JPS6347144B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6347144B2 JPS6347144B2 JP56166697A JP16669781A JPS6347144B2 JP S6347144 B2 JPS6347144 B2 JP S6347144B2 JP 56166697 A JP56166697 A JP 56166697A JP 16669781 A JP16669781 A JP 16669781A JP S6347144 B2 JPS6347144 B2 JP S6347144B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- clamper
- capillary
- length
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/50—
-
- H10W70/682—
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07502—
-
- H10W72/07551—
-
- H10W72/07553—
-
- H10W72/531—
-
- H10W72/536—
-
- H10W72/5363—
-
- H10W72/5366—
-
- H10W90/754—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166697A JPS5867034A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166697A JPS5867034A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867034A JPS5867034A (ja) | 1983-04-21 |
| JPS6347144B2 true JPS6347144B2 (OSRAM) | 1988-09-20 |
Family
ID=15836061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56166697A Granted JPS5867034A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867034A (OSRAM) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01267143A (ja) * | 1988-04-16 | 1989-10-25 | Tohoku Ricoh Co Ltd | ラベルプリンタにおけるラベル紙検知方式 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4597522A (en) * | 1983-12-26 | 1986-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding method and device |
| US8302841B2 (en) * | 2008-03-17 | 2012-11-06 | Kulicke And Soffa Industries | Wire payout measurement and calibration techniques for a wire bonding machine |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP56166697A patent/JPS5867034A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01267143A (ja) * | 1988-04-16 | 1989-10-25 | Tohoku Ricoh Co Ltd | ラベルプリンタにおけるラベル紙検知方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5867034A (ja) | 1983-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5156323A (en) | Wire bonding method | |
| JPS6347144B2 (OSRAM) | ||
| JPH04320350A (ja) | ワイヤボンデイング方法及び装置 | |
| KR970067730A (ko) | 미리 결정된 형상으로 와이어를 연결하기 위한 방법 | |
| JPH02199846A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2928590B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH06101490B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH0127577B2 (OSRAM) | ||
| JPS58220436A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS5583244A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPH05326605A (ja) | ワイヤボンディング方法およびその装置 | |
| JPS5834935A (ja) | ボンディング方法 | |
| JPS6352778B2 (OSRAM) | ||
| JPH0523498B2 (OSRAM) | ||
| JPS5858737A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS5742141A (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPH10163243A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 | |
| JP3615934B2 (ja) | バンプ形成方法及びバンプボンダー | |
| JPS5823743B2 (ja) | ワイヤボンデイングソウチ | |
| JPS62254442A (ja) | 超音波ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0147893B2 (OSRAM) | ||
| JPH0611066B2 (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6052030A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH02310938A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH1056033A (ja) | ワイヤボンディング装置のルーピング調整方法 |