JPS637125A - 配線接続箱の組立方法 - Google Patents

配線接続箱の組立方法

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JPS637125A
JPS637125A JP61146845A JP14684586A JPS637125A JP S637125 A JPS637125 A JP S637125A JP 61146845 A JP61146845 A JP 61146845A JP 14684586 A JP14684586 A JP 14684586A JP S637125 A JPS637125 A JP S637125A
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JP
Japan
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assembly
resin
mold
wiring
wiring board
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JP61146845A
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JPH0452693B2 (ja
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雅章 杉山
貢 渡辺
秀治 林
幸雄 西尾
正樹 山本
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Yazaki Corp
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Yazaki Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 産業上の利用分野 本発明は、自動車等におけるワイヤハーネスや電気機能
部品等の端末間の接続や分岐を行なうための配線接続箱
を組立てる方法に関する。
従来の技術 自動車等で各種の電気機器への配線を行うに当って、複
数のコネクタを外壁部に設けた絶縁性ケース内に、これ
らのコネクタの端子相互の間を連絡する導電体を配設し
て配線接続箱を構成し、これらのコネクタに各種の機能
部品の端子やワイヤハーネスの端子などを接続すること
により、多くの配線を一挙に完成することが知られてい
る。
かかる配線接続箱は通常エンジンルーム内等に設置され
るから、高温に曝露されるのみならず浦や水などに接触
する機会が多く、特にエンジンルーム内を高圧水で噴射
洗浄する際などでは防水カバーがあっても内部に水が浸
入することが起り1グる。そこで、たとえ水の浸入があ
っても配線間で電気の漏洩などを起さないように、絶縁
性ケース内に導電体を配設した配線板を装着したのち、
例えばエポキシ樹脂などの液状樹脂を注入硬化させてケ
ース内の空隙を充填すると共に配線板を包埋し、絶縁性
を強化した配線接続箱を完成することが行われていた。
しかしながら、絶縁性ケースすなわち配線接続箱の表カ
バーや裏カバーには、コネクタのハウジングが形成され
ていて、導電体の一部などに形成されたタブ型の接続端
子がコネクタ内に貫通露出するようになっているので、
これらの貫通孔から液状樹脂が洩れ出すと接続端子に樹
脂が固着するなどしてコネクタとしての機能が損われる
おそれがある。そこで、樹脂の洩れなどが起らないよう
に、また樹脂の充填量が過大となって樹脂が膨張するな
どして表カバー上への溢出などが起らないように、パツ
キン等の取り付けや樹脂注入量の管理などに細心の注意
を払う必要があった。しかもなお、液状樹脂の硬化時間
が長く、生産性が悪いという問題もあった。
解決しようとする問題点 本発明は、前述のような従来技術における問題に鑑みて
、防水性及び機能上において信頼性の高い配線接続箱を
製造する生産性の高い方法を提供しようとするものであ
る。
〔発明の構成〕
問題を解決するための手段 前記の如き本発明の目的は、導体貫通孔等を設けた電気
絶縁性の基板と配線用の成形された導体とを積層して配
線板組立体を形成し、該配線板組立体に対してその外方
に突出する導体端子部分等を保護することができる保護
型を嵌着して保護組立体を形成し、該保護組立体を樹脂
成形用モールド内に装着し、該モールド内に包埋用樹脂
を充填して該配線板組立体を包埋し、該モールドおよび
該保護型から取外して得られた包埋組立体を筺体内に装
着することを特徴とする配線接続箱の組立方法によって
達成できる。
実施例 以下、本発明の例を図によって説明する。
第1図は、絶縁性の配線基FiAと導体Bとを積層して
配線板組立体を形成する工程を示している。
基板Aは耐熱性の硬質樹脂などから形成され、導体Bの
端部に形成された、たとえばタブ状の接触端子すなどを
貫通固定させうる孔が設けられている。このような基板
Aと導体Bとは、所定の配線を構成するように、それぞ
れ積層されて配線板組立体Cが形成される。
配線板組立体Cの最上層及び最下層の基板A上には、そ
の上面または下面に枠状体dlやボタン状体d2あるい
は格子枠状体dコなどの間隙保持用部材りを予め設けで
あるが、これらは別体として取り付けてもよい。配線板
組立体Cは、端子すを挿入する孔eを備えた保護型Eを
上下両面から装着して保護組立体Fとする。このような
保護型Eは、たとえば金属や耐熱性樹脂等で形成された
もので、樹脂成形用モールドGの一部を構成するもので
ある(第2〜3図)。
樹脂成形用モールドGの内部に装着された配線板組立体
Cの周囲には、間隙保持用部材りによって所定の幅の空
隙Hが保持されているので、樹脂注入孔gから注入され
た樹脂■はこの空隙Hに充填され、基板Aおよび間隙保
持用部材りに一体に密着して配線板組立体Cを包埋し、
包埋組立体Jを形成する(第4図)。
このような包埋用樹脂■としては、従来用いられたよう
な二液反応型の熱硬化性樹脂でもよいが、熱可塑性樹脂
であるのが好ましい。かかる熱可塑性樹脂としてはたと
えば硬質塩化ビニル樹脂のようなものでもよく、基板A
