JPS6373501A - 抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、抵抗値の調整がレーザトリミングにより行わ
れる抵抗器に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の抵抗器、例えばチップ抵抗器として
、特開昭６０−２７１０４号公報に記載の方法で製造さ
れるものが知られている。なお、同方法によって形成さ
れたチップ抵抗器３０を、第２図に示している。

この方法によれば、チップ抵抗器３０は次のような手順
にしたがって製造される。まず、高融点絶縁性材料から
なる基板３１の表面に、抵抗体３２を直接形成する。つ
ぎに、抵抗体３２の表面を第１ガラス１１３３で覆った
のち、第１ガラス１ｌｉ３３上からレーザトリミングを
実施する。このレーザトリミングにより抵抗体材料およ
びガラス材料の一部を蒸発、除去することによってトリ
ミング溝３４を形成し、抵抗体３２の抵抗値が所要値と
なるように調整する。

その後、第１ガラス層３３の表面を、保護コートとして
の第２ガラス層３５で覆う。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、前記のチップ抵抗器３０においては、基板３
１材料が高融点材料であることがらレーザトリミングの
際、基板３１に深い溝を形成することができなかった。

すなわち、トリミング溝３４がｉ＋反３１の内部にまで
到達せずに基板３１０表面で途切れた断面形状となり、
トリミング溝３４の底部３４ａに抵抗体３２の切り残し
が残存することがある。また、トリミング溝３４が基板
３１表面に遮られて底部３４ａの深さが浅くなるので、
レーザトリミング時に蒸発した抵抗体材料成分などが底
部３４ａに再蒸着することによりトリミング溝３４を挟
んで離間すべき抵抗体３２が電気的に接続されてしまう
。

これに対して、切り残しをなくしてトリミング溝３４を
深く形成するためにレーザ出力を大きくすると、抵抗体
３２および第１ガラスｌ１ｉ３３のトリミング溝３４に
沿う部分に熱ストレスがかかるという不都合が生じてし
まう。

このようなことから、前記の製造方法で製造されたチッ
プ抵抗器３０の抵抗値を所要の一定値とすることは大変
難しく、かつ良品生産率、いわゆる歩留まりが悪くなる
という問題点があった。また、このチップ抵抗器３０に
対して実施される過負荷による耐電圧特性試験において
は、トリミング溝３４による抵抗体３２の離間が不充分
なために耐電圧不良などの不都合が発生するという問題
点もあった。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、基体にトリミング
溝を深く、かつ確実に形成することによって、歩留まり
や耐電圧の向上を図ることがてきる抵抗器の提供を目的
とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明ではこのような問題点を解決するために、絶縁性
基体の表面側に抵抗体を形成し、この抵抗体にレーザト
リミングを施した抵抗器において、前記基体と抵抗体と
の間に、基体材料より低融点の材料からなる絶縁層を形
成した構成に特徴を有するものである。

〈実施例〉 以下、本発明を第１図に示す実施例に基づき、詳細に説
明する。

第１図は本発明の一実施例である抵抗器の断面図であっ
て、この図における符号１０はチップ抵抗器である。

チップ抵抗器１０はアルミナなどからなる絶縁性基体と
しての基板１１を備え、その一方の表面全面には基板１
１材料よりも低融点の絶縁性材料、例えばホウケイ酸鉛
ガラスからなる絶縁層１２が印刷、焼成により形成され
る。なお、絶縁層１２の材料をホウケイ酸鉛ガラスとし
たが、これに限定されるものではなく、基板１１の材料
よりも低融点の絶縁性材料であれば他の材料であっても
よい。

この絶縁層１２表面の両短辺部それぞれには内部電極１
３．１３が形成され、これらの内部電極１３．１３の内
端部に両端部が被る所定幅の抵抗体１４が絶縁層１２の
表面中央部に印刷、焼成により形成される。

なお・このような抵抗体１４の材料としては、通常、酸
化ルテニウムを主体とするものが使用されるが、他のも
のであってもよい、このようにして、内部電極１３．１
３と抵抗体１４の両端部とが電気的に接続される。

さらに、抵抗体１４の表面には、後述する第２ガラス１
１１５の焼成時に抵抗体１４の熱遮蔽層となる第１ガラ
スＮ１６が印刷、焼成により形成される。なお、この第
１ガラスｌ１ｌｉ１６はホウケイ酸鉛ガラスからなるも
のであって、レーザ吸収を良好にするために半透明緑色
などに着色されている。

このようにして構成された第１ガラス層１６の上からレ
ーザトリミングが実施され、抵抗体１４の抵抗値が所要
値となるように調整される。すなわち、レーザトリミン
グされる部分の抵抗体材料およびガラス材料が蒸発、除
去されることにより、抵抗体１４および第１ガラス層１
６にはトリミング溝１７が　　′形成される。そして、
このトリミング溝１７により抵抗体１４の所定部分が離
間させられ、抵抗体１４の連続部分の幅が狭くなること
により抵抗値が低減する方向へ調整される。このとき、
トリミング溝１７の底部１７ａが形成される絶縁層１２
は基板１１よりも低融点材料からなっているのでレーザ
トリミングによって容易に蒸発し、従来例よりも深いト
リミング溝１７が形成される。

つぎに、トリミング溝１７が形成された第１ガラス層１
６の表面には、外気中の湿気などから内部を保護する保
護コートとしての第２ガラス１１８が印刷、焼成により
形成され、トリミング溝１７もこの第２ガラス層１８に
より埋められる。なお、第２ガラス層１８は第１ガラス
Ｊｉｉ１６よりも高温で焼成されるホウケイ酸鉛ガラス
からなるものであって、黒色などに着色されている。

また、基板１１の両側面部それぞれには、内部電極１３
．１３と接続されて取出端子となる外部電極１９゜１９
が形成されている。

なお、以上の説明においては、本発明をチップ抵抗器に
適用して述べたが、本発明はこれに限られるものではな
く、円筒形、もしくは、円柱形絶縁性基体の周面にレー
ザトリミングすべき抵抗体を形成した抵抗器にも実施し
得る。

〈発明の効果〉 以上のように本発明によれば、基体と抵抗体との間に低
融点材料からなる絶縁層を介在させたからレーザトリミ
ングによって絶縁層を深く切削することができ、抵抗体
における抵抗値調整のためのトリミング溝を深く形成す
ることにより抵抗体を確実に離間させることができる。

そのため、トリミング溝の底部に切り残しが残存したり
、再蒸着による導通が発生したりすることがなく、抵抗
器の抵抗値を所要の一定値にすることが容易となるので
歩留まりおよび耐電圧の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示し、抵抗器としてのチップ
抵抗器の縦断面図である。また、第２図は従来例を示し
、チップ抵抗器の縦断面図である。 １０・・・チップ抵抗器（抵抗器）、 １１・・・基板（絶縁性基体）、 １２・・・絶縁層、 １４・・・抵抗体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性基体の表面側に抵抗体を形成し、この抵抗
   体にレーザトリミングを施した抵抗器において、 前記基体と抵抗体との間に、基体材料より低融点の材料
   からなる絶縁層を形成したことを特徴とする抵抗器。