KR940012479A - 회로 패턴의 치수 측정 방법 - Google Patents

회로 패턴의 치수 측정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 회로 패턴의 자동 알고리즘을 이용해서 정확한 연부 위치를 검출하는 측정 정밀도의 향상을 도모하기 위한 것이다.
전자빔을 주사해서 얻어진 라인 프로파일 데이터에 대해 평활화 미분 처리를 행하여 회로 패턴(31)의 한쌍의 개략 연부 위치(32, 32)를 구한다. 이 한쌍의 개략 연부 위치(32, 32)의 외측으로 소정 화소 수 B만큼 분리시킨 위치를 자동 알고리즘의 시점(CL)및 종점(CR)이라 한다. 이 시점(CL) 및 종점(CR)사이의 라인 프로파일 데이터에 대해 자동 측정 알고리즘을 실행하여 회로 패턴(31)의 정확한 연부 위치를 검출한다.

Description

회로 패턴의 치수 측정 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 회로 패턴의 치수 측정 방법의 한 실시예를 실시하기 위한 장치의 개략도.
제2도는 기판 상에 회로 패턴이 형성된 시료를 도시하는 측 단면도.
제3도는 기판 상의 회로 패턴에 전자 빔을 주사하는 상태를 도시하는 도면.
제4도는 규격화된 라인 프로파일 데이터를 도시하는 도면.
제5도는 라인 프로파일 데이터에 대해 평활 미분 처리를 행해 얻어진 평활화 미분 파형을 도시하는 도면.
제6도는 자동 측정 알고리즘의 시점과 종점을 도시하는 도면.

Claims (1)

  1. 기판 상의 회로 패턴에 전자 빔을 주사하여 측정 위치에 대응하는 회로 패턴의 라인 프로파일 데이터를 구하는 공정, 라인 프로파일 데이터에 의해 평활화 미분을 행해 평활화 미분 파형을 구하는 공정, 평활화 미분 파형으로부터 라인 프로파일 데이터의 극대치를 구함과 동시에, 각 극대치 중 최대 2점에 대응하는 측정 위치를 회로패턴의 한쌍의 개략 연부 위치로써 결정하는 공정, 상기 한쌍의 개략 연부 위치에 기초하여 자동 측정 알고리즘의 시점과 종점을 결정하는 공정, 및 시점으로부터 종점까지의 라인 프로파일 데이터에 대해 자동 측정 알고리즘을 실행하여 회로 패턴의 정확한 연부 위치를 검출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 패턴의 치수 측정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930024608A 1992-11-19 1993-11-20 회로 패턴의 치수 측정 방법 KR0134754B1 (ko)

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