JPS6359372B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプラスチツク中空体の製造方法に関
し、さらに詳しくは分子配向された薄肉の胴壁部
を有し、かつ高さ／直径の比の大きい缶状プラス
チツク中空体の製造に特に適した方法に関する。

胴壁部が分子配向され、透明性、強度、ガスバ
リヤー性が改善された缶状のプラスチツク中空体
の製造法として、特公昭43−8631号公報には、押
出し成形法等によりプラスチツク予備成形材を形
成し、予備成形材の周縁部を締付け、その中央部
を分子配向温度に保つて圧縮しながら型空洞内に
押出して胴壁部を形成する方法が開示されてい
る。しかしながらこの方法の場合は、予備成形材
を形成する工程を必要とし、そのため積層材より
なる予備成形材を用意することが困難であり、ま
た周縁部を締付けるため、装置と工程が複雑にな
るという問題を有する。

また特開昭54−131663号公報には２層よりなる
缶状のプラスチツク容器の製造法が開示されてい
るが、これは溶融成形法であつて、分子配向によ
り透明性等の容器特性が改善されたプラスチツク
容器の製造方法ではない。

本発明は、比較的簡単な装置と工程によつて、
少なくとも胴壁部が分子配向され、透明性、強
度、ガスバリヤー性等が改善された缶状のプラス
チツク中空体を製造する方法を提供することを目
的とする。

本発明は、フランジ部、胴壁部および底壁部を
有し、少なくとも該胴壁部が分子配向しているプ
ラスチツク中空体を製造する方法において、内径
が該フランジ部の外径に実質的に等しい第１のキ
ヤビテイと、内径が該胴壁部の外径に実質的に等
しい第２のキヤビテイを有し、第１のキヤビテイ
と第２のキヤビテイが、第１のキヤビテイの内面
に連接する環状凹部と該環状凹部の内側に位置す
る環状凸部よりなる段差部を介して接続するダイ
スの第１のキヤビテイ内に、実質的に均一な厚さ
の平担な、分子配向可能温度上限以下の温度の分
子配向性のプラスチツク素材片を緊挿し、該素材
片の周縁部を該段差部の第１のキヤビテイの該内
面に係合させた状態において、該プラスチツク素
材片の該底壁部にほぼ対応する中央部を、外径が
該胴壁部の内径よりも若干小さい第１のプランジ
ヤと、外径が第２のキヤビテイの内径に実質的に
等しい第２のプランジヤにより圧縮しながら第２
のキヤビテイ内に導入し、該導入の前期段階にお
いて、第１のプランジヤと第２のプランジヤによ
る圧縮力を比較的高めて、延出する材料を第１の
プランジヤと第２キヤビテイ内面間の空隙にほぼ
充満するよう蓄積し、その後該圧縮力を低下させ
て、該蓄積した材料を軸方向に延伸するようにし
て、第１のプランジヤと第２のプランジヤの間か
ら延出する該プラスチツク素材片の材料により、
胴壁部がほぼ分子配向可能温度に保持された第１
のプランジヤの側面と接触した中空成形体を形成
し、その後第１プランジヤを復帰させながら、該
中空成形体の内部に、第１のプランジヤ内を通る
導孔より加圧流体を送出して、該中空成形体の胴
壁部を脹らませ、該分子配向可能温度の下限より
低い温度に保持された第２のキヤビテイの内面に
接触せしめて冷却硬化することを特徴とするプラ
スチツク中空体の製造方法を提供するものであ
る。

以下図面を参照しながら、本発明について説明
する。

第１図〜第７図において、１は上部プランジ
ヤ、２は下部プランジヤ、３はダイスである。ダ
イス３は、図示されない保持部材に固設されてお
り、上部キヤビテイ３ａおよび下部キヤビテイ３
ｂ（第５図参照）が設けられている。上部キヤビ
テイ３ａは、内径が形成されるべきプラスチツク
中空体５のフランジ部５ａの外径に実質的に等し
く（形成直後は完全に等しいが、冷却後は熱収縮
分だけフランジ部５ａの外径が上記内径より小さ
い）、かつ高さが装入されるべきプラスチツク素
材片１０の厚さよりも若干高い短円筒状部３a₁
と、短円筒状部３a₁の上端に連接する上拡りのテ
ーパ部３a₂を備えている。下部キヤビテイ３ｂ
は、円筒形であつてその内径は、形成されるべき
プラスチツク中空体５の胴壁部５ｂの外径に実質
的に等しく定められる。

