JP3000502B2 - 照明装置及びそれを用いた投影露光装置 - Google Patents

照明装置及びそれを用いた投影露光装置

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JP3000502B2
JP3000502B2 JP4361591A JP36159192A JP3000502B2 JP 3000502 B2 JP3000502 B2 JP 3000502B2 JP 4361591 A JP4361591 A JP 4361591A JP 36159192 A JP36159192 A JP 36159192A JP 3000502 B2 JP3000502 B2 JP 3000502B2
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optical integrator
emitting unit
light emitting
light
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良則 三輪
滋 早田
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は照明装置及びそれを用い
た投影露光装置に関し、具体的には半導体素子の製造装
置である所謂ステッパーにおいて、レチクル面上のパタ
ーンを適切に照明し、高い解像力が容易に得られるよう
にした照明装置及びそれを用いた投影露光装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】最近の半導体素子の製造技術の進展は目
覚ましく、又それに伴う微細加工技術の進展も著しい。
特に光加工技術は1MDRAMの半導体素子の製造を境
にサブミクロンの解像力を有する微細加工の技術まで達
している。解像力を向上させる手段としてこれまで多く
の場合、露光波長を固定して、光学系のNA(開口数)
を大きくしていく方法を用いていた。しかし最近では露
光波長をg線からi線に変えて、超高圧水銀灯を用いた
露光法により解像力を向上させる試みも種々と行なわれ
ている。
【0003】露光波長としてg線やi線を用いる方法の
発展と共にレジストプロセスも同様に発展したきた。こ
の光学系とプロセスの両者が相まって、光リソグラフィ
が急激に進歩してきた。
【0004】一般にステッパーの焦点深度はNAの2乗
に反比例することが知られている。この為サブミクロン
の解像力を得ようとすると、それと共に焦点深度が浅く
なってくるという問題点が生じてくる。
【0005】これに対してエキシマレーザーに代表され
る更に短い波長の光を用いることにより解像力の向上を
図る方法が種々と提案されている。短波長の光を用いる
効果は一般に波長に反比例する効果をもっていることが
知られており、波長を短くした分だけ焦点深度は深くな
る。
【0006】短波長化の光を用いる他に解像力を向上さ
せる方法として位相シフトマスクを用いる方法(位相シ
フト法)が種々と提案されている。この方法は従来のマ
スクの一部に、他の部分とは通過光に対して180度の
位相差を与える薄膜を形成し、解像力を向上させようと
するものであり、IBM社(米国)のLevenson
らにより提案されている。解像力RPは波長をλ、パラ
メータをk1 、開口数をNAとすると、一般に式 RP=k1 λ/NA で示される。通常0.7〜0.8が実用域とされるパラ
メータk1 は、位相シフト法によれば0.35ぐらい迄
大幅に改善できることが知られている。
【0007】位相シフト法には種々のものが知られてお
り、それらは例えば日経マイクロデバイス1990年7
月号108ページ以降の福田等の論文に詳しく記載され
ている。
【0008】しかしながら実際に空間周波数変調型の位
相シフトマスクを用いて解像力を向上させるためには未
だ多くの問題点が残っている。例えば現状で問題点とな
っているものとして以下のものがある。 (イ).位相シフト膜を形成する技術が未確立。 (ロ).位相シフト膜用の最適なCADの開発が未確
立。 (ハ).位相シフト膜を付けれないパターンの存在。 (ニ).(ハ)に関連してネガ型レジストを使用せざる
をえないこと。 (ホ).検査、修正技術が未確立。
【0009】このため実際に、この位相シフトマスクを
利用して半導体素子を製造するには様々な障害があり、
現在のところ大変困難である。
【0010】これに対して本出願人は照明装置を適切に
構成することにより、より解像力を高めた露光方法及び
それを用いた露光装置を特願平3−28631号(平成
