JPS6352786A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS6352786A JPS6352786A JP61195505A JP19550586A JPS6352786A JP S6352786 A JPS6352786 A JP S6352786A JP 61195505 A JP61195505 A JP 61195505A JP 19550586 A JP19550586 A JP 19550586A JP S6352786 A JPS6352786 A JP S6352786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- mask
- optical system
- worked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 101100007970 Mus musculus Ctdspl gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011532 electronic conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザ加工装置、特に、パルスレーザな用
いて、集積回路、抵抗、トランジスタのような電気部材
のプラスチックモールドの表面に捺印したり、あるいは
、電子・半導体部材を露光、エツチング、蒸着するレー
ザ加工装置に関するものである。
いて、集積回路、抵抗、トランジスタのような電気部材
のプラスチックモールドの表面に捺印したり、あるいは
、電子・半導体部材を露光、エツチング、蒸着するレー
ザ加工装置に関するものである。
第一図は例えば特開昭４０−１６４１ｇ１号公報に示さ
れた従来のレーザ加工装置（レーザ捺印装置）を示す構
成図である。
れた従来のレーザ加工装置（レーザ捺印装置）を示す構
成図である。
図において、符号（ハはパルスレーザ、 （ｉｏ）Ｉ
ｒ）。
ｒ）。
パルスレーザ（ハから放射された第１のレーザビーム、
（コ１は第１のレーザビーム（１０）の伝送路に配設さ
れたレーザビーム整形光学系、（２０”）はレーザビー
ム整形光学系（，２）より出射し７た第一のレーザビー
ム、（３）およびｆｌｌｌは第一のレーザビーム（コθ
）の伝送路に配設された平面積およびマスク、（Ｓ）は
マスク（＋１のパターンが被加工物（６）に結像するよ
うニｆｌ、；ｌ（Ｄレーザビームの伝送路に配設された
結像ンンズである。
（コ１は第１のレーザビーム（１０）の伝送路に配設さ
れたレーザビーム整形光学系、（２０”）はレーザビー
ム整形光学系（，２）より出射し７た第一のレーザビー
ム、（３）およびｆｌｌｌは第一のレーザビーム（コθ
）の伝送路に配設された平面積およびマスク、（Ｓ）は
マスク（＋１のパターンが被加工物（６）に結像するよ
うニｆｌ、；ｌ（Ｄレーザビームの伝送路に配設された
結像ンンズである。
次にこの従来装置の動作について説明する。
ＴＥＡ−Ｃｏコレーザやエキシマレーザナトのパルスレ
ーザ（ハからパルス状の第１のレ−ザビ＝−ム（１０）
が放射される。この放射された第７のレーザビーム（／
θ）はレーザビーム整形光学系（２）に入射する。レー
ザビーム整形光学系（，２）において、マスク（り）に
入射する第一のレーザビーム（ｓｏ’）がマスク（り）
の全面に入射するように１７−ザビームの形状が整形さ
れる。マスク（４７）には文字、図形や集積回路などの
パターンが光学的に透過するように処理されている。こ
のマスク（り）を透過中のレーザビームは結像ンンズ（
！ｒ）に入射し、結像ンンズ（３）によって被加工物（
６）に結像、照射される。
ーザ（ハからパルス状の第１のレ−ザビ＝−ム（１０）
が放射される。この放射された第７のレーザビーム（／
θ）はレーザビーム整形光学系（２）に入射する。レー
ザビーム整形光学系（，２）において、マスク（り）に
入射する第一のレーザビーム（ｓｏ’）がマスク（り）
の全面に入射するように１７−ザビームの形状が整形さ
れる。マスク（４７）には文字、図形や集積回路などの
パターンが光学的に透過するように処理されている。こ
のマスク（り）を透過中のレーザビームは結像ンンズ（
！ｒ）に入射し、結像ンンズ（３）によって被加工物（
６）に結像、照射される。
例えば、ＴＥＡ−ＣＯｓＶ−ザによるプラスチックモー
ルドの集積回路の表面の捺印の場合には、高エネルギ密
度で／パルスのＴＥＡ−ＣｏコＶ−ｆビームは表面のプ
ラスチックを瞬時に高温に熱して焼損すせ、マスクｆｌ
Ｉｌのバタ〜ンに応じた捺印を行なう。
