JPS60219013A - ダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、半導体ウェーハにダイシングホイールによ
り分割のだめの切込み線を入れる、ダイシング装置に関
する。

〔従来技術〕

従来のダイシング装置は第１図に構成図で示すようにな
っていた。（２）は半導体ウェーハ（以下「ウェーハ」
と称する）（１）を多数枚収納しており、１枚宛送出す
ローダ、（３）はダイシングさｉｔ基盤目の切込み線が
入れられたウェーハ（１）を収納するアンローダ、（４
）及び（５）はウェーハ（１）を１枚宛送る第１及び第
２の搬送装置で、例えばコンベヤからなる。（６）は搬
送装置（４）により送られてきたウェーハ（１）を、外
円周の一部に切欠き形成されたファセットを基準にして
方向を一定に合わせる方向合せ装置、（７）はこの方向
合せ装置（６）により方向が合わせられたウェーハ（１
）を真空吸着し、Ａ方向に移動する吸着移動装置、（８
）はこの吸着移動装置（７）により移動されてきたウェ
ーハ（１）を真空吸着などで保持する吸着テーブルで、
ｘ、Ｘ方向の移動調整及び円周方向Ｗの回動調整ができ
る。（９）は位置検出装置で、吸着テーブル（８）上の
ウェーッ（１）の位置を光学系手段により検出し、この
信号により、設定位置になるように吸着テーブル（８）
を移動調整させる０Ｑ（１１はダイシングホイールで、
回転装置（メ示は略す）により高速回転され、かつ、移
動調整装置（図示は略す）によｐｘ　、ｙ及びＸ軸方向
の位置、が調整されるようにしている。αηはテーブル
（８）上でダイシングホイール（１０１により、Ｘ、Ｙ
方向に基盤目に切込み線が入れられダイシングされたウ
ェーハ（１）を真空吸着し、搬送装置（５）上に移す吸
着移動装置である。

上記従来装置によるウェーハ（１）のダイシングは、次
のようにしていた０ローダ（２）からウェーハ（１）が
１枚宛搬送装置（４）上に出され、方向合せ装ｆｆｆｉ
　（６１４で送られ、ウェーハ（１１の方向が所定の方
向に合わせられる。このウェーハ（１）を吸着移動装置
ｔ　（７）により吸着し、吸着テーブル（８）上に移動
し吸着支持する。ここで、位置検出装置（９）がウェー
ハ（１）の位置を検出し、設定しである位置になるよう
に吸着テーブル（８）をＸ、Ｙ軸方向及び円周方向Ｗ位
置の調整をする。ダイシングホイール００）はあらかシ
メ、処理される一部のウェーハ（１）の標準厚さに対す
る適当な切込み量（例えば厚さのｌ／２）になるような
高さ位置に設定されである。ここで、ダイシングホイー
ルａ〔をＸ方向に前進させウェーッ・（１）にＸ軸方向
の切込み線を入れる。つづいて吸着テーブル（８）をＹ
方向に１ピッチ分移動し、ダイシングホイールＱＯ）に
よりＸ軸方向の切込み線を入れる。これを繰返しＸ軸の
全部の切込み線の切削が終ると、吸着テーブル（８）を
９０　回動し、ウェーッ・（１）にＹ軸方向の各切込み
線を入れる。こうして、ウェーッ・（１）は基盤目に切
込み線が入れられダイシングが完了すると、吸着移動装
置ａυにより吸着され搬送装置（５）上に移されて送ら
れ、アンローダ（３）に収納される。

なお、ウェーハ（Ｄのダイシングホイール００）による
切込みは、ダイシングホイール００）は前進させず、吸
着テーブル（８）の方を前進移動するようにしてもよい
。まだ、切込みの１ピツチ宛の移動は、ダイシンクホイ
ール（１０）の方をＹ方向に１ピツチ宛移動するように
してもよい。

上記従来の装置では、処理する１群のウェーハ（１１の
標準厚さに対し、あらかじめ、切込み量及び位１４合せ
装置（９）の焦点合わせが設定され、ダイシングが施さ
れていた。このため、個々のウェーハ（１）の厚さが標
準厚さに対しばらつきがあると、厚さに対する適正な切
込み量が変動していた。厚さが標準より薄い場合は切込
み量が厚さの１／２に達せず、ウェーハ（１）を各チッ
プに分離する工程で完全に分離しないことがあった。ま
た、埋さが標準より厚い場合は切込み量が厚さの１／２
より大きくなり、ウェーハ（１）を搬送や取扱い中に一
部のチップが分１〜Ｉｔ　して脱落することがあった。

