JPS6345856A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPS6345856A
JPS6345856A JP61188442A JP18844286A JPS6345856A JP S6345856 A JPS6345856 A JP S6345856A JP 61188442 A JP61188442 A JP 61188442A JP 18844286 A JP18844286 A JP 18844286A JP S6345856 A JPS6345856 A JP S6345856A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
film
interlayer insulating
shielding film
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61188442A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Ono
秀行 小野
Haruhisa Ando
安藤 治久
Hajime Akimoto
肇 秋元
Shinya Oba
大場 信弥
Masaaki Nakai
中井 正章
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP61188442A priority Critical patent/JPS6345856A/ja
Publication of JPS6345856A publication Critical patent/JPS6345856A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14887Blooming suppression

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体撮像素子に係シ、特にスメア現象を低減す
るのに好適な固体撮像素子に関する。
〔従来の技術〕
従来の固体撮像素子について第2図を用いて説明する。
第2図は、TV学会全国大会予稿集p49(1985年
)K開示された従来のCCD型固体撮像素子の画素の断
面図を示す。図において、1はn型3i基板、2はp型
ウェル層、3と8と10は酸化膜、4はホトダイオード
となるn型層、5は電荷転送用垂直CODチャネルn型
層、6は素子分離用高濃度p型層、7は垂直CCDゲー
ト電極、9は遮光用ht膜、11〜13はスメア現象の
原因となる光の漏れ込み成分を示す。ここで、11は斜
め入射光、12はデバイス表面の酸化膜の凹レンズ効果
やAt遮光膜端での回折によって入射光が曲げられる効
果、13は多重反射光を示している。従来の固体撮像素
子では、これらの効果により入射光が直接垂直CCD5
に入射し発生したスメア電荷がスメア現象の主原因であ
った。
そこで従来の固体撮像素子ではまた上述の光の漏れ込み
成分によるスメア現象を抑圧するために人を遮光膜9と
垂直CCDゲート電橿7との層間酸化膜厚3,10を薄
くすることが行われてきた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら従来は1層間酸化膜厚3,10を全体に薄
くしていたため1垂直CCDゲート電極7の寄生容量が
増加し駆動波形がなまる消費電力が増える。また層間耐
圧が劣化するという問題があった。
本発明の目的は、上記問題点を抑圧して光の漏れ込みに
よるスメア成分を低減することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、眉間酸化膜と遮光用kt膜の端部だけ薄く
することにより、達成される。
〔作用〕
眉間酸化膜を遮光用At膜の端部だけ薄くする。
これにより、垂直CCDゲート電極の寄生容量の増加や
層間耐圧の劣化を抑圧して光の漏れ込みによるスメア現
象を低減することができる。
〔実施例〕
以下1本発明の一実施例を第1図により説明する。
本実施例が第2図に示す従来例と異なる点は。
遮光膜16と垂直CCDゲート電極との間の層間絶縁膜
14.15が遮光膜16の端部で薄くなっているところ
である。このように光の漏れ込み口を狭くすることによ
り、光の漏れこみ成分によるスメア現象を抑圧すること
ができる。また上記層間絶縁膜の一部だけを薄くするこ
とにより、垂直CODゲート電極と遮光膜16間の寄生
容量の増加や眉間耐圧の劣化を少なく抑えることができ
る。
本発明の他の実施例を第3図に示す。本実施例が第1図
に示す実施例と異なるところは層間絶縁@17,18,
19が積層構造となった点である。
遮光膜16の端部の層間絶縁膜を薄くするためのエツチ
ングのストッパーとして19を用いることにより、遮光
膜端部の層間絶縁膜厚をより精密に制御することができ
る。たとえば、17.18をSiO冨膜、19を5it
