JPS6352919A - 帯状板の切断ケ所診断装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、例えば製鉄工業における冷延ｆｉ製ウライン
に利用して好適な帯状板の切断ケ所診断装置に係わり、
特に鋼板等に生じた疵部分にマーキングを付し後の工程
でその疵の部分を切断可能とする帯状板の切断ケ所診断
装置に関する。

（従来の技術） 一般に、冷延鋼板製品はきわめて広範囲な使用分野を有
し、例えばｌ！築材料のように素材そのものをそのまま
使用する場合のほか、塗装またはメッキ等の処理を施し
て使用する揚台が多い。近年、塗装技術の向上に伴って
塗装膜厚が薄くなり、それに伴って鋼板表面の疵を正確
に把握することが非常にｍ要になってきている。また、
メッキ処理を施したものは、素材の段階で疵を適確に把
握して切断しないと製品化した後にそのり所が容易に腐
蝕し寿命を早めることになる。ここに、ｖＡＩの疵を検
出しその部分を切断することに重要な意義を有する。

従来、かかる観点から通板するコイルの表面疵を目視に
より監視し、製品として好ましくない部分にマーキング
を付し、後にそのマーキング部分を見つけて切断するよ
うにしている。

しかし、人間が所定の速用で移送されている鋼板の表面
を見ながら疵を発見することは容易でなく、そのため疵
の見落としが多く、また個人差による切断部分の違いが
出ることが多く、均一の製品を（ｑることか難かしかっ
た。

（発明が解決しようとする問題点） 以上のように従来の疵検出手段は、人間が直接関与する
ことから作＠環境上および生産性の問題があり、また個
人差の違いによって均一の製品が得にくい問題があった
。

本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、人間の視覚
による判断をなくし、自動的に疵の有無およびその疵の
状態に応じて適切な評１西を行って。

常に均一の高い品質製品を得るようにする帯状板の切断
ケ所診断装置を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明による帯状板の切断ケ所診断装置は、帯状板の面
部を走査して得られる疵検出装置１の出力から疵の有無
を判定する疵判定手段２と、予め格納されるメモリ３の
グレード分はデータを用いて前記疵判定手段２から得ら
れた疵の状態に塁づいて評価を行う疵評価手段４と、こ
の疵評価手段４によって求められた評価に基づいて切断
ケ所を判定する切断ケ所判定手段５と、この切断り所判
定手段５による判定結果に基づいて前記帯状板にマーキ
ングを付すマーキング装置６とを備え、必要によりプリ
ンタ装置７でプリントアウトするものである。

（作用） 従って、以上のような手段とすることにより、ｆＥ検出
装置からの出力を疵判定手段により少なくとも１つの設
定レベルと比較して疵の有無を判定するとともに、その
疵有りと判定された疵を疵評価手段により疵場所および
大きさ等に基づいてグレード分けしながら重み付けを行
って評価し、この評（面に基づいて切断ケ所判定手段で
切断ケ所を判定し、前記帯状物に切断のためのマーキン
グを付するようにし、よって、均一の高品質の製品を得
るものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図はコンピュータを用いた場合の一例としての
ハード構成図である。同図において１１は例えば冷延精
製ラインで作られた冷延コイル（以下、帯状板と旧称す
る）であって、これは図示イ矢印方向に移送され、その
端部が巻取りロール（図示せず）に巻取られるようにな
っている。このような帯状板移送ラインにおいて適宜な
ケ所の帯状板表面側に表面の疵を検出する疵検出装置１
２が設置されている。この疵検出装置１２は、例えば帯
状板の幅方向に照明光源またはレーザー光源等を用いて
幅方向へ光走査し、この帯状板表面部から反則してくる
反射光像を例えば帯状板１１の幅方向１１ごとに対応す
る感度を持ったラインセンサ等を用いて比像し電気的な
信号を出力する。何れにせよ、この疵検出装置１２は従
来周知の種々の検出手段例えばＸ線透視検出装置等を用
いてもよい。また、前記疵検出装置１２は帯状板１１の
表面疵を検出する殿能を有するものであり、例えば帯状
板１１の裏面疵をも検出する必要がある場合、前記帯状
板１１の裏面側の適宜なケ所例えば疵検出装置１２と同
一中心軸上または図示するように異なる位置に疵検出装
置１３が投首される。そして、これら疵検出装置１２．
１３の出力はそれぞれ入力ボート１４．１５およびバス
１６を介してプログラムにしたがって演降処理および制
御を実行するＣＰＵ１７に読み取られる。