ルドの集積回路の表面の捺印の場合には、高エネルギ密
度で／パルスのＴＥＡ−ＣｏコＶ−ｆビームは表面のプ
ラスチックを瞬時に高温に熱して焼損すせ、マスクｆｌ
Ｉｌのバタ〜ンに応じた捺印を行なう。
被加工物で６１に結像されたレーザビームのエネルギ密
度が捺印やエツチングなどの加工しきい値以上の場合に
加工が可能であり、加工しきい値以下のエネルギ密度の
場合には、多数回パルスレーザビームを照射しても捺印
やエツチングなどの加工はできない。
度が捺印やエツチングなどの加工しきい値以上の場合に
加工が可能であり、加工しきい値以下のエネルギ密度の
場合には、多数回パルスレーザビームを照射しても捺印
やエツチングなどの加工はできない。
被加工物（６）に結像、照射されるレーザビームは、所
定の加工深さに対応したエネルギ密度が必要である。従
って、マスク（り）上のパターンを一度にレーザ加工す
る場合には、加工面積に比例してパルスレーザ（ハの／
パルス当たりの出力を増加させなければならない。ある
いは、／パルス当たりのレーザ出力が限定されている場
合には、加工面積が限定されて大きな面積の加工はでき
ず、加工面積を縮小しなければならなＡ。
定の加工深さに対応したエネルギ密度が必要である。従
って、マスク（り）上のパターンを一度にレーザ加工す
る場合には、加工面積に比例してパルスレーザ（ハの／
パルス当たりの出力を増加させなければならない。ある
いは、／パルス当たりのレーザ出力が限定されている場
合には、加工面積が限定されて大きな面積の加工はでき
ず、加工面積を縮小しなければならなＡ。
パルスレーザ（ハの性能は／パルス当たりの最大エネル
ギ（最大パルスエネルギ）と最大繰り返し周波数で表わ
される。
ギ（最大パルスエネルギ）と最大繰り返し周波数で表わ
される。
最大平均出力、すなわち、最大パルスエネルギと芦大繰
り返し周波数との積が一定の場合、最大パルスエネルギ
が大きくなるにつれて、レーザ発振器は太き（なり、価
格も高くなる。
り返し周波数との積が一定の場合、最大パルスエネルギ
が大きくなるにつれて、レーザ発振器は太き（なり、価
格も高くなる。
上記のような従来のレーザ加工装置では、マスク（＆ｌ
Ｋ入射する第二のレーザビーム（ｓｏ）がマスク（４
７）の全面に入射しており、パルスで捺印やエツチング
などの加工をするようになっているので、大きな面積の
加工あるいけ加工し２きい飴の高い加工をする場合には
、パルスレーザ（ハの最大パルスエネルギを高くしなけ
ればならない。そのためには、パルスレーザ（ハを大形
にし７なければｊｒらず、従って、価格も高価になると
いう問題点かに１つた。
Ｋ入射する第二のレーザビーム（ｓｏ）がマスク（４
７）の全面に入射しており、パルスで捺印やエツチング
などの加工をするようになっているので、大きな面積の
加工あるいけ加工し２きい飴の高い加工をする場合には
、パルスレーザ（ハの最大パルスエネルギを高くしなけ
ればならない。そのためには、パルスレーザ（ハを大形
にし７なければｊｒらず、従って、価格も高価になると
いう問題点かに１つた。
捷た、パルスレーザ（１）の最大パルスエネルギが低い
場合には、大面積あるいけ加工しきい値の高いＪＢｉ王
なすることができないどいつ問題点もあった。
場合には、大面積あるいけ加工しきい値の高いＪＢｉ王
なすることができないどいつ問題点もあった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、加工面積が大きくなっても、あるいは、加
工しきい値が高い被加工物であっても、レーザ加工をす
ることが可能であり、しかも、小形で安価なレーザ加工
装置を得ることを目的とする。
れたもので、加工面積が大きくなっても、あるいは、加
工しきい値が高い被加工物であっても、レーザ加工をす
ることが可能であり、しかも、小形で安価なレーザ加工
装置を得ることを目的とする。
この発明に係るレーザ加工装置は、パルスレーザより放
射されたレーザビームを被加工物に対応した所定のエネ
ルギ密度に整形するレーザビーム整形手段を１７−ザビ
ーム伝送路に配設するとともに、マスク面に、上記レー
ザビーム整形手段により整形されたレーザビームを区分
しながら走査［て照射させるビーム走査光学系を、１／
−ザビーム整形手段とマスクとの間のレーザビーム伝送
路に配設したものである。
射されたレーザビームを被加工物に対応した所定のエネ
ルギ密度に整形するレーザビーム整形手段を１７−ザビ
ーム伝送路に配設するとともに、マスク面に、上記レー
ザビーム整形手段により整形されたレーザビームを区分
しながら走査［て照射させるビーム走査光学系を、１／
−ザビーム整形手段とマスクとの間のレーザビーム伝送
