JPS636763A - 半田ペ−ストを用いた半田付け方法 - Google Patents
半田ペ−ストを用いた半田付け方法Info
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- JPS636763A JPS636763A JP14920786A JP14920786A JPS636763A JP S636763 A JPS636763 A JP S636763A JP 14920786 A JP14920786 A JP 14920786A JP 14920786 A JP14920786 A JP 14920786A JP S636763 A JPS636763 A JP S636763A
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- Japan
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- solder paste
- soldering
- solvent
- microwaves
- dielectric
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 16
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 16
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- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
この発明は半田ペースｉ・を用いた手口］付は方法、更
に詳しくはマイクロ波を利用した極部加熱によって半田
付けが行なえるようにした半田付は方法に関するもので
ある。
に詳しくはマイクロ波を利用した極部加熱によって半田
付けが行なえるようにした半田付は方法に関するもので
ある。
〈従来の技術〉
例えば電極部品の実装に３３いて、半田ペーストを用い
て行なうことはすでに行なわれている。
て行なうことはすでに行なわれている。
従来、半田ペーストを用いて半田付けを行なうには、半
田付は部分に半田ペーストを塗布した後、加熱炉や熱板
を用いて加熱することにより半田ペーストをＭかすよう
にしていた。
田付は部分に半田ペーストを塗布した後、加熱炉や熱板
を用いて加熱することにより半田ペーストをＭかすよう
にしていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、半［０ペーストの加熱溶融に加熱炉や熱板を
用いると、半田イ」けせんとする部品や製品の全体が加
熱されることになり、このｈｌ熱により部品や製品に熱
変質や特性変化が起るという問題があり、このため熱に
よって影習を受ける物の半田付【プにおいては、半田ペ
ーストを局部的に加熱して半田付けできる方法の提案が
待たれているのが現状である。
用いると、半田イ」けせんとする部品や製品の全体が加
熱されることになり、このｈｌ熱により部品や製品に熱
変質や特性変化が起るという問題があり、このため熱に
よって影習を受ける物の半田付【プにおいては、半田ペ
ーストを局部的に加熱して半田付けできる方法の提案が
待たれているのが現状である。
〈発明の目的〉
この光明は、上記のような点にχみてなされたものであ
り、半田ペーストを用い局部加熱によって半１目付けす
ることができる部品や製品に熱のｉ？胃を生じることが
ない半田ペーストを用いた半田付り方法を提供すること
を目的とする。
り、半田ペーストを用い局部加熱によって半１目付けす
ることができる部品や製品に熱のｉ？胃を生じることが
ない半田ペーストを用いた半田付り方法を提供すること
を目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記のような問題点を解決するため、この発明は、半田
ペーストの溶剤にマイクロ波を加えたときに生じる誘電
体損失の悪い誘電体を用い、被半田付は物に上記溶剤と
同様の誘電体を塗布した後、同じ部分に１１η記溶剤で
溶いた半田ペーストを塗り、次に半田ペーストにマイク
ロ波を照射し、溶剤の誘電体損失を利用して湿度を上昇
させることにより半田ペーストを溶融させて半田付（プ
するようにしたものである。
ペーストの溶剤にマイクロ波を加えたときに生じる誘電
体損失の悪い誘電体を用い、被半田付は物に上記溶剤と
同様の誘電体を塗布した後、同じ部分に１１η記溶剤で
溶いた半田ペーストを塗り、次に半田ペーストにマイク
ロ波を照射し、溶剤の誘電体損失を利用して湿度を上昇
させることにより半田ペーストを溶融させて半田付（プ
するようにしたものである。
〈作用〉
誘電体を用いて形成した溶剤で半田ペーストを溶くと共
に、この溶剤を互に半田付けぜんとする被半田付は物に
塗布し、その上に半田ペーストを塗った後、半田ペース
トにマイクロ波を照射する。
に、この溶剤を互に半田付けぜんとする被半田付は物に
塗布し、その上に半田ペーストを塗った後、半田ペース
トにマイクロ波を照射する。
マイクロ波の照射により、溶剤に用いた誘電体が誘電体
損失によって湿度上昇し、半田ペーストのみが局部的に
加熱されて溶融し、技手［目付【）物が半田付けするこ
とになる。
損失によって湿度上昇し、半田ペーストのみが局部的に
加熱されて溶融し、技手［目付【）物が半田付けするこ
とになる。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図は半田ペーストを用いて半田付けを行なう一例と
して回路基板１上に電子部品２を実装する場合を示して
