JPS635211Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS635211Y2 JPS635211Y2 JP18546583U JP18546583U JPS635211Y2 JP S635211 Y2 JPS635211 Y2 JP S635211Y2 JP 18546583 U JP18546583 U JP 18546583U JP 18546583 U JP18546583 U JP 18546583U JP S635211 Y2 JPS635211 Y2 JP S635211Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- loader
- wafer
- cleaning
- loaders
- transports
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 28
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(a) 考案の技術分野
この考案は、ICなどを作るときに使うウエハ
の試験装置で、ウエハに接触する試験用ニードル
を清掃するためのクリーニングウエハの保持機構
についてのものである。
の試験装置で、ウエハに接触する試験用ニードル
を清掃するためのクリーニングウエハの保持機構
についてのものである。
(b) 従来技術と問題点
従来機構の構成図を第１図に示す。
第１図の１はウエハ、２Ａ・２Ｂは第１のロー
ダ、３Ａ・３Ｂは第２のローダ、４はロードアー
ム、５は試験用のステージ、６はアンロードアー
ム、７Ａ・７Ｂはアンローダ、８Ａ・８Ｂはアン
ローダ、９Ａ・９Ｂは第３のローダ、１０はクリ
ーニングウエハである。
ダ、３Ａ・３Ｂは第２のローダ、４はロードアー
ム、５は試験用のステージ、６はアンロードアー
ム、７Ａ・７Ｂはアンローダ、８Ａ・８Ｂはアン
ローダ、９Ａ・９Ｂは第３のローダ、１０はクリ
ーニングウエハである。
第１図では、ウエハ１を第１のローダ２Ａ・２
Ｂにより矢印方向に搬送する。
Ｂにより矢印方向に搬送する。
第２のローダ３Ａ・３Ｂは、第１のローダ２
Ａ・２Ｂで搬送したウエハ１を第１のローダ２
Ａ・２Ｂと直角方向に搬送する。
Ａ・２Ｂで搬送したウエハ１を第１のローダ２
Ａ・２Ｂと直角方向に搬送する。
第２のローダ３Ａ・３Ｂで搬送したウエハ１を
ロードアーム４によりステージ５の上に搬送し、
ステージ５の上で図示を省略した測定器により試
験する。
ロードアーム４によりステージ５の上に搬送し、
ステージ５の上で図示を省略した測定器により試
験する。
第１のローダ２Ａ・２Ｂ、第２のローダ３Ａ・
３Ｂなどには、ベルトなどを使用する。
３Ｂなどには、ベルトなどを使用する。
ウエハ１の表面には保護用のコーテイングが付
けられているので、ウエハ１を試験するためには
試験用ニードルをウエハ１の表面に突き立て、コ
ーテイングを破壊して試験する。
けられているので、ウエハ１を試験するためには
試験用ニードルをウエハ１の表面に突き立て、コ
ーテイングを破壊して試験する。
試験が完了すると、ステージ５を移動しウエハ
１をステージ５の上からアンロードアーム６が受
け取り、アンローダ７Ａ・７Ｂ上に搬送する。
１をステージ５の上からアンロードアーム６が受
け取り、アンローダ７Ａ・７Ｂ上に搬送する。
アンローダ８Ａ・８Ｂはアンローダ７Ａ・７Ｂ
と向きが直角になつており、測定修了ずみのウエ
ハ１を第１図の下側に搬送するときに使用する。
と向きが直角になつており、測定修了ずみのウエ
ハ１を第１図の下側に搬送するときに使用する。
このようにすれば、異なるウエハ１を次々に試
験することができる訳であるが、試験用のニード
ルを何回もウエハ１の表面に突き立てていると、
ニードルの先端にコーテイングが付着して試験が
できなくなることがある。このため、試験回数に
応じてニードルの先端を清掃しなければならな
い。
験することができる訳であるが、試験用のニード
ルを何回もウエハ１の表面に突き立てていると、
ニードルの先端にコーテイングが付着して試験が
できなくなることがある。このため、試験回数に
応じてニードルの先端を清掃しなければならな
い。
第３のローダ９Ａ・９Ｂとクリーニングウエハ
１０はこのためのもので、清掃が必要になつたと
きは、第３のローダ９Ａ・９Ｂによりクリーニン
グウエハ１０を第２のローダ３Ａ・３Ｂの上に送
り出す。
１０はこのためのもので、清掃が必要になつたと
きは、第３のローダ９Ａ・９Ｂによりクリーニン
グウエハ１０を第２のローダ３Ａ・３Ｂの上に送
り出す。
第２のローダ３Ａ・３Ｂの上に載つたクリーニ
ングウエハ１０は、ウエハ１と同じようにしてス
テージ５の上にセツトされ、ニードルの先端を清
掃する。
ングウエハ１０は、ウエハ１と同じようにしてス
テージ５の上にセツトされ、ニードルの先端を清
掃する。
清掃が終れば、クリーニングウエハ１０は逆コ
ースを通つて第３のローダ９Ａ・９Ｂの上に戻つ
ていく。
ースを通つて第３のローダ９Ａ・９Ｂの上に戻つ
ていく。
第１図の従来機構では、第３のローダ９Ａ・９
Ｂを第２のローダ３Ａ・３Ｂの延長線上に配置し
ているので、その分だけ余計な場所を用意しなけ