や間隙保持用部材りとよく密着でき、かつ包理工程実施
の際にそれらを変形させないようなものであるこ゛とが
必要である。
そしてこのような熱可塑性樹脂を用いるときは、樹脂■
をモールドGに注入する手段として、たとえば射出成形
などの方法を用いるのがよく、この場合は熱硬化性樹脂
を用いる場合のようにモールドGを加熱する必要がなく
、冷却するだけでよいから成形の作業能率が一層よい。
こうして得られた包埋組立体Jを、第5図に示すように
、配線接続箱の裏カバーにの中に装着し、表カバーLを
装着したのち必要なリレー機能部品などをそれぞれのコ
ネクタに装着し、最後に防水カバーMを被着して配線接
続箱が完成する。
作用 以上説明した方法によれば、配線板組立体を樹脂により
包埋する工程が樹脂成形用モールド内で実施され、かつ
端子部分が樹脂で包埋されないように保護されているか
ら、端子部分に樹脂が固着してコネクタとしての機能を
損われたり、また逆に樹脂の充填が不充分で絶縁性が不
充分となるようなことがなく、高信頼性の配線接続箱が
得られる。
〔発明の効果) 本発明の配線接続箱の組立方法では、配線用基板と導体
とを組み立てたのちに外方に突出する導体端子部分など
を包埋用樹脂から保護する保護型を嵌着し、これを更に
樹脂成形用モールド内に装着して樹脂の充填包埋を行な
うので、配線板組立体に形状面での異常があれば樹脂包
埋以前に発見して取り除くことができ、また樹脂の包理
工程も著しく高能率化できる。そしてまた、端子部分の
機能を損うことなく少量の包埋用樹脂で完全な絶縁保護
ができ、すぐれた防水性が発揮される。さらに、このよ
うに形状や機能面で完全に管理された配線板組立体をカ
バー内に装着して配線接続箱を組立てるので、組立作業
も単純化されかつ効率化された。
【図面の簡単な説明】
第1図(alは本発明の配線接続箱の組立方法における
配線板組立体の例の組立工程を示す図、同図(b)、(
C)は夫々別な配線板組立体の例の斜視図、第2図は同
じく配線板組立体と保護型との関係を示す図、第3図は
同じく配線板組立体と保護型とを樹脂モールド中に装着
した状態を示す図、第4図は同じくモールド内での樹脂
の充虜状態を示す部分図、第5図は同じく配線接続箱の
組付は工程を説明する図である。 A・・・配線用基板、B・・・導体、C・・・配線板組
立体、D・・・間隙保持用部材、E・・・保護型、F・
・・保護組立体、G・・・樹脂成形用モールド、H・・
・空隙、■・・・樹脂、J・・・包埋組立体、K・・・
裏カバー、L・・・表カバー、M・・・防水カバー。 (a) (b) (C) 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  導体貫通孔等を設けた電気絶縁性の基板と配線用の成
    形された導体とを積層して配線板組立体を形成し、該配
    線板組立体に対してその外方に突出する導体端子部分等
    を保護することができる保護型を嵌着して保護組立体を
    形成し、該保護組立体を樹脂成形用モールド内に装着し
    、該モールド内に包埋用樹脂を充填して該配線板組立体
    を包埋し、該モールドおよび該保護型から取外して得ら
    れた包埋組立体を筺体内に装着することを特徴とする配
    線接続箱の組立方法。
JP61146845A 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法 Granted JPS637125A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61146845A JPS637125A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法
US07/059,639 US4781600A (en) 1986-06-25 1987-06-08 Junction box and a process of assembling the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61146845A JPS637125A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS637125A true JPS637125A (ja) 1988-01-13
JPH0452693B2 JPH0452693B2 (ja) 1992-08-24

Family

ID=15416833

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JP61146845A Granted JPS637125A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 配線接続箱の組立方法

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JP (1) JPS637125A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182625U (ja) * 1987-05-14 1988-11-24
JP2014116228A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パルストランスの放電防止用のコネクタモジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182625U (ja) * 1987-05-14 1988-11-24
JP2014116228A (ja) * 2012-12-11 2014-06-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> パルストランスの放電防止用のコネクタモジュール

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JPH0452693B2 (ja) 1992-08-24

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