JPS6364049U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による半導体装置の断面図を示
す。第２図〜第４図は本考案の変形例を説明する
ためのもので、第２図Ａ，Ｂは椀形の電極２の側
部２ｂの上部２ｂ_２に外側硬質樹脂体を形成した
例を示す部分断面図、第３図は椀形の電極２の側
部２ｂの内側２ｂ_１に外側硬質樹脂体７ａを形成
した部分断面図、第４図Ａ，Ｂ，Ｃはヘツダー部
３ａの上面３ａ_２に内側硬質樹脂体７ｂを形成し
た部分断面図を示す。第５図は本考案による半導
体装置の変形例を示す断面図である。第６図は従
来の半導体装置の断面図を示す。 ２……椀形の電極、２ａ……ベース部、２ｂ…
…側部、２ｃ……凹部、３……リード電極、３ａ
……ヘツダー、３ｂ……リード部、４……半導体
チツプ、５……軟質樹脂体、５ａ……下部軟質樹
脂体、５ｂ……上部軟質樹脂体、６……半田、７
……硬質樹脂体、７ａ……外側硬質樹脂体、７ｂ
……内側硬質樹脂体。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 凹部を有する支持電極と、リード電極と、
   前記支持電極の凹部の底部と前記リード電極との
   間に接続された半導体チツプと、該半導体チツプ
   を封止するために前記凹部に形成された軟質樹脂
   体とを備えた半導体装置において、前記支持電極
   と前記リード電極の少なくとも一方は硬質樹脂体
   を介在して前記軟質樹脂体と隣接する部分を含む
   ことを特徴とする半導体装置。 (2) 前記硬質樹脂体は外側の硬質樹脂体及び該
   外側の硬質樹脂体から実質的に分離している内側
   の硬質樹脂体を含み、前記支持電極は前記外側の
   硬質樹脂体を介在して前記軟質樹脂体と隣接する
   部分を含み、前記リード電極は前記内側の硬質樹
   脂体を介在して前記軟質樹脂体と隣接する部分を
   含む実用新案登録請求の範囲第(1)項記載の半導
   体装置。 (3) 前記支持電極は、前記凹部の底部を形成す
   るベース部及び該ベース部から屈曲して伸び出す
   側部を有する椀形の電極であり、前記リード電極
   は、前記半導体チツプに接続されるフランジ状の
   ヘツダー及び該ヘツダーから前記半導体チツプと
   は反対側に伸び出すリード部から成るものである
   実用新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項記載
   の半導体装置。 (4) 前記硬質樹脂体は、前記リード電極の前記
   ヘツダーのリード部側の表面に形成されている実
   用新案登録請求の範囲第(3)項記載の半導体装置
   。 (5) 前記硬質樹脂体は、前記椀形の電極の前記
   側部の上部に形成されている実用新案登録請求の
   範囲第(3)項記載の半導体装置。 (6) 前記軟質樹脂体はシリコンラバーであり、
   前記硬質樹脂体はエポキシ樹脂である実用新案登
   録請求の範囲第(1)項記載の半導体装置。