JPS61251193A - 導電性被膜の形成方法 - Google Patents
導電性被膜の形成方法Info
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- JPS61251193A JPS61251193A JP9296985A JP9296985A JPS61251193A JP S61251193 A JPS61251193 A JP S61251193A JP 9296985 A JP9296985 A JP 9296985A JP 9296985 A JP9296985 A JP 9296985A JP S61251193 A JPS61251193 A JP S61251193A
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- conductive film
- film
- conductive
- forming
- transfer sheet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用分野
本発明は導電性被膜の形成方法に関する。詳しくは、光
電池または電子機器部品の基板等の実質的に耐熱性の物
体の所要面上に、導電性被膜を形成する方法に関する。
電池または電子機器部品の基板等の実質的に耐熱性の物
体の所要面上に、導電性被膜を形成する方法に関する。
従来技術および問題点
従来、上記のような導電性被膜は、蒸着法、スパッタリ
ング法、金属系塗料のスプレー塗布等によって形成され
ている。
ング法、金属系塗料のスプレー塗布等によって形成され
ている。
蒸着またはスパッタリング等による方法では。
特別の設備または熟練を要する上に、一般に長時間の処
理工程が必要である。着膜が不充分であると、導電不良
等が生ずる怖れもあった。塗膜による場合には１着膜む
ら等の怖れがあった。該被膜を適用する板状物等の上表
面ならびに二側面および／または裏面の所要部分へも導
電性被膜を形成する場合には、マスキング等を用いて別
途に−ないし二回の被膜工程が必要であった。更に、従
来法では、はっきりした区画を有する被°膜の形成が一
般的に困難でめった。
理工程が必要である。着膜が不充分であると、導電不良
等が生ずる怖れもあった。塗膜による場合には１着膜む
ら等の怖れがあった。該被膜を適用する板状物等の上表
面ならびに二側面および／または裏面の所要部分へも導
電性被膜を形成する場合には、マスキング等を用いて別
途に−ないし二回の被膜工程が必要であった。更に、従
来法では、はっきりした区画を有する被°膜の形成が一
般的に困難でめった。
本発明者等は、基材シート上に加熱によって導電性被膜
を形成する材料を有する転写シートを使用して、上記の
種々の問題点を克服することに成功した。
を形成する材料を有する転写シートを使用して、上記の
種々の問題点を克服することに成功した。
すなわち本発明によって、基材シート３上に加熱によっ
て導電性被°膜を形成する材料層１′を有する可撓性の
転写シート２を、鉱物質物体等の耐熱性物体（６または
７）の所要表面上に貼着して該被膜形成材料層１′を適
用し２次いで加熱して導電性被膜ｌを形成することを特
徴とする。導電性被膜の形成方法が提供される。
て導電性被°膜を形成する材料層１′を有する可撓性の
転写シート２を、鉱物質物体等の耐熱性物体（６または
７）の所要表面上に貼着して該被膜形成材料層１′を適
用し２次いで加熱して導電性被膜ｌを形成することを特
徴とする。導電性被膜の形成方法が提供される。
該転写シート２の被膜形成材料層１′は、該基材シート
３上に連続的にまたは断続的に存在していてもよい。断
続的に存在する場合には、それに応じて断続的なまたは
模様状の導電性被膜を形成することができる。また９例
えば板状物の上表面ならびに該板状物の一側面１３ない
し相対する二側面および／または該側面に続く裏面１４
に、該転写シート２を用いて同時に該被膜材料層１′を
適用することができる。
３上に連続的にまたは断続的に存在していてもよい。断
続的に存在する場合には、それに応じて断続的なまたは
模様状の導電性被膜を形成することができる。また９例
えば板状物の上表面ならびに該板状物の一側面１３ない
し相対する二側面および／または該側面に続く裏面１４
に、該転写シート２を用いて同時に該被膜材料層１′を
適用することができる。
上記の被膜材料層１′の加熱によって導電性被膜を形成
する材料とは２代表的には、焼成等の加熱によって実質
的に金属質のまたは緻密な導電性金属化合物系の被膜を
形成する材料を意味する。本発明による導電性被膜の形
成方法は、光電池または゛電子機器部品等の基板ないし
電極のような導電部分に好ましく適用されるので、この
場合には被膜すべき基板等の物体の耐熱温度以下（例え
ば約９００℃以下、好ましくは約７００℃以下）の加熱
によって導電性被膜を形成する材料が用いられる。
する材料とは２代表的には、焼成等の加熱によって実質
的に金属質のまたは緻密な導電性金属化合物系の被膜を
形成する材料を意味する。本発明による導電性被膜の形
成方法は、光電池または゛電子機器部品等の基板ないし
電極のような導電部分に好ましく適用されるので、この
場合には被膜すべき基板等の物体の耐熱温度以下（例え
ば約９００℃以下、好ましくは約７００℃以下）の加熱
によって導電性被膜を形成する材料が用いられる。
該導電性被膜形成材料としては、金属微粉末または導電
性金属化合物と親水性結合剤等とからなる膜形成性の材
料が例示される。
性金属化合物と親水性結合剤等とからなる膜形成性の材
料が例示される。
転写シート２は、一般的に第１図に例示するように、基
材シート３．被膜形成材料層１′および該材料層を保護
する剥離紙等の保護シート４からなる。該材料層１′の
