JPS6351395B2

JPS6351395B2 -

Info

Publication number: JPS6351395B2
Application number: JP7240380A
Authority: JP
Inventors: Juzo Nakamura; Kozo Matsumura
Original assignee: Nissha Printing Co Ltd
Current assignee: Nissha Printing Co Ltd
Priority date: 1980-05-29
Filing date: 1980-05-29
Publication date: 1988-10-13
Also published as: JPS56169392A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は印刷基板の製造方法に関するものであ
り、その目的とするところは容易な工程で作業性
良く印刷基板、殊に立体的な印刷基板を製造する
方法を提供するところにある。

従来から電気回路用印刷基板の製造には印刷に
よる方法が採用されている。例えば導電体を主成
分とする印刷ペーストをスクリーン印刷法によつ
て絶縁性セラミツク等の基板に直接印刷し、所定
の温度で焼付を行い、その後抵抗体を主成分とす
る印刷ペーストを同様に直接印刷し、再度焼付を
行うことにより印刷基板を製造する方法がある。
しかしこの方法によると平面的な印刷基板用基材
のように直接印刷可能な基材にしか適用すること
ができない。また導電体を主成分とする印刷ペー
ストの基材上への印刷、焼付と抵抗体を主成分と
する印刷ペーストの印刷、焼付とを別々の工程で
行わねばならないため複雑な回路パターンにおい
ては導電体と抵抗体との位置ずれ等の精度低下を
招くという欠点を有しており、その結果印刷基板
の不良品発生が多くならざるを得なかつた。更に
穴あき基材に直接印刷する場合、穴を通して基材
への印刷ペーストの裏うつり、版の汚れ、基材の
汚れを生じ、又貴金属からなる高価な印刷ペース
トの損失も大きいという欠点を有していた。

前記直接印刷法による欠点を解決するために、
湿式スライドオフ転写法による方法が提案されて
いる。この方法は離型性を有する透明乃至半透明
プラスチツクシートに導電体または抵抗体図形を
印刷した転写紙を用いて、前記転写紙を水あるい
はアルコール水で湿潤し、湿潤状態で印刷基板用
基材と重ね合わせて位置合わせを行い、乾燥した
後プラスチツクシートを剥離し、その後焼成する
方法（特公昭55−16387号公報参照）、及び吸水性
の紙の上に水溶性糊剤層を設け、その上に導電体
または抵抗体を主成分とする印刷ペーストを印刷
してなる回路パターン印刷層を設け、更に剥離可
能なカバーコートを設けた転写紙を用いて、前記
転写紙を水あるいは温水中に浸漬して水溶性糊剤
層を溶かし紙を分離させた後、カバーコートと印
刷基板用基材とを重ね合わせて位置合わせを行
い、乾燥した後カバーコートを剥離し、その後焼
成する方法（特公昭55−16388号公報参照）であ
る。これら転写紙を用いる湿式スライドオフ転写
法は立体的な印刷基板用基材にも適用が可能であ
り、転写紙に回路パターンを形成しておけば導電
体と抵抗体とを同時に転写し、一度に焼付けるこ
とが可能であるため複雑な回路パターンにおいて
も導電体と抵抗体との位置ずれ等の精度低下を招
く恐れはない。更に穴あき基材に適用する場合
も、印刷ペーストは紙あるいはプラスチツクシー
ト上に印刷されるため、基材への印刷ペーストの
裏うつり、版の汚れ、基材の汚れを生じず、又高
価な印刷ペーストの損失も少ない。しかしながら
この湿式スライドオフ転写法はその工程の大部分
を人手に依らねばならず、又多くの工程を必要と
し、従つて作業性が悪く大量生産が出来ない等
種々の欠点を有していた。即ちこれらの発明にお
いては回路パターンを印刷基板用基材上に形成す
る際、非常に精密な回路パターンを形成した転写
紙を湿潤状態で基材と重ね合わせて位置合わせを
行わねばならず、又焼成する前に基材を乾燥する
工程、プラスチツクシートあるいはカバーコート
を剥離する工程を必要とする等種々の欠点を有し
ていた。更に立体的な印刷基板用基材にスライド
オフ転写する際には、転写紙にたるみが生じ回路
に重なりが生じたり、あるいは切れたりする危険
性を有しており、複雑な回路パターンを形成する
ことはできないという欠点を有していた。