3年2月22日出願)で提案している。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本出願人が先に提案し
た露光装置においては主としてk1 ファクターが0.5
付近の空間周波数が高い領域に注目した照明系を用いて
いる。この照明系は空間周波数が高いところでは焦点深
度が深い。
【0012】実際の半導体集積回路の製造工程はパター
ンの高い解像性能が必要とされる工程、それほどパター
ンの解像性能は必要とされない工程と種々様々である。
従って現在求められているのは各工程独自に求められる
解像性能への要求に対応できる投影露光装置である。
【0013】本発明は投影焼き付けを行なう対象とする
パターン形状及び解像線幅に応じて適切なる照明方法
を、例えば光束の有効利用と像性能を両立させたい場
合、光束の有効利用を重視させたい場合、そして像性能
を重視したい場合等、目的とする照明方法をその都度、
手動又は自動的に適切に切換えて選択するようにした照
明装置及びそれを用いた投影露光装置の提供を目的とす
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明の照明装置は、楕
円鏡の第1焦点近傍に発光部を配置し、該発光部からの
光束で該楕円鏡を介して該楕円鏡の第2焦点近傍に該発
光部の像を形成し、該発光部の像からの光束で複数の微
小レンズを2次元的に配列したオプティカルインテグレ
ータを介して被照射面を照明する際、該楕円鏡とオプテ
ィカルインテグレータとの間に入射光束を所定方向に偏
向させる光路中より挿脱可能な光学素子と、該発光部の
像を該オプティカルインテグレータの入射面に異った倍
率で切換え可能に結像させる結像系と、該オプティカル
インテグレータの入射面又は射出面近傍に挿脱可能な絞
り部材とを配置し、該被照射面上のパターンに応じて該
光学素子、結像系、そして絞り部材を選択的に切換え
て、該オプティカルインテグレータの射出面に形成され
る光強度分布を変更して使用するようにしたことを特徴
としている。
【0015】特に前記光学素子、結像系、そして絞り部
材を選択的に切換えて、該オプティカルインテグレータ
の入射面の光強度が中心部分が強い回転対称の第2の状
態と、中心部分に比べて周辺部分に強い領域を有する第
1の状態とを選択するようにしたことを特徴としてい
る。
【0016】又本発明の投影露光装置は、楕円鏡の第1
焦点近傍に発光部を配置し、該発光部からの光束で該楕
円鏡を介して該楕円鏡の第2焦点近傍に該発光部の像を
形成し、該発光部の像からの光束で複数の微小レンズを
2次元的に配列したオプティカルインテグレータを介し
て第1物体面上のパターンを照明し、該パターンを投影
光学系を介して第2物体面上に投影露光する際、該楕円
鏡とオプティカルインテグレータとの間に入射光束を所
定方向に偏向させる光路中より挿脱可能な光学素子と、
該発光部の像を該オプティカルインテグレータの入射面
に異った倍率で切換え可能に結像させる結像系と、該オ
プティカルインテグレータの入射面又は射出面近傍に挿
脱可能な絞り部材とを配置し、該被照射面上のパターン
に応じて該光学素子、結像系、そして絞り部材を選択的
に切換えて、該オプティカルインテグレータの入射面の
光強度分布を変更し、該投影光学系の瞳面上の光強度分
布を調整したことを特徴としている。
【0017】特に前記光学素子、結像系、そして絞り部
材を選択的に切換えて、該オプティカルインテグレータ
の入射面の光強度分布を変更し、該投影光学系の瞳面上
の光強度が中心部分が強い回転対称の第2の状態と中心
部分に比べて周辺部分に強い領域を有する第1の状態と
を選択するようにしたことを特徴としている。又、本発
明の半導体素子の製造方法は前述の投影露光装置を用い
ていることを特徴としている。
【0018】
【実施例】図1は本発明の照明装置及びそれを用いた投
影露光装置の実施例1を示す概略構成図であり、ステッ
パーと呼称される縮小型の投影型露光装置に本発明を適
用した例である。図2、図3は各々図1の一部分の説明
図である。図2は後述するように高解像度投影を目的と
した照明方法の第1の状態を示し、図3は通常の照明方
法の第2の状態を示している。
【0019】図中、1は紫外線や遠紫外線等を放射する
高輝度の超高圧水銀灯等の光源で、その発光部1aは楕
円ミラーの第1焦点近傍に配置している。
【0020】光源1より発した光が楕円ミラー2によっ
て集光され、コールドミラー3で反射して楕円ミラー2
の第2焦点近傍に発光部1aの像(発光部像)1bを形
成している。コールドミラー3は多層膜より成り、主に
赤外光を透過させると共に紫外光を反射させている。
【0021】101は結像系であり、2つのレンズ系
5,7を有しており、第2焦点近傍4に形成した発光部
