JP2823450B2 - 回路パターンの寸法測定方法 - Google Patents
回路パターンの寸法測定方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＳＩの製造工程で形成
される回路パターンの寸法測定方法に係り、とりわけ精
度良く回路パターンのエッジ位置を検出することができ
る回路パターンの寸法測定法に関する。
される回路パターンの寸法測定方法に係り、とりわけ精
度良く回路パターンのエッジ位置を検出することができ
る回路パターンの寸法測定法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＬＳＩの製造工程で基板上に形成
される回路パターンのエッジ位置は、走査電子顕微鏡
（ＳＥＭ）により検出される。ＳＥＭを用いて検出する
場合、回路パターンに対して電子ビームを走査し、得ら
れたＳＥＭ画像上の回路パターンに対してオペレータが
マニュアル操作により平行カーソルを設定している。そ
して設定された平行カーソル内の領域のラインプロファ
イルデータに対して自動測定アルゴリズムを実行し、回
路パターンのエッジ位置を検出している。
される回路パターンのエッジ位置は、走査電子顕微鏡
（ＳＥＭ）により検出される。ＳＥＭを用いて検出する
場合、回路パターンに対して電子ビームを走査し、得ら
れたＳＥＭ画像上の回路パターンに対してオペレータが
マニュアル操作により平行カーソルを設定している。そ
して設定された平行カーソル内の領域のラインプロファ
イルデータに対して自動測定アルゴリズムを実行し、回
路パターンのエッジ位置を検出している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように測定する
回路パターンに対して自動測定アルゴリズムを実行する
測定領域を決定するため、平行カーソルをマニュアル操
作により設定することが一般に行われている。しかしな
がら、オペレータ毎に平行カーソルの設定がまちまちと
なり、必ずしも回路パターンに対して自動測定アルゴリ
ズムが要求しているような設定ができていないのが実情
である。また現在一般に使用されている自動測定アルゴ
リズム（閾値法、直線近似法、および最大傾斜法等）
は、平行カーソルの設定により、測長値のばらつきや測
長エラーを発生する場合が多い。さらにオペレータが平
行カーソルを設定することは、操作性も悪く、測定時間
も長くなる。
回路パターンに対して自動測定アルゴリズムを実行する
測定領域を決定するため、平行カーソルをマニュアル操
作により設定することが一般に行われている。しかしな
がら、オペレータ毎に平行カーソルの設定がまちまちと
なり、必ずしも回路パターンに対して自動測定アルゴリ
ズムが要求しているような設定ができていないのが実情
である。また現在一般に使用されている自動測定アルゴ
リズム（閾値法、直線近似法、および最大傾斜法等）
は、平行カーソルの設定により、測長値のばらつきや測
長エラーを発生する場合が多い。さらにオペレータが平
行カーソルを設定することは、操作性も悪く、測定時間
も長くなる。
【０００４】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、オペレータが平行カーソルのマニュアル設
定を行なうことなく、精度良く回路パターンの正確なエ
ッジ位置を検出することができる回路パターンの寸法測
定方法を提供することを目的とする。
ものであり、オペレータが平行カーソルのマニュアル設
定を行なうことなく、精度良く回路パターンの正確なエ
ッジ位置を検出することができる回路パターンの寸法測
定方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上の回路
パターンに電子ビームを走査して、測定位置に対応する
回路パターンのラインプロファイルデータを求める工程
と、ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行
なって平滑化微分波形を求める工程と、平滑化微分波形
からラインプロファイルデータの極大値を求めるととも
に、各極大値のうち最大２点に対応する測定位置を回路
パターンの一対の概略エッジ位置として定める工程と、
前記一対の概略エッジ位置に基づいて自動測定アルゴリ
ズムの始点と終点を定める工程と、始点から終点までの
ラインプロファイルデータに対して自動測定アルゴリズ