おり、回路基板１上にストリップライン３が分断して設
けられ、電子部品２、例えばコンデンサがストリップラ
イン３間にブリッジ状に接続されている。
して回路基板１上に電子部品２を実装する場合を示して
おり、回路基板１上にストリップライン３が分断して設
けられ、電子部品２、例えばコンデンサがストリップラ
イン３間にブリッジ状に接続されている。
上記のような半田付けに用いる半田ペースト４の溶剤は
マイクロ波を加えたときに生じる誘電体損失の悪い誘電
体を用いて形成されている。
マイクロ波を加えたときに生じる誘電体損失の悪い誘電
体を用いて形成されている。
この半田ペースト４を用いて前記回路基板１に電子部品
２を半田付けするには、回路基板１のストリップライン
３と電子部品２のリード端子の接続部分に溶剤を塗布し
た後、同じく接続部分に溶剤で溶いた半田ペースト４を
塗る。
２を半田付けするには、回路基板１のストリップライン
３と電子部品２のリード端子の接続部分に溶剤を塗布し
た後、同じく接続部分に溶剤で溶いた半田ペースト４を
塗る。
次に回路基板１をキャビティ内に入れ、マイクロ波を照
射する。
射する。
マイクロ波の照射により、半田ペースト４に加えた誘電
体溶剤の静電誘導によって、導体である半田ペースト４
に電荷が現れ、これによって半田ペースト４が局部的に
加熱される。
体溶剤の静電誘導によって、導体である半田ペースト４
に電荷が現れ、これによって半田ペースト４が局部的に
加熱される。
従って半田ペースト４のみが加熱溶融し、ストリップラ
イン３と電子部品２を半田付けすることができ、耐熱性
があまり良くない回路基板１や電子部品２を熱によって
損傷や変質させることがない。
イン３と電子部品２を半田付けすることができ、耐熱性
があまり良くない回路基板１や電子部品２を熱によって
損傷や変質させることがない。
なお、半田ペースト４の溶剤に使用する誘電体はマイク
ロ波の照射によって静電誘導を生じるものであれば特に
限定されないと共に、マイクロ波加熱は例えば２４５０
Ｍ ＨＺという高い周波数のマイクロウェーブを使用し
、不整形物の均一加熱に適している。
ロ波の照射によって静電誘導を生じるものであれば特に
限定されないと共に、マイクロ波加熱は例えば２４５０
Ｍ ＨＺという高い周波数のマイクロウェーブを使用し
、不整形物の均一加熱に適している。
また、第２図はマイクロ波を使用したとき誘電体の湿度
が上昇し、誘電体内にに１人が起る理由の説明図であり
、同図のように、十−の極性をもっている電気双極子が
あり、その−極側は十電極に引かれ、十電極は十電憧よ
り離れ一電極側に引かれようとする。
が上昇し、誘電体内にに１人が起る理由の説明図であり
、同図のように、十−の極性をもっている電気双極子が
あり、その−極側は十電極に引かれ、十電極は十電憧よ
り離れ一電極側に引かれようとする。
そのために電極のｆｆ！姓が変化すれば双極子は回転運
動を生じ、隣りの分子との間に摩擦を起して摩擦熱を光
生し、損失となる。
動を生じ、隣りの分子との間に摩擦を起して摩擦熱を光
生し、損失となる。
そのため、コンデンサの等価回路は第３図のようになり
、電圧電流のベクトル図は第４図の通りとなり、コンデ
ンサへ流れる電流ＩＣと電圧Ｅどの位相差は９０°より
δだけ理れ、このδを損失角とよび ｔａｎδ＝Ｉｒ／ＩＣ となる。
、電圧電流のベクトル図は第４図の通りとなり、コンデ
ンサへ流れる電流ＩＣと電圧Ｅどの位相差は９０°より
δだけ理れ、このδを損失角とよび ｔａｎδ＝Ｉｒ／ＩＣ となる。
このときの誘電体損Ｐは、
Ｐ＝ＫｆＥ２εｔａｎδ
に：形により決まる定数
ｒ：周波数
Ｅ：電極間電圧
ε：誘電率
δ：損失角
上式で示すように、誘電体４（４失は周波数、誘電率、
損失角に比例し、加えた電圧の２乗に比例する。
損失角に比例し、加えた電圧の２乗に比例する。
〈効果〉
以上のように、この発明によると、半田ペーストのみを
マイクロ波による局部加熱により溶融させて半田付けす
るようにしたので、部品や製品の湿度を上昇させること
がなく、耐熱性の良くない部品や製品に対する半田付け
が可能になる。
マイクロ波による局部加熱により溶融させて半田付けす
るようにしたので、部品や製品の湿度を上昇させること
がなく、耐熱性の良くない部品や製品に対する半田付け
が可能になる。
また、半田付けの熱によって８１Ｓ品や製品の性能を変
化さぜたり低下させることがなく、良質の製品を得るこ
とができるようになる。
化さぜたり低下させることがなく、良質の製品を得るこ
とができるようになる。
第１図はこの発明に係る半田付は方法の実施例を示す斜
視図、第２図はマイクロ波加熱における電気双極子の運
動を示す説明図、第３図は同上におけるコンデンサの等
価回路図、第４図は同上のベクトル図である。 １・・・回路基板 ２・・・電子部品３・
・・ストリップライン ４・・・半Ｈｌペースト出
願人代狸人 弁理士 和 １）Ｉｌｌ第１図
視図、第２図はマイクロ波加熱における電気双極子の運
動を示す説明図、第３図は同上におけるコンデンサの等
価回路図、第４図は同上のベクトル図である。 １・・・回路基板 ２・・・電子部品３・
・・ストリップライン ４・・・半Ｈｌペースト出
願人代狸人 弁理士 和 １）Ｉｌｌ第１図
Claims (1)
- 半田ペーストの溶剤にマイクロ波を加えたときに生じる
誘電体損失の悪い誘電体を用い、被半田付け物に上記溶
剤と同様の誘電体を塗布した後同じ部分に前記溶剤で溶
いた半田ペーストを塗り、次に半田ペーストにマイクロ
波を照射し、溶剤の誘電体損失を利用して湿度を上昇さ
せることにより半田ペーストを溶融させて半田付けする