厚さは２通常は約０．１１１１１以下程度であるが、特
に限定されない◇基材シート３としては、約０．２ｆｉ
以下の厚さの可燃性プラスチック等の可撓性フィルムが
使用できる。該基材シートは剥離性のシートであっても
よく、貼着後に剥離して焼成してもよい。可燃焼失性基
材シートの場合には、貼着後剥離せずにそのまま焼成す
ると、燃焼して焼失するので好都合である。
材シート３．被膜形成材料層１′および該材料層を保護
する剥離紙等の保護シート４からなる。該材料層１′の
厚さは２通常は約０．１１１１１以下程度であるが、特
に限定されない◇基材シート３としては、約０．２ｆｉ
以下の厚さの可燃性プラスチック等の可撓性フィルムが
使用できる。該基材シートは剥離性のシートであっても
よく、貼着後に剥離して焼成してもよい。可燃焼失性基
材シートの場合には、貼着後剥離せずにそのまま焼成す
ると、燃焼して焼失するので好都合である。
上記の被膜すべき鉱物質等の耐熱性物体とは。
代表、的には、被膜を形成する加熱温度にて耐熱性でめ
る。セラミック製品、ガラス等の材料およびこれらの材
料の集成物等からなる固形物品（例えば板状物）を意味
する。代表的には、光電池および電子機器部分の基板等
が例示される。なお、被膜すべき該物体の表面は、転写
シートが適用できる程度以下の凹凸状ないし平面状の表
面でるることが必要である。
る。セラミック製品、ガラス等の材料およびこれらの材
料の集成物等からなる固形物品（例えば板状物）を意味
する。代表的には、光電池および電子機器部分の基板等
が例示される。なお、被膜すべき該物体の表面は、転写
シートが適用できる程度以下の凹凸状ないし平面状の表
面でるることが必要である。
第２図に、太陽電池５の基板６の施釉面７上に本発明に
よる導電性被膜ｌを適用した態様を例示する。本発明に
従って転写シート２を用いて、該基板６の施釉表面およ
び二側面１３およびそれに続く裏面１４の二端部に、一
工程にて被膜形成材料を適用できる。これを焼成して、
基板６の裏面まで連続した導電性被膜ｌが形成できる。
よる導電性被膜ｌを適用した態様を例示する。本発明に
従って転写シート２を用いて、該基板６の施釉表面およ
び二側面１３およびそれに続く裏面１４の二端部に、一
工程にて被膜形成材料を適用できる。これを焼成して、
基板６の裏面まで連続した導電性被膜ｌが形成できる。
該連続導電性被膜の上に太陽電池層を形成して太陽電池
５が得られる。なお、該太陽電池５の裏面１４の端部の
導電層を接続することによって、第３図の真平面図に例
示するような集成パネルが容易に得られる。
５が得られる。なお、該太陽電池５の裏面１４の端部の
導電層を接続することによって、第３図の真平面図に例
示するような集成パネルが容易に得られる。
すなわち、該電池基板６の裏面１４の二側端にも導電層
１を有する場合、第３図に例示するよらに。
１を有する場合、第３図に例示するよらに。
該電池を縦横方向に各複数個配置し該裏面１４の各導電
層１を導電性テープ１６またはロウ付金属板等の導電性
材料にて連結した集成パネル１５が得られる。このよう
な集成パネルでは、構成電池の一個ないし数個が内部接
続機能を失っても、他の電池が接続している限りパネル
全体としての機能が発揮される。
層１を導電性テープ１６またはロウ付金属板等の導電性
材料にて連結した集成パネル１５が得られる。このよう
な集成パネルでは、構成電池の一個ないし数個が内部接
続機能を失っても、他の電池が接続している限りパネル
全体としての機能が発揮される。
作用および効果
加熱によって導電性被膜を形成する材料層１′を有する
転写シート２を使用して、被膜すべき耐熱性物体に該被
膜形成材料を容易にかつ能率よく適用できる。これを焼
成することによって、導電不良部分１着膜むら等の怖れ
がなく導電性被膜１が有利に形成できる。従って、前記
の従来技術による問題点が簡単な工程にて解消される。
転写シート２を使用して、被膜すべき耐熱性物体に該被
膜形成材料を容易にかつ能率よく適用できる。これを焼
成することによって、導電不良部分１着膜むら等の怖れ
がなく導電性被膜１が有利に形成できる。従って、前記
の従来技術による問題点が簡単な工程にて解消される。
具体的な態様
太陽電池の基板に本発明による導電性被膜を適用する態
様を、以下に例示する。第２図において基板６は各辺が
約１００ ｍそして厚さが５ｆｉのセラミックタイルで
ある゛。層７は該タイルの施釉層である。第１図に例示
するような、約０．２簡未満のプラスチックフィルムか
らなる基材シート３．約０．１簡の厚さの銀粉ペースト
系の被膜形成材料層１′。
様を、以下に例示する。第２図において基板６は各辺が
約１００ ｍそして厚さが５ｆｉのセラミックタイルで
ある゛。層７は該タイルの施釉層である。第１図に例示
するような、約０．２簡未満のプラスチックフィルムか
らなる基材シート３．約０．１簡の厚さの銀粉ペースト
系の被膜形成材料層１′。
および剥離紙４からなる可撓性転写シート２を用いた。
該転写シートを水に浸漬した後、剥離紙４をはがし、そ
して上記のタイル基板の施釉層、７および二側面１３お
よびそれに続く裏面１４の二端部上に該転写シート２を
貼着した。これを充分に乾燥した後、約ＳＯＯ℃にて６
０分間焼成した。該施釉層の表面および該基板の二側面
および裏面の二端部に導電性被膜ｌが均一かつ完全に形
成された。
して上記のタイル基板の施釉層、７および二側面１３お
よびそれに続く裏面１４の二端部上に該転写シート２を
貼着した。これを充分に乾燥した後、約ＳＯＯ℃にて６
０分間焼成した。該施釉層の表面および該基板の二側面
および裏面の二端部に導電性被膜ｌが均一かつ完全に形
成された。
該導電性被膜１の上表面上に、 ＣｄＴｅ系のＰ型半
導体層３．ＣｄＳ系のｎ型半導体層９．および銀成分か
