JPH11120355A - 画像処理方法 - Google Patents

画像処理方法

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JPH11120355A
JPH11120355A JP9288064A JP28806497A JPH11120355A JP H11120355 A JPH11120355 A JP H11120355A JP 9288064 A JP9288064 A JP 9288064A JP 28806497 A JP28806497 A JP 28806497A JP H11120355 A JPH11120355 A JP H11120355A
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JP
Japan
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similarity
image
image processing
pattern dictionary
inspected
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP9288064A
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English (en)
Inventor
Shinji Natsume
新二 夏目
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
FFC Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
FFC Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd, FFC Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP9288064A priority Critical patent/JPH11120355A/ja
Publication of JPH11120355A publication Critical patent/JPH11120355A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の画像処理方法では、計測ライン上のゴ
ミ、傷等による画像のにじみ、背景の汚れによる輝度の
変化があると、当該部分を検査対象のエッジ部分である
と誤って検出してしまい、被検査物の寸法等の正しい計
測ができなかった。 【解決手段】 本発明の画像処理方法では、画像処理装
置が、被検査物の画像データの一部分を逐次抜き出し
て、前記画像処理装置に予め記憶されたパターン辞書と
の間で類似度を求め、得られた類似度の分布から類似度
の正又は負のピーク位置を検査対象のエッジ部分と判断
して計測する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、画像処理によって
IC,LSI、コネクタのリード等の寸法、形状、本数
を検査する検査装置の画像処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICのリードの寸法等を測定する
場合には、ICをTVカメラで撮像し、その画像データ
から所定の位置における輝度値のプロファイルを表示
し、当該プロファイルよりリードの寸法等を求めてい
た。図4(a)は、TVカメラで撮像したICの模式的
な画像である。リード50の検査項目としては、例えば
リードの幅(L1、L2、L3、L4)、リードの間隔
(L5、L6、L7)、リードのピッチ、リードの本数
等がある。
【0003】図4(b)は、図4(a)の画像において
設定された計測ライン51上の輝度値のプロファイル5
2を表したものである。前記プロファイル52より輝度
値の最大値53と最小値54とから中間値55を求め、
プロファイル52が当該中間値55を横切る点(56、
57)をリードのエッジとみなして、当該横切る点56
と57との間における画像データの画素数に前記TVカ
メラ、モニタ等によって決まる換算倍率を乗じて、リー
ドの幅等を求めていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法は、以下のような不都合を有していた。すなわち、
図5(a)に示すように、計測ライン上にゴミ、傷等に
よる像のにじみ58、背景の汚れによる輝度の変化59
等があると、図5(b)の輝度値のプロファイルに示す
ように、ゴミの部分60や背景の汚れの部分61をリー
ドのエッジであると誤まって検出してしまい、リードの
幅等の計測を正しく行えなくなってしまうという問題を
有していた。
【0005】そこで本発明は、画像の入力状態や検査対
象の表面状態等が良好でない場合でも、リードの幅等の
安定かつ高精度な計測を可能とする画像処理方法を提供
しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、画像処理装置が、被検査物
の画像データの一部分を逐次抜き出して、前記画像処理
装置に予め記憶されたパターン辞書との間で類似度を求
め、得られた類似度の分布から類似度の正又は負のピー
ク位置を検査対象のエッジ部分と判断して計測すること
を特徴とする。
【0007】請求項2記載の発明は、請求項1記載の画
像処理方法において、前記類似度を求める際に、前記画
像データの一部分の分散値と、設定値とを比較すること
により、前記類似度の確度を判断することを特徴とす
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図に沿って本発明の実施形
態を説明する。図1は本発明の実施形態の構成を示した
ブロック図である。IC,LSI、コネクタ等の被検査
物1をTVカメラ2により撮像する。像を拡大し、計測
の分解能を向上するため、工業用顕微鏡を介してTVカ
メラ2で撮像する場合もある。前記TVカメラ2からの
画像信号s1は、画像処理装置3に入力される。
【0009】画像処理装置3は、前記画像信号s1をデ
ィジタル信号に変換し、2次元の画像データとして記憶
する。画像処理装置3では、以下に説明する画像処理方
法により、被検査物1を計測し、被検査物1の良否を判
断し、判定結果信号s2を出力する。なお、図1には示
していないが、画像処理装置3には、前記TVカメラか
らの画像信号s1を表示し、後述する計測ライン51を
設定するためのモニタが付属する。
【0010】図2は、本発明の実施形態の構成要素であ
るエッジパターン辞書の概念図である。画像処理装置3
には、予めエッジパターン辞書4又は5が、データとし
て入力されている。エッジパターン辞書4、5は、被検
査物1のリードのエッジ部分に対応した仮想のデータで
