JPS6142193A - プリント配線板及びその製造用転写材料 - Google Patents
プリント配線板及びその製造用転写材料Info
- Publication number
- JPS6142193A JPS6142193A JP16368784A JP16368784A JPS6142193A JP S6142193 A JPS6142193 A JP S6142193A JP 16368784 A JP16368784 A JP 16368784A JP 16368784 A JP16368784 A JP 16368784A JP S6142193 A JPS6142193 A JP S6142193A
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- JP
- Japan
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- transfer
- transfer material
- layer
- sintering
- conductive layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント配線板及びその製造用転写材料に関
する。
する。
（従来技術及びその欠点）
プリント配線板は従来、銅やアルミニウムのような金属
箔を支持体に貼り合せ感光樹脂を用いて印刷やエツチン
グ工程により仕上げるものと、セラミック基板に泥状の
導電塗料を用いてプリント印刷する方法がある。
箔を支持体に貼り合せ感光樹脂を用いて印刷やエツチン
グ工程により仕上げるものと、セラミック基板に泥状の
導電塗料を用いてプリント印刷する方法がある。
この発明は後者により一層関連し、後者は、プリント印
刷では導電塗料が泥状であるからいわば湿式であり（な
お、前者もエツチング工程があり湿式である）、乾燥工
程を必要とする。この発明は湿式によるものでなくいわ
ば乾式の方法によるプリント配線板であり、工程の簡略
化ならびに乾燥不要な省エネルギ一工程により製造した
プリント配線板である。また、この発明はその製造用転
写材料である。
刷では導電塗料が泥状であるからいわば湿式であり（な
お、前者もエツチング工程があり湿式である）、乾燥工
程を必要とする。この発明は湿式によるものでなくいわ
ば乾式の方法によるプリント配線板であり、工程の簡略
化ならびに乾燥不要な省エネルギ一工程により製造した
プリント配線板である。また、この発明はその製造用転
写材料である。
（技術的手段）
この発明は、導電層を備えた転写層を基材の片面に有し
ている転写材料を、焼結前のセラミック基板上に所望の
電気配線回路に転写し、該転写後にセラミック基板を焼
結【７て、焼結後の電気配線回路の体積固有抵抗が１０
−’ ｆｌ−ｅｔａ以下になるようにしたことを特徴と
するプリント配線板である。
ている転写材料を、焼結前のセラミック基板上に所望の
電気配線回路に転写し、該転写後にセラミック基板を焼
結【７て、焼結後の電気配線回路の体積固有抵抗が１０
−’ ｆｌ−ｅｔａ以下になるようにしたことを特徴と
するプリント配線板である。
転写材料を焼結前のセラミックに転写するのは、焼結前
に導電層を備えた転写層を転写することにより、焼結時
に導電層中の樹脂が分解すると共に金属系導電粉末が結
合して緻密となって導電性が向上し１０−３Ω−α以下
の抵抗値が得られるからである。仮にセラミックの焼結
後に転写材料を転写した場合には、セラミックと転写層
とを一体として同時に焼結するものでないから、転写時
及びその後の各種工程における使用時に転写層の密着不
良が生じ剥離することがあると共に、所定の抵抗値を導
電層自体にあらかじめ付与させておく必要があるから使
用できる転写材料自体が非常に限定されるか又は転写層
自体を焼結させるため再度全体を焼結させなければなら
ないという欠点がある。
に導電層を備えた転写層を転写することにより、焼結時
に導電層中の樹脂が分解すると共に金属系導電粉末が結
合して緻密となって導電性が向上し１０−３Ω−α以下
の抵抗値が得られるからである。仮にセラミックの焼結
後に転写材料を転写した場合には、セラミックと転写層
とを一体として同時に焼結するものでないから、転写時
及びその後の各種工程における使用時に転写層の密着不
良が生じ剥離することがあると共に、所定の抵抗値を導
電層自体にあらかじめ付与させておく必要があるから使
用できる転写材料自体が非常に限定されるか又は転写層
自体を焼結させるため再度全体を焼結させなければなら
ないという欠点がある。
この発明の転写材料としては、基材の片面に設けられた
転写層中に導電層を有していると共に。
転写層中に導電層を有していると共に。
焼結後に所定の抵抗値が得られるものであればよい。転
写層は、離型層や接着層を導電層とは別に備えていても
よく、また、例えば導電層がそれらを兼用してもよく、
これらの場合はいずれももちろんこの発明の転写層に含
まれる。
写層は、離型層や接着層を導電層とは別に備えていても
よく、また、例えば導電層がそれらを兼用してもよく、
これらの場合はいずれももちろんこの発明の転写層に含
まれる。
この発明の転写材料の具体例としては、プラスチックフ
ィルム等の基材の片面に転写層を有してなる転写材料に
おいて、転写層が、樹脂固型分に対して２５００重量％
以下の金属系導電粉末を含みかつ膜厚３０μ以下の導電
層を備えていることを特徴とする転写材料が挙げられる
。この転写材料の説明をすると、金属系導電粉末として
は例えばＡｕ、 Ｐａ、 Ｐｔ、 ｋｇ 等の貴金属