これらの入力ボート１４．１５は、機能的には比較的早
い周期でサンプリングするサンプリング１幾能、疵検出
装置１２．１３からサンプリングされた出力レベルと疵
の深さに関連した設定レベル例えば浅い、中間および深
い等の区別に基づく設定レベルとを比較し疵の有無を判
定する別面および糺有りと判定された出力レベルをディ
ジタルデータに変換する機能等を有し、これらの橢能の
順序は特に問わないものである。前記ＣＰＵ１７は前記
橢能を持った入力ボート１４．．１５からのデータをバ
ス１６上で読み取ると、ＲＡＭ　（ランダム・タフセス
・メモリ）１８の所定エリアに前記ラインセンサのチャ
ンネル位置を考慮して順次格納する。１９はプログラム
およびその他の固定デー夕を記憶するＲＯ〜１（リード
・オンリー・メモリ）である。これらのＲＡＭ１８また
はＲＯＭ１９にはグレード分はデータが格納されている
。このグレード分はデータとは前記疵の状態例えば第３
図（ａ）に示すようなある疵が５点であるとすると、同
図（ｂ）のように面積が２倍の場合には４倍の２０点、
同図（Ｃ）のように深さが２倍の場合には６倍の３０点
、また第４図に示すようにほぼ同一の疵であって中央部
にあるときに５０点とすると、エツジ部では１１５の１
０点とするように、疵の深さや発生場所に応じて定めら
れる相対的な比率データあるいは係数データをいう。そ
の他、疵が帯状板１１の表面か裏面か、あるいは分散紙
か集合針等を含めてグレード分けすることができる。し
かも、これらのグレード分はデータは一般的には帯状板
の種類やラインの性質等により決まるものであって、ど
のラインにも共通であるというものではない。２０はキ
ーボード、２１はキー入力回路、２２は制御回路、２３
は例えば磁気マーカーやインクジェット装置あるいはシ
１シー等のマーキング装置である。２４はプリンタ制御
回路、２５はプリンタである。

次に、以上のような構成された装置の動作を説明する。

帯状板１１はライン上を所定の速度で図示イ矢印方向に
移送され、図示する如く巻取りロールにより巻取られる
。このライン上を移送する帯状Ｆｉ１１に対し、各疵検
出装置１２．１３は帯状板１１幅方向に光走査を行い、
帯状板１１の各面の光像を検出し電気信号に変換して出
力する。

これらの疵検出装置１２．１３の出力はそれぞれ入カポ
−１〜１４，１５でＣＰＵ１７からのサンプリング信号
Ｓを受けて順次サンプリングし、予め定めた出力レベル
と比較し、サンプリングされた出力レベルが設定レベル
を越えたとき疵有りと判定し、また必要に応じて複数の
設定レベルを設けた場合には疵の深さを考慮して疵有り
と判定し、その疵有りと判定したサンプリング出力値に
ついてディジタル信号に変換して出力する。一方、ＣＰ
ＬＪ１７は、以上のようにサンプリング信ＱＳを入力ボ
ート１４．１５に与えながら、この信号Ｓに同期した状
態で入力ボート１４．ｉ５からバス１６に与えられるデ
ータを順次読み取り、疵検出装置１２．１３におけるラ
インセンサのチャンネルに対応する位置関係を保持して
ＲＡ　Ｍ　１８の所定エリアに順次格納していく。この
とき、疵検出装置１２と１３は図示する如く距離Ｌ１だ
け離れており１、同一サンプリング時点で取得されたデ
ータは同一位置関係にないことは明らかである。

そこで、ＣＰＵ１７は予め帯状板１１のライン移送速度
が分り、かつ、サンプリング周期が明らかであるので、
これらの関係を踏まえてＲＡＭ１８のエリアから位置関
係を容易に知ることができる。

しかる後、ＣＰＵ１７は、以上のようにして取得された
疵検出装置１２．１３のディジタル的な出力データを用
いて疵評価手段および切断ケ所判定手段を実行する。

この疵評価手段は、ＲＡＭ１８の所定エリアに格納され
るデータから疵の状態例えば帯状板１１の表面か裏面か
、中央かエツジ部か、あるいは疵が浅いか深いか等を判
断し、それらの疵の状態に基づいて予めグレード分けし
ているデータを読み出し、批評価を行う。例えば第５図
に示す疵３１を有する帯状板１１に対し、疵検用ｇ装置
１２または１３から図示するような紙検出信号口を得た
場合、それらの疵の深さや発生場所等を考慮してこれら
疵本来の点数にグレード分はデータを掛けた後、帯状板
幅方向に加算していくことにより、批評価加算を行うも
のである。この点は第６図に示す疵の場合でも同様であ
る。なお、帯状板１１の同一幅方向およびライン位置で
表面と裏面とに疵が生じている場合には同様に加算評価
をする必要がある。

