JPS6367800A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 この発明は、前面開口部が前面板により閉塞される矩形
筺体状の基板収容ユニットの内部に搭載された電子回路
基板上に電子部品を実装し、電子部品から発生する熱を
伝熱部材を介して放熱フィンから放熱する電子装置の放
熱構造において、基板収容ユニットの下壁板及び土壁仮
にそれぞれ通気孔を形成し、且つ、放熱フィンを前面板
の内側に配置することにより、放熱フィンによる放熱効
率を低下させることなく、電子装置の内部を電磁的外来
雑音から保護し、且つ、オペレータが高温の放熱フィン
に触れる危険性を回避したものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子装置の放熱構造に関し、更に詳しくは、前
面が開口した矩形筺体状の基板収容ユニットと、該基板
収容ユニットの前面開口部から基板収容ユニット内に搭
載されて側面に電子部品を実装した電子回路基板と、基
板収容ユニットの前面開口部を閉塞するための前面板と
を備えた電子装置の放熱構造の改良に関する。

従来より、電子装置の小型化及び高密度実装化が進めら
れており、それに伴い、電子回路基板上に搭載された電
子部品、特に、ＬＳＩ等の高密度集積回路素子が動作時
に発生する発熱量が増々増加する傾向にある。このため
、高密度集積回路素子から発生する熱を効率良くユニッ
ト本体の外部に放熱させることが必要となっている。

〔従来の技術〕

そこで、電子装置においては、放熱フィンを用いた放熱
構造が採用されている。第５図及び第６図は放熱フィン
を用いた従来の放熱構造を示すものである。これらの図
を参照すると、基板収容ユニット１内に搭載された電子
回路基板２上の電子部品、例えば高密度集積回路素子３
には伝熱部材４を介して放熱フィン５が接続されており
、放熱フィン５は基板収容ユニット１の前面開口部を閉
塞する前面板６の開ロアから外部に突出している。

このような放熱構造において、高密度集積回路素子３か
ら発生した熱は伝熱部材４を介して放熱フィン５から外
部に放熱される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上述した従来構造のにおいては、放熱フ
ィン５が前面板６の外部に露出しているため、放熱フィ
ン５のアンテナ作用により、外部の電磁的雑音を電子装
置の内部に引き込んでしまい、電子装置の誤動作を引き
起こす虞れがあった。また、通常、放熱フィン４は６０
〜７０°Ｃの高温になるため、オペレータが触ると危険
であった。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点に鑑み、本発明は、放熱フィンによる放熱効
率を低下させることなく、電子装置の内部を電磁的外来
雑音から保護することができ、且つ、作業上の安全性の
高い電子装置の放熱構造を堤供することを目的とする。

本発明によれば、前面開口部が前面板により閉塞される
矩形筺体状の基板収容ユニットと、該基板収容ユニット
の前面開口部から基板収容ユニット内に搭載されて側面
に電子部品を実装した電子回路基板と、電子回路基板上
の放熱を必要とする電子部品に伝熱部材を介して接続さ
れる放熱フィンとを備えた電子装置の放熱構造において
、基板収容ユニットの下壁板及び上壁板にそれぞれ通気
孔が形成され、放熱フィンが前面板の内側に配置されて
いることを特徴とする電子装置の放熱構造が提供される
。