本発明者等は以上のような現状に鑑み、種々研
究実験の結果、前記欠点を全て解決し、容易な工
程で作業性良く印刷基板を製造する方法を見い出
した。即ち本発明は基体シート１上にワツクス層
２を形成し、その上に導電体、抵抗体または誘電
体を主成分とする感熱接着性印刷ペーストにより
構成された回路パターン印刷層３を形成した転写
材４を、前記ワツクス層２が軟化し且つ前記感熱
接着性印刷ペーストが接着性を示す温度に予熱
し、次いで前記転写材４の回路パターン印刷層３
と弾性体５とを圧接せしめることにより、前記感
熱接着性印刷ペーストを前記弾性体５表面に転移
せしめ、しかる後前記弾性体５と前記感熱接着性
印刷ペーストが接着性を示す温度に予熱された印
刷基板用基材６表面とを圧接せしめることによ
り、前記感熱接着性印刷ペーストを前記印刷基板
用基材６表面に転移せしめて、回路パターンを形
成した後、焼成することを特徴とする印刷基板の
製造方法である。

以下本発明について更に詳しく説明する。本発
明において使用される転写材は基体シート１、ワ
ツクス層２、及び回路パターン印刷層３より構成
される（第１図参照）。基体シート１はワツクス
層２のワツクスが軟化する温度で変形しないもの
であればよく、このようなものとしては例えば紙
類ならば、上質紙、コート紙、フイルム類ならば
ポリエチレンテレフタレート等を用いることがで
きる。ワツクス層２はワツクスを基体シート１上
に印刷塗布することにより形成される。使用する
ワツクスは例えば変性モンタンろう、パラフイン
ろう等があり、これらは80℃以上で軟化する。回
路パターン印刷層３は導電体、抵抗体または誘電
体を主成分とする感熱接着性印刷ペーストを用い
てグラビア印刷、スクリーン印刷、オフセツト印
刷等の方法により形成される。導電体を主成分と
する印刷ペーストとしては銀、金、白金、パラジ
ウム、銅、ニツケル等の金属とガラス粉末とを有
機バインダーと溶剤とに分散させてなるものを用
いる。抵抗体を主成分とする印刷ペーストとして
は銀、パラジウム、酸化ルテニウム等の金属とガ
ラス粉末とを有機バインダーと溶剤とに分散させ
てなるものを用いる。このような印刷ペーストを
用いることによつてその面抵抗値は印刷ペースト
に対する前記金属の混合の割合で10Ω／口〜
100MΩ／口の範囲で任意に選定することができ
る。更に誘電体を主成分とする印刷ペーストとし
てはガラス粉末を主体として有機バインダーと溶
剤とに分散させてなるものを用いればよい。また
前記した印刷ペーストは前記ワツクスが軟化する
温度で接着性を示すものでなければならない。こ
のようにするために例えば50℃〜100℃で接着性
を示すポリアミド系、ネオプレン系、又は共重合
ナイロン系の有機バインダーを用いればよい。

転写時においては、まずワツクス層２が軟化し
且つ感熱接着性印刷ペーストが接着性を示す温度
に転写材４を予熱する。予熱後、回路パターン印
刷層３面とシリコンゴム等よりなる任意の形状を
有する弾性体５とを圧接せしめる。予熱によつて
回路パターン印刷層３は接着性を呈し、且つワツ
クス層２が軟化しているため剥離し易い状態にあ
る。従つて圧接後、回路パターン印刷層３は弾性
体５表面に転移する（第２図参照）。尚、前記し
た転写材４の予熱の工程は、転写材４と弾性体５
とを圧接せしめる前に予め予熱しておいてもよい
し、転写材４を熱盤７上に置いて、前記熱盤７上
の転写材４と弾性体５とを圧接せしめると同時に
加熱されるようにしておいてもよい（第４図参
照）。

次に回路パターン印刷層３が転移した弾性体５
と予熱された印刷基板用基材６とを圧接せしめ
る。このときの予熱は感熱接着性印刷ペーストが
接着性を示す温度でなされる。この圧接時におい
て、弾性体５と接した回路パターン印刷層３は予
熱された印刷基板用基材６表面に対して弾性体５
表面に対してよりも強い接着性を示す。従つて弾
性体５を印刷基板用基材６表面より後退させる
と、回路パターン印刷層３は印刷基板用基材６表
面に転移し、基材に回路パターンが形成される
（第３図参照）。

しかる後、所定の温度で焼成すると印刷基板が
得られる。

尚、印刷基板用基材としてはアルミナ等のセラ
ミツク基材、ガラス基材、金属基材等がある。

本発明は以上のような印刷基板の製造方法であ
るから転写材、印刷基板用基材表面を各々の予熱
温度で予熱し、予め定めた位置に設置すれば、順
次回路パターンを形成することができ、次のよう
な効果が得られる。先ず導電体、抵抗体及び誘電
体を主成分とする印刷ペーストを用いて転写材に
回路パターンを形成しておけば、基材上に同時に
転写することができ且つ基材上に確実に正確な位
転に転写することができる。その結果、印刷基板
の不良品発生も無い。また転写を全てドライシス
テムで行うことができ、作業性が良く、連続生産
に適したものである。殊に立体的な印刷基板を製
造する際には、回路パターン印刷層を一旦弾性体
に転移して、しかる後その弾性体と印刷基板用基
材とを圧接して回路パターン印刷層を転移させる
ため、回路に重なりが生じたり、回路が切れたり
する危険性もない。

