JPS6354759A - 電子装置 - Google Patents
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- JPS6354759A JPS6354759A JP61197185A JP19718586A JPS6354759A JP S6354759 A JPS6354759 A JP S6354759A JP 61197185 A JP61197185 A JP 61197185A JP 19718586 A JP19718586 A JP 19718586A JP S6354759 A JPS6354759 A JP S6354759A
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Classifications
-
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-
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-
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- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置、特に、樹脂封止型パンケージにお
けるクランクの発生防止技術に関し、例えば、フラット
・プラスチック・バフケージを備えている半導体装置(
以下、PPPICという。
けるクランクの発生防止技術に関し、例えば、フラット
・プラスチック・バフケージを備えている半導体装置(
以下、PPPICという。
)に利用して有効な技術に関する。
高密度実装を実現するための半導体装置として、ペレッ
トがボンディングされたタブの周囲にリードが四方に配
設されている樹脂封止型パッケージを備えているPPP
ICがある。
トがボンディングされたタブの周囲にリードが四方に配
設されている樹脂封止型パッケージを備えているPPP
ICがある。
なお、PPPICを述べである例としては、株式会社工
業調査会発行rlc化実装技術」昭和55年1月10日
発行P135〜P155、がある。
業調査会発行rlc化実装技術」昭和55年1月10日
発行P135〜P155、がある。
しかし、このようなPPPrCにおいては、ペレットを
形成しているシリコン、リードフレームを形成している
4270イや銅、およびパッケージを形成している樹脂
についての熱膨張係数が大きく異なるため、PPP[C
が温度サイクル試験、熱衝撃試験等を受けることにより
、パッケージと、ペレットおよびリードフレームのタブ
との接着界面に剥がれが生じ、その結果、樹脂パッケー
ジにクランクが発生し、耐湿性が低下するという問題点
があることが、本発明者によって明らかにされた。
形成しているシリコン、リードフレームを形成している
4270イや銅、およびパッケージを形成している樹脂
についての熱膨張係数が大きく異なるため、PPP[C
が温度サイクル試験、熱衝撃試験等を受けることにより
、パッケージと、ペレットおよびリードフレームのタブ
との接着界面に剥がれが生じ、その結果、樹脂パッケー
ジにクランクが発生し、耐湿性が低下するという問題点
があることが、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、樹脂封止型パッケージにおけるクラン
クの発生を防止することができる電子装置を提供するこ
とにある。
クの発生を防止することができる電子装置を提供するこ
とにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。
を説明すれば、次の通りである。
すなわち、パッケージに樹脂封止されるペレットの取付
部であるタブの外周縁を凸状の弯曲面に形成したもので
ある。
部であるタブの外周縁を凸状の弯曲面に形成したもので
ある。
前記した手段によれば、温度サイクル試験等によりパン
ケージ内部に応力が発生し、パッケージとペレットおよ
びタブとの間に剥離が生じたとしても、タブの外周縁が
丸められているため、タブの外周縁に接しているパッケ
ージ部分に応力が望中する現象が回避されることになる
。その結果、この応力望中によってパッケージに発生す
るクランクは防止されることになる。
ケージ内部に応力が発生し、パッケージとペレットおよ
びタブとの間に剥離が生じたとしても、タブの外周縁が
丸められているため、タブの外周縁に接しているパッケ
ージ部分に応力が望中する現象が回避されることになる
。その結果、この応力望中によってパッケージに発生す
るクランクは防止されることになる。
C実J&i flfン
第1図は本発明の一実施例であるFPPICを示す紺断
面図、第2図はその拡大部分断面図、第3図はその製造
途中を示す平面図、第4図はその作用を説明するための
パンケージ内部の応力分布図である。
面図、第2図はその拡大部分断面図、第3図はその製造
途中を示す平面図、第4図はその作用を説明するための
パンケージ内部の応力分布図である。
本実施例において、PPP ICIはリードフレーム2
を備えており、リードフレーム2はパンケージング以前