路に配設したものである。
し／−ザピーム整形手段が、パルスレーザから迅射され
たし／−ザビ−ムを、液加］１−物面において加エしき
い値より高い所定のエネルギ密度になるように整形する
。ビーム走査光学系は、この整形された所定のエネルギ
密度のレーザビームを、７回照射するごとに移動させる
ことによって全面を走査させ、整形されたＶ−ザビーム
をマスク全面にわたって均等に照射する。
たし／−ザビ−ムを、液加］１−物面において加エしき
い値より高い所定のエネルギ密度になるように整形する
。ビーム走査光学系は、この整形された所定のエネルギ
密度のレーザビームを、７回照射するごとに移動させる
ことによって全面を走査させ、整形されたＶ−ザビーム
をマスク全面にわたって均等に照射する。
このように、レーザビームのエネルギ密度を所要値まで
高＜シ、かつ、分割して照射しているので、大きな面積
の加工、あるいは、加工しきい値の高い被加工物の加工
でも、加工することができる。
高＜シ、かつ、分割して照射しているので、大きな面積
の加工、あるいは、加工しきい値の高い被加工物の加工
でも、加工することができる。
以下、この発明をその一実施例を示す図に基づいて説明
する。
する。
第１図は、この発明の一実施例を示す構成図である。
図において、符号（ハｍ （、ｔｌおよび（６）で示す
ものけ、上記従来装置を示した第２図において示した同
符号で示すものと全く同等のものである。
ものけ、上記従来装置を示した第２図において示した同
符号で示すものと全く同等のものである。
次に符号（コ／）はパルスレーザ【ハから放射された第
１のレーザビーム（１０）の伝送路に配設されたレーザ
ビーム整形手段であって、第１のレーザビーム（１０）
を被加工物（６）に対応した所定のエネルギ密度に整形
する装置であり、例えば円筒レンズを組み合わせて構成
されている。また、ニ―）はＶ−ザビーム整形手段（コ
／）とマスク（り）との間のビーム伝送路に配設された
ビーム走査光学系であり、マスク＋ｌｌ１面に、レーザ
ビーム整形手段により整形されたレーザビームを、７回
照射するごとに移動させて全面にわたり走査させる装置
である。
１のレーザビーム（１０）の伝送路に配設されたレーザ
ビーム整形手段であって、第１のレーザビーム（１０）
を被加工物（６）に対応した所定のエネルギ密度に整形
する装置であり、例えば円筒レンズを組み合わせて構成
されている。また、ニ―）はＶ−ザビーム整形手段（コ
／）とマスク（り）との間のビーム伝送路に配設された
ビーム走査光学系であり、マスク＋ｌｌ１面に、レーザ
ビーム整形手段により整形されたレーザビームを、７回
照射するごとに移動させて全面にわたり走査させる装置
である。
この実施例は、上記のように構成されているので、パル
スレーザ（ハから放射された第１のレーザビーム（ｉｏ
）は、レーザビーム整形手段、例えば、円筒レンズを組
み合わせた光学系（コ／）によって、被加工物（乙）の
種類や加工深さなどに対応した所定のエネルギ密度の長
方形に整形される。
スレーザ（ハから放射された第１のレーザビーム（ｉｏ
）は、レーザビーム整形手段、例えば、円筒レンズを組
み合わせた光学系（コ／）によって、被加工物（乙）の
種類や加工深さなどに対応した所定のエネルギ密度の長
方形に整形される。
整形された長方形の第３のレーザビーム（３０）ハ、ビ
ーム走査光学系（ａｈａ’）によって、マスク１ｌＩｌ
に伝送される。
ーム走査光学系（ａｈａ’）によって、マスク１ｌＩｌ
に伝送される。
マスク（り）を透過中のレーザビームＩｄ、結像レンズ
（左）に入射し、この結像レンズ（５）によって、被加
工物（６）に結像、照射される。
（左）に入射し、この結像レンズ（５）によって、被加
工物（６）に結像、照射される。
被加工物（６）に照射されたレーザビームは、所定のエ
ネルギ密度になっているので、被加工物（６）上にマス
ク（ｌＩｌの相似パターンの一部分が加工される。
ネルギ密度になっているので、被加工物（６）上にマス
ク（ｌＩｌの相似パターンの一部分が加工される。
次に、マスク（り）に伝送されるレーザビームの位置が
、前回のパルス照射時の位置の隣になるように、ビーム
走査光学系（コ２）に組み込まれた平面鏡（，２２ａ）
が平行移動あるいは回転し、第３のレーザビーム（，７
θ）をレーザビーム（、？ゲ）の位置に移動させる。
、前回のパルス照射時の位置の隣になるように、ビーム
走査光学系（コ２）に組み込まれた平面鏡（，２２ａ）
が平行移動あるいは回転し、第３のレーザビーム（，７
θ）をレーザビーム（、？ゲ）の位置に移動させる。
次いで、パルスレーザＣ力から再び第１のＶ−ザビーム
（１０）が放射される。
