JPS6374605A - 半導体ウエ−ハのダイシング方法及びその装置 - Google Patents
半導体ウエ−ハのダイシング方法及びその装置Info
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- JPS6374605A JPS6374605A JP61220046A JP22004686A JPS6374605A JP S6374605 A JPS6374605 A JP S6374605A JP 61220046 A JP61220046 A JP 61220046A JP 22004686 A JP22004686 A JP 22004686A JP S6374605 A JPS6374605 A JP S6374605A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 73
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、表面に集積回路などの多数の素子が形成され
た半導体ウェーハを各素子単位のベレット状に分割切断
する、ダイシング作業におけるダイシング方法とその装
置に関するものである。
た半導体ウェーハを各素子単位のベレット状に分割切断
する、ダイシング作業におけるダイシング方法とその装
置に関するものである。
く従来技術〉
半導体ウェーハをダイシングする為に利用される装置と
していわゆるグイシング磯が提供されているが、その切
断機能の概要は次の通りである。
していわゆるグイシング磯が提供されているが、その切
断機能の概要は次の通りである。
即ち、ダイシングされるウェーハを載置して固定し、精
密に規定されたダイシングライン（素子として分割する
為の切断ラインで、円板状ウェーハから矩形の素子を多
数切断する為、直交したＸ１Ｙラインとなっている）を
、主軸に取り付けられた回転式外周刃でなるダイシング
ソーの切断駆動方向（Ｘ方向）と一致させるべく微小角
度回転位置決め及びＸライン切断完了後のＹラインを前
記Ｘ方向と一致せるべく９０度回伝位置決めができ、更
にＸ方向に往復移動可能とした機能を備えせしめたウェ
ーハ載置テーブルと、前述のダイシングソーが取り付け
られ、軸方向（Ｙ方向）に微小進退位置決め可能とした
回転主軸とがらなり、ウェーハを載設しダイシングライ
ンを位置決めしたつニーハチ−プルがＸ方向に往復移動
すると共に高速回転する主軸がダイシングソーによるウ
ェーハのＸ方向−ライン切断完了ごとにＹ方向にウェー
ハの切断ピッチ分だけ進出し、順次切断するようにして
いる。又、上記手順のほか、主軸側がＸ方向に移動し、
テーブルはＹ方向に移動するといった上記とは逆の駆動
方式により切断を行なう装置も提供されている。しかし
てウェーハのＸライン切断完了後はＹラインを切断すべ
く、ウェーハテーブルが９０度回転した後前述同様の切
断作業を行なうようにしている。尚、これら一連の位置
決め、切断駆動等は自動制御により行なわれるものであ
る。
密に規定されたダイシングライン（素子として分割する
為の切断ラインで、円板状ウェーハから矩形の素子を多
数切断する為、直交したＸ１Ｙラインとなっている）を
、主軸に取り付けられた回転式外周刃でなるダイシング
ソーの切断駆動方向（Ｘ方向）と一致させるべく微小角
度回転位置決め及びＸライン切断完了後のＹラインを前
記Ｘ方向と一致せるべく９０度回伝位置決めができ、更
にＸ方向に往復移動可能とした機能を備えせしめたウェ
ーハ載置テーブルと、前述のダイシングソーが取り付け
られ、軸方向（Ｙ方向）に微小進退位置決め可能とした
回転主軸とがらなり、ウェーハを載設しダイシングライ
ンを位置決めしたつニーハチ−プルがＸ方向に往復移動
すると共に高速回転する主軸がダイシングソーによるウ
ェーハのＸ方向−ライン切断完了ごとにＹ方向にウェー
ハの切断ピッチ分だけ進出し、順次切断するようにして
いる。又、上記手順のほか、主軸側がＸ方向に移動し、
テーブルはＹ方向に移動するといった上記とは逆の駆動
方式により切断を行なう装置も提供されている。しかし
てウェーハのＸライン切断完了後はＹラインを切断すべ
く、ウェーハテーブルが９０度回転した後前述同様の切
断作業を行なうようにしている。尚、これら一連の位置
決め、切断駆動等は自動制御により行なわれるものであ
る。
ところで、近年半導体ウェーハ１枚からの素子生産数を
増やし、生産効率の向上をはかる為ウェーハが大径化し
、４インチロ径程度の一般的なものから６インチ、８イ
ンチ（約２００＋ａｍ）口径のウェーハが提供されるよ
うになってさた。このようにウェーハが大径化してきた
為、グイシングツの機能、性能にも種々の問題点が現出