上部キヤビテイの短円筒状部３a₁の内面３
a₁′と下部キヤビテイ３ｂの内面３b′は、段差部
３ｃを介して接続している。段差部３ｃは短円筒
状部３a₁の内面３a₁′の下端に連接する環状凹部
３c₁と、環状凹部３c₁の内側に位置し、下部キヤ
ビテイの内面３b′の上端に連接する環状凸部３c₂
よりなつている。

上部プランジヤ１の外径は、形成されるべきプ
ラスチツク中空体５の胴壁部５ｂの内径よりも若
干小さく定められている。すなわち上部プランジ
ヤ１と下部キヤビテイの内面３b′とのクリアラン
スｘ（第５図参照）が、圧縮延伸成形によつて形
成される中空成形体５′の胴壁部５′ｂの肉厚ｙよ
りも大きく定められており、例えばｘ−ｙ＝0.2
〜0.8mm程度に定められている。上部プランジヤ
１には、導孔７が軸線方向に形成されており、導
孔７の下端開口部は、スプリング９によつて上方
に牽引される截頭円錐形状のプラグ８によつて常
時は閉じられている（第５図）。導孔７は図示さ
れない導管、電磁バルブを介して、図示されない
加圧エア源に連通しており、図示されないリミツ
トスイツチによつて、上部プランジヤ１の底面１
ａがほぼダイス３の段差部３ｃのレベルより下方
に位置するとき、上記電磁バルブが開いて、導孔
７に加圧エアが供給されるように構成されてい
る。なお、上部プランジヤ１は金属（例えば工具
鋼等）よりなり、望ましくは表面に平滑な硬質表
面処理層（例えば硬質クロムメツキ層）が形成さ
れている。そして図示されないヒータが内蔵され
ていて、底面１ａおよび底面１ａより少なくとも
形成されるべきプラスチツク缶胴体の胴壁部５ｂ
の高さにほぼ等しい高さの部分の側面１ｂ（第５
図）は、当該プラスチツクの分子配向可能温度附
近に保持されている。

下部プランジヤ２は、下部キヤビテイ３ｂ内を
摺動可能に構成されており、その上部２ａには望
ましくは平滑な硬質表面処理層が形成されてい
る。後記の材料の圧縮による延出を容易にするた
めである。

上部プランジヤ１および下部プランジヤ２は、
図示されない駆動機構（例えば油圧装置）によつ
て上下動され、かつ上部プランジヤ１の底面１ａ
と下部プランジヤ２の上面２ａの間にプラスチツ
ク素材片１０の中央部１０ａを圧持して、下部キ
ヤビテイ３ｂ内に導入するさい、中央部１０ａに
制御された圧縮力を加えることができるようにす
るため、図示されない制御機構により、上部プラ
ンジヤ１と下部プランジヤ２の下降速度差が制御
されるようになつている。

プラスチツク素材片１０の外径は、上部キヤビ
テイの短円筒状部３a₁に緊挿可能に定められる。

すなわち短円筒状部３a₁に装入される温度にお
ける外径が、短円筒状部３a₁の内径よりも、好ま
しくは数10μｍ〜数100μｍ大きく定められる。

プラスチツク素材片１０は分子配向性を有する
熱可塑性プラスチツクより主としてなる。この種
のプラスチツクとしては、例えばアイソタクチツ
クポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン等の結晶性ポ
リオレフイン樹脂、線状ポリエステル樹脂例えば
ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート
樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ニトリル樹脂、ある
いはこれらの共重体もしくはブレンド等が拳げら
れる。製品であるプラスチツク中空体に特に透明
性が要求されない場合は、これらにタルク、炭酸
カルシウムや雲母フレーク等の充填剤を混入した
ものであつてもよい。プラスチツク素材片１０
は、これらの分子配向性熱可塑性プラスチツク単
体よりなるシート、もしくはこれらの分子配向性
熱可塑性プラスチツクスと主体として、これに酸
素ガスバリヤー性樹脂、例えばエチレン−ビニル
アルコール共重合体、ポリアミド、セルロース系
樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデ
ン、もしくはポリビニルアルコール等を積層又は
ブレンドしてなる積層体又はブレンドのシートを
所定サイズに切断することによつて形成される。
プラスチツク素材片１０の厚さは実質的に均一で
あつて、約１〜６mmであることが好ましく、より
好ましくは約２〜４mmである。約１mmよりより薄
いと、プラスチツク中空体を成形のさい特に底部
において破断を起し易く、一方約６mmより厚いと
フランジ部近傍において破断を生じ易いからであ
る。

