JPS5999798A - 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 - Google Patents
導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5999798A JPS5999798A JP21044682A JP21044682A JPS5999798A JP S5999798 A JPS5999798 A JP S5999798A JP 21044682 A JP21044682 A JP 21044682A JP 21044682 A JP21044682 A JP 21044682A JP S5999798 A JPS5999798 A JP S5999798A
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- JP
- Japan
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- film
- ceramic substrate
- layer
- dielectric
- conductive
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ミ・ツクス基板の製造方法に関するものであり、その目
的とす□るどにろは、優れた寸法精度をもってンぐター
ンを形成する導ｔ′体膜及び誘電体膜を設けたセラミッ
クス基板を効率よく製造し得る製造方法を提供すること
である。
的とす□るどにろは、優れた寸法精度をもってンぐター
ンを形成する導ｔ′体膜及び誘電体膜を設けたセラミッ
クス基板を効率よく製造し得る製造方法を提供すること
である。
従来−上記のようなセラミックス基板は、スフ場合は各
パターンの位装置精度や膜厚の寸法精度に限界があった
。蒸着、スパッタリングの手段による場合は厚膜を形成
し難いという欠点があった。
パターンの位装置精度や膜厚の寸法精度に限界があった
。蒸着、スパッタリングの手段による場合は厚膜を形成
し難いという欠点があった。
又、上記いずれの手段を用いても、基板の１ｊｌ１１面
や裏面等にも各パターンを設けようとする場合には複数
の工程を廊り返すことが必要であり、手間、□１ 経費□のかがる方法で□、あった。 ′１
□ ：１１□ 本発明者、らは以上の千う、り従来方法の欠点に蘂みて
種々研究考察を重ねた結果、本発明を完成するに至った
ものである工部□ち本発明は剥離性を肴する基体シート
上に導電体層及び／又は該導電体層に接して誘電体層が
設けられ、その上に接着剤層が設けられた転写材の接着
剤層面とセラミックス基板の２平面以上の表面とを圧接
し、加熱することによりｌ記導成体ｊ＆４ ／又７よ誘
電体層結核セラミックス、基板上に転写した後焼成する
ことを特徴とする導電体、膜及び銹序体膜を有するセラ
ミックス、基板の、製：進方法である６ 以丁本発明について図面に基づいて更にこ詳しく説明す
る。
や裏面等にも各パターンを設けようとする場合には複数
の工程を廊り返すことが必要であり、手間、□１ 経費□のかがる方法で□、あった。 ′１
□ ：１１□ 本発明者、らは以上の千う、り従来方法の欠点に蘂みて
種々研究考察を重ねた結果、本発明を完成するに至った
ものである工部□ち本発明は剥離性を肴する基体シート
上に導電体層及び／又は該導電体層に接して誘電体層が
設けられ、その上に接着剤層が設けられた転写材の接着
剤層面とセラミックス基板の２平面以上の表面とを圧接
し、加熱することによりｌ記導成体ｊ＆４ ／又７よ誘
電体層結核セラミックス、基板上に転写した後焼成する
ことを特徴とする導電体、膜及び銹序体膜を有するセラ
ミックス、基板の、製：進方法である６ 以丁本発明について図面に基づいて更にこ詳しく説明す
る。
まず本発明において使用する転写材１の構成について説
明する。剥離性を有する基体シート２としては例えば離
型処理を施したポリエチレンテレ、 フタレートフィル
ムを用いる。基体シート上に導電体層３及び／又は誘電
体層４を各々必要な箇所有機バインダー等を適宜含有す
る導電性インキを用い、誘電体層４についてはガラス粉
末、有機バインダー等を適宜含有する絶縁性インキを用
いる。
明する。剥離性を有する基体シート２としては例えば離
型処理を施したポリエチレンテレ、 フタレートフィル
ムを用いる。基体シート上に導電体層３及び／又は誘電
体層４を各々必要な箇所有機バインダー等を適宜含有す
る導電性インキを用い、誘電体層４についてはガラス粉
末、有機バインダー等を適宜含有する絶縁性インキを用
いる。
各層の形成に際しては、スクリーン印刷、グラビア印刷
等の手段による。導電体層８及び／又は誘′：、 ・
、： 電体層少の上に適当な接着剤を用りて接着剤層５１□１ を設ける（第１図参照）。
等の手段による。導電体層８及び／又は誘′：、 ・
、： 電体層少の上に適当な接着剤を用りて接着剤層５１□１ を設ける（第１図参照）。
以上のように構成された転写材１を用いてセラミックス
基、板、６上に導電体膜及び−軍体膜を１形成する。ま
ず前記転写材の接着剤声５面キセラ、′ミックス基１ｍ
、６の表面とを圧接□ｌ；、：加熱せしめることにより