前記切断ケ所判定手段は、以上のようにして得られた評
価値に基づいて切断すべきか否かを判定する。すなわち
、この切断有無の判定は、製品の用途その他の要因によ
って定められ、例えば切断設定値が１００点とすると、
第５図に示すように１００点の評ｌ１ＩＩｉ値に達する
とその位置を切断ケ所と判定し、ＣＰＵ１７から制御ラ
イン２６を介して制御回路２２に指令が与えられる。こ
の場合についても各疵検出装置１２．１３からマーキン
グ装置２３までの距離Ｌ２．Ｌ３が存在するので、ＣＰ
Ｕ１７はライン移送速度とＣＰＵ内クロックとから移動
距離Ｌ２．Ｌ３に相当する時間を決定し、そのタイミン
グで指令を与え、マーキング装置２３で帯状板１１の面
部に切断ケ所としてのマーキング３２を付すものである
。実際に切断する場合にはマーキング位置から疵なし側
へ所定距離はなれた位置で切断する。これらのマーキン
グ３２は第５図および第６図に示すように必ず紙幅に応
じて２本付されるが、最初の１本だけでよいものである
。なぜならば、その切断ケ所が分れば、他の切断ケ所は
実際の切断時に経験に基づいて決定してもよいし、従来
と比較して特に個人差が出るものでないためである。あ
るいは最初の切断箇所が定まれば、それから予め１ｍ切
断すると定めておけばよいからである。

以上のような実施例の構成によれば、人間による目視に
よる判断をなくして自動的に切断箇所を見つけ出しマー
キングを付するようにしたので、作業環境が改善され、
個人差による品質のバラツキを無くすことができる。ま
た、目視による監視でないのでライン速度を上げること
ができ、生産性の向上にも大きく寄与する。また、帯状
板１１の表側と裏側に疵検出装置１２．１３を設置する
ことにより、検出精度を格段に向上させることができ、
ひいては高品質の製品を得ることが可能となり、かかる
製品を使用したものの信頼性の向上にも寄与する。さら
に、疵の状態に応じてグレード分けしてｍみ付は評価を
行い、かつ、帯状板の１１の幅方向に加暮して最終的な
′ｒＶＩｉｌ！ｉ！ｉＩｉとするために、非常に高精度
な判断の下に均一な高品質のものだけを得ることができ
る。また、切断ケ所刊定手段で求めた疵点数をリアルタ
イムにプリンタ２５にプリントアウトしておけば、後に
帯状板精製の評価および品質管理に利用することができ
る。

なお、上記実施例では入力ボート１４．１５においてサ
ンプリングｎ能、比較層面およびディジタルデータ変換
機能を行うようにしたが、ここではプツシタルデータ変
換は能だけを行い、他のＵｌ能はＣＰＵ１７で行うよう
にしてもよい。また、２つの疵検出装置１２．１３を用
いたが、何れか１つであってもよいことは言うまでもな
い。。また、上記実施例はＣＰＵ１’７を用いた例につ
いて述べたが、ＣＰＵ１７無し、あるいはアナログ的な
処理のみで実現できるものである。なんとなれば、表面
および裏面の関係およびラインセンサ位置からどの位置
に疵が生じているか、さらには出力レベルから疵深さを
把握できるので、それらの疵に対応するグレード分けし
たデータ設定部を設け、前記疵の状態に基づいてデータ
設定部を選択し、このグレード分はデータと前記検出出
力レベルとを乗算部により乗算するようにすれば、容易
に切断ケ所を決定することができる。また、疵判定手段
では設定レベルを１つとし、別に疵評価手段での疵状態
判断手段で疵の深さを判断する構成としてもよい。その
他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して
実滴できる。

［発明の効果コ 以上詳記したように本発明によれば、疵の０無およびそ
の疵の状態からグレード分けし重みを付して評画し切断
ケ所を判定する一連の処理を自助的に行うことにより、
作業環境の改善および個人差による品質のバラツキがな
くなり、均一の高配）（１品を確実かつ高い生産性で作
ることができる帯状板の切断ケ所診断装置を提供できる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の機能ブロック図、第２図ないし第
６図は本発明に係わる帯状板の切断ケ所診断装置の一実
論例を説明するために示したもので、第２図はＣＰＵを
用いた場合の一例を示すハード構成図、第３図および第
４図はそれぞれ疵の状態に応じてグレード分けを行う場
合の説明図、第５図および第６図はそれぞれ実際のライ
ン状態に即して疵のケ所を切断する場合の説明図である
。 １．１２．１３・・・疵検出装置、２・・・疵判定手段
、３・・・メモリ、４・・・疵評価手段、５・・・切断
ケ所判定手段、６・・・マーキング装置、７・・・プリ
ンタ装置、１１・・・帯状板、１４．１５・・・入力ポ
ート、１７・・・ＣＰＵ、１８・・・ＲＡＮｌｌ、２３
・・・マーキング装置、２５・・・プリンタ。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第４図 第５図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 帯状板の面部を走査して得られる疵検出装置の出力から
   疵の有無を判定する疵判定手段と、この疵判定手段より
   得られた疵の状態から重み付けを付して疵を評価する疵
   評価手段と、この疵評価手段によって求められた評価に
   基づいて切断ヶ所を判定する切断ヶ所判定手段と、この
   切断ヶ所判定手段による判定結果に基づいて前記帯状板
   にマーキングを付すマーキング装置とを備えたことを特
   徴とする帯状板の切断ヶ所診断装置。