ムを実行して回路パターンの正確なエッジ位置を検出す
る工程と、を備えたことを特徴とする回路パターンの寸
法測定方法である。
パターンに電子ビームを走査して、測定位置に対応する
回路パターンのラインプロファイルデータを求める工程
と、ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行
なって平滑化微分波形を求める工程と、平滑化微分波形
からラインプロファイルデータの極大値を求めるととも
に、各極大値のうち最大２点に対応する測定位置を回路
パターンの一対の概略エッジ位置として定める工程と、
前記一対の概略エッジ位置に基づいて自動測定アルゴリ
ズムの始点と終点を定める工程と、始点から終点までの
ラインプロファイルデータに対して自動測定アルゴリズ
ムを実行して回路パターンの正確なエッジ位置を検出す
る工程と、を備えたことを特徴とする回路パターンの寸
法測定方法である。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ラインプロファイルデータを
平滑化微分して回路パターンの一対の概略エッジ位置を
求め、この一対の概略エッジ位置に基づいて始点と終点
とを定めて、自動アルゴリズムを実行するので、回路パ
ターンの正確なエッジ位置を精度良く検出することがで
きる。
平滑化微分して回路パターンの一対の概略エッジ位置を
求め、この一対の概略エッジ位置に基づいて始点と終点
とを定めて、自動アルゴリズムを実行するので、回路パ
ターンの正確なエッジ位置を精度良く検出することがで
きる。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１乃至図７は本発明による回路パターン
の寸法測定方法の一実施例を示す図である。
て説明する。図１乃至図７は本発明による回路パターン
の寸法測定方法の一実施例を示す図である。
【０００８】図１に示すように、本発明による回路パタ
ーンの寸法測定方法を実施するための装置は、試料５を
載置するＸ−Ｙステージ４と、電子ビーム２５（図３参
照））を偏向させて試料５上に電子ビーム２５を走査さ
せる偏向器２とを有する走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）１を
備えている。この場合、試料５は図２に示すように、ウ
ェハ等の基板２２と、基板２２上に形成された回路パタ
ーン２１とからなっている。Ｘ−Ｙステージ４上には、
試料５からの反射ビームを検出する検出器３が設けら
れ、検出器３には画像処理装置７が接続されている。こ
の画像処理装置７には、検出器３からの二次電子信号が
入力され、また画像処理装置７から偏向器２に偏向信号
が出力される。さらに画像処理装置７には、計算機６お
よびモニタ８が各々接続されている。
ーンの寸法測定方法を実施するための装置は、試料５を
載置するＸ−Ｙステージ４と、電子ビーム２５（図３参
照））を偏向させて試料５上に電子ビーム２５を走査さ
せる偏向器２とを有する走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）１を
備えている。この場合、試料５は図２に示すように、ウ
ェハ等の基板２２と、基板２２上に形成された回路パタ
ーン２１とからなっている。Ｘ−Ｙステージ４上には、
試料５からの反射ビームを検出する検出器３が設けら
れ、検出器３には画像処理装置７が接続されている。こ
の画像処理装置７には、検出器３からの二次電子信号が
入力され、また画像処理装置７から偏向器２に偏向信号
が出力される。さらに画像処理装置７には、計算機６お
よびモニタ８が各々接続されている。
【０００９】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。まず画像処理装置７からＳＥＭの
偏向器２へ偏向信号が出力され、偏向器２によって電子
ビーム２５が、基板２２の回路パターン２１上に走査す
る（図３）。同時に、ＳＥＭ１の検出器３によって試料
５からの反射ビームが検出され、検出器３から二次電子
信号が、偏向信号と同期して画像処理装置７に入力され
る。画像処理装置７において、二次電子信号はＡ／Ｄ変
換され、２５６階調の画像データとして、フレームメモ
リ７ａ内に記憶される。この場合、ノイズを除去するた
め、電子ビーム２５の走査を数回行ない、得られた画像
データを加算平均してフレームメモリ７ａ内に記憶して
もよい。
用について説明する。まず画像処理装置７からＳＥＭの