プラスチツク素材片１０は、室温のまま、もし
くは分子配向可能温度上限（Tu）より低い所定
温度に均一に予加熱を行なつた後、上部キヤビテ
イ３ａ内に装入される。ここに分子配向可能温度
上限（Tu）とは、アイソタクチツクポリプロピ
レン、高，中，低密度ポリエチレン等の結晶性熱
可塑性プラスチツクスの場合は融点（本明細書に
おいては、大気圧下で、示差熱分析法で測定され
た融解吸熱曲線の頂点温度で定義される）を、結
晶性熱可塑性プラスチツクであつてもポリエチレ
ンテレフタレート等の冷結晶化温度の存在する樹
脂の場合は、当該冷結晶化温度を、そしてポリ塩
化ビニル、ニトリル樹脂、ポリカーボネート樹脂
等の無定形プラスチツクの場合は、液状流動開始
温度（本明細書においてはJISK6719に記される
高化式フローテスターを使用してプランジヤー圧
力160Kg／cm²のもとで等速度で加熱した時に樹脂
が直径１mm、長さ10mmのノズルから液状流動吐出
を開始する温度で定義される）を意味する。

本明細書において、分子配向可能温度とは、本
発明によつて形成が行われるプラスチツク中空体
５の少なくとも胴壁部５ｂを形成する分子配向性
プラスチツクスの高分子鎖が、通常の溶融成形に
比較して配向され、その結果力学的強度、ガスバ
リヤー性、透明性等の向上が認められるような温
度を意味する。例えばアイソタクチツクポリプロ
ピレンの場合は融点より低く、約120℃より高い
温度を、ポリエチレンテレフタレート等の線状ポ
リエステル樹脂の場合は、ガラス転移温度以上で
かつ冷結晶化温度より低い温度を、ポリ塩化ビニ
ル、ニトリル樹脂、ポリカーボネート等の無定形
プラスチツクの場合は、ガラス転位温度以上でか
つ液状流動開始温度より低い温度を、またポリオ
レフイン樹脂とエチレン−ビニルアルコール共重
合体を主とする積層体もしくは前記重ね合せ体の
場合は、後者のビニルアルコール含有モル％をＭ
とすると、当該ポリオレフイン樹脂の融点より低
い温度で、かつ（1.64M＋20）℃以上の温度を意
味する。

前記の成形装置により、プラスチツク中空体５
は、例えば次のようにして製造される。

第１図に示すよう、室温もしくは所定温度に加
熱されたプラスチツク素材片１０を、上部キヤビ
テイ３ａの短円筒状部３a₁の上端部に載置した
後、第２図に示すように、上部プランジヤ１を下
降させて、プラスチツク素材片１０を上部キヤビ
テイ３ａ内に圧入する。この時点で下部プランジ
ヤ２の上面２ａは、環状凸部３c₂の頂部３c₂′の
レベルに停止しているので、プラスチツク素材片
１０の下面は上面２ａと頂部３c₂′に接触する。
またプラスチツク素材片１０の側面10ｍは、短円
筒状部３a₁の内面３a₁′に半径方向の圧力下に密
接する。

次に第３図，第４図に示すように、上部プラン
ジヤ１および下部プランジヤ２を同時に下部キヤ
ビテイ３ｂ内を、プラスチツク素材片１０の中央
部１０ａを押出しながら降下させる。降下の前期
段階（通常は全行程の約20〜40％に達するまでの
段階）における押圧力を比較的高くして、中央部
１０ａの圧縮量を大きく、すなわち両プランジヤ
の間から延出する材料の量を多くして、延出する
材料によつて形成される胴壁部５′b′が、第４図
に示すように、下部キヤビテイの内面３b′と上部
プランジヤ１の側面１ｂ間の空隙をほぼ充満する
ようにする。