ればならないという問題がある。
Ｂを第２のローダ３Ａ・３Ｂの延長線上に配置し
ているので、その分だけ余計な場所を用意しなけ
ればならないという問題がある。
(c) 考案の目的
この考案は、第３のローダを第２のローダ３
Ａ・３Ｂとアンローダ７Ａ・７Ｂの間に設置する
ことにより、ウエハ１の搬送機構全体を小型化す
ることを目的とする。
Ａ・３Ｂとアンローダ７Ａ・７Ｂの間に設置する
ことにより、ウエハ１の搬送機構全体を小型化す
ることを目的とする。
(d) 考案の実施例
この考案による実施例の構成図を第２図に示
す。
す。
第２図は第１図のローダ２Ａ・２Ｂと同じ向き
で、かつ第２のローダ３Ａ・３Ｂとアンローダ７
Ａ・７Ｂの間に第３のローダ１１Ａ・１１Ｂを配
置するとともに、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂの
両側にリフト１２Ａ・１２Ｂを配置したもので、
それ以外は第１図と同じである。第２図の１１
Ａ・１１Ｂが第１図の９Ａ・９Ｂに対応する。
で、かつ第２のローダ３Ａ・３Ｂとアンローダ７
Ａ・７Ｂの間に第３のローダ１１Ａ・１１Ｂを配
置するとともに、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂの
両側にリフト１２Ａ・１２Ｂを配置したもので、
それ以外は第１図と同じである。第２図の１１
Ａ・１１Ｂが第１図の９Ａ・９Ｂに対応する。
第３のローダ１１Ａ・１１Ｂ上のクリーニング
ウエハ１０は、常時はリフト１２Ａ・１２Ｂによ
り第３のローダ１１Ａ・１１Ｂよりも上に持ち上
げられて保持されており、クリーニングウエハ１
０を使用するときだけリフト１２Ａ・１２Ｂがク
リーニングウエハ１０を第３のローダ１１Ａ・１
１Ｂ上に下ろす。
ウエハ１０は、常時はリフト１２Ａ・１２Ｂによ
り第３のローダ１１Ａ・１１Ｂよりも上に持ち上
げられて保持されており、クリーニングウエハ１
０を使用するときだけリフト１２Ａ・１２Ｂがク
リーニングウエハ１０を第３のローダ１１Ａ・１
１Ｂ上に下ろす。
リフト１２Ａ・１２Ｂを使用する理由は、次の
とおりである。
とおりである。
第２のローダ３Ａ・３Ｂ上に搬送したウエハ１
と第３のローダ１１Ａ・１１Ｂ上にあるクリーニ
ングウエハ１０が接触しないようにするために
は、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂの長さをかなり
長くしなければならない。これでは、第３のロー
ダ１１Ａ・１１Ｂのためにスペースをとることに
なるので、クリーニングウエハ１０を使用しない
ときはリフト１２Ａ・１２Ｂでクリーニングウエ
ハ１０を持ち上げ、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂ
を短くしてもウエハ１とクリーニングウエハ１０
が接触しないようにするとともに、第３のローダ
１１Ａ・１１Ｂでスペースをとらないようにす
る。
と第３のローダ１１Ａ・１１Ｂ上にあるクリーニ
ングウエハ１０が接触しないようにするために
は、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂの長さをかなり
長くしなければならない。これでは、第３のロー
ダ１１Ａ・１１Ｂのためにスペースをとることに
なるので、クリーニングウエハ１０を使用しない
ときはリフト１２Ａ・１２Ｂでクリーニングウエ
ハ１０を持ち上げ、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂ
を短くしてもウエハ１とクリーニングウエハ１０
が接触しないようにするとともに、第３のローダ
１１Ａ・１１Ｂでスペースをとらないようにす
る。
第２図でニードルの清掃が必要になつたとき
は、リフト１２Ａ・１２Ｂを下げてクリーニング
ウエハ１０を第３のローダ１１Ａ・１１Ｂの上に
下ろし、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂによりクリ
ーニングウエハ１０を第２のローダ３Ａ・３Ｂの
上に送り出す。
は、リフト１２Ａ・１２Ｂを下げてクリーニング
ウエハ１０を第３のローダ１１Ａ・１１Ｂの上に
下ろし、第３のローダ１１Ａ・１１Ｂによりクリ
ーニングウエハ１０を第２のローダ３Ａ・３Ｂの
上に送り出す。
第２のローダ３Ａ・３Ｂの上に載つたクリーニ
ングウエハ１０は、ウエハ１と同じようにしてス
テージ５の上にセツトされ、ニードルの先端を清
掃する。
ングウエハ１０は、ウエハ１と同じようにしてス
テージ５の上にセツトされ、ニードルの先端を清
掃する。
清掃が終ればステージ５を移動し、クリーニン
グウエハ１０をステージ５の上からアンロードア
ームが受け取る。これにより、クリーニングウエ
ハ１０はアンローダ７Ａ・７Ｂを通つて第３のロ
ーダ１１Ａ・１１Ｂの上に戻つていく。
グウエハ１０をステージ５の上からアンロードア
ームが受け取る。これにより、クリーニングウエ
ハ１０はアンローダ７Ａ・７Ｂを通つて第３のロ
ーダ１１Ａ・１１Ｂの上に戻つていく。
(e) 考案の効果
この考案によれば、第３のローダ１１Ａ・１１
Ｂを第２のローダ３Ａ・３Ｂとアンローダ７Ａ・
７Ｂの間に設置するとともに、第３のローダ１１