従つて本発明の製造方法をして、複雑で精密な
回路パターンを有する印刷基板、殊に立体的な印
刷基板を製造するのに非常に有用なものである。

以下本発明の実施例について説明する。

実施例１ 68ｇ／m²のコート紙上に下記組成よりなるワツ
クスを用いてワツクス層を形成した。

（重量部）ヘキストワツクス 0p 65部パラフインワツクス 135〓 35部この上に導電体として下記の組成よりなる印
刷ペーストを用い、抵抗体として下記の組成よ
りなる印刷ペーストを用い、更に誘電体としては
下記の組成よりなる印刷ペーストを用い、それ
ぞれスクリーン印刷にて所定の回路パターン印刷
層を形成して転写材を得た。

銀粉末パラジウム粉末硼硅酸鉛ガラスフリツト粉末ポリアマイドトルエン 60部 10部 10部 30部 20部酸化ルテニウム粉末硼硅酸鉛ガラスフリツト粉末ポリアマイドトルエン 80部 10部 30部 20部硼硅酸鉛ガラスフリツト粉末ポリアマイドトルエン 80部 30部 10部得られた転写材を約120℃に加熱し、ワツクス
層を軟化させ回路パターン印刷層に含有されてい
る有機バインダーを軟化させた後、シリコーンラ
バーよりなる弾性体を圧接し、弾性体表面に回路
パターン印刷層を転移させた。しかる後、約140
℃に加熱した凹面状のアルミナ基板表面に弾性体
を圧接し、アルミナ基板表面に回路パターン印刷
層を転移させた。その後850℃20分間焼成すると
凹面状のアルミナ基板表面に電気回路を構成する
ことができた。

実施例２ 72ｇ／m²のコート紙上に合成ワツクス酸のカル
シウム石けんワツクスと変性モンタンワツクスと
の混合物を主たる成分とした下記組成のワツクス
を用いてワツクス層を形成した。

Hoechst Lubricant TM Caw20 Hoechst Wax 0p55部 45部 62部パラフインワツクス 135〓 23部可塑剤（ホワイトオイル） 15部しかる後、実施例１と同様に回路パターン印刷
層を形成して転写材を得た。得られた転写材を約
120℃の熱盤上に載置し、弾性体を圧接し、弾性
体表面に回路パターン印刷層を転移させた。その
後約140℃に加熱した凹面状のアルミナ基板表面
に弾性体を圧接し、アルミナ基板表面に回路パタ
ーン印刷層を転移させた。そして850℃20分間焼
成すると凹面状のアルミナ基板表面に電気回路を
構成することができた。

実施例３ 68ｇ／m²のコート紙上に合成ワツクス酸のカル
シウム石けんワツクスと変性モンタンワツクスと
の混合物を主たる成分とした下記組成のワツクス
を用いてワツクス層を形成した。

Hoechst Lubricant TM Caw20 Hoechst Wax 0P55部 45部 60部パラフインワツクス 135〓 20部可塑剤（ホワイトオイル） 14部マイクロクリスタリンワツクス６部しかる後、実施例２と同様に回路パターン印刷
層を形成した転写材を用いて、アルミナ基板表面
に転写すると、アルミナ基板表面に電気回路を構
成することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明において使用する転写材の拡大
断面図、第２図及び第３図は本発明における転写
工程の拡大断面図、第４図は本発明における転写
工程の他の実施例の拡大断面図を示す。図中、１…基体シート、２…ワツクス層、３…
回路パターン印刷層、４…転写材、５…弾性体、
６…印刷基板用基材、７…熱盤。

Claims

【特許請求の範囲】

１基体シート１上にワツクス層２を形成し、そ
の上に導電体、抵抗体または誘電体を主成分とす
る感熱接着性印刷ペーストにより構成された回路
パターン印刷層３を形成した転写材４を、前記ワ
ツクス層２が軟化し且つ前記感熱接着性印刷ペー
ストが接着性を示す温度に予熱し、次いで前記転
写材４の回路パターン印刷層３と弾性体５とを圧
接せしめることにより、前記感熱接着性印刷ペー
ストを前記弾性体５表面に転移せしめ、しかる後
前記弾性体５と前記感熱接着性印刷ペーストが接
着性を示す温度に予熱された印刷基板用基材６表
面とを圧接せしめることにより、前記感熱接着性
印刷ペーストを前記印刷基板用基材６表面に転移
せしめて回路パターンを形成した後、焼成するこ
とを特徴とする印刷基板の製造方法。