〔作　用〕

本発明による電子装置の放熱構造によれば、放熱フィン
が基板収容ユニットの前面開口部を閉塞する前面板の内
側に配置されるので、放熱フィンがアンテナ作用によっ
て外部の電磁的雑音を基板収容室の内部に引き込む虞れ
がなくなると共に、オペレータが高温の放熱フィンに触
れる危険性がなくなる。しかも、基板収容ユニットの下
壁板及び土壁仮に形成された通気孔を介して、放熱フィ
ンの表面への空気の供給と放熱フィンにより加熱された
空気の排出とを行わせることができるので、電子回路基
板上の電子部品から発生する熱を放熱フィンにより効率
良く基板収容ユニットの外部に放熱さ廿ることができる
。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図ないし第４図は本発明の一実施例を示すものであ
る。これらの図を参照すると、電子装置は前面が開口し
た矩形筺体状の基板収容ユニット１１を備えている。基
板収容ユニット１１は下壁板１２と上壁板１３とを有し
ており、これら壁板１２、ｉ３の内壁面には電子回路基
板１４をガイドするための溝１６　（第３図参照）を有
するガイドレール１５がそれぞれ設けられている。溝１
６に沿って基板収容ユニット１１内に挿入される電子回
路基板１４の後端にはコネクタ（図示せず）が設けられ
ており、電子回路基板１４のコネクタは基板収容ユニッ
ト１１の後部に設けられたコネクタ（図示せず）に接続
される。電子回路基板１４を基板収容ユニット１１内に
搭載した後に基板収容ユニット１１の前面開口部が前面
板１７により閉塞される。

電子回路基板１４上には種々の電子部品が搭載される。

それら電子部品のうち積極的な放熱を必要とする電子部
品、例えばＬＳＩ等のような高密度集積回路素子１８に
は伝熱ブロック１９を介して伝熱棒、例えばヒートパイ
プ２０が接続され、ヒートバイブ２０には放熱フィン２
１が接続されている。

本発明によれば、基板収容ユニット１１の下壁板１２及
び上壁板１３にはそれぞれ多数の通気孔１２ａ、１３ａ
が形成され、放熱フィン２１は前面板１７の内側に配置
される。図示実施例では、電子回路基板１４と前面板１
７との間に放熱フィン２１を収容するためのスペースが
確保されているので、放熱フィン２１の放熱面積を大き
くとることができるが、電子回路基板１４の前端が前面
板１７に近接している場合には、放熱フィン２１は電子
回路基板１４の前端近傍の側面に配置される。

図示実施例においては、基板収容ユニット１１の下側及
び上側にそれぞれ矩形筺体状の通気ユニ＝７　）　２２
が配置されている。好ましくは、通気ユニ’７　ト２２
の前後幅及び左右幅は基板収容ユニット１１と同一であ
るが、上下幅は基板収容ユニット１１よりも小さい。ま
た、好ましくは、図示するように、複数個の通気−ユニ
ット２２と複数個基板収容ユニット１１とが交互に上下
方向に積み重ねられて図示しない装置架に固定される。

通気ユニ・７ト２２は上下壁板２３，２４と前面板２５
とにそれぞれ通気孔２３　ａ　、　２４　ａ　、　２５
　ａを有しており、また、図示はされでいないが、通気
ユニット２２の後面仮にも同様の通気孔が設けられてい
る。したがって、通気ユニット２２は上下壁（反２３．
２４の通気孔２３ａ、２４ａ及び基板収容ユニット１１
の上下壁板１３，１２の通気孔１３ａ、１２ａを介して
基板収容ユニット１１の内部と連通され、また、前面板
２５の通気孔２５ａと後面板の通気孔とを介してそれぞ
れ外部に連通している。

夫々の通気ユニット２２内にはその前方の外部から内部
に流入した空気をその上方の基板収容ユニット２２内の
放熱フィン２１の表面に導くための下ガイド板２６と、
通気ユニット２２の下側の基板収容ユニット１１内の放
熱フィン２１により加熱されて該通気ユニット２２内に
流入する空気をその内部から前方の外部に導くための上
ガイド板２７とが設けられている。