ことを特徴とする半田ペーストを用いた半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14920786A JPS636763A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半田ペ−ストを用いた半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14920786A JPS636763A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半田ペ−ストを用いた半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636763A true JPS636763A (ja) | 1988-01-12 |
Family
ID=15470169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14920786A Pending JPS636763A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半田ペ−ストを用いた半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636763A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002726A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Lambda Technologies, Inc. | System and apparatus for reducing arcing and localized heating during microwave processing |
| WO1997002725A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Lambda Technologies, Inc. | Process for assembling electronics using microwave irradiation |
| US5804801A (en) * | 1994-03-31 | 1998-09-08 | Lambda Technologies, Inc. | Adhesive bonding using variable frequency microwave energy |
| JP2008073767A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | General Electric Co <Ge> | 粉末材料を用いてマイクロ波ろう付けする方法 |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP14920786A patent/JPS636763A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5804801A (en) * | 1994-03-31 | 1998-09-08 | Lambda Technologies, Inc. | Adhesive bonding using variable frequency microwave energy |
| WO1997002726A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Lambda Technologies, Inc. | System and apparatus for reducing arcing and localized heating during microwave processing |
| WO1997002725A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Lambda Technologies, Inc. | Process for assembling electronics using microwave irradiation |
| US5644837A (en) * | 1995-06-30 | 1997-07-08 | Lambda Technologies, Inc. | Process for assembling electronics using microwave irradiation |
| US5750968A (en) * | 1995-06-30 | 1998-05-12 | Lambda Technologies, Inc. | System and apparatus for reducing arcing and localized heating during microwave processing |
| US5844216A (en) * | 1995-06-30 | 1998-12-01 | Lambda Technologies, Inc. | System and apparatus for reducing arcing and localized heating during microwave processing |
| JP2008073767A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | General Electric Co <Ge> | 粉末材料を用いてマイクロ波ろう付けする方法 |
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