（１０）が放射される。
上記のようにして、第１のレーザビーム（１０）は、上
記と同様Ｋ、レーザビーム整形手段（コ／）、ビーム走
査光学系（２ａ’）、マスク（り）、結像レンズ（５）
を経て、被加工物（６）に照射され、これによって、前
回の照射で加工された部分の隣の部分がＶ−ザ加工され
る。
記と同様Ｋ、レーザビーム整形手段（コ／）、ビーム走
査光学系（２ａ’）、マスク（り）、結像レンズ（５）
を経て、被加工物（６）に照射され、これによって、前
回の照射で加工された部分の隣の部分がＶ−ザ加工され
る。
そして、以下、連続してマスク（＋１全面を照射するま
で繰り返し照射する。
で繰り返し照射する。
このようにして、マスク（４ｔ）に伝送される第３のレ
ーザビーム（３０）がマスク全面を均等に照射するまで
上記の一連の動作が繰り返され、この一連の動作が完了
することによって、被加工物（６）に所定のパターンが
加工される。
ーザビーム（３０）がマスク全面を均等に照射するまで
上記の一連の動作が繰り返され、この一連の動作が完了
することによって、被加工物（６）に所定のパターンが
加工される。
なお、上記実施例では、マスク（１１１に伝送される第
３のレーザビーム（３０）の位置が、前回のパルス照射
時の位置の隣になるように、ビーム走査光学系に組み込
まれた平面鏡（２２ａ”）を平行移動あるいは回転させ
る場合について示したが、マスク（＜７１に伝送される
第３のレーザビーム（３θ）の位置が、前回のパルス照
射時の位置と一部重なるように、ビーム走査光学系に！
ａ）を動作させてもよく、その場合も、上記実施例と同
様の効果を奏する。
３のレーザビーム（３０）の位置が、前回のパルス照射
時の位置の隣になるように、ビーム走査光学系に組み込
まれた平面鏡（２２ａ”）を平行移動あるいは回転させ
る場合について示したが、マスク（＜７１に伝送される
第３のレーザビーム（３θ）の位置が、前回のパルス照
射時の位置と一部重なるように、ビーム走査光学系に！
ａ）を動作させてもよく、その場合も、上記実施例と同
様の効果を奏する。
筐た、上記実施例では、ビーム走査光学系（，２，２）
によってマスク（１１１に伝送される第３のレーザビー
ム（３０）を一方向にのみ走査させる場合について示し
たが、マスクに伝送される第３０ンーザビーム（３θ）
を互いに直交するａつの方向に走査させてマスク全面を
均等に照射するようにしてもよく。
によってマスク（１１１に伝送される第３のレーザビー
ム（３０）を一方向にのみ走査させる場合について示し
たが、マスクに伝送される第３０ンーザビーム（３θ）
を互いに直交するａつの方向に走査させてマスク全面を
均等に照射するようにしてもよく。
この場合も、上記実施例と同様の効果を奏する。
更に、上記実施例では、ビーム走査光学系（，２，２）
によって、整形された第３のレーザビーム（３ｏ）をマ
スク（り）の全面にわたって均等に伝送している場合に
ついて示したが、マスクの必要な部分のみに整形された
第３のレーザビーム（、？ ０ ）を選択的に伝送して
もよい。
によって、整形された第３のレーザビーム（３ｏ）をマ
スク（り）の全面にわたって均等に伝送している場合に
ついて示したが、マスクの必要な部分のみに整形された
第３のレーザビーム（、？ ０ ）を選択的に伝送して
もよい。
以上のようＫ、この発明によれば、レーザビーム伝送路
に所定のエネルギにレーザビームを整形するレーザビー
ム整形手段と、整形された【／−ザビームを均等に走査
ζせながらマスクにビームを伝送するビーム走査光学系
とを配設しているので、パルスレーザの最大パルスエネ
ルギが低い場合でも大きな面積の加工、あるいは、加工
しきい値の高い被加工物の加工ができ、ひいては、パル
スレーザの最大パルスエネルギな低くすることができる
ので、小形で安価なレーザ加工装置が得られる効果を有
している。
に所定のエネルギにレーザビームを整形するレーザビー
ム整形手段と、整形された【／−ザビームを均等に走査
ζせながらマスクにビームを伝送するビーム走査光学系
とを配設しているので、パルスレーザの最大パルスエネ
ルギが低い場合でも大きな面積の加工、あるいは、加工
しきい値の高い被加工物の加工ができ、ひいては、パル
スレーザの最大パルスエネルギな低くすることができる
ので、小形で安価なレーザ加工装置が得られる効果を有
している。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置を示
す構成図、第２図は従来のレーザ加工装置を示す構成図
である。 （ハ・ｅパルスレーザ、ｆｉｌ 、 −マスクｓ （ｓ
）−・結像レンズｂ（ｂ）−・被加工物、（Ω／）拳・