前記導電体層及び誘電体層をセラミックス基板６上に転
写する。この転写はセラミックス基板６の２平面以上の
手品に施す。転写工程に際しては、セラミックス基板の
上面、側面や裏面を一工程にて加熱転写できるような加
、熱加圧体、７を用いるとよい（第２．図１．第８図参
照）。、又、セラミックス基板６に各被転写面間がアー
ル、を待ったものを使用すると均一な厚さの転写が容易
に行い得る。
基、板、６上に導電体膜及び−軍体膜を１形成する。ま
ず前記転写材の接着剤声５面キセラ、′ミックス基１ｍ
、６の表面とを圧接□ｌ；、：加熱せしめることにより
前記導電体層及び誘電体層をセラミックス基板６上に転
写する。この転写はセラミックス基板６の２平面以上の
手品に施す。転写工程に際しては、セラミックス基板の
上面、側面や裏面を一工程にて加熱転写できるような加
、熱加圧体、７を用いるとよい（第２．図１．第８図参
照）。、又、セラミックス基板６に各被転写面間がアー
ル、を待ったものを使用すると均一な厚さの転写が容易
に行い得る。
転写後、適当な温度で焼成し、導電体膜及び誘電体膜を
形成する。焼成温度は使用す、、る導電性インキ及び絶
縁性インキｔこ応じて適宜決定されるが、通常のインキ
であれば７５０℃〜９００℃で焼成すればよい。
″ 本発明は以上に述べたような導電体膜及び誘電体膜を有
するセラミックス基板、の製造方法であるから優れた寸
法精度をもって導鑞体ｊ換、及び誘電体膜を形成できる
。又、一度の焼成で各面の導′岐体膜及び誘電体膜を形
成できるから、効率の％、Ｑだ方法である。
形成する。焼成温度は使用す、、る導電性インキ及び絶
縁性インキｔこ応じて適宜決定されるが、通常のインキ
であれば７５０℃〜９００℃で焼成すればよい。
″ 本発明は以上に述べたような導電体膜及び誘電体膜を有
するセラミックス基板、の製造方法であるから優れた寸
法精度をもって導鑞体ｊ換、及び誘電体膜を形成できる
。又、一度の焼成で各面の導′岐体膜及び誘電体膜を形
成できるから、効率の％、Ｑだ方法である。
以Ｆ本発明の詳細な説明する。 ：
〈実施例〉
メラミン離型処理した厚さ２５μｍのポリエステルフィ
ルム クリーン印刷ｔこで８０μｍの膜厚でパターン状に誘電
体層を形成した。その上に市販の導電性ペーストを用い
てスクリーン印刷をごて３０μｍの膜厚でパターン状に
導電体層を形成した。更にこれらの上にポリアミドを主
バインダーとした接着インキを用いて約２μｍの厚さで
コートし、接着剤層を形成した。このようにして得られ
た転写材の接着剤層面をアルミナ基板の上面、・（資）
１面、下面の３面に同時に圧接し、加熱することにより
．前記導電体層及び誘電体層を転写した後、焼成炉にて
８５０℃、５分で焼成した結果基板の上面、側面、下面
に導電体膜及び誘電体膜が形成されたアルミナ基板が得
られた。
ルム クリーン印刷ｔこで８０μｍの膜厚でパターン状に誘電
体層を形成した。その上に市販の導電性ペーストを用い
てスクリーン印刷をごて３０μｍの膜厚でパターン状に
導電体層を形成した。更にこれらの上にポリアミドを主
バインダーとした接着インキを用いて約２μｍの厚さで
コートし、接着剤層を形成した。このようにして得られ
た転写材の接着剤層面をアルミナ基板の上面、・（資）
１面、下面の３面に同時に圧接し、加熱することにより
．前記導電体層及び誘電体層を転写した後、焼成炉にて
８５０℃、５分で焼成した結果基板の上面、側面、下面
に導電体膜及び誘電体膜が形成されたアルミナ基板が得
られた。
４、図面の簡単な説明 。
、第１図は本発明ｔこおいて使用する転写材の一大施例
の．拡大断面図、第２図及び第３図は本発明における転
写工程の各々の実施例を示す模式図をそれぞれ示す。
の．拡大断面図、第２図及び第３図は本発明における転
写工程の各々の実施例を示す模式図をそれぞれ示す。
図中、１・・・・転写材 ２・・・・基体シート３・
・・・導電俸層 ４・・・・誘電体層５・・・
・接着剤層 ６・・・・セラミックス基板７
・・・・加熱加圧体 特許出願人 日本写真印刷株式会社 第１図 第３図
・・・導電俸層 ４・・・・誘電体層５・・・
・接着剤層 ６・・・・セラミックス基板７
・・・・加熱加圧体 特許出願人 日本写真印刷株式会社 第１図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １剥離性を有する基体シート上に導電体層及Ｃ“：／又
は該導電体層に接して誘電体層が設けられ、その上に接
着剤層が設けられた転写材の接着剤層面とセラミックス
基板の２平面以上の表面とを圧接し、加熱することによ
り前記導電体層及び／又は誘電体層を該セラミックス基
板上に転写した後焼成することを特徴とする導電体膜及
び誘電体膜を有するセラミックス基板の製造方法。 ２転写材の接着剤層面とセラミックス基板の２平面以上
の表面とが同時に圧接し、加熱することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載め導電体膜及び誘電体膜を有す
るセラミックス基板の製造方法。 ８ セラミックス基板の被転写面間がア−ｌしをもって