像1bを後述する光路中から挿脱可能な光学素子6,8
を介して、又は介さないでオプティカルインテグレータ
9の入射面9aに結像している。
【0022】光学素子6は入射光束を所定方向に偏向さ
せる四角錐プリズムより成っている。光学素子8は入射
光束を所定方向に偏向させるプリズム(例えば円錐プリ
ズム)より成り、オプティカルインテグレータ9により
光束がケラレないようにオプティカルインテグレータ9
の入射面9aへの主光線の入射角が小さくなるようにし
ている。
【0023】21は保持部材であり、光学素子6を保持
しており、該光学素子6を光路中より退避するようにガ
イド22に沿って移動する。23はモータでピニオン2
4とラック25の連結により保持部材21をガイド22
に沿って移動させる。26,27は各々位置センサーで
あり、保持部材21の位置を検出し、光学素子6が光路
中に入っている状態と光路中より退避した状態とを検知
している。
【0024】28は保持部材であり、結像系101のう
ちのレンズ系7を保持しており、ガイド29に沿って光
軸上移動することにより、発光部像1bのオプティカル
インテグレータ9の入射面9aへの結像倍率を切り換え
ている。
【0025】30はモータで、ピニオン31とラック3
2の連結により保持部材28を光軸上移動させている。
33,34は各々位置センサーであり、保持部材28の
位置を検出し、これにより例えば所定の2種類の結像倍
率の状態を検知している。
【0026】35は保持部材であり、光学素子8を保持
しており、該光学素子8を光路中より退避するようにガ
イド36に沿って移動する。37はモータでピニオン3
8とラック39の連結により保持部材35をガイド36
に沿って移動させる。40,41は各々位置センサーで
あり、保持部材35の位置を検出し、光学素子8が光路
中に入っている状態と光路中より退避した状態とを検知
している。
【0027】オプティカルインテグレータ9は複数の微
小レンズを2次元的に配列して構成しており、その射出
面9b近傍に2次光源9cを形成している。
【0028】10は絞り部材であり、オプティカルイン
テグレータ9の射出面9b近傍に配置されており、後述
する投影光学系15の瞳15a近傍に形成される有効光
源形状を設定している。尚、絞り部材10はオプティカ
ルインテグレータ9の入射面9の側に配置しても良い。
【0029】絞り部材10は開口形状の異なった複数の
開口部材10a,10bを有し、その開口形状が光路中
で切り替える機構を有している。
【0030】同図では2つの開口部材10a,10bを
用いた場合を示しているが、開口部材の数は2つ以上あ
っても良い。
【0031】42は保持部材であり、絞り部材10を保
持しており、該絞り部材10の開口部材10a,10b
を選択的に光路中に配置するためにガイド43に沿って
移動している。44はモータで、ピニオン45とラック
46の連結により保持部材42を移動させている。4
7,48は各々位置センサーであり、保持部材42の位
置を検出し、絞り部材10の開口部材10a,10bの
うちのどちらが光路中に位置しているかを検知してい
る。
【0032】11はレンズ系であり、オプティカルイン
テグレータ9の射出面9bからの光束を集光し、絞り部
材10とミラー12を介してレンズ系13と共にレチク
ルステージに載置した被照射面であるレチクル14を照
明している。レンズ系11とレンズ系13は集光レンズ
を構成している。
【0033】15は投影光学系であり、レチクル14に
描かれたパターンをウエハチャックに載置したウエハ1
6面上に縮小投影している。
【0034】本実施例ではオプティカルインテグレータ
9の射出面9b近傍の2次光源9cはレンズ系11と1
3により投影光学系15の瞳15a近傍に形成されてい
る。
【0035】本実施例ではレチクル14のパターンの方
向性及び解像線幅等に応じて図2,図3に示すように光
学素子6,8又はレンズ系7を選択的に光路中に切り替
えると共に必要に応じて絞り部材10の開口形状を変化
させている。これにより投影光学系15の瞳面15aに
形成される2次光源像の光強度分布を変化させて前述の
特願平3−28631号で提案した照明方法と同様にし
て高解像度が可能な投影露光を行なっている。
【0036】次に本実施例において光学素子6,8とレ
ンズ系7とを利用することによりオプティカルインテグ
レータ9の入射面9aの光強度分布を変更すると共に絞
り部材10の開口部材10a,10bを用いて投影光学
系15の瞳面15aに形成される2次光源像の光強度分
布の変更方法について説明する。
【0037】図2,図3は各々図1の楕円鏡2から絞り
部材10に至る光路を展開したときの要部概略図であ