偏向器２へ偏向信号が出力され、偏向器２によって電子
ビーム２５が、基板２２の回路パターン２１上に走査す
る（図３）。同時に、ＳＥＭ１の検出器３によって試料
５からの反射ビームが検出され、検出器３から二次電子
信号が、偏向信号と同期して画像処理装置７に入力され
る。画像処理装置７において、二次電子信号はＡ／Ｄ変
換され、２５６階調の画像データとして、フレームメモ
リ７ａ内に記憶される。この場合、ノイズを除去するた
め、電子ビーム２５の走査を数回行ない、得られた画像
データを加算平均してフレームメモリ７ａ内に記憶して
もよい。
【００１０】次に計算機６において、フレームメモリ７
ａからの画像データを読み出し、後述のような回路パタ
ーンの寸法測定演算を行なう。また画像処理装置７のフ
レームメモリ７ａ内に記憶された画像データに基づい
て、回路パターンがモニタ８から表示される。
ａからの画像データを読み出し、後述のような回路パタ
ーンの寸法測定演算を行なう。また画像処理装置７のフ
レームメモリ７ａ内に記憶された画像データに基づい
て、回路パターンがモニタ８から表示される。
【００１１】次に計算機６内における回路パターンの寸
法測定演算について述べる。まずフレームメモリ７ａか
ら画像データが読み出され、計算機６においてビーム走
査方向（Ｘ方向）の測定位置に対応するラインプロファ
イルデータが抽出される。次に抽出したラインプロファ
イルデータの最大値及び最小値を検出し、最小値を濃淡
値０、最大値を濃淡値２５５となるよう線形強調により
プロファイルデータを規格化する。このように規格化さ
れたプロファイルデータＦ（ＸN ）を図４に示す。
法測定演算について述べる。まずフレームメモリ７ａか
ら画像データが読み出され、計算機６においてビーム走
査方向（Ｘ方向）の測定位置に対応するラインプロファ
イルデータが抽出される。次に抽出したラインプロファ
イルデータの最大値及び最小値を検出し、最小値を濃淡
値０、最大値を濃淡値２５５となるよう線形強調により
プロファイルデータを規格化する。このように規格化さ
れたプロファイルデータＦ（ＸN ）を図４に示す。
【００１２】次に、規格化されたプロファイルデータＦ
（ＸN ）から回路パターン２１のエッジを検出するため
に、ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行
う。ここで平滑化微分とは、ラインプロファイルデータ
Ｆ（ＸN ）に対して平滑化微分の重み係数、例えば一階
微分の７点平滑化の場合は（−３，−２，−１，０，
１，２，３）をコンボリューションし、平滑化微分波形
を得る処理である。
（ＸN ）から回路パターン２１のエッジを検出するため
に、ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行
う。ここで平滑化微分とは、ラインプロファイルデータ
Ｆ（ＸN ）に対して平滑化微分の重み係数、例えば一階
微分の７点平滑化の場合は（−３，−２，−１，０，
１，２，３）をコンボリューションし、平滑化微分波形
を得る処理である。
【００１３】規格化されたラインプロファイルデータＦ
（ＸN ）に平滑化微分重み係数をコンボリューション
し、平滑化微分波形Ｆ′（ＸN ）を得る（図５）。
（ＸN ）に平滑化微分重み係数をコンボリューション
し、平滑化微分波形Ｆ′（ＸN ）を得る（図５）。
【００１４】次に平滑化微分波形Ｆ′（ＸN ）が正から
負に変化する測定位置ＸK を求める。ＸK はラインプロ
ファイルデータＦ（ＸN ）の極大値をもつ測定位置に相
当する。さらに回路パターン２１のエッジの２つのピー
クを検出するため、ある設定値Ａに対してラインプロフ
ァイルデータＦ（ＸK ）がＦ（ＸK ）＞ＡとなるＸKの
測定位置Ｘ1 ，Ｘ2 を求める。すなわち、Ｘ1 ，Ｘ2 は
各極大値のうち最大２点に対応する測定位置となる。次
にＸ1 とＸ2 の値を比較し、小さい方を左側エッジの概
略エッジ位置ＸMAXLとし、他方を右側エッジの概略エッ
ジ位置ＸMAXRとする。
負に変化する測定位置ＸK を求める。ＸK はラインプロ
ファイルデータＦ（ＸN ）の極大値をもつ測定位置に相
当する。さらに回路パターン２１のエッジの２つのピー
クを検出するため、ある設定値Ａに対してラインプロフ
ァイルデータＦ（ＸK ）がＦ（ＸK ）＞ＡとなるＸKの
測定位置Ｘ1 ，Ｘ2 を求める。すなわち、Ｘ1 ，Ｘ2 は
