JPS635282A - 半導体集積回路素子用のバ−イン試験装置 - Google Patents
半導体集積回路素子用のバ−イン試験装置Info
- Publication number
- JPS635282A JPS635282A JP15034686A JP15034686A JPS635282A JP S635282 A JPS635282 A JP S635282A JP 15034686 A JP15034686 A JP 15034686A JP 15034686 A JP15034686 A JP 15034686A JP S635282 A JPS635282 A JP S635282A
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- JP
- Japan
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- cooling air
- burn
- cover
- circuit
- board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 42
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 abstract 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008642 heat stress Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路素子用のバーイン試験装置に関
し、特に付属回路に加わる熱ストレスを回避する手段に
関する。
し、特に付属回路に加わる熱ストレスを回避する手段に
関する。
従来の半導体集積回路素子（以下ＩＣという）のバーイ
ン試験装置の一部の概要を第２図に示す。
ン試験装置の一部の概要を第２図に示す。
同図において１はバーインボード、２はＩＣｌ３および
７は接触片、４および６はコネクタ、５は中継ボード、
８はドライバボード、１０は付属回路、点線ＡＡ’はバ
ーイン試験装置内の炉側と制御側との境界を示し、手前
が炉側で奥が制御側である。
７は接触片、４および６はコネクタ、５は中継ボード、
８はドライバボード、１０は付属回路、点線ＡＡ’はバ
ーイン試験装置内の炉側と制御側との境界を示し、手前
が炉側で奥が制御側である。
バーイン試験装置は炉内の温度を上げ、炉内に幾つかの
ＩＣ２を搭載したバーインボードに制御側のドライバボ
ード８から中継ボード５、コネクタ４および６を介して
電源電圧、信号等をＩＣ２に印加しながら熱ストレスを
加えてＩＣ２をエージングする。そしてバーインボード
１上の各ＩＣ２と接触片３との間は電源電圧や信号を印
加したりあるいは各ＩＣ２からの出力信号をドライバボ
ード８に送出するために配線しである。さらにバーイン
ボード１上に搭載するＩＣ２への入力信号数が多かった
り、あるいはＩＣ２の出力信号をドライバボード８でモ
ニタするために各ＩＣ２から出力信号線をもうけたりす
ると、バーインボード１上の接触片３の数では賄いきれ
ずバーインボード１上にマルチプレクサやデコーダ等の
付属回路１０を実装することにより接触片３の不足分を
補っている。
ＩＣ２を搭載したバーインボードに制御側のドライバボ
ード８から中継ボード５、コネクタ４および６を介して
電源電圧、信号等をＩＣ２に印加しながら熱ストレスを
加えてＩＣ２をエージングする。そしてバーインボード
１上の各ＩＣ２と接触片３との間は電源電圧や信号を印
加したりあるいは各ＩＣ２からの出力信号をドライバボ
ード８に送出するために配線しである。さらにバーイン
ボード１上に搭載するＩＣ２への入力信号数が多かった
り、あるいはＩＣ２の出力信号をドライバボード８でモ
ニタするために各ＩＣ２から出力信号線をもうけたりす
ると、バーインボード１上の接触片３の数では賄いきれ
ずバーインボード１上にマルチプレクサやデコーダ等の
付属回路１０を実装することにより接触片３の不足分を
補っている。
〔発明が解決しようとする間′照点：１上述した従来の
バーイン試験装置はバーインボードに付属回路を実装し
た場合バーイン試験中それ等付属回路もバーインされる
ことになるので、付属回路に使用しているＩＣ等の部品
の性能が劣化し所望するバーイン試験が出来ないという
欠点がある。
バーイン試験装置はバーインボードに付属回路を実装し
た場合バーイン試験中それ等付属回路もバーインされる
ことになるので、付属回路に使用しているＩＣ等の部品
の性能が劣化し所望するバーイン試験が出来ないという
欠点がある。
したがって本発明が解決しようとする問題点、換言すれ
ば本発明の目的は上記の付属回路の温度上昇を回避する
ようにして上記の欠点を改善したバーイン試験装置を提
供することにある。
ば本発明の目的は上記の付属回路の温度上昇を回避する
ようにして上記の欠点を改善したバーイン試験装置を提
供することにある。
本発明のバーイン試験装置は、バーインボード上に実装
された付属回路を覆うカバーと、そのカバー内に冷却気
を注入または排出する管と、炉外から前記冷却気を前記
カバー内部に注入または排出して循環させる手段とを有
し、バーイン試験時に前記付属回路を冷却するようにし
て構成される。
された付属回路を覆うカバーと、そのカバー内に冷却気
を注入または排出する管と、炉外から前記冷却気を前記
カバー内部に注入または排出して循環させる手段とを有
し、バーイン試験時に前記付属回路を冷却するようにし
て構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明によるバーイン試験装置の一実施例を示
す部分斜視図である。同図において１〜８および１０は
第２図と同様で９は付属回路１０のカバー、１１は冷却
気注入口、１２は冷却気排出口、１３は冷却気注入管、
１４は冷却気排出管、１５は冷却気循環機であり、点線
ＡＡ’はバーイン試験装置内の炉側と制御側との境界を
示し、手前が炉側で奥が制御側を示している。
す部分斜視図である。同図において１〜８および１０は
第２図と同様で９は付属回路１０のカバー、１１は冷却
気注入口、１２は冷却気排出口、１３は冷却気注入管、
１４は冷却気排出管、１５は冷却気循環機であり、点線
ＡＡ’はバーイン試験装置内の炉側と制御側との境界を
示し、手前が炉側で奥が制御側を示している。