レーザビーム整形手段、（ｓ、２）・・ビーム走査光学
系。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 醍 へ 析
す構成図、第２図は従来のレーザ加工装置を示す構成図
である。 （ハ・ｅパルスレーザ、ｆｉｌ 、 −マスクｓ （ｓ
）−・結像レンズｂ（ｂ）−・被加工物、（Ω／）拳・
レーザビーム整形手段、（ｓ、２）・・ビーム走査光学
系。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 醍 へ 析
Claims (3)
- （１）パルスレーザと、このパルスレーザから放射され
たレーザビームの路上に配設された、エネルギー密度を
所要にするためのレーザビーム整形手段と、このレーザ
ビーム整形手段を通過したレーザビームの路上に配設さ
れた、レーザビームを所定の経路に従つて走査させるビ
ーム走査光学系と、このビーム走査光学系によつて走査
されたレーザビームの路上に配設されたマスクと、この
マスクのパターンを被加工物上に結像させる結像レンズ
とを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。 - （２）レーザビーム整形手段が、パルスレーザから放射
されたレーザビームを被加工物に対応した所定のエネル
ギ密度に整形する特許請求の範囲第１項記載のレーザ加
工装置。 - （３）ビーム走査光学系が、レーザビーム整形手段によ
つて整形されたレーザビームをマスクの全面および必要
な箇所のいずれかに均等に走査しながら伝送する特許請
求の範囲第１項又は第２項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195505A JPS6352786A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61195505A JPS6352786A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6352786A true JPS6352786A (ja) | 1988-03-05 |
Family
ID=16342198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61195505A Pending JPS6352786A (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6352786A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5043553A (en) * | 1988-10-12 | 1991-08-27 | Rolls-Royce Plc | Method and apparatus for drilling a shaped hole in a workpiece |
| WO2020121468A1 (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置及び被加工物の加工方法 |
| WO2020152796A1 (ja) * | 2019-01-23 | 2020-07-30 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置及び被加工物の加工方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61195505A patent/JPS6352786A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5043553A (en) * | 1988-10-12 | 1991-08-27 | Rolls-Royce Plc | Method and apparatus for drilling a shaped hole in a workpiece |
| WO2020121468A1 (ja) * | 2018-12-13 | 2020-06-18 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置及び被加工物の加工方法 |
| CN112970155A (zh) * | 2018-12-13 | 2021-06-15 | 极光先进雷射株式会社 | 激光加工装置和被加工物的加工方法 |
| JPWO2020121468A1 (ja) * | 2018-12-13 | 2021-10-28 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置及び被加工物の加工方法 |