各極大値のうち最大２点に対応する測定位置となる。次
にＸ1 とＸ2 の値を比較し、小さい方を左側エッジの概
略エッジ位置ＸMAXLとし、他方を右側エッジの概略エッ
ジ位置ＸMAXRとする。
【００１５】ここで、ある指定された画素数をＢとし、
左側エッジの概略エッジ位置ＸMAXL空から左側（外側）
へＢだけ離れた位置ＸMAXL−Ｂを、後述する自動測定ア
ルゴリズムで用いる平行カーソルの左側位置ＣL （始
点）とする。次に右側エッジの概略エッジ位置ＸMAXRか
ら右側（外側）へＢだけ離れた位置ＸMAXR−Ｂを、自動
測定アルゴリズムで用いる平行カーソルの右側位置ＣR
（終点）とする。図６において、概略エッジ位置
ＸMAXL、ＸMAXRは画像データの回路パターン３１の傾斜
部３１の傾斜部３２、３２に対応する。
左側エッジの概略エッジ位置ＸMAXL空から左側（外側）
へＢだけ離れた位置ＸMAXL−Ｂを、後述する自動測定ア
ルゴリズムで用いる平行カーソルの左側位置ＣL （始
点）とする。次に右側エッジの概略エッジ位置ＸMAXRか
ら右側（外側）へＢだけ離れた位置ＸMAXR−Ｂを、自動
測定アルゴリズムで用いる平行カーソルの右側位置ＣR
（終点）とする。図６において、概略エッジ位置
ＸMAXL、ＸMAXRは画像データの回路パターン３１の傾斜
部３１の傾斜部３２、３２に対応する。
【００１６】このようにして、自動測定アルゴリズムを
用いて測すべきラインプロファイルデータＦ（ＸN ）の
始点と終点とが自動的に設定される。次にラインプロフ
ァイルデータＦ（ＸN ）の始点ＣL から終点ＣR までの
領域に対して、自動測定アルゴリズムが実行される。自
動測定アルゴリズムとしては、閾値法、直線近似法およ
び最大傾斜等が考えられ、このような自動測定アルゴリ
ズムによって、回路パターン２１の正確なエッジ位置が
求められる。
用いて測すべきラインプロファイルデータＦ（ＸN ）の
始点と終点とが自動的に設定される。次にラインプロフ
ァイルデータＦ（ＸN ）の始点ＣL から終点ＣR までの
領域に対して、自動測定アルゴリズムが実行される。自
動測定アルゴリズムとしては、閾値法、直線近似法およ
び最大傾斜等が考えられ、このような自動測定アルゴリ
ズムによって、回路パターン２１の正確なエッジ位置が
求められる。
【００１７】本実施例によれば、ラインプロファイルデ
ータを平滑化微分して回路パターンの概略エッジ位置Ｘ
MAXL、ＸMAXRを求め、この概略エッジ位置を基にして平
行カーソルの左側位置ＣL と右側位置ＣR を設定したの
で、オペレータがマニュアルで設定する場合に比較し
て、平行カーソルを精度良く設定することができる。こ
のため自動測定アルゴリズムを用いて、回路パターンの
正確なエッジ位置を精度良く検出することができる。
ータを平滑化微分して回路パターンの概略エッジ位置Ｘ
MAXL、ＸMAXRを求め、この概略エッジ位置を基にして平
行カーソルの左側位置ＣL と右側位置ＣR を設定したの
で、オペレータがマニュアルで設定する場合に比較し
て、平行カーソルを精度良く設定することができる。こ
のため自動測定アルゴリズムを用いて、回路パターンの
正確なエッジ位置を精度良く検出することができる。
【００１８】なお、上記実施例において、フレームメモ
リ７ａ内に２５６階調の画像データを記憶させた例を示
したが、これに限らず４０９６階調の画像データとして
記憶させてもよい。
リ７ａ内に２５６階調の画像データを記憶させた例を示
したが、これに限らず４０９６階調の画像データとして
記憶させてもよい。
【００１９】また上記実施例において、Ｘ方向のライン
プロファイルデータを抽出した例を示したが、ラインプ
ロファイルデータを抽出する前に、図７に示すようなロ
ビンソンオペレータ処理を行なって所望方向のラインプ
ロファイルデータを抽出することができる。
プロファイルデータを抽出した例を示したが、ラインプ
ロファイルデータを抽出する前に、図７に示すようなロ
ビンソンオペレータ処理を行なって所望方向のラインプ
ロファイルデータを抽出することができる。
【００２０】例えば、図７（ａ）に示すロビンソンオペ
レータ処理を施すと、フレームメモリ７ａ内に記憶され
た画像データのＸ軸方向に対し水平方向の回路パターン
の一側エッジが強調される。また図７（ｂ）に示すロビ
ンソンオペレータ処理によれば、右上から左下への斜め
方向の回路パターンの一側エッジが強調される。同様に
図７（ｃ）に示すロビンソンオペレータ処理によれば垂