る。図2,図3ではミラー3は省略している。図2,図
3では光学素子6,8とレンズ系7を切り替えてオプテ
ィカルインテグレータ9の入射面9aの光強度分布を変
更させている場合を示している。
【0038】図2は光学素子6,8を光路中に配置し、
絞り部材10のうち開口部材10aを用いた場合を、図
3では光学素子6,8を除去し、レンズ系7を光軸上移
動し絞り部材10のうち開口部材10bを用いた場合を
示している。
【0039】図3の照明系は主に高解像力をあまり必要
とせず焦点深度を深くした投影を行なう場合(第2の状
態)であり、従来と同じ照明方法である。図2の照明系
は本発明の特徴とする主に高解像力を必要とする投影を
行なう場合(第1の状態)である。
【0040】図2(C),図3(C)は、それぞれオプ
ティカルインテグレータ9の入射面9aにおける光強度
分布を模式的に示している。図中、斜線の部分が他の領
域に比べ光強度が強い領域である。図2(B),図3
(B)は、それぞれ図2(C),図3(C)に示すX軸
方向に沿った光強度Iの分布を示した説明図である。
【0041】図2(A)では光学素子6,8を光路中に
配置し、楕円鏡2の第2焦点4に形成した発光部像1b
を結像系101によりオプティカルインテグレータ9の
入射面9aに結像させている。このとき図2(B)に示
すようにオプティカルインテグレータ9の入射面9aで
のX方向の光強度分布は光軸部分が弱く周辺で強いリン
グ状の光強度分布となっている。
【0042】図3(A)では光学素子6,8を除去し、
レンズ系7を光軸上移動させて発光部像1bを結像系1
01によりオプティカルインテグレータ9の入射面9a
に所定の倍率で結像している。
【0043】このときオプティカルインテグレータ9の
入射面9aでの光強度分布は図3(B),図3(C)に
示すように略ガウス型の回転対称となっている。
【0044】本実施例では図1に示したように光学素子
6及び8、レンズ系7、そして遮光板10の切換えはそ
れぞれ独立して各モータ23,37,30,44で駆動
している。(尚手動で切換えても良い。)この為、図2
及び図3に示した光学系の構成以外の他の組合せも可能
である。
【0045】例えば図2に示す状態から絞り部材10の
みを光路中より退避させた場合、前述したように縦横パ
ターンの高解像力及び焦点深度を深くした図2の状態
と、従来照明法である図3の状態との中間的な状態に設
定することができる。この場合は図2と図3の中間的な
結像性能をもつ。
【0046】本実施例ではこのように各切換え部の設定
をレチクル14のパターンの方向性及び線幅に対応して
決めている。
【0047】例えば図4(A)のように縦及び横のL&
Sにより主に構成されている回路パターンの場合は図4
(B)のような形状の有効光源が望ましい。このときに
は光学素子6を図4(C)のような四角錐プリズムより
構成し、絞り部材10を図4(D)のように4つの開口
部を有したものにするのが良い。
【0048】又、孤立パターンの解像を重視する場合は
図3のような従来から行なわれている照明法の方が良
い。
【0049】更に本実施例では図2(C)及び図3
(C)に示す2種類の光強度分布の照明状態しか示して
いないが、光学素子6の保持部材21に他のプリズム、
例えば円錐プリズム等を配置すればオプティカルインテ
グレータ9の入射面9aの光強度分布は輪帯状に強い光
強度を持つ状態にすることができる。これ以外にも光学
素子6の場所に種々の形状のプリズムを配置することで
前述の光強度分布を種々と変更することが可能である。
【0050】又、本実施例では図1に示すように光学素
子6及び8、絞り部材10は光路中に入れるか、光路中
から退避するかのいずれかの状態しか設定できないが、
各々に更に別形状の光学素子あるいは絞り部材を複数追
加することで、より多くの照明状態を設定することが可
能となる。
【0051】この場合は図1に示す切換え機構を、例え
ば回転円板に複数の光学素子あるいは絞り部材を保持
し、任意の光学素子あるいは絞り部材を光路中に配置す
るようにしても良い。この際も、各光学素子又は絞り部
材の切換えは独立してモータ等のアクチュエータを持っ
ていれば本発明の効果は同様に達成することができる。
【0052】又、本発明において最適な照明方法に切換
える場合のレチクルの回路パターンの情報は、例えばレ
チクルに設けたバーコード情報を読み取っても良いし、
又は予めプログラミングしておいても良いし、又はレチ
クルパターンを画像処理することにより行なっても良
い。
【0053】
【発明の効果】本発明によれば投影露光するレチクル面
上のパターンの細かさ、方向性等を考慮して、該パター
ンに適合した照明系を選択することによって最適な高解