降下の初期段階（第３図参照）において、プラ
スチツク素材片の側面10ｍは、元々短円筒状部３
a₁の内面３a₁′と密接しているのであるが、さら
に段差部３ｃ上の周縁部１０ｂに、圧縮された中
央部１０ａから材料が供給されるので、周縁部１
０ｂの下部は環状凹部３c₁内に喰入り、その上部
は盛り上り、側面10ｍと内面3a₁′間の圧力はより
大きくなる。そして中央部１０ａと周縁部１０ｂ
の境界部近傍に剪断力が作用するが、該境界部近
傍には中央部１０ａから十分に材料が供給される
ので、剪断力によつて破断することはない。さら
に降下が進んでも、降下の前期段階においては胴
壁部５′b′を下方に引張る力はごく僅かであり、
この間周縁部１０ｂは第４図に示すように、斜下
外方に延びる外面５′a₁を有するフランジ部５′ａ
を形成して、段差部３ｃおよび内面３a₁′と係合
するので、周縁部１０ｂが下部キヤビテイ３ｂ内
に入り込み、成形不能となるおそれはない。

以上のように降下の前期段階において、前記空
隙に材料を蓄積する。前期段階を経過後押圧力を
低下して下降を続けると、両プランジヤの間から
延出する材料の量が少なくなるため、胴壁部５′
b′の前記蓄積された材料にテンシヨンが加わつて
胴壁部５′b′は延伸する。従つて前期段階後の降
下の後期段階においては、胴壁部５′ｂは、形成
中の胴壁部５′b′の軸方向の延伸によつて供給さ
れた材料と、両プランジヤの間から延出する材料
によつて形成される。

後期段階においては、上記テンシヨンは、段差
部３ｃおよび内面３a₁′と係合したフランジ部
５′ａによつて保持される。なお後述のように段
差部３ｃおよび内面３a₁′は、当該プラスチツク
の分子配向可能温度下限（T_L）より低い温度に
保持されるので、後期段階においては、フランジ
部５′ａの中の少なくとも段差部３ｃおよび内面
３a₁′に接する近傍部が、分子配向可能温度（す
なわち熱変形温度）より低い温度まで冷却硬化さ
れることが、上記保持に寄与する。

降下が終了、すなわち中空成形体５′が形成さ
れた時点では、第５図に示すように、胴壁部５
b′と下部キヤビテイ内面３b′の間に空隙１２が形
成される。そして押圧力と降下速度の適当な制御
により、実質的に均一な肉厚の胴壁部５′ｂが得
られる。かくして0.2mmという薄肉の胴壁部５′ｂ
を形成することも可能である。そして降下の後期
段階における押圧力は前述のように比較的低いの
で、底壁部５′ｃの肉厚は比較的厚く（例えば約
１mm以上）、従つて成形時のテンシヨンによるコ
ーナ部５′ｄの破断が防止される。降下の後期段
階まで押圧力を高く保持する場合は、底壁部５′
ｃ従つてコーナ部５′ｄが薄肉になつて破断しや
すく、また破断しない場合でも、プラスチツク中
空体５を密封後レトルト加熱殺菌のさい、薄肉の
ため（特に0.3mm以下の場合）熱変形によりコー
ナ部５ｄにしわを生じ易い。さらに底壁部５′ｃ
が薄肉（約１mm以下）であることは、プラスチツ
ク中空体５の半径方向内側に向う外力に対する変
形抵抗を弱め、さらにレトルト加熱殺菌処理のさ
い、底壁部５ｃが脹れるという問題を有する。一
方降下の前期段階から押圧力を比較的低くして成
形を行なう場合は、成形中の胴壁部への材料の補
給は、両プランジヤの間の中央部１０ａに対応す
る材料からのみであるので、降下速度に対して材
料の補給が問に合わず、フランジ部５′ａの形成
が不十分で、かつ胴壁部に大きなテンシヨンが加
わる。そのため成形中に周縁部１０ｂないしフラ
ンジ部５′ａと段差部３ｃの係合が解け、成形不
能となり易い。