直方向の回路パターンの一側のエッジが強調され、図７
（ｄ）に示すロビンソンオペレータ処理によれば左上か
ら右下への斜め方向の回路パターンの一側エッジが強調
される。
レータ処理を施すと、フレームメモリ７ａ内に記憶され
た画像データのＸ軸方向に対し水平方向の回路パターン
の一側エッジが強調される。また図７（ｂ）に示すロビ
ンソンオペレータ処理によれば、右上から左下への斜め
方向の回路パターンの一側エッジが強調される。同様に
図７（ｃ）に示すロビンソンオペレータ処理によれば垂
直方向の回路パターンの一側のエッジが強調され、図７
（ｄ）に示すロビンソンオペレータ処理によれば左上か
ら右下への斜め方向の回路パターンの一側エッジが強調
される。
【００２１】同様に図７（ｅ）によれば、図７（ａ）と
同一方向の回路パターンの他側エッジが強調され、図７
（ｆ）によれば図７（ｂ）と同一方向の他側エッジが強
調され、図７（ｇ）によれば図７（ｃ）と同一方向の他
側エッジが強調され、図７（ｈ）によれば図７（ｄ）と
同一方向の他側エッジが強調される。
同一方向の回路パターンの他側エッジが強調され、図７
（ｆ）によれば図７（ｂ）と同一方向の他側エッジが強
調され、図７（ｇ）によれば図７（ｃ）と同一方向の他
側エッジが強調され、図７（ｈ）によれば図７（ｄ）と
同一方向の他側エッジが強調される。
【００２２】このようなロビンソンオペレータ処理を順
次行ない、各々の方向に強調された画像データを比較す
ることにより、回路パターンの方向を特定する。そして
この特定した方向に基づいて、ラインプロファイルデー
タを抽出することができる。
次行ない、各々の方向に強調された画像データを比較す
ることにより、回路パターンの方向を特定する。そして
この特定した方向に基づいて、ラインプロファイルデー
タを抽出することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ラインプロファイルデータを平滑化微分して得られた一
対の概略エッジ位置に基づいて自動アルゴリズムの始点
と終点を設定することができる。このため、オペレータ
がマニュアルで平行カーソルを設定する場合に比較し
て、精度良く回路パターンの正確なエッジ位置を検出す
ることができる。
ラインプロファイルデータを平滑化微分して得られた一
対の概略エッジ位置に基づいて自動アルゴリズムの始点
と終点を設定することができる。このため、オペレータ
がマニュアルで平行カーソルを設定する場合に比較し
て、精度良く回路パターンの正確なエッジ位置を検出す
ることができる。
【図１】本発明による回路パターンの寸法測定方法の一
実施例を実施するための装置の概略図。
実施例を実施するための装置の概略図。
【図２】基板上に回路パターンが形成された試料を示す
側断面図。
側断面図。
【図３】基板上の回路パターンに電子ビームを走査する
状態を示す図。
状態を示す図。
【図４】規格化されたラインプロファイルデータを示す
図。
図。
【図５】ラインプロファイルデータに対して平滑微分処
理を行なって得られた平滑化微分波形を示す図。
理を行なって得られた平滑化微分波形を示す図。
【図６】自動測定アルゴリズムの始点と終点を示す図。
【図７】ロビンソンオペレータ処理を実施するための演
算方法を示す図。
算方法を示す図。
１ 走査電子顕微鏡 ２ 偏向器 ３ 検出器 ４ Ｘ−Ｙステージ ５ 試料 ６ 計算機 ７ 画像処理装置 ８ モニタ ２１ 回路パターン ２２ 基板 ２５ 電子ビーム ３１ 回路パターン ３２ 傾斜部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 15/00 H01J 37/22 H01J 37/28 H01L 21/66
Claims (9)
- 【請求項１】基板上の回路パターンに電子ビームを走査
して、測定位置に対応する回路パターンのラインプロフ
ァイルデータを求める工程と、 ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行なっ
て平滑化微分波形を求める工程と、 平滑化微分波形からラインプロファイルデータの極大値
を求めるとともに、各極大値のうち最大２点に対応する
測定位置を回路パターンの一対の概略エッジ位置として
定める工程と、 前記一対の概略エッジ位置に基づいて自動測定を実行す
る測定領域の範囲の始点と終点を定める工程と、 始点から終点までのラインプロファイルデータに対して
自動測定アルゴリズムを実行して回路パターンの正確な