さらに、位置合せ装置（９）の光学系手段は倍率が、非
常に大きく焦点範囲は極めて少さく、あらかじめ、ウェ
ーハ（１）の標準厚さに対し焦点を合わせである。この
ため、送られてぐるウェーハ（１）に標準厚さから外れ
だ厚さのものがあると、位置合せ装置（９）の光学系手
段の焦点から外れ、検出ができなくなることがあり、そ
の都度再調整して処理しなければならず、生産性を阻害
していた。

〔発明の概要〕

この発明は、上記従来装置の欠点を除く／ヒめになされ
たもので、ウェーハを吸着テーブル（（載せる前に、厚
さ測定器によりウェーハの厚ざを測定し、この測定値の
信号によりダイシングホイールの高さを修正し適正な切
込み量になるようにするとともに、位置検出装置の光学
系手段の焦点を補正し吸着テーブル上のウェーハの位置
が検出できるようにし、各ウェーハが厚さに応じた；白
玉な切込み是でダイシングされ、生産性を向上したダイ
シング装置を提供することを目的としている○〔発明の
実施例〕 第２図はこの発明の一実施例によるダイシング装置の（
７４成図であり、（１）〜Ｏｊ）は上記従来装置と同一
のものである。（ｇｌ）は厚さ測定器で、搬送装Ｒ’＋
　ｆ４）で移動され方向合せ装置（６）により方向が所
定位置に合わされたウェーハ（１）の厚さを測定する。

この厚゛さ測定器Ｉ２］）は、例えばディジタルダイヤ
ルゲージなどからなり、測定値の信号を送る０この測定
信号により設定標準厚ざと比較し、ダイシングホイール
α０）の移動調整装置（図示は略す）でウェーハ（１）
の実測厚さに対する適正切込み量になるように、ダイシ
ングホイールαＯ）の高さを修正する。また、一方、厚
さ６１１［定器（２１）からの測定信号により位置検出
装置（９）の光学系手段は設定標準厚さと比較し、実測
厚さに対する焦点に補正する。

こうして、搬送装置（４）上のウェーハ（１）は吸Ｎ移
動装置（７）により吸着テーブル（８）上に移され、焦
点が補正されである位置検出装置（９）により位１〆が
検出され、この信号により吸着テーブル（８）が移動修
正しウェーハ（１）を設定位置にする。つづいて、ダイ
シングホイール（１０）が高速回転しなからχ方向に前
進し、ウェーハ（１）に適正な切込み量（例えば厚さの
１／２）で切込み線を入れていく。このようにし、以後
上記従来装置と同様にして、ウェーハ（１）全面に基盤
目に切込み線を入れダイシングが完了する。

なお、上記実施例では厚さ測定器１２ｉＪは方向合せ装
置（６）の位置に配置したが、ここに削らず、搬送装置
（４）上の他の位置であってもよい。

まだ、厚さ測定器として上記実施例ではディジタルダイ
ヤルゲージを用いたが、ウェーハのＪ印、さを測定し測
定値の信号を出すものであれば、他の種の測定器であっ
てもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、ウェーハ厚さを測定
し測定値信号を出す厚さ測定器を設け、ウェーハを吸着
テーブルに載せる前に厚さ測定器により厚さを測定し、
この測定信号によりダイシングホイールの高さを適正な
切込み量になるように修正するとともに、位置検出装置
の光学系手段の焦点を補正し吸着テーブル上のウェーハ
の位置が検出できるようにしだので、ウェーハのダイシ
ングが品質よく行なえ、生産性が向上される。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のダイシング装置を示す概要＋１４成図、
第２図はこの発明の一実施例によるダイシング装置を示
す概要構成図である。 １・・半導体ウェーハ、４・・第１の搬送装置、５・・
・第２の搬送装置、６・・方向合せ装置、８・・・吸着
チルプル、９・・位置検出装置、］ｏ・ダイシングホイ
ール、２ユ・・・厚さ測定器 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人　大岩増雄

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１の搬送装置により送られてきた半導体ウェーハを位
   置合せ装置により所定の円周方向位置に合わせ、この半
   導体ウェーッ・を吸着テーブル上に移して吸着支持し、
   この吸着テーブル上の半導体ウェーハを位置検出装置の
   光学系手段により位置を検出し、上記吸着テーブルを移
   動調整し上記半導体ウェーハを設定位置に合わせ、ダイ
   シングホイールにより半導体ウェーハに基盤目に切込み
   線を入れ、このダイシングの終った半導体ウェーッ＼を
   第２の搬送装置により送り出すようにした装置において
   、上記半導体ウェーハの厚さを上記吸着テーブルに載せ
   る前に測定し測定値の信号を出す厚さ測定器を備え、こ
   の厚さ測定器の測定信号により上記位置検出器の光学系
   手段の焦点を補正するとともに、上記ダイシングホイー
   ルの高さ位置を修旧し、半導体ウェーハの厚さに応じた
   適市な切込み量となるようにしたダイシング装置。