ある。エッジパターン辞書4は、輝度値の2次元分布が
リードのエッジ部分において暗から明に変化する部分に
対応するものである。エッジパターン辞書5は、輝度値
の2次元分布がリードのエッジ部分において明から暗に
変化する部分に対応するものである。
【0011】図3(a)は、本発明の実施形態の作用を
示す概念図である。図3(b)は、本発明の実施形態に
おける計算結果を表した図である。先ず、2次元の画像
データを基に、類似度を算出する範囲を設定する。図3
(a)において、上記類似度算出範囲6をICのリード
50を含む点線の領域に設定する。
【0012】画像処理装置3は、類似度算出開始点7か
ら、前記類似度算出範囲6の中で、類似度算出点を順次
ずらしながら前記エッジパターン辞書4と抽出画像8と
の類似度rを求めていく。
【0013】抽出画像8は、前記2次元画像データか
ら、エッジパターン辞書4との類似度rを求めるため
に、類似度算出点を中心として抽出した画像データであ
る。抽出画像8の画素数は、使用するエッジパターン辞
書4の画素数と一致させる必要がある。例えば、エッジ
パターン辞書4、抽出画像8双方とも、5×5(計25
画素)の2次元データとする。図3(a)において、類
似度算出開始点7における抽出画像8の領域を示した。
【0014】前記類似度は、下記の数式1によって求め
られる。類似度は、エッジパターン辞書4と抽出画像8
との相関係数に相当するものである。
【0015】
【数1】
【0016】上記数式1において、Nはエッジパターン
辞書の画素数であり、Σ(B×G)はエッジパターン辞
書4と抽出画像8との相互相関値であり、ΣBは抽出画
像8の輝度値の総和であり、ΣB2は抽出画像8の自己
相関値であり、ΣGはエッジパターン辞書4のデータ値
の総和であり、ΣG2はエッジパターン辞書の自己相関
値である。
【0017】なお、本実施形態では、類似度rを求める
のにエッジパターン辞書4を使用したが、これに限られ
るものではなく、エッジパターン辞書5、またはエッジ
パターン辞書4と5の双方を使用することも可能であ
る。
【0018】図3(b)は、前述したように、類似度算
出範囲6の中で類似度算出点を順次ずらしながらエッジ
パターン辞書4と抽出画像8との類似度rを求めた結果
すなわち類似度分布を表した図である。図3(b)で
は、便宜上、類似度算出範囲6の1ライン上の類似度分
布を表示した。実際には、類似度分布は類似度算出範囲
6に対応した2次元の分布となる。上記2次元の類似度
分布を解析することにより、被検査物1のTVカメラ2
に対するアライメント誤差等をソフトウエア上で補正す
ることができ、より高精度な計測が可能となる。さら
に、リードの曲がり等も計測することができる。もちろ
ん、類似度算出範囲6を1ラインに設定し、1次元の類
似度分布を求めることも可能である。
【0019】画像処理装置3は、前記類似度分布から正
のピーク位置9a、9b、9c、9dと、負のピーク位
置10a、10b、10c、10dを求め、そのピーク
位置をリードのエッジとし、リードの幅等の計測を行
う。実際の寸法に換算する計算方法は、従来技術と同様
であるため、ここでは省略する。
【0020】次に、本発明の他の実施形態について述べ
る。上述した実施形態は、リードの幅等の安定かつ高精
度な計測を可能とするが、背景の画像の輝度が一様でな
い場合に、エッジでないにもかかわらず、類似度が高く
なるときがある。そこで、本発明の他の実施形態は、類
似度算出点において類似度を求める際に、前記抽出画像
8の輝度値の分散値と予め設定された設定値とを比較
し、上記抽出画像8の輝度値の分散値が上記設定値以上
の場合にのみ類似度の計算を行い、抽出画像8の分散値
が設定値未満の場合には、類似度の値を0にする。すな
わち、輝度値の分散値と設定値との比較結果に応じて類
似度の確度を判断することにより、背景の汚れ等による
輝度の変化に起因した誤検出を防止するものである。
【0021】
【発明の効果】以上のように請求項1又は2記載の発明
によれば、画像の入力状態や検査対象の表面状態等が良
好でない場合でも、リードの幅等の安定かつ高精度な計
測を行うことができる。
【0022】請求項2記載の発明によれば、画像の背景
の輝度が一様でない場合にもリードのエッジを正確に検
出できるため、計測の信頼性をさらに高めることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態の構成を示したブロック図である。
【図2】エッジパターン辞書の概念図である。
【図3】実施形態の作用を示す概念図である。
【図4】図4(a)はICの模式的な画像であり、図4
(b)は輝度値のプロファイルである。
【図5】図5(a)はICの模式的な画像であり、図5
(b)は、輝度値のプロファイルである。
【符号の説明】
1 被検査物 2 TVカメラ 3 画像処理装置 s1 画像信号 s2 判定結果信号 4 エッジパターン辞書 5 エッジパターン辞書 6 類似度算出範囲 7 類似度算出開始点 8 抽出画像 9a,9b,9c,9d 正のピーク位置 10a、10b、10c、10d 負のピーク位置

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査物の寸法、形状を画像処理によっ
    て計測する画像処理装置において、 前記画像処理装置は、被検査物の画像データの一部分を
    逐次抜き出して、前記画像処理装置に予め記憶されたパ
    ターン辞書との間で類似度を求め、得られた類似度の分
    布から類似度の正又は負のピーク位置を検査対象のエッ
    ジ部分と判断して計測することを特徴とする画像処理方
    法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の画像処理方法において、 前記類似度を求める際に、前記画像データの一部分の分
    散値と、設定値とを比較することにより、前記類似度の
    確度を判断することを特徴とする画像処理方法。
JP9288064A 1997-10-21 1997-10-21 画像処理方法 Withdrawn JPH11120355A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142039A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電子部品のリード幅検出位置決定方法及びリード幅検出方法並びにそれらの装置
JP2007265015A (ja) * 2006-03-28 2007-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 車両検出装置及び車両検出方法

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