バーインボード１上の付属回路１０は空洞のカバー９で
覆われ、そのカバー９には冷却気注入口１１および冷却
気排出口１２が付いている。またバーイン試験装置の炉
外には冷却気循環機】５があり、その冷却気循環機１５
より冷却気注入管１３と冷却気排出管１４が炉内まで配
管してあり、それぞれの管はバーインボード１をコネク
タ４に収り付ける際にバーインボード１上の付属回路１
０のカバー９の冷却気注入口１１と冷却気排出口１２に
はめ込むようになっている。
覆われ、そのカバー９には冷却気注入口１１および冷却
気排出口１２が付いている。またバーイン試験装置の炉
外には冷却気循環機】５があり、その冷却気循環機１５
より冷却気注入管１３と冷却気排出管１４が炉内まで配
管してあり、それぞれの管はバーインボード１をコネク
タ４に収り付ける際にバーインボード１上の付属回路１
０のカバー９の冷却気注入口１１と冷却気排出口１２に
はめ込むようになっている。
バーイン試験中、冷却気循環ａ！１５により冷却気注入
管１３および冷却気注入口１１を介して付属回路１０の
カバー９内冷却気を注入し、またカバー９内冷却気を冷
却気排出口１２より冷却気排出管１４を介して冷却気循
環機１５に排出する。
管１３および冷却気注入口１１を介して付属回路１０の
カバー９内冷却気を注入し、またカバー９内冷却気を冷
却気排出口１２より冷却気排出管１４を介して冷却気循
環機１５に排出する。
このように付属回路１０のカバー６内に冷却気を循環さ
せることにより付属回路に使用している部品を冷却して
バーインによる熱劣化を防止し付属回路の正常な動作を
得ることができる。
せることにより付属回路に使用している部品を冷却して
バーインによる熱劣化を防止し付属回路の正常な動作を
得ることができる。
以上説明したように本発明はバーインボードの付属回路
にカバーを取り付は炉外からそのカバー内に冷却気を循
環させることにより、付属回路に使用している部品等の
バーインによる熱劣化を防止し付属回路の正常な動作を
得ることができる。
にカバーを取り付は炉外からそのカバー内に冷却気を循
環させることにより、付属回路に使用している部品等の
バーインによる熱劣化を防止し付属回路の正常な動作を
得ることができる。
第１図は本発明に°よるバーイン試験装置の一実施例を
示す部分斜視図、第２図は従来のバーイン試験装置の部
分斜視図である。 １・・・・・・バーインボード、２・・・・・・ＩＣ１
９・・・・・・カバー、１０・・・・・・付属回路、１
１・旧・・冷却気注入口、１２・・・・・・冷却気排出
口、１３・・・・・・冷却気注入管、１４・・・・・・
冷却気排出管、１５・・・・・・冷却気循環機。
示す部分斜視図、第２図は従来のバーイン試験装置の部
分斜視図である。 １・・・・・・バーインボード、２・・・・・・ＩＣ１
９・・・・・・カバー、１０・・・・・・付属回路、１
１・旧・・冷却気注入口、１２・・・・・・冷却気排出
口、１３・・・・・・冷却気注入管、１４・・・・・・
冷却気排出管、１５・・・・・・冷却気循環機。
Claims (1)
- 半導体集積回路素子に熱ストレスを加えてエージングす
るバーイン試験装置において、バーインボード上に実装
された付属回路を覆うカバーと、そのカバー内に冷却気
を注入または排出する管と、炉外から前記冷却気を前記
カバー内部に注入または排出して循環させる手段とを有
し、バーイン試験時に前記付属回路を冷却することを特
徴とする半導体集積回路素子用のバーイン試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15034686A JPS635282A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体集積回路素子用のバ−イン試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15034686A JPS635282A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体集積回路素子用のバ−イン試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635282A true JPS635282A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15494983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15034686A Pending JPS635282A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 半導体集積回路素子用のバ−イン試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635282A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100592367B1 (ko) * | 1999-08-13 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | 번인보드와 확장보드의 결합 구조 |
| US7084655B2 (en) | 2004-02-17 | 2006-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP15034686A patent/JPS635282A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100592367B1 (ko) * | 1999-08-13 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | 번인보드와 확장보드의 결합 구조 |
| US7084655B2 (en) | 2004-02-17 | 2006-08-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Burn-in test apparatus for BGA packages using forced heat exhaust |
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