JPS6350867Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は、レーザー光を照射して半田めつきパ
ツドにリード線を半田付けするレーザーボンデイ
ングに使用するボンデイングチツプに関する。

(2) 従来技術と問題点 従来、プリント基板上の半田めつきパツドにリ
ード線を接続するボンデイングチツプは、ヒータ
ーを利用した通電加熱チツプがほとんどであつ
た。この通電加熱チツプでは、チツプ先端で上記
リード線を押圧しながらその輻射熱で半田めつき
をとかしていた。しかし、半田がうまくとけずに
作業者が拡大鏡等を利用して見ながら、ヒーター
への通電時間を調節したり、或いは半田付けのや
り直し等をしていた。したがつて、半田めつきパ
ツドへのリード線の半田付け作業が難しいと共
に、自動化することも困難であつた。また、通電
加熱チツプの先端はあまり小さくできないのでリ
ード線が密集した部分の半田付けは非常に困難又
は不可能に近いものであつた。

そこで、このような事情に対処して、安定した
エネルギを有すると共に光の直径を非常に小さく
できるレーザー光を利用して半田めつきパツドに
リード線を容易に半田付けできるレーザーボンデ
イングが提案されるようになり、そのためのボン
デイングチツプの開発が要望されている。

(3) 考案の目的 本考案は上記要望に応えるべくなされたもの
で、レーザーボンデイングにおいてレーザー光を
半田めつきパツド及びリード線の部分に照射する
先端部であるレーザーボンデイングチツプを提供
することを目的とする。

(4) 考案の構成 そして上記の目的は本考案によれば、レーザー
光を照射して半田めつきパツドにリード線を半田
付けするレーザーボンデイングにおいて、中心軸
部に先端に行くに従つて先細とされたレーザー光
通過孔を有すると共にこの通過孔の内周面は光を
反射するように仕上げられ、外形は先端に行くに
従つて先細とされた細長い円錐形とされ、その先
端にはレーザー光の射出口を有すると共に上記リ
ード線を押圧する端面が形成されたことを特徴と
するレーザーボンデイングチツプを提供すること
によつて達成される。

(5) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。

第１図及び第２図は、本考案によるレーザーボ
ンデイングチツプ１を示す中央縦断面図及び底面
図である。このレーザーボンデイングチツプ１
は、例えばチタンまたはステンレス等の熱伝導率
の小さい金属ででき、その外形は先端に行くに従
つて先細とされた細長い円錐形に形成されてい
る。この細長い円錐形の中心軸２の部分には、レ
ーザー光通過孔３が穿設されている。このレーザ
ー光通過孔３は、図示外のレーザーボンデイング
装置から発射されたレーザー光４を後述の射出口
８まで導びくもので、上記中心軸２の長手方向に
沿つて先端に行くに従つて先細とされた細長い円
錐形状とされると共にその内周面は光を反射する
ように仕上げられている。

このレーザーボンデイングチツプ１の基端部５
には図示外のレーザーボンデイング装置にセツト
するためのフランジ６を有しており、また、先端
部７にはレーザー光４の射出口８を有している。
この射出口８は、第３図に示すように、プリント
基板９の上面に設けられた半田めつきパツド１０
及びリード線１１にレーザー光４を照射するもの
で、例えば該射出口８の外径は約0.6mm、内径は
約0.4mm程度とされている。さらに、上記射出口
８の周囲の肉厚部には、第４図に示すように、リ
ード線１１を押圧する端面１２が形成されてい
る。したがつて、この端面１２でリード線１１を
半田めつきパツド１０に押圧しながらレーザー光
４を照射することができ、レーザー光４の熱作用
で半田１３が溶けても該リード線１１が浮き上が
ることなく、第４図に示すように、半田めつきパ
ツド１０の銅板にリード線１１が直接接触した状
態で半田１３で該リード線１１の外周面を覆つて
強固に半田付けできる。このとき、このレーザー
ボンデイングチツプ１は、熱伝導率の小さい金属
でできているので、レーザー光４の照射で加熱さ
れたリード線１１及び半田めつきパツド１０の温
度を奪つて該チツプ１の上部に伝導することはあ
まりない。

なお、第１図ないし第３図では、先端部７の円
錐形の傾斜がその上部に比べて変化して二段の傾
斜としたものを図示したが、これは拡大鏡等で半
田めつきパツド１０の部分を見易いようにしたも
ので、半田付けの作業において半田めつきパツド
１０の部分が十分に見えるならば上記先端部７の
傾斜はその上方の部分と同一であつてもよい。

(6) 考案の効果 本考案は以上のように構成されたので、レーザ
ーボンデイングにおいて半田めつきパツド１０上
にリード線１１を押圧しながらレーザー光４を照
射して、上記リード線１１を半田めつきパツド１
０に容易に半田付けすることができる。また、レ
ーザー光通過孔３は先端に行くに従つて先細に形
成されているので、集束光としてのレーザー光４
が該通過孔３の内周面に当たることなくスムーズ
に射出口８へ導くことができると共に、上記レー
ザー光通過孔３の内周面は光を反射するように仕
上げられているので、該内周面にレーザー光４が
当つたとしてもボンデイングチツプ１が加熱する
のを防止することができる。さらに、射出口８の
周囲にはリード線１１を押圧する端面１２が形成
されているので、リード線１１が半田めつきパツ
ド１０上で浮き上がるのを防止して上記半田めつ
きパツド１０に該リード線１１を強固に半田付け
できる。さらにまた、このボンデイングチツプ１
の外形は先端に行くに従つて先細とされた細長い
円錐形に形成されているので、第５図に示すよう
に、リード線１１，１１……が密集した部分であ
つても所望の半田めつきパツド１０のところにそ
の先端部７を近づけて必要なリード線１１を半田
付けすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案によるレーザーボンデイングチ
ツプを示す中央縦断面図、第２図はその底面図、
第３図はレーザーボンデイングチツプの下部を示
す要部断面図、第４図はその先端部を示す要部断
面図、第５図はリード線が密集した部分の半田め
つきパツドに本考案によるレーザーボンデイング
チツプを使用してリード線を半田付けする状態を
示す説明図である。 １……レーザーボンデイングチツプ、２……中
心軸、３……レーザー光通過孔、４……レーザー
光、７……先端部、８……射出口、９……プリン
ト基板、１０……半田めつきパツド、１１……リ
ード線、１２……端面。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 レーザー光を照射して半田めつきパツドにリー
   ド線を半田付けするレーザーボンデイングにおい
   て、 熱伝導性の小さいチタン、ステンレス等の金属
   で成り、中心軸部は先端に行くに従つて先細にさ
   れ、かつ該中心軸部の内周面は光を反射するよう
   に仕上げられたレーザー光通過孔に形成され、外
   形は先端に行くに従つて先細にされた円錐形とさ
   れ、その先端には上記リード線を押圧する端面を
   有するレーザー光の射出口が形成されたことを特
   徴とするレーザーボンデイングチツプ。