上記降下中、底壁部５ｃおよび胴壁部５ｂとな
るべき材料は、表面がほぼ分子配向可能温度T₁
に保持された上部プランジヤ１と接触しており、
かつ加工熱による温度上昇も起るので、素材片１
０が室温で供給される場合であつても、成形速度
を遅くすれば、成形中の材料は分子配向可能温度
に保たれる。

ここにほぼ分子配向可能温度T₁とは、前述の
ように、分子配向可能温度下限T_Lより約20℃低
い温度以上、分子配向可能温度上限Tuより約60
℃高い温度以下、より好ましくは分子配向可能温
度下限T_Lより約20℃高い温度以上、分子配向可
能温度上限Tuより約20℃高い温度以下の温度を
意味する。

なお上記成形中、短円筒状部の内面３a₁′、段
差部３ｃ、下部キヤビテイ内面３b′、および下部
プランジヤ２の上面２ａは、図示されない内蔵ヒ
ーターによつて当該分子配向性プラスチツクスの
分子配向可能温度下限T_Lより若干低い（通常約
20〜50℃）温度、例えばポリプロピレンの場合は
約70〜100℃に保持される。内面３b′および上面
２ａの温度が上記温度より低い場合は、成形中の
材料を分子配向可能温度に保持することが困難に
なるので好ましくない。

中空成形体５′が形成された後、上部プランジ
ヤ１を上昇せしめると同時に、好ましくは下部プ
ランジヤ２を僅かに（例えば約５mm）下降させ
る。

上部プランジヤ１が上昇したごく初期段階で
は、またプラグ８は、タイムラグのため導孔７の
開口部を閉じていて、そのため上部プランジヤ１
の底部１ａと底壁部５′ｃの間に形成される空隙
が減圧となつて、まだ分子配向可能温度の底壁部
５′ｃが内側に向つて変形し易いが、下部プラー
ジヤ２を僅かに下降させると底壁部５′ｃと下部
プランジヤの上面２ａの間の空隙も同様に減圧さ
れて、底壁部５′ｃの上下側における圧力バラン
スが保たれ、上記変形を防止することができるか
らである。

さらに上部プランジヤ１を上昇させると、第６
図に示すように、エア圧力によつてプラグ８が下
つて、プラグ８と導孔７の開口部間の隙間１３よ
り加圧エアが吹出されて、中空成形体５′は吹込
成形され、底壁部５′ｃは下部プランジヤ２の上
面２ａに、胴壁部５′ｂは下部キヤビテイの内面
３b′に密接して、（このさい胴壁部５′ｂは脹らん
で周方向に延伸される）分子配向可能温度より低
い温度まで冷却し、硬化する。そして第７図に示
すように、フランジ部５ａ、胴壁部５ｂ、底壁部
５ｃを有するプラスチツク中空体５が形成され
る。その後上部プランジヤ１の上昇を続け、下部
プランジヤ２を上昇させて、ダイス３よりプラス
チツク中空体５を抜き出す。

以上のようにして胴壁部５ｂの高さと外径の比
が約1.5〜３であつて、胴壁部５ｂの肉厚が薄く
（約0.1〜0.3mm）、かつ実質的に均一であり、さら
に胴壁部５ｂが分子配向により、透明性、ガスバ
リヤー性等の容器特性において向上したプラスチ
ツク中空体５が得られる。なお用途により比較的
厚い胴壁部５ｂが要求される場合は、例えば約
0.4〜1.0mmの肉厚の胴壁部５ｂを有するプラスチ
ツク中空体５を製造することができることはいう
までもない。

プラスチツク中空体５を容器として使用する場
合は、内容物を充填後、フランジ部５ａに、ヒー
トシール性樹脂よりなる内層を有する蓋部材をヒ
ートシールするか、もしくはカール部を有する金
属蓋を巻締ることによつて密封充填容器とするこ
とができる。なお第７図においてフランジ部５ａ
の内面が半径方向内側に盛上つて、隆起部５a₁が
形成されているが、第７図が説明図のため誇張さ
れて示されたのであつて、実際は隆起部５a₁の半
径方向高さは約0.5mm以下であつて、殆んど目立
たない。