には第3図に示されているように構成されている。ずな
わら、リードフレーム2は交差部に略正方形の空所3が
残るように略十字形状に配設されている複数本のインナ
リード4と、各インナリード4にそれぞれ一体的に連設
されている複数本のアウタリード5と、隣り合うアウタ
リード5.5間に架設されているダム6と、一対のアウ
タリード5群に連設されている一対の外枠7と、空所3
に配されてこれよりも若干小さめの略正方形の平盤形状
に形成されているタブ8と、ダム6に四隅からそれぞれ
突設されてタブ8を吊持している保持部材9とを備えて
いる。
を備えており、リードフレーム2はパンケージング以前
には第3図に示されているように構成されている。ずな
わら、リードフレーム2は交差部に略正方形の空所3が
残るように略十字形状に配設されている複数本のインナ
リード4と、各インナリード4にそれぞれ一体的に連設
されている複数本のアウタリード5と、隣り合うアウタ
リード5.5間に架設されているダム6と、一対のアウ
タリード5群に連設されている一対の外枠7と、空所3
に配されてこれよりも若干小さめの略正方形の平盤形状
に形成されているタブ8と、ダム6に四隅からそれぞれ
突設されてタブ8を吊持している保持部材9とを備えて
いる。
タブ8は略正方形の平板形状に形成されており、その外
周縁には断面略半円形状の弯曲面部10が全体にわたっ
て形成されている。リードフレーム2は打ち抜きプレス
加工により形成されるため、タブ8の外周縁は鋭い角に
なっている。そこで、例えば、タブ8の外周縁部を熔融
させると、表面張力によりタブ8の外周縁に弯曲面部1
0が形成される。また、タブ8の外周縁部にエツチング
加工を施しても弯曲面部10が形成される。
周縁には断面略半円形状の弯曲面部10が全体にわたっ
て形成されている。リードフレーム2は打ち抜きプレス
加工により形成されるため、タブ8の外周縁は鋭い角に
なっている。そこで、例えば、タブ8の外周縁部を熔融
させると、表面張力によりタブ8の外周縁に弯曲面部1
0が形成される。また、タブ8の外周縁部にエツチング
加工を施しても弯曲面部10が形成される。
本実施例においては、インナリード4群の外周縁にも断
面略半円形状の弯曲面部11が全体にわたって形成され
ており、この弯曲面部11もタブ3のそれと同様に同時
形成されている。
面略半円形状の弯曲面部11が全体にわたって形成され
ており、この弯曲面部11もタブ3のそれと同様に同時
形成されている。
タブ8上には集積回路を作り込まれたペレット12が適
当な手段によりボンディングされており、ペレット12
の電極パッド(図示せず)には各インナリード4との間
にワイヤ13がそれぞれボンディングされている。ペレ
ット12の集積回路は電極バンド、ワイヤ13、インナ
リード4およびアウタリード5を介して電気的に外部に
引き出されるようになっている。
当な手段によりボンディングされており、ペレット12
の電極パッド(図示せず)には各インナリード4との間
にワイヤ13がそれぞれボンディングされている。ペレ
ット12の集積回路は電極バンド、ワイヤ13、インナ
リード4およびアウタリード5を介して電気的に外部に
引き出されるようになっている。
そして、このPPPICIは樹脂を用いてトランスファ
成形法等により略正方形の平盤形状に一体成形されたバ
フケージ14を備えており、このパッケージ14により
前記リードフレーム2の一部、ペレット12、ワイヤ1
3およびタブ8が非気密封止されている。すなわち、タ
ブ8等以外のアウタリード5群はパッケージ14の4側
面からそれぞれ突出され、そして、アウタリード5群は
パッケージ14の外部において下方向に屈曲された後、
水平外方向にさらに屈曲されている。ちなみに、パッケ
ージ14の成形後、前記外枠7および隣接するアウタリ
ード5.5間は切り落とされる。
成形法等により略正方形の平盤形状に一体成形されたバ
フケージ14を備えており、このパッケージ14により
前記リードフレーム2の一部、ペレット12、ワイヤ1
3およびタブ8が非気密封止されている。すなわち、タ
ブ8等以外のアウタリード5群はパッケージ14の4側
面からそれぞれ突出され、そして、アウタリード5群は
パッケージ14の外部において下方向に屈曲された後、
水平外方向にさらに屈曲されている。ちなみに、パッケ
ージ14の成形後、前記外枠7および隣接するアウタリ
ード5.5間は切り落とされる。
次に作用を説明する。
前記構成にかかるPPPICは出荷前に抜き取り検査を
実施される。法き取り検査としては温度サイクル試験や
熱衝撃試験を含む環境試験が実施される。
実施される。法き取り検査としては温度サイクル試験や
熱衝撃試験を含む環境試験が実施される。
このように環境試験または実使用時に熱ストレスが前記
PPPIGに加えられた場合、構成材料の熱膨張係数差
によりパッド14の内部に応力が発生する。
PPPIGに加えられた場合、構成材料の熱膨張係数差
によりパッド14の内部に応力が発生する。
ところで、タブの外周縁が鋭い角に形成されている場合
、第4図に示されているように、パンケージの内部応力
はタブ8′の裏面における外縁付近に集中する。但し、
パンケージのクランクはこの程度の応力集中では発生し