像力の投影露光が可能な照明装置及びそれを用いた投影
露光装置を達成している。
【0054】又、本発明によればそれほど細かくないパ
ターンを露光する場合には従来の照明系そのままで用い
ることができると共に細かいパターンを露光する場合に
は光量の損失が少なく高解像を容易に発揮できる照明装
置を用いて大きな焦点深度が得られるという効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1の要部概略図
【図2】 図1の一部分の説明図
【図3】 図1の一部分の説明図
【図4】 図1の一部分の他の実施例の説明図
【符号の説明】
1 光源 2 楕円ミラー 3 コールドミラー 5,7,11,12 レンズ系 6,8 光学素子 9 オプティカルインテグレータ 10 絞り部材 14 レチクル 15 投影光学系 16 ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−226217(JP,A) 特開 平5−283317(JP,A) 特開 平4−101148(JP,A) 特開 平6−45216(JP,A) 特開 平4−369209(JP,A) 特開 平5−234848(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20 521

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 楕円鏡の第1焦点近傍に発光部を配置
    し、該発光部からの光束で該楕円鏡を介して該楕円鏡の
    第2焦点近傍に該発光部の像を形成し、該発光部の像か
    らの光束で複数の微小レンズを2次元的に配列したオプ
    ティカルインテグレータを介して被照射面を照明する
    際、該楕円鏡とオプティカルインテグレータとの間に入
    射光束を所定方向に偏向させる光路中より挿脱可能な光
    学素子と、該発光部の像を該オプティカルインテグレー
    タの入射面に異った倍率で切換え可能に結像させる結像
    系と、該オプティカルインテグレータの入射面又は射出
    面近傍に挿脱可能な絞り部材とを配置し、該被照射面上
    のパターンに応じて該光学素子、結像系、そして絞り部
    材を選択的に切換えて、該オプティカルインテグレータ
    の射出面に形成される光強度分布を変更して使用するよ
    うにしたことを特徴とする照明装置。
  2. 【請求項2】 前記光学素子、結像系、そして絞り部材
    を選択的に切換えて、該オプティカルインテグレータの
    入射面の光強度が中心部分が強い回転対称の第2の状態
    と、中心部分に比べて周辺部分に強い領域を有する第1
    の状態とを選択するようにしたことを特徴とする請求項
    1の照明装置。
  3. 【請求項3】 楕円鏡の第1焦点近傍に発光部を配置
    し、該発光部からの光束で該楕円鏡を介して該楕円鏡の
    第2焦点近傍に該発光部の像を形成し、該発光部の像か
    らの光束で複数の微小レンズを2次元的に配列したオプ
    ティカルインテグレータを介して第1物体面上のパター
    ンを照明し、該パターンを投影光学系を介して第2物体
    面上に投影露光する際、該楕円鏡とオプティカルインテ
    グレータとの間に入射光束を所定方向に偏向させる光路
    中より挿脱可能な光学素子と、該発光部の像を該オプテ
    ィカルインテグレータの入射面に異った倍率で切換え可
    能に結像させる結像系と、該オプティカルインテグレー
    タの入射面又は射出面近傍に挿脱可能な絞り部材とを配
    置し、該被照射面上のパターンに応じて該光学素子、結
    像系、そして絞り部材を選択的に切換えて、該オプティ
    カルインテグレータの入射面の光強度分布を変更し、該
    投影光学系の瞳面上の光強度分布を調整したことを特徴
    とする投影露光装置。
  4. 【請求項4】 前記光学素子、結像系、そして絞り部材
    を選択的に切換えて、該オプティカルインテグレータの
    入射面の光強度分布を変更し、該投影光学系の瞳面上の
    光強度が中心部分が強い回転対称の第2の状態と中心部
    分に比べて周辺部分に強い領域を有する第1の状態とを
    選択するようにしたことを特徴とする請求項3の投影露
    光装置。
  5. 【請求項5】 請求項2または3記載の投影露光装置を
    用いて、半導体素子を製造することを特徴とする半導体
    素子の製造方法。
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