更に、この実施例では、夫々の通気ユニット２２内の下
ガイド板２６及び上ガイド板２７の後方には通気ユニッ
ト２２の前方の外部からその内部に流入した空気の一部
をその上方の基板収容ユニット１１内の電子回路基板１
４の表面に導くとともに、該通気ユニット２２の下側の
基板収容ユニット１１内の電子回路基板１４により加熱
されて該通気ユニ・ノド２２内に流入する空気をその内
部から後方の外部に導くための後部ガイド板２８が設け
られている。下ガイド板２６は電子回路基板１４の前端
のほぼ真下の位置から前面板２５に近づくに従って上方
に向かうように傾斜しており、上ガイド板２７は下ガイ
ド仮２６の上端から通気ユニット２２の後方に向かうに
従って下方に向かうように傾斜している。また、後部ガ
イド板２８は下ガイド板２６の下端から通気ユニット２
２の後部に向かうに従って上方に向かうように傾斜して
いる。好ましくは、下ガイド板２６と上ガイド板２７と
後部ガイド板２８とが一体に形成される。

第１図から判るように、下ガイド板２６及び上ガイド板
２７は通気ユニット２２の横幅よりも小さい横幅（例え
ば１／３程度の幅）を有しており、後部ガイド板２８は
通気ユニット２２の横幅のほぼ全体にわたって延びる横
幅を有している。

したがって、第１図から判るように、外部から通気ユニ
ット２２の前面板２５の通気孔２５ａを通って通気ユニ
ット２２内に流入した空気のうち、上ガイド板２７の上
向き面に案内された空気が上方に流れてその上方の基板
収容ユニット１１内の放熱フィン２１の表面に導かれる
。一方、上ガイド板２７の両側から後方に流れた空気は
後部ガイドＦｉ２８により案内されてその上方の基板収
容ユニット１１内の電子回路基板１４の表面に導かれる
。一方、放熱フィン２１により加熱された空気はその上
方の通気ユニット２２内の下ガイド板２６により案内さ
れて通気ユニット２２の前方に排出される。また、電子
回路基板１４により加熱された空気はその上方の通気ユ
ニット２２内の後部ガイド板２８により案内されて通気
ユニット２２の後方に排出される。

このように、通気ユニット２２内に流入した空気の流れ
が分岐して放熱フィン２１の冷却と電子回路基板１４の
冷却とに使用されるので、効率の良い放熱冷却を達成す
ることができる。

なお、上記構成を有する基板収容ユニット１１を単体で
用いることも可能であり、また、１つの基板収容ユニッ
ト１１の上下両側にそれぞれ１つの通気ユニット２２を
設けて用いることもできる。

以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の態様のみに限定されるものではなく、特許請求の範
囲に記載した発明の範囲内で構成要件に種々の変更を加
えることができる。例えば放熱フィンや上下及び後部ガ
イド板等の形状や配置位置や個数等は必要に応じて種々
に変更することができる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、放熱
フィンが基板収容ユニットの前面開口部を閉塞する前面
板と該基板収容ユニット内の電子回路基板の前端との間
に配置されるので、放熱フィンがアンテナ作用によって
外部の電磁的雑音を基板収容室の内部に引き込む虞れが
なくなると共に、オペレータが高温の放熱フィンに触れ
る危険性がなくなる。しかも、基板収容ユニットの下壁
板及び土壁仮に形成された通気孔を介して、放熱フィン
の表面への空気の供給と放熱フィンにより加熱された空
気の排出とを行わせることができるので、電子回路基板
上の電子部品から発生する熱を放熱フィンにより効率良
く基板収容ユニットの外部に放熱させることができる。

したがって、放熱フィンによる放熱効率を低下させるこ
となく、電子装置の内部を電磁的外来雑音から保護する
ことができ、且つ、作業上の安全性の高い電子装置の放
熱構造を提供することができる。