本発明は以上の例によつて限定されるものでな
く、例えばダイスの上部キヤビテイに対応する部
分が、ダイス本体と別箇に形成された割型よりな
り、この割型を開いた状態においてプラスチツク
素材片１０を段差部３ｃと下部プランジヤ２上に
載置し、その後割型を閉じて、上部キヤビテイ内
にプラスチツク素材片を緊挿してもよい。また段
差部の環状凹部および／または環状凸部は断面コ
字型に形成されてもよい。

さらに、プラスチツク素材片の中央部のダイス
キヤビテイ内への導入は、上部プランジヤ１と下
部プランジヤ２を実質的に移動させることなく
（ただし押圧に伴う若干の移動はある）、ダイス３
を上昇せしめることによつて行なつてもよい。ま
た図示されないが、中空成形体５′内への加圧エ
ア（加圧流体）の吹込は、プランジヤ１の側面１
ｂから行なつてもよい。

また胴壁部の断面形状が隅丸四角形等任意の形
状のプラスチツク中空体の製造も、キヤビテイ等
の形状を変えることによつて容易に得られること
はいうまでもない。

本発明によれば、プラスチツク素材片の周縁部
を挾持することなく、該周縁部を段差部と上部キ
ヤビテイの内面に係合させた状態において成形を
行なうので、簡単な装置で、短時間にプラスチツ
ク成形体を製造できるという効果を奏することが
できる。

さらに胴壁部は分子配向可能温度において形成
されるので、分子配向しており、透明性、ガスバ
リヤー性、強度等の容器特性が改善されたプラス
チツク中空体が得られるという効果を有する。

また分子配向可能温度附近に保持された上部プ
ランジヤの側面と接触しながら、圧縮により延出
した材料により胴壁部が形成されるので、高さ対
直径の大きい缶状のプラスチツク中空体を得るこ
とができるという利点を有する。

さらにプラスチツク素材片は実質的に均一な厚
さのシートより切断により形成されるので、積層
体を使用することが容易であり、さらに射出成形
法等によつて形成する場合にくらべて、低コスト
で、かつ量産性に優れているというメリツトを有
する。

次にプランジヤの第２のキヤビテイ内への導入
の前期段階において圧縮力を比較的高め、その後
圧縮力を低下させるので、底壁部の肉厚は比較的
厚くなり、底壁部と胴壁部間のコーナ部の成形時
の破断が防止されるという効果を奏する。

また第１のプランジヤを復帰させながら、中空
成形体の胴壁部を脹らませてプラスチツク中空体
を形成するので、生産速度が高くなるという利点
を有する。

以下実施例について説明する。

実施例 メルトフローインテツクスが６ｇ／10分、融点
が165℃のポリプロピレン(A)を最内外層、融点が
162℃の無水マレイン酸変性ポリプロピレン(B)を
接着層、ビニルアルコール含有量が70モル％、融
点が182℃、厚さ約85μｍのエチレン−ビニルア
ルコール共重合体(C)を酸素バリヤー層としたＡ／
Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ構成の厚み３mmの対称５層積層シ
ートから直径56mmのブランクを打抜き、オーブン
で均一に145℃に加熱した。

上部プランジヤ１の直径53.3mm、下部プランジ
ヤ２の直径54.2mm、上部キヤビテイ３の短円筒状
部３a₁の内径55.9mm、高さ４mm、下部キヤビテイ
３ｂの内径54.2mm、段差部３ｃの環状凹部３c₁お
よび環状凸部３c₂の曲率半径が共に0.25mmである
第１図に示すタイプの装置の、上部プランジヤ１
の底面１ａおよび側面１ｂの温度が140℃、下部
プランジヤの上面２ａの温度が90℃、上部キヤビ
テイの短円筒状部３a₁、段差部３ｃおよび下部キ
ヤビテイ３ｂの表面（内面）温度が80℃になるよ
うに、予め内部ヒータにより予熱した。

上記状態において、145℃のブランクを上部プ
ランジヤ１により短円筒状部３a₁内に圧入し、直
ちに上部プランジヤ１と下部プランジヤ２によ
り、ブランク中央部に180Kg／cm²の圧力を加えな
がら、ブランク中央部を下部キヤビテイ３ｂ内に
100ｍ／秒の速度で導入し、下部プランジヤの上
面２ａが環状凸部の頂部３c₂′から20mm下方に達
した時、ブランク中央部の圧力を100Kg／cmに低
下させ、そのまま上面２ａが頂部３c₂′から100mm
下方になるまで成形を行ない、中空成形体５′を
形成した。