し、その解決が当然に要望されてさている。
増やし、生産効率の向上をはかる為ウェーハが大径化し
、４インチロ径程度の一般的なものから６インチ、８イ
ンチ（約２００＋ａｍ）口径のウェーハが提供されるよ
うになってさた。このようにウェーハが大径化してきた
為、グイシングツの機能、性能にも種々の問題点が現出
し、その解決が当然に要望されてさている。
第４図は、従来のダイシング作業の一例を模式図として
示したものであるが、前述した通すウエーハを切断する
為にはウェーハ１の口径りに対し、ダイシングソー２は
そのＹ方向移動匪離をウェーハロ径り以上とする必要が
ある。換言すれば、ダイシングソー２を取り付けた主軸
３の移動量ＲＬがＤ＜Ｌの関係となる。
示したものであるが、前述した通すウエーハを切断する
為にはウェーハ１の口径りに対し、ダイシングソー２は
そのＹ方向移動匪離をウェーハロ径り以上とする必要が
ある。換言すれば、ダイシングソー２を取り付けた主軸
３の移動量ＲＬがＤ＜Ｌの関係となる。
このような状態において、ウェーハが大径化すれば主軸
の移動距離もそれに比例して大きくなるので、結局主軸
の剛性が低下し、ミクロンレベルの位置決め加工精度を
要する作業が困難になることはもとより、主軸の固有振
動数も低くなるのでウェーハのチッピング等を防ぐ高速
回転での切断が困難となったり、更には高精度の位置決
めには累積誤差が生じゃすい長尺スケールを利用するこ
とになる等々切断加工精度に極めて不利な状況を呈する
ことになるものであった。このような問題は前述の逆駆
動による加工の場合も同様に生じるものである。
の移動距離もそれに比例して大きくなるので、結局主軸
の剛性が低下し、ミクロンレベルの位置決め加工精度を
要する作業が困難になることはもとより、主軸の固有振
動数も低くなるのでウェーハのチッピング等を防ぐ高速
回転での切断が困難となったり、更には高精度の位置決
めには累積誤差が生じゃすい長尺スケールを利用するこ
とになる等々切断加工精度に極めて不利な状況を呈する
ことになるものであった。このような問題は前述の逆駆
動による加工の場合も同様に生じるものである。
〈本発明の目的〉
叙上の如き従来の問題点に鑑みて本発明が提供されたも
ので、グイシングツ度の低下を可及的防ぎ、ウェーハの
大径化に対応できるグイシングツ法及び装置を提供しよ
うとするものである。
ので、グイシングツ度の低下を可及的防ぎ、ウェーハの
大径化に対応できるグイシングツ法及び装置を提供しよ
うとするものである。
〈実施例〉
以下、図に基づき本発明を説明する。
図例は主軸がＹ方向に、ウェーハ載置テーブルがＸ方向
に移動する場合を示しているが、第１図において、１１
はダイシング加工される半導体ウェーハであり、ウェー
ハ載置テーブル１０上に載設される。１２は円板状外周
にダイヤモンド砥粒等からなる切断刃を形成したダイシ
ングソーであり、回転主軸１３の先端部に固定されてい
る。しかして回転主軸１３は図示しないグイシング成本
体に、例えばリニアボールベアリングｔＵＭにより支持
されている。１４は主軸１３に設けられたスケールであ
り、ダイシング槻本体側に設けられた読み取り器１５に
より主軸１３の移動量を読み取り、既知の手段で践主軸
、換言すればダイシングソー１２の移動ピッチ、位置等
をコントロールできるようにしている。
に移動する場合を示しているが、第１図において、１１
はダイシング加工される半導体ウェーハであり、ウェー
ハ載置テーブル１０上に載設される。１２は円板状外周
にダイヤモンド砥粒等からなる切断刃を形成したダイシ
ングソーであり、回転主軸１３の先端部に固定されてい
る。しかして回転主軸１３は図示しないグイシング成本
体に、例えばリニアボールベアリングｔＵＭにより支持
されている。１４は主軸１３に設けられたスケールであ
り、ダイシング槻本体側に設けられた読み取り器１５に
より主軸１３の移動量を読み取り、既知の手段で践主軸
、換言すればダイシングソー１２の移動ピッチ、位置等
をコントロールできるようにしている。
上記により、以下本発明方法によるウェーハダイシング
加工について第２図、第３図を参照して説明すると、理
解が容易なようにウェーハ１１がテーブル１０回動によ
り位置決めされた状態でのウェーハの加工開始前の回動
位置点を、図上主紬１３に直近点を１１その反対側最遠
、αをｃｌこのａ−ｅライン（この方向が前述したＹ方
向となる）と直交する方向の図上左側をｂ点、右側をｄ
点（従ってこのｂ−ｄラインが前述したＸ方向となる）
とすると、まずｄ点側の直近のダイシングラインを主軸
１３を回転せしめると共にウェーハテーブル１０をＸ方
向に移動させて切断する。
加工について第２図、第３図を参照して説明すると、理