| CN112970155B (zh) * | 2018-12-13 | 2023-10-20 | 极光先进雷射株式会社 | 激光加工装置和被加工物的加工方法 |
| WO2020152796A1 (ja) * | 2019-01-23 | 2020-07-30 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置及び被加工物の加工方法 |
| CN113169502A (zh) * | 2019-01-23 | 2021-07-23 | 极光先进雷射株式会社 | 激光加工装置和被加工物的加工方法 |
| US20210291297A1 (en) * | 2019-01-23 | 2021-09-23 | Gigaphoton Inc. | Laser processing apparatus and method for processing workpiece |
| JPWO2020152796A1 (ja) * | 2019-01-23 | 2021-12-02 | ギガフォトン株式会社 | レーザ加工装置及び被加工物の加工方法 |
| CN113169502B (zh) * | 2019-01-23 | 2023-09-08 | 极光先进雷射株式会社 | 激光加工装置和被加工物的加工方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4822975A (en) | Method and apparatus for scanning exposure | |
| KR100268681B1 (ko) | 세라믹 그린시트에 관통홀을 형성하는 방법 및 장치 | |
| JP2960083B2 (ja) | 走査及びリピート高解像度投影リソグラフィー装置 | |
| JP3929084B2 (ja) | 未処理製品の表面を照射する方法 | |
| JP4180654B2 (ja) | ステップアンドリピート露光の方法および装置 | |
| EP0761377A1 (en) | Laser scribing on glass using Nd:YAG laser | |
| CA2037828A1 (en) | Laser, direct-write integrated circuit production system | |
| JP2007296533A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
| JPS6352786A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| KR20080088359A (ko) | 프린트 기판의 레이저 가공 방법 | |
| JP3052934B2 (ja) | バリ取り装置及びバリ除去方法 | |
| EP1334822A2 (en) | Method and installation for laser engraving of chalcografic plates or cylinders | |
| JP2785666B2 (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPH11254171A (ja) | 配線基板加工用レーザ加工装置 | |
| JPS6096391A (ja) | レ−ザ加工機 | |
| JP3000502B2 (ja) | 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 | |
| US5822042A (en) | Three dimensional imaging system | |
| JP2711194B2 (ja) | 露光装置 | |
| KR0170230B1 (ko) | 레이저 마킹 장치 | |
| JPH04237589A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH05291104A (ja) | 露光装置 | |
| JP2004314155A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JP2003251475A (ja) | レーザ加工方法 | |
| Crowley | Laser fabrication of photomasks for hybrid circuits | |
| JPH0432651Y2 (ja) |