エッジ位置を検出する工程と、 を備えたことを特徴とする回路パターンの寸法測定方
法。 - 【請求項２】基板上の回路パターンに電子ビームを走査
して、画像データを形成する工程と、 前記画像データに基づいて測定位置に対応する回路パタ
ーンのラインプロファイルデータを求める工程と、 前記ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行
なって平滑化微分波形を求める工程と、 前記平滑化微分波形に基づいて前記ラインプロファイル
データの極大値を求めるとともに、各極大値に対応する
測定位置を回路パターンの一対の概略エッジ位置として
定める工程と、 前記一対の概略エッジ位置に基づいて自動測定アルゴリ
ズムの始点と終点を定める工程と、 始点から終点までのラインプロファイルデータに対して
自動測定アルゴリズムを実行して、回路パターンの正確
なエッジ位置を検出する工程と、 を備えたことを特徴とする回路パターンの寸法測定方
法。 - 【請求項３】画像データに基づいて測定位置に対応する
回路パターンのラインプロファイルデータを求める前記
工程は、 基板上の回路パターンに電子ビームを複数回数走査して
得られた画像データを加算平均した画像データに基づい
て行われることを特徴とする、請求項２記載の回路パタ
ーンの寸法測定方法。 - 【請求項４】ラインプロファイルデータの最大値および
最小値を検出する工程と、 検出されたラインプロファイルデータの最大値および最
小値に基づいてラインプロファイルデータを線形強調す
る工程と、 をさらに備えたことを特徴とする、請求項２記載の回路
パターンの寸法測定方法。 - 【請求項５】一対の概略エッジ位置に基づいて自動測定
アルゴリズムの始点と終点を定める前記工程は、 左側の概略エッジ位置から予め指定された画素数分左側
に離れた位置を始点として決定するとともに、右側の概
略エッジ位置から予め指定された画素数分右側に離れた
位置を終点として決定することにより行われることを特
徴とする、請求項２記載の回路パターンの寸法測定方
法。 - 【請求項６】基板上の回路パターンに電子ビームを走査
して、画像データを形成する工程と、 前記画像データに基づいて測定位置に対応する回路パタ
ーンのラインプロファイルデータを求める工程と、 前記ラインプロファイルデータに対して平滑化微分を行
なって平滑化微分波形を求める工程と、 前記平滑化微分波形に基づいて前記ラインプロファイル
データの極大値を求めるとともに、各極大値に対応する
測定位置を回路パターンの一対の概略エッジ位置として
定める工程と、 前記一対の概略エッジ位置に基づいて自動測定アルゴリ
ズムの始点と終点を定める工程と、 始点から終点までのラインプロファイルデータに対して
自動測定アルゴリズムを実行して、回路パターンの正確
なエッジ位置を検出する工程と、 を備え、 画像データに基づいて測定位置に対応する回路パターン
のラインプロファイルデータを求める前記工程は、画像
データに対してロビンソンオペレータプロセスを実行す
ることにより行われ、前記ロビンソンオペレータプロセ
スは所望方向の回路パターンの一対の概略エッジ位置を
強調するようになっていること特徴とする、回路パター
ンの寸法測定方法。 - 【請求項７】画像データに基づいて測定位置に対応する
回路パターンのラインプロファイルデータを求める前記
工程は、 基板上の回路パターンに電子ビームを複数回数走査して
得られた前記画像データを加算平均した画像データに基
づいて行われることを特徴とする、請求項６記載の回路
パターンの寸法測定方法。 - 【請求項８】ラインプロファイルデータの最大値および
最小値を検出する工程と、 検出されたラインプロファイルデータの最大値および最
小値に基づいて、ラインプロファイルデータを線形強調
する工程と、 をさらに備えたことを特徴とする、請求項６記載の回路
パターンの寸法測定方法。 - 【請求項９】前記一対の概略エッジ位置に基づいて自動
測定アルゴリズムの始点と終点を定める前記工程は、 左側の概略エッジ位置から予め指定された画素数分左側
に離れた位置を始点として決定するとともに、右側の概
略エッジ位置から予め指定された画素数分右側に離れた
位置を終点として決定することにより行われることを特
徴とする、請求項６載の回路パターンの寸法測定方法。
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