Ａ・１１Ｂの両側にリフト１２Ａ・１２Ｂを配置
しているので、従来機構に比べて機構全体を小型
にすることができる。
Ｂを第２のローダ３Ａ・３Ｂとアンローダ７Ａ・
７Ｂの間に設置するとともに、第３のローダ１１
Ａ・１１Ｂの両側にリフト１２Ａ・１２Ｂを配置
しているので、従来機構に比べて機構全体を小型
にすることができる。
第１図は従来機構の構成図、第２図はこの考案
による実施例の構成図。 １……ウエハ、２Ａ・２Ｂ……第１のローダ、
３Ａ・３Ｂ……第２のローダ、４……ロードアー
ム、５……ステージ、６……アンロードアーム、
７Ａ・７Ｂ……アンローダ、８Ａ・８Ｂ……アン
ローダ、９Ａ・９Ｂ……第３のローダ、１０……
クリーニングウエハ、１１Ａ・１１Ｂ……第３の
ローダ、１２Ａ・１２Ｂ……リフト。
による実施例の構成図。 １……ウエハ、２Ａ・２Ｂ……第１のローダ、
３Ａ・３Ｂ……第２のローダ、４……ロードアー
ム、５……ステージ、６……アンロードアーム、
７Ａ・７Ｂ……アンローダ、８Ａ・８Ｂ……アン
ローダ、９Ａ・９Ｂ……第３のローダ、１０……
クリーニングウエハ、１１Ａ・１１Ｂ……第３の
ローダ、１２Ａ・１２Ｂ……リフト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ウエハを搬送する第１のローダと、第１のロー
ダで搬送した前記ウエハを第１のローダと直角方
向に搬送する第２のローダと、第２のローダで搬
送した前記ウエハを試験用のステージ上に搬送す
るロードアームと、試験された前記ウエハを前記
ステージから搬送するアンロードアームと、前記
アンロードアームで搬送した前記ウエハを搬送す
るアンローダとで構成するウエハの搬送機構にお
いて、 第１のローダと同じ向きで、かつ第２のローダ
と前記アンローダの間に配置する第３のローダ
と、 第３のローダの両側に配置し、第３のローダ上
にあるクリーニングウエハを上下するリフトとを
備え、 第３のローダにより前記クリーニングウエハを
第２のローダ上に搬送し、前記ロードアームによ
り前記クリーニングウエハを前記ステージ上にセ
ツトし、 前記ステージ上にセツトした前記クリーニング
ウエハを前記アンロードアームと前記アンローダ
を経由して第３のローダ上に搬送し、前記リフト
で前記クリーニングウエハを第３のローダから持
ち上げて保持することを特徴とするクリーニング
ウエハの保持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18546583U JPS6092836U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | クリーニングウェハの保持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18546583U JPS6092836U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | クリーニングウェハの保持機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092836U JPS6092836U (ja) | 1985-06-25 |
| JPS635211Y2 true JPS635211Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30400854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18546583U Granted JPS6092836U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | クリーニングウェハの保持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092836U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0622258B2 (ja) * | 1987-07-24 | 1994-03-23 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハ表面検査装置 |
| JPS6447041A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-21 | Hitachi Electr Eng | Wafer surface inspecting equipment |
| JP2627787B2 (ja) * | 1988-08-24 | 1997-07-09 | 株式会社東京精密 | プロービング機のクリーニングウェハ収容装置 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP18546583U patent/JPS6092836U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092836U (ja) | 1985-06-25 |
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