更に、基板収容ユニットの前面開口部を閉塞する前面板
に放熱フィンの配置スペースを確保する必要がないので
、前面板にスイッチ等のアクセス部品を実装できる有効
スペースが拡大されるという効果も奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子装置の放熱構造の
縦断面図、 第２図は第１図に示す電子装置放熱構造の正面図、 第３図は第１図に示す電子装置放熱構造の内部を示す斜
視図、 第４図は第１図に示す基板収容ユニットの斜視図、 第５図は従来の電子装置放熱構造の斜視図、第６図は第
５図に示す電子装置放熱構造の分解斜視図である。 ■において、１１は基板収容ユニット、１２は基板収容
ユニッ“トの下壁板、１２ａは通気孔、１３は基板収容
ユニットの土壁板、１３ａは通気孔、１４は電子回路基
板、１７は前面板、２１は放熱フィン、２２は通気ユニ
ット、２３は通気ユニットの土壁板、２４は通気ユニッ
トの下壁板、２５は通気ユニットの前面板、２６は下ガ
イド板、２７は上ガイド板、２８は後部ガイド板をそれ
ぞれ示す。 第１図 １１　　　丞坂収容ユニット １２　　・下壁板 １２０　　通気孔 １３　　　上ヶ仮 １３ａ　　通気孔 ′１４　　　電子回路基板 コア・・・前面板 ２１　　・　放置フィン ２２　　・ユＬ気ユニット ２６　　　下ガイド仮 ２７−　上″ｊ′イド仮 ２８　・　後己：力゛イ　ご仮 第１図に示す電子装置の正面図 第２図 第１図に示す電子装置の内部を示す８＋視図第１図に示
す基板収容ユニットの斜視図第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、前面開口部が前面板（１７）により閉塞される矩形
   筺体状の基板収容ユニット（１１）と、該基板収容ユニ
   ット（１１）の前面開口部から基板収容ユニット（１１
   ）内に搭載されて側面に電子部品を実装した電子回路基
   板（１４）と、電子回路基板（１４）上の放熱を必要と
   する電子部品（１８）に伝熱部材を介して接続される放
   熱フィン（２１）とを備えた電子装置の放熱構造におい
   て、 基板収容ユニット（１１）の下壁板（１２）及び上壁板
   （１３）にそれぞれ通気孔（１２ａ、１３ａ）が形成さ
   れ、 放熱フィン（２１）が前面板（１７）の内側に配置され
   ていること、 を特徴とする電子装置の放熱構造。 ２、基板収容ユニット（１１）の下側及び上側にそれぞ
   れ内部が基板収容ユニット（１１）の下壁板（１２）及
   び上壁板（１３）の通気孔（１２ａ、１３ａ）を介して
   基板収容ユニット（１１）の内部と連通される通気ユニ
   ット（２２）が配設され、基板収容ユニット（１１）の
   下側の通気ユニット（２２）内にはその前方の外部から
   内部に流入した空気を基板収容ユニット（１１）内の放
   熱フィン（２１）の表面に導くための下ガイド板（２６
   ）が設けられ、 基板収容ユニット（１１）の上側の通気ユニット（２２
   ）内には放熱フィン（２１）により加熱されて該上側通
   気ユニット（２２）内に流入する空気をその内部から前
   方の外部に導くための上ガイド板（２７）が設けられて
   いること、 を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子装置の
   放熱構造。 ３、基板収容ユニット（１１）と通気ユニット（２２）
   とが交互に上下方向に積み重ねられており、 通気ユニット（２２）内には下ガイド板（２６）と上ガ
   イド板（２７）とが設けられていることを特徴とする特
   許請求の範囲第２項に記載の電子装置の放熱構造。 ４、通気ユニット（２２）内の下ガイド板（２６）及び
   上ガイド板（２７）の後方には通気ユニット（２２）の
   前方の外部からその内部に流入した空気の一部をその上
   方の基板収容ユニット（１１）内の電子回路基板（１４
   ）の表面に導くとともに、該通気ユニット（２２）の下
   側の基板収容ユニット（１１）内の電子回路基板（１４
   ）により加熱されて該通気ユニット（２２）内に流入す
   る空気をその内部から後方の外部に導くための後部ガイ
   ド板（２８）が設けられていることを特徴とする特許請
   求の範囲第２項に記載の電子装置の放熱構造。 ５、上ガイド板（２７）と下ガイド板（２６）と後部ガ
   イド板（２８）とが互いに一体に形成されていることを
   特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の電子装置の放
   熱構造。