その後上部プランジヤ１を上昇させながら、６
Kg／cm²の圧力のエアを中空成形体５′内に送入し、
胴壁部５′ｂを下部キヤビテイ内面３b′に接触さ
せ、冷却固化した。

得られたプラスチツク中空体５の胴壁部の厚み
は0.3mm、高さは95mmで透明性に優れていた。フ
ランジ部５ａの高さｈ（第７図）は２mm、突出幅
ｗは1.3mmであつた。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は本発明の方法の工程を示す説
明用縦断面図であつて、第１図はプラスチツク素
材片を上部キヤビテイの短円筒状部上端部に載置
した状態を示す図面、第２図はプラスチツク素材
片を短円筒状部内に緊挿した状態を示す図面、第
３図はプラスチツク素材片の中央部の下部キヤビ
テイ内への導入初期の状態を示す図面、第４図は
導入の前期段階における状態を示す図面、第５図
は導入が終了し、中空成形体が形成された状態を
示す図面、第６図は上部プランジヤを上昇させて
いる状態を示す図面、第７図はプラスチツク中空
体の形成が終了した状態を示す図面である。 １……上部（第１の）プランジヤ、１ｂ……側
面、２……下部（第２の）プランジヤ、３……ダ
イス、３ａ……上部（第１の）キヤビテイ、３
a₁′……内面、３ｂ……下部（第２の）キヤビテ
イ、３b′……内面、３ｃ……段差部、３c₁……環
状凹部、３c₂……環状凸部、５……プラスチツク
中空体、５ａ……フランジ部、５ｂ……胴壁部、
５ｃ……底壁部、５′……中空成形体、５′ｂ……
胴壁部、７……導孔、１０……プラスチツク素材
片、１０ａ……中央部、１０ｂ……周縁部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ フランジ部、胴壁部および底壁部を有し、少
   なくとも該胴壁部が分子配向しているプラスチツ
   ク中空体を製造する方法において、内径が該フラ
   ンジ部の外径に実質的に等しい第１のキヤビテイ
   と、内径が該胴壁部の外径に実質的に等しい第２
   のキヤビテイを有し、第１のキヤビテイと第２の
   キヤビテイが、第１のキヤビテイの内面に連接す
   る環状凹部と、該環状凹部の内側に位置する環状
   凸部よりなる段差部を介して接続するダイスの第
   １のキヤビテイ内に、実質的に均一な厚さの平坦
   な、分子配向可能温度上限以下の温度の分子配向
   性のプラスチツク素材片を緊挿し、該素材片の周
   縁部を該段差部と第１のキヤビテイの該内面に係
   合させた状態において、該プラスチツク素材片の
   該底壁部にほぼ対応する中央部を、外径が該胴壁
   部の内径よりも若干小さい第１のプランジヤと、
   外径が第２のキヤビテイの内径に実質的に等しい
   第２のプランジヤにより圧縮しながら第２のキヤ
   ビテイ内に導入し、該導入の前期段階において、
   第１のプランジヤと第２のプランジヤによる圧縮
   力を比較的高めて、延出する材料を第１のプラン
   ジヤと第２キヤビテイ内面間の空隙にほぼ充満す
   るよう蓄積し、その後該圧縮力を低下させて、該
   蓄積した材料を軸方向に延伸するようにして、第
   １のプランジヤと第２のプランジヤの間から延出
   する該プラスチツク素材片の材料により、胴壁部
   がほぼ分子配向可能温度に保持された第１のプラ
   ンジヤの側面と接触した中空成形体を形成し、そ
   の後第１のプランジヤを復帰させながら、該中空
   成形体の内部に、第１のプランジヤ内を通る導孔
   より加圧流体を送出して、該中空成形体の胴壁部
   を脹らませ、該分子配向可能温度の下限より低い
   温度に保持された第２のキヤビテイの内面に接触
   せしめて冷却硬化することを特徴とするプラスチ
   ツク中空体の製造方法。