプリッタ50で反射された後、ミラー56で反射され
て受光系26Aに入射する。
他方、レチクルR上のパターン窓RWを透過したアライ
メント光は、ミラー58.60で反射された後λ/2板
61を通過し、偏光ビームスプリッタ62で反射され、
λ/4板64を通過後更にミラー66で反射されて、縮
小投影レンズ32に入射する。
そして、この縮小投影レンズ32を透過したアライメン
ト光がウェハW上に照射される。
ウェハW上のアライメントマークWMからの検出光は、
再び縮小投影レンズ32を透過し、ミラー66で反射さ
れた後、λ/4板64、偏光ビームスプリッタ62を各
々透過して受光系26Bに入射することとなる。
この実施例では、ミラー58.60、−66、及び偏光
ビームスプリッタ62(λ/4板64゜λ/2板61を
含む)が光路長補正光学系の役目をしており、これらの
光学系によって、非露光波長であるアライメント光と、
露光光との波長差に対応する光路長の補正が行なわれて
いる。
なお、本発明は何ら上記実施例に限定されるものではな
く、例えばアライメント光学系の構成は、同様の機能を
有するように種々設計変更可能である。また、アライメ
ント光学系を構成する種々の光学素子の配置等を変更す
ることによって、種々の波長のアライメント光を利用す
ることができる。
また、いずれの実施例においても、光信号分離用の光学
素子として、偏光ビームスプリッタを用いるようにすれ
ば、レチクルマークからの信号とウェハマークからの信
号を互いに干渉することなく良好に分離することができ
て都合がよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、単一のアライメ
ント光学系でレチクルアライメントとウェハアライメン
トの双方を行うことができるので、異る構成のアライメ
ント光学系間で生ずるオフセットによる誤差が低減され
るという効果がある。
更に、レチクル上のアライメント用窓のマークパターン
をウェハ上に投影することにより、ウェハとレチクルと
の一対一の位置合せが可能となり、精度の良いアライメ
ントを行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一実施例を示す構成図、第2図はレ
チクル上のパターン窓の配置例を示す平面図、第3図は
パターン窓の構成例を示す部分平面図、第4図はパター
ン窓を透過したアライメント光の強度とウェハのアライ
メントマークの関係を示す説明図、第5図は本発明の第
二実施例を示す構成図である。 10・・・送光系、12,14,24,50゜62・・
・偏光ビームスプリッタ、16,20゜28.52.6
4・・・λ/4板、18,54゜56.58,60.6
6・・・ミラー、22.30・・・プリズム、26,2
6A、26B・・・受光系、32・・・縮小投影レンズ
、36・・・制御系、R・・・レチクル、RW・・・パ
ターン窓、PW・・・パターン部、W・・・ウェハ、W
M・・・アライメントマーク。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)投影光学系を介して互いに結像関係に配置された
    マスクと基板とを、該マスクに形成されたアライメント
    用の第一マークと、該基板に形成されたアライメント用
    の第二マークとを用いて位置合わせする位置合わせ装置
    において、 前記第一マークを照明する照明手段と、 前記第一マークのパターン情報を含む光信号を、前記投
    影光学系を介することなく受光する第一受光手段と、 前記マスクと基板との間の投影光学系の光路中に配置さ
    れ、前記第一マークのパターン情報を含む光信号を、前
    記投影光学系の投影視野内の所定領域に送光するととも
    に、該領域に位置した前記第二マークのパターン情報を
    含む光信号を、前記マスクを介することなく取り出す光
    学手段と、該光学手段によって取り出された第二マーク
    の光信号を受光する第二受光手段とを具備したことを特
    徴とする位置合わせ装置。
  2. (2)前記第二受光手段は、前記第一受光手段と兼用さ
    れるとともに、前記光学手段によって取り出された第二
    マークの光信号が、前記第一受光手段に導かれる光合成
    手段を有する特許請求の範囲第1項記載の位置合わせ装
    置。
JP61218202A 1986-09-18 1986-09-18 位置合わせ装置 Pending JPS6376322A (ja)

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JP61218202A JPS6376322A (ja) 1986-09-18 1986-09-18 位置合わせ装置

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JP61218202A JPS6376322A (ja) 1986-09-18 1986-09-18 位置合わせ装置

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JPS6376322A true JPS6376322A (ja) 1988-04-06

Family

ID=16716220

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JP61218202A Pending JPS6376322A (ja) 1986-09-18 1986-09-18 位置合わせ装置

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JP (1) JPS6376322A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007075881A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sumitomo Metal Ind Ltd 自動車部品の製造法及び溶接ブランク材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007075881A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Sumitomo Metal Ind Ltd 自動車部品の製造法及び溶接ブランク材

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