らなる格子状の電極層１０を順次に形成して第２図に例
示するような太陽電池５を得た。更に該電池の上面１２
および側面１３に無機質の保護被膜１１を設けた。
導体層３．ＣｄＳ系のｎ型半導体層９．および銀成分か
らなる格子状の電極層１０を順次に形成して第２図に例
示するような太陽電池５を得た。更に該電池の上面１２
および側面１３に無機質の保護被膜１１を設けた。
第１図は、導電性被膜形成材料を適用するための転写シ
ートの断面略図である。第２図は、光電池の基板に導電
性被膜を形成した態様を例示する断面略図である。第３
図は、光電池裏面の導電性被膜を利用した光電池集成パ
ネルを例示する。真平面略図である。 １・・・導電性被膜、１′・・・被膜形成材料層、２・
・・転写シート、５・・・光電池、 １５・・・光電池
集成パネル。 特許出願人 株式会社 イナックス 第１因 一一一下− ＝１ １：ＩＩｔ社被腰 １′ 二 １支膜形〃（半ｒ°オ４屑 ２：車を写シート ５：光噌−−−セ−。 １５：尤電道穐威バネ１し
ートの断面略図である。第２図は、光電池の基板に導電
性被膜を形成した態様を例示する断面略図である。第３
図は、光電池裏面の導電性被膜を利用した光電池集成パ
ネルを例示する。真平面略図である。 １・・・導電性被膜、１′・・・被膜形成材料層、２・
・・転写シート、５・・・光電池、 １５・・・光電池
集成パネル。 特許出願人 株式会社 イナックス 第１因 一一一下− ＝１ １：ＩＩｔ社被腰 １′ 二 １支膜形〃（半ｒ°オ４屑 ２：車を写シート ５：光噌−−−セ−。 １５：尤電道穐威バネ１し
Claims (2)
- （１）加熱によって導電性被膜を形成する材料層を基材
シート上に有する可撓性の転写シートを、耐熱性物体の
所要表面上に貼着して該被膜形成材料層を適用し；次い
で加熱して該物体上に導電性被膜を形成することを特徴
とする、導電性被膜の形成方法。 - （２）該耐熱性物体が実質的に板状の物体である、特許
請求の範囲第１項の導電性被膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9296985A JPS61251193A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 導電性被膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9296985A JPS61251193A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 導電性被膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61251193A true JPS61251193A (ja) | 1986-11-08 |
Family
ID=14069240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9296985A Pending JPS61251193A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | 導電性被膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61251193A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5148169A (en) * | 1974-10-22 | 1976-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kansetsuinsatsu nyoru atsumakukairobuhinno seizohoho |
| JPS57152193A (en) * | 1981-03-13 | 1982-09-20 | Nissha Printing | Method of producing printed board |
| JPS5994470A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置の製造方法 |
| JPS5999798A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 日本写真印刷株式会社 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9296985A patent/JPS61251193A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5148169A (en) * | 1974-10-22 | 1976-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Kansetsuinsatsu nyoru atsumakukairobuhinno seizohoho |
| JPS57152193A (en) * | 1981-03-13 | 1982-09-20 | Nissha Printing | Method of producing printed board |
| JPS5994470A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 光半導体装置の製造方法 |
| JPS5999798A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-08 | 日本写真印刷株式会社 | 導電体膜及び誘電体膜を有するセラミツクス基板の製造方法 |
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