構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の導電体膜及び誘電体膜寺有するセラ ゛ミックス基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21044682A JPS5999798A (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21044682A JPS5999798A (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999798A true JPS5999798A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16589458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21044682A Pending JPS5999798A (ja) | 1982-11-29 | 1982-11-29 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999798A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142193A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-28 | 株式会社 麗光 | プリント配線板及びその製造用転写材料 |
| JPS61251587A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 株式会社イナックス | 無機質被膜の形成方法 |
| JPS61251193A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 株式会社イナックス | 導電性被膜の形成方法 |
| JPS62186589A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521253A (en) * | 1978-08-04 | 1980-02-15 | Tdk Corp | Producing method of thick film type thermal printer head |
| JPS5553493A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer circuit board |
| JPS577193A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-14 | Nissha Printing | Method of manufacturing printed board |
| JPS592395A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 厚膜回路形成方法 |
-
1982
- 1982-11-29 JP JP21044682A patent/JPS5999798A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521253A (en) * | 1978-08-04 | 1980-02-15 | Tdk Corp | Producing method of thick film type thermal printer head |
| JPS5553493A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing ceramic multilayer circuit board |
| JPS577193A (en) * | 1980-06-13 | 1982-01-14 | Nissha Printing | Method of manufacturing printed board |
| JPS592395A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | 日本電気株式会社 | 厚膜回路形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142193A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-28 | 株式会社 麗光 | プリント配線板及びその製造用転写材料 |
| JPS61251587A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 株式会社イナックス | 無機質被膜の形成方法 |
| JPS61251193A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | 株式会社イナックス | 導電性被膜の形成方法 |
| JPS62186589A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-14 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 回路基板の製造方法 |
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