解が容易なようにウェーハ１１がテーブル１０回動によ
り位置決めされた状態でのウェーハの加工開始前の回動
位置点を、図上主紬１３に直近点を１１その反対側最遠
、αをｃｌこのａ−ｅライン（この方向が前述したＹ方
向となる）と直交する方向の図上左側をｂ点、右側をｄ
点（従ってこのｂ−ｄラインが前述したＸ方向となる）
とすると、まずｄ点側の直近のダイシングラインを主軸
１３を回転せしめると共にウェーハテーブル１０をＸ方
向に移動させて切断する。
次いで第２図（イ）に示すように、予め設定されたＹ方
向ピッチにより主軸１３をウェーハの０点方向に進出さ
せて、かつウェーハテーブル１０を往復移動させながら
順次ウェーハ１１のＸラインを切断するのであるが、こ
の切断がウェー／）１１の略半径位置、具体的かつ好ま
しくは半径位置近傍のＸラインより１〜２ピツチ経過し
た部分のＸラインの切断作業後に一旦作業を中断せしめ
る。
向ピッチにより主軸１３をウェーハの０点方向に進出さ
せて、かつウェーハテーブル１０を往復移動させながら
順次ウェーハ１１のＸラインを切断するのであるが、こ
の切断がウェー／）１１の略半径位置、具体的かつ好ま
しくは半径位置近傍のＸラインより１〜２ピツチ経過し
た部分のＸラインの切断作業後に一旦作業を中断せしめ
る。
次に、ウェーハテーブル１０を所定の制御信号により第
２図（ロ）に示すように１８０度回動反転せしめる。し
かして後、今度はこのウェーハの前記半径位置未切断の
ダイシングラインから加工を再開し、主軸１３をウェー
ハの反転した０点方向に後退させながら切断していく。
２図（ロ）に示すように１８０度回動反転せしめる。し
かして後、今度はこのウェーハの前記半径位置未切断の
ダイシングラインから加工を再開し、主軸１３をウェー
ハの反転した０点方向に後退させながら切断していく。
Ｐｔ５２図（ハ）はウェーハ１１のＸライン切断加工が
完了した状態を示している。
完了した状態を示している。
Ｘラインの加工が完了した後は、第３図に示すようにＸ
ラインの切断を行なうべく、所定の制御によりウェーハ
テーブル１０を９０度回動せしめ、以下前述と同様の方
法でＸラインを加工すればよ１、％。
ラインの切断を行なうべく、所定の制御によりウェーハ
テーブル１０を９０度回動せしめ、以下前述と同様の方
法でＸラインを加工すればよ１、％。
上記において、ウェーハテーブル１０及び主軸１３の駆
動、位置決め等は、前述の辿り例えばサーボモータ、ス
ケールユニット等を利用することで自動制御により可能
であり、また、ウェーハテーブル１００回動角度は、＄
２図（ハ）の位置から図上右回りに９０度回動じてＸラ
イン加工とすれば、その残り半径分の反転位置決めは第
３図の図上左回りに１８０度回動させることで対応でき
るので、即ち少なくとも２７０度の回動＋ＩＩｉ能があ
ればよいことになる。
動、位置決め等は、前述の辿り例えばサーボモータ、ス
ケールユニット等を利用することで自動制御により可能
であり、また、ウェーハテーブル１００回動角度は、＄
２図（ハ）の位置から図上右回りに９０度回動じてＸラ
イン加工とすれば、その残り半径分の反転位置決めは第
３図の図上左回りに１８０度回動させることで対応でき
るので、即ち少なくとも２７０度の回動＋ＩＩｉ能があ
ればよいことになる。
上述はウェーハが１８０度−９０度−１８０度に回動反
転するものであるが、このほかに９０度毎の回動反転に
よる方法も利用することができる。
転するものであるが、このほかに９０度毎の回動反転に
よる方法も利用することができる。
即ち、切断加工当初に、第２図においてａ、α側より半
径分加工した後、次にウェーハテーブル１０を９０度回
動させてｂ点側より半径分加工し、以下同様に順次０点
側、ｄ点側というように半径加工毎に９０度ずつ合計２
７０度にわたり回動させれば３回の回動により一枚のウ
ェーハのダイシング加工が完了することになる。
径分加工した後、次にウェーハテーブル１０を９０度回
動させてｂ点側より半径分加工し、以下同様に順次０点
側、ｄ点側というように半径加工毎に９０度ずつ合計２
７０度にわたり回動させれば３回の回動により一枚のウ
ェーハのダイシング加工が完了することになる。
上記したように、本発明方法では主軸１３はグイシング
するウェーハ１１の径の略１／２だけの距離ｙにわたり
進退できればよいことになる。また、ウェーハテーブル
１０の回動位置決めにおいては、従来の９０度回動機能
を応用することでさほどのコスト高とならずに可能とす
ることがでさる。
するウェーハ１１の径の略１／２だけの距離ｙにわたり
進退できればよいことになる。また、ウェーハテーブル
１０の回動位置決めにおいては、従来の９０度回動機能
を応用することでさほどのコスト高とならずに可能とす