又はそれらの合金の粉末、あるいはその他Ｃｕ、 Ｎｉ
、Ａ１等の導電用金属又はそれらの合金の粉末等が使用
できる。
ィルム等の基材の片面に転写層を有してなる転写材料に
おいて、転写層が、樹脂固型分に対して２５００重量％
以下の金属系導電粉末を含みかつ膜厚３０μ以下の導電
層を備えていることを特徴とする転写材料が挙げられる
。この転写材料の説明をすると、金属系導電粉末として
は例えばＡｕ、 Ｐａ、 Ｐｔ、 ｋｇ 等の貴金属
又はそれらの合金の粉末、あるいはその他Ｃｕ、 Ｎｉ
、Ａ１等の導電用金属又はそれらの合金の粉末等が使用
できる。
また、上記金属系導電粉末のサイズはできれば１．５μ
以下の微細なものを使用する。粒度は細かい程焼結しや
すく、２．０μ以上の粒度になると粗すぎて焼結条件に
よっては焼結が充分にできなくなるおそれもある。
以下の微細なものを使用する。粒度は細かい程焼結しや
すく、２．０μ以上の粒度になると粗すぎて焼結条件に
よっては焼結が充分にできなくなるおそれもある。
導電層の樹脂は特に問わないが、例えばブチラール樹脂
、アクリル樹脂等が挙げられる。しかし使用する金属系
導電粉末と反応を起しやすいものや、焼結後に抵抗を大
巾に増大させる可能性のあるものは避けた方がよい。こ
れは使用金属との兼合いによる。
、アクリル樹脂等が挙げられる。しかし使用する金属系
導電粉末と反応を起しやすいものや、焼結後に抵抗を大
巾に増大させる可能性のあるものは避けた方がよい。こ
れは使用金属との兼合いによる。
樹脂と金属系導電粉末との割合は、焼結後の体積固有抵
抗を１０−５Ω−α以下とするには後者を２５００重量
％以下とする必要があ乙。金属系導電粉末が２５００重
量％をこえると、保存中に転写層が剥離を生じたりする
ので望ましくｋい。
抗を１０−５Ω−α以下とするには後者を２５００重量
％以下とする必要があ乙。金属系導電粉末が２５００重
量％をこえると、保存中に転写層が剥離を生じたりする
ので望ましくｋい。
導電層の膜厚が３０μをこえると転写材料としてのいわ
ゆる箔切れが悪くなり電気配線回路が不鮮明になるので
望ましくない。
ゆる箔切れが悪くなり電気配線回路が不鮮明になるので
望ましくない。
上記した転写材料は通常の場合、焼結前のセラミックに
転写した後そのセラミックを焼結すれば所定の抵抗値が
得られるが、導電層の膜厚が薄くなり、また金属系導電
粉末の割合が少なくガる程抵抗値は高くなり、一度転写
したくらいでは所定の抵抗値が得られなくなる。このよ
うな場合にけ同じ場所に重ねて２度転写するなど、複数
回の転写をすればよいものである。一度の転写で所定の
抵抗値が得られる限界としては、膜厚については１μ、
金属系導電粉末の割合については樹脂固型分圧対ｌ−て
５００重量％位である。
転写した後そのセラミックを焼結すれば所定の抵抗値が
得られるが、導電層の膜厚が薄くなり、また金属系導電
粉末の割合が少なくガる程抵抗値は高くなり、一度転写
したくらいでは所定の抵抗値が得られなくなる。このよ
うな場合にけ同じ場所に重ねて２度転写するなど、複数
回の転写をすればよいものである。一度の転写で所定の
抵抗値が得られる限界としては、膜厚については１μ、
金属系導電粉末の割合については樹脂固型分圧対ｌ−て
５００重量％位である。
（実施例）
実施例１
厚す２５μのポリエステルフィルムの片面に、ブチラー
ル樹脂とその固型分に対し１２００重量％のｈｇ−ｐａ
系貴金属粉末（粒度０．５μ）をブレンドしたものを１
６５μの厚さにコーティングして導電層を形成し転写材
料を得た。次にこの転写材料を未焼結セラミックシート
に、１５０℃ｘ３ｓｅｃの条件で電気配線回路金型にて
転写した。セラミックシートとしては、純度９６チのア
ルミナよりなる厚さ１２５μの民生機器用工Ｃ基板を使
用した。
ル樹脂とその固型分に対し１２００重量％のｈｇ−ｐａ
系貴金属粉末（粒度０．５μ）をブレンドしたものを１
６５μの厚さにコーティングして導電層を形成し転写材
料を得た。次にこの転写材料を未焼結セラミックシート
に、１５０℃ｘ３ｓｅｃの条件で電気配線回路金型にて
転写した。セラミックシートとしては、純度９６チのア
ルミナよりなる厚さ１２５μの民生機器用工Ｃ基板を使
用した。
さらに上記転写後圧、最高温度８６０°Ｃの条件でセラ
ミックシートを焼結し、アルミナを基板としたプリント
配線板を得た。この場合の電気配線回路の体積固有抵抗
は８ｘ１０−’Ω−傭であった。
ミックシートを焼結し、アルミナを基板としたプリント
配線板を得た。この場合の電気配線回路の体積固有抵抗
は８ｘ１０−’Ω−傭であった。
実施例２
厚す２５μのポリエステルフィルムの片面ニ、ブチラー
ル樹脂−アクリル樹脂とその固型分圧対し１５００重ｉ
ｓのＡｇ−ＰＣ１系貴金属粉末（粒度０．５μ）をブレ
ンドしたものを＆５μの厚さにコーティングして導電層
を形成し転写材料を得た。次にこの転写材料を未焼結セ
ラミックシーｔｉｃ、 １６０”ＣｘＯ，２５θθＣ
の条件で電気配線回路金型にて転写した。セラミックシ
ートとしては、純度９６チのアルミナよりなる厚さ１５
０μの民生機器用ＩＣ基板を使用した。さらに上記転写
後に、最高温度８８０°Ｃの条件でセラミックシートを
焼結し、アルミナを基板としたプリント配線板を得た。
ル樹脂−アクリル樹脂とその固型分圧対し１５００重ｉ
ｓのＡｇ−ＰＣ１系貴金属粉末（粒度０．５μ）をブレ
ンドしたものを＆５μの厚さにコーティングして導電層
を形成し転写材料を得た。次にこの転写材料を未焼結セ
ラミックシーｔｉｃ、 １６０”ＣｘＯ，２５θθＣ
の条件で電気配線回路金型にて転写した。セラミックシ
ートとしては、純度９６チのアルミナよりなる厚さ１５