ない、しかし、変型なる熱ストレスによる繰り返し応力
により、タブ下面とパッケージまたはタブとペレットと
の界面に剥離が発生すると、前記応力集中箇所に過大な
応力が作用するため、そこにクランクが発生するという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされた
。
、第4図に示されているように、パンケージの内部応力
はタブ8′の裏面における外縁付近に集中する。但し、
パンケージのクランクはこの程度の応力集中では発生し
ない、しかし、変型なる熱ストレスによる繰り返し応力
により、タブ下面とパッケージまたはタブとペレットと
の界面に剥離が発生すると、前記応力集中箇所に過大な
応力が作用するため、そこにクランクが発生するという
問題点があることが、本発明者によって明らかにされた
。
そして、4270イからなるリードフレームが使用され
ている場合、タブ裏面とパッケージとの界面における剥
離、銅からなるリードフレームが使用されている場合、
ペレットとタブとの界面における剥離がそれぞれ発生し
たときに、タブ下端部の応力は大幅に増加し、パッケー
ジにクラックが発生する。特に、熱膨張係数がレジンと
略同−の銅からなるリードフレームが使用されている場
合でも、ペレットとタブとの界面における剥離が発生す
ると、タブ側面に接するレジンが開口し、過大な応力が
作用してクラックが発生する。
ている場合、タブ裏面とパッケージとの界面における剥
離、銅からなるリードフレームが使用されている場合、
ペレットとタブとの界面における剥離がそれぞれ発生し
たときに、タブ下端部の応力は大幅に増加し、パッケー
ジにクラックが発生する。特に、熱膨張係数がレジンと
略同−の銅からなるリードフレームが使用されている場
合でも、ペレットとタブとの界面における剥離が発生す
ると、タブ側面に接するレジンが開口し、過大な応力が
作用してクラックが発生する。
しかし、本実施例においては、タブ8の外周縁には弯曲
面部10が形成されているため、パッケージ14にクラ
ンクが発生することはない。すなわち、熱ストレスによ
る繰り返し応力により、タブ下面とパンケージまたはタ
ブとペレットとの界面に剥離が発生しても、タブ8の外
周縁に弯曲面部10が形成されることによって応力が分
散されて集中しないため、この箇所に過大な応力が作用
することはなく、その結果、ここからクランクが発生す
る現象は防止されることになる。
面部10が形成されているため、パッケージ14にクラ
ンクが発生することはない。すなわち、熱ストレスによ
る繰り返し応力により、タブ下面とパンケージまたはタ
ブとペレットとの界面に剥離が発生しても、タブ8の外
周縁に弯曲面部10が形成されることによって応力が分
散されて集中しないため、この箇所に過大な応力が作用
することはなく、その結果、ここからクランクが発生す
る現象は防止されることになる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
(1)タブの外周縁を弯曲面に形成することにより、熱
ストレスに伴い発生する応力がタブの外周縁に集中する
のを防止することができるため、タブの外周縁を起点と
するパッケージにおけるクランクの発生を防止すること
ができる。
ストレスに伴い発生する応力がタブの外周縁に集中する
のを防止することができるため、タブの外周縁を起点と
するパッケージにおけるクランクの発生を防止すること
ができる。
(2)前記(1)により、パフケージクラックの発生を
防止することができるので、薄型でかつ小型パッケージ
からなる電子装置の集積密度および実装密度の高度化を
実現させることができる。
防止することができるので、薄型でかつ小型パッケージ
からなる電子装置の集積密度および実装密度の高度化を
実現させることができる。
(3) タブの外周縁の弯曲面化は、電子装置の創造
工程下のリードフレームの外周縁についての熔融および
エツチング等により形成することができるため、作業性
の低下を抑制することができる。
工程下のリードフレームの外周縁についての熔融および
エツチング等により形成することができるため、作業性
の低下を抑制することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、タブの外周縁の形状は断面半円形状に形成する
に限らず、応力が分散できるような弯曲面形状であれば
よい。
に限らず、応力が分散できるような弯曲面形状であれば
よい。
また、ペレットに集中する応力を分散するには、ペレッ
トの端部を弯曲面化することが望ましい。
トの端部を弯曲面化することが望ましい。
さらに、応力はタブとペレットとの剥がれによっても発
生するので、両者の接着性を強化することは言うまでも
ない。
生するので、両者の接着性を強化することは言うまでも
ない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂封止型のFPP
ICに通用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、その他の非気密封止型のパフケージ
を備えたIC等の電子装置全般に適用することができる
。
をその背景となった利用分野である樹脂封止型のFPP