ることがでさる。
ところで、上記例においては装置構成として主軸はＹ方
向の進退を行ない、テーブルは所定角度回動とＸ方向の
移動を行なわせるものであるが、本発明方法を実施する
にあたっては、前述したように主軸がＸ方向に移動し、
テーブルが所定角度回動のはかＹ方向に進退する装置方
式にも適用することができる。
向の進退を行ない、テーブルは所定角度回動とＸ方向の
移動を行なわせるものであるが、本発明方法を実施する
にあたっては、前述したように主軸がＸ方向に移動し、
テーブルが所定角度回動のはかＹ方向に進退する装置方
式にも適用することができる。
く効果〉
以上詳述してきたように本発明によれば、ウェーハ径の
略１／２を順次加工することによりウェーハ全面のグイ
シング作業ができるので、換言すれば従来の移！Ｉ！ｌ
Ｊ量で２倍の径のウェーハに対応することが可能であっ
て、相対的にダイシング成としての寸法を小型化できる
ことになる。また、移動量が半減するということは、加
工手順とも相まって同寸法のウェーハを加工する場合に
従来よりも高精度が得られやすいことになり、ウェーハ
の大径化にも精度を低下させることなく対応することが
可能となる。このことは、主軸等の熱歪の低減化、短尺
スケールによる計測制御の精度向上、駆動部材の省力化
等各種の要因の相来効果により一層よりよく達成できる
。更に又、これら主軸、テーブル等の回動位置決め手段
においても、従来技術を利用することで全く新規な、し
かも顕著な効果を奏する眠能を得ることができ、技術的
、経済的に極めて優れた効果を発揮することになる。
略１／２を順次加工することによりウェーハ全面のグイ
シング作業ができるので、換言すれば従来の移！Ｉ！ｌ
Ｊ量で２倍の径のウェーハに対応することが可能であっ
て、相対的にダイシング成としての寸法を小型化できる
ことになる。また、移動量が半減するということは、加
工手順とも相まって同寸法のウェーハを加工する場合に
従来よりも高精度が得られやすいことになり、ウェーハ
の大径化にも精度を低下させることなく対応することが
可能となる。このことは、主軸等の熱歪の低減化、短尺
スケールによる計測制御の精度向上、駆動部材の省力化
等各種の要因の相来効果により一層よりよく達成できる
。更に又、これら主軸、テーブル等の回動位置決め手段
においても、従来技術を利用することで全く新規な、し
かも顕著な効果を奏する眠能を得ることができ、技術的
、経済的に極めて優れた効果を発揮することになる。
第１図はダイシング磯における主軸部とウェーハ部の配
置状態を示す平面図であり、第２図及び第３図は本発明
方法の加工手順の一例を示す説明図、第４図は従来の加
工態様を示す側面図である。 １０：テーブル １１：ウェーハ １２：ダイシン
グブレード １３：主軸 １４ニスケール１５ニス
ケール読み取り器 Ｄ：ウエーハ径Ｌ−２：主紬移動
量
置状態を示す平面図であり、第２図及び第３図は本発明
方法の加工手順の一例を示す説明図、第４図は従来の加
工態様を示す側面図である。 １０：テーブル １１：ウェーハ １２：ダイシン
グブレード １３：主軸 １４ニスケール１５ニス
ケール読み取り器 Ｄ：ウエーハ径Ｌ−２：主紬移動
量
Claims (3)
- （１）ウェーハ載置用のテーブルに載設されたウェーハ
を主軸に取り付けたダイシングソーでＸ、Ｙ方向にダイ
シング加工するものにおいて、ウェーハを所定角度毎に
順次回動させ、当該角度設定位置におけるウェーハの半
径分を順次加工するようにしたことを特徴とする半導体
ウェーハのダイシング方法。 - （２）ウェーハ載置用のテーブルに載設されたウェーハ
を主軸に取り付けたダイシングソーでＸ、Ｙ方向にダイ
シング加工するものにおいて、ウェーハの略半径の範囲
で進退しウェーハ加工を制御される主軸と、該主軸の進
退方向と直交するダイシングライン方向に移動すると共
に加工開始位置からウェーハの半径分のダイシング加工
工程毎に少なくとも２７０度の範囲で回動制御されるウ
ェーハ載置テーブルを備えせしめたことを特徴とする半
導体ウェーハのダイシング装置。 - （３）ウェーハ載置用のテーブルに載設されたウェーハ
を主軸に取り付けたダイシングソーでＸ、Ｙ方向にダイ
シング加工するものにおいて、ウェーハの略半径の範囲
で進退し、かつ所定角度毎に回動するテーブルと、該テ
ーブルの進退方向と直交するウェーハのダイシングライ
ン方向に移動する主軸を備えせしめたことを特徴とする