０μの民生機器用ＩＣ基板を使用した。さらに上記転写
後に、最高温度８８０°Ｃの条件でセラミックシートを
焼結し、アルミナを基板としたプリント配線板を得た。
この場合の電気配線回路の体積固有抵抗は２ＸＩＤ”５
Ωづであった。
Ωづであった。
（発明の効果）
■この発明けいわば乾式により製造したプリント配線板
であふから美麗であり、ホコリの付着が少かい。
であふから美麗であり、ホコリの付着が少かい。
■乾式であるから乾燥工種を必要と１２ない。
■従来のように、感光体の塗布、マスキングによる露光
、エツチング、洗浄、乾燥といった多くの工程を必要と
しないので、工程短縮ができ、また省エネルギーにも適
１．ている。
、エツチング、洗浄、乾燥といった多くの工程を必要と
しないので、工程短縮ができ、また省エネルギーにも適
１．ている。
■転写、焼結のみで作業が完了するので生産性にすぐれ
、歩留の向上につながる。
、歩留の向上につながる。
■工程が不要であるから洗浄不足による電気配線回路の
腐食の心配が危い。
腐食の心配が危い。
■従来の泥状の導電塗料をプリント印刷するものは焼結
前には通電性がないので事前の品質チェックが困難であ
ふが、この発明では乾式であるから転写材料の状態及び
転写後焼結前の状態において既に通電性があるので１通
電状態その他のチ・ツクが事帰修易に行える。
前には通電性がないので事前の品質チェックが困難であ
ふが、この発明では乾式であるから転写材料の状態及び
転写後焼結前の状態において既に通電性があるので１通
電状態その他のチ・ツクが事帰修易に行える。
■この発明の転写材料はプリント配線用として導電層が
特殊であり極めて新規である。
特殊であり極めて新規である。
中訪憬斥、１人
外人〇Ｌ五も
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）導電層を備えた転写層を基材の片面に有している転
写材料を、焼結前のセラミック基板上に所望の電気配線
回路に転写し、該転写後にセラミック基板を焼結して、
焼結後の電気配線回路の体積固有抵抗が１０＾−＾３Ω
−ｃｍ以下になるようにしたことを特徴とするプリント
配線板。 ２）基材の片面に転写層を有してなる転写材料において
、転写層が、樹脂固型分に対し２５００重量％以下の金
属系導電粉末を含みかつ膜厚３０μ以下の導電層を備え
ていることを特徴とするプリント配線用転写材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16368784A JPS6142193A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | プリント配線板及びその製造用転写材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16368784A JPS6142193A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | プリント配線板及びその製造用転写材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6142193A true JPS6142193A (ja) | 1986-02-28 |
Family
ID=15778685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16368784A Pending JPS6142193A (ja) | 1984-08-02 | 1984-08-02 | プリント配線板及びその製造用転写材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6142193A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50127174A (ja) * | 1974-03-28 | 1975-10-06 | ||
| JPS54122870A (en) * | 1978-03-17 | 1979-09-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Thick film circuit board |
| JPS5999798A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 日本写真印刷株式会社 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-02 JP JP16368784A patent/JPS6142193A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50127174A (ja) * | 1974-03-28 | 1975-10-06 | ||
| JPS54122870A (en) * | 1978-03-17 | 1979-09-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Thick film circuit board |
| JPS5999798A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 日本写真印刷株式会社 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
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