ICに通用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものではなく、その他の非気密封止型のパフケージ
を備えたIC等の電子装置全般に適用することができる
。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
ペレット取付部であるタブの外周縁を弯曲面に形成する
ことにより、熱ストレスによって樹脂封止パッケージの
内部に発生する応力がタブの外周縁に集中するのを防止
することができるため、該コーナを起点とするパッケー
ジクランクの発生を防止することができる。
ことにより、熱ストレスによって樹脂封止パッケージの
内部に発生する応力がタブの外周縁に集中するのを防止
することができるため、該コーナを起点とするパッケー
ジクランクの発生を防止することができる。
第1図は本発明の一実施例であるPPPICを示す縦断
面図、 第2図はその拡大部分断面図、 第3図はその製造途中を示す平面図、 第4図はその作用を説明するためのパッケージ内部の応
力分布図である。 1・・・PPPIC(電子装置)、2・・・リードフレ
ーム、3・・・空所、4−− ・インナリード、5・・
・アウタリード、6・・・ダム、7・・・外枠、8・・
・タブ、9・・・保持部材、10.11・・・弯曲面部
、12・・・ペレット、13・・・ポンディングワイヤ
、14・・・パンケージ。 \こ− 第 1 図 第 2 図 74− へ′ツブー−>”
面図、 第2図はその拡大部分断面図、 第3図はその製造途中を示す平面図、 第4図はその作用を説明するためのパッケージ内部の応
力分布図である。 1・・・PPPIC(電子装置)、2・・・リードフレ
ーム、3・・・空所、4−− ・インナリード、5・・
・アウタリード、6・・・ダム、7・・・外枠、8・・
・タブ、9・・・保持部材、10.11・・・弯曲面部
、12・・・ペレット、13・・・ポンディングワイヤ
、14・・・パンケージ。 \こ− 第 1 図 第 2 図 74− へ′ツブー−>”
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、樹脂封止型パッケージを備えている電子装置であっ
て、インナリードと対向するように配設されているタブ
の外周縁が凸状の弯曲面に形成されていることを特徴と
する電子装置。 2、インナリードの端部が、凸状の弯曲面に形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子
装置。 3、凸状の弯曲面が、側縁部を熔融させて形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子装
置。 4、凸状の弯曲面が、エッチング加工によって形成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電
子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61197185A JPS6354759A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61197185A JPS6354759A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6354759A true JPS6354759A (ja) | 1988-03-09 |
Family
ID=16370216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61197185A Pending JPS6354759A (ja) | 1986-08-25 | 1986-08-25 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6354759A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01251747A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-06 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO1992004730A1 (en) * | 1990-09-10 | 1992-03-19 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and its manufacturing process |
US7842107B2 (en) | 2004-05-03 | 2010-11-30 | Evergreen Energy Inc. | Method and apparatus for thermally upgrading carbonaceous materials |
-
1986
- 1986-08-25 JP JP61197185A patent/JPS6354759A/ja active Pending
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