半導体ウェーハのダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22004686A JP2579469B2 (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 半導体ウエ−ハのダイシング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22004686A JP2579469B2 (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 半導体ウエ−ハのダイシング方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6374605A true JPS6374605A (ja) | 1988-04-05 |
| JP2579469B2 JP2579469B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=16745075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22004686A Expired - Lifetime JP2579469B2 (ja) | 1986-09-18 | 1986-09-18 | 半導体ウエ−ハのダイシング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579469B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155553A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-07-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 湿し水不要感光性平版印刷原版 |
| JP2015060927A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社村田製作所 | 基板の分割方法 |
| WO2019188518A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザー加工装置、およびレーザー加工方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219013A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-01 | 三菱電機株式会社 | ダイシング装置 |
| JPS61152410A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-11 | 株式会社日立製作所 | ダイシング方法および装置 |
-
1986
- 1986-09-18 JP JP22004686A patent/JP2579469B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219013A (ja) * | 1984-04-16 | 1985-11-01 | 三菱電機株式会社 | ダイシング装置 |
| JPS61152410A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-11 | 株式会社日立製作所 | ダイシング方法および装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03155553A (ja) * | 1989-08-01 | 1991-07-03 | Fuji Photo Film Co Ltd | 湿し水不要感光性平版印刷原版 |
| JP2015060927A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社村田製作所 | 基板の分割方法 |
| WO2019188518A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザー加工装置、およびレーザー加工方法 |
| CN111918747A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-10 | 东京毅力科创株式会社 | 激光加工装置和激光加工方法 |
| JPWO2019188518A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザー加工装置、およびレーザー加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2579469B2 (ja) | 1997-02-05 |
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