N4膜とすることにより上記目的を達成できる。なおこ
こで層間絶縁膜18はなくても↓い。またエツチングス
トッパー19は遮光膜16の端部付近以外にはなくても
よい。
本発明の他の実施例を第4図に示す。本実施例が第1図
に示す実施例と異なるところは、遮光膜16の下に多結
晶Si#膜20が設けられているところにある。多結晶
3i膜は一般に付着性がよく遮光膜端のように断差の大
きいところでも断線することがなく、上部の遮光膜が断
差切れを生じても電気的にフローティング状態となるこ
とを防ぐことができる。なお、ここで多結晶5i膜20
は遮光膜16の端部付近以外にはなくてもよい。
本発明の他の実施例を第5図に示す。本実施例は、第1
図に示す実施例において遮光@16の断差切れと防ぐた
めのプロセスを示したものである。
眉間18縁膜21をつけた後、遮光部7を7オトレジス
ト22が被うように選択的に形成する。次に第5図(a
)に示すように層間絶縁膜21t−ウェットエツチング
し、エツチング端部23の段差を滑らかなものとする。
これにより第5図(b)に示すように段差部23に遮光
Atfi16をつけても断差切れを生じるのを防止する
ことができる。
本発明の他の実施例を第6図に示す。本実施例は、第1
図の実施例に第3〜第5図に示すすべての実施例を適用
したものである。効果については。
第1図、第3図から第5図にのべた通りである。
なお、第3図から第5図の任意の2つ実施例を組み合わ
せることも可能である。
本発明の他の実施例fr:第7図に示す。本実施例が第
1図に示す実施例と異なるところは、遮光At[16の
上にさらに2層目の遮光部を膜35を設けたところにあ
る。一般に一層目入を膜16は配線と共用されているた
め3iを含んでおシ遮光効果が不充分である。一方2層
目At膜35は純At@で遮光効果が充分であり、入t
@を通しての光の漏れこみによるスメア現象をさらに抑
圧することができる。2層目遮光膜は1層目At膜より
はみ出してもかまわない。なお1本実施例は第3図から
第6図に示す実施例にも適用することができる。
本発明の他の実施例を第8図に示す。本実施例が第1図
に示す実施例と異なる点は、遮光効果の十分な2層入り
膜39を設け、その2層A/、膜端部下の酸化膜厚を薄
くしたところKある。それにより回折や多重反射等に加
えAt膜を通しての透過光による光のもれこみに対する
スメア現象をも抑圧することができるのである。なお本
実施例は第3図から第6図に示す実施例にも適用するこ
とができる。
本発明は第1図に示すCCD型固体撮像素子の他にも、
MO8型固体撮像素子にも勿論適用することができる。
その構成の1例を第7図に示す。
ここで、3,1はn型Si基板、24はp型ウェル層、
25はホトダイオードとなるn型層、26はドレインと
なるn型層、27は多結晶Siよりなるゲート電極、2
8は素子間分離用酸化膜、29は眉間酸化膜、30は光
がドレイン26に入射しないように光遮蔽を兼ねた配線
用At膜である。
この場合も第1図に示す実施例と同様に、遮光膜30端
部の層間酸化膜29の膜厚を薄くすることにより、ゲー
ト電極27と遮光膜30との間の寄生容量の増加を抑え
て、光の漏れこみによるスメア成分を低減することがで
きる。なお、MO8型固体撮像素子には第3図から第6
図に示す実施例を適用することも勿論できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、漏れこみ光の入口となる遮光部端の層
間絶縁膜厚だけとうすくできるので、遮光部のゲート電
極と遮光膜間の寄生容量の増加等の副作用を抑えて漏れ
こみ光によりスメア成分を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図、第3図、第4図、第5図、第6図、第7図、第
8図は本発明’kccD型固体撮像素子に適用した実施
例を示す図、第2図は従来例のCCD型固体撮像素子の
構成を示す断面図、第9図は本発明をMO8型固体撮像
素子に適用した実施例を示す図である。 1.31・・・n型Si基板、2,24・・・p型ウェ
ル層、 3.8.10.14.15.17.18゜21
.28,29,34,36.37・・・絶縁膜。 4.25・・・ホトダイオードとなるn型層、5゜26
・・・ドレインとなるn型層、7・・・垂直CCDゲー
ト成極、9,16,30,38・・・遮光膜、11〜1
3・・・漏れこみ光、19・・・エツチングストッパー
、20・・・多結晶51gg、22・・・フォトレジス
ト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、光電変換素子より成る感光部と、スイッチ素子を含
    む電荷読み出し機構より成り上部に層間絶縁膜を介して
    遮光膜をもつ遮光部とを備えた固体撮像素子において、
    該層間絶縁膜は遮光部中心より遮光部端部の方が薄いこ
    とを特徴とする固体撮像素子。 2、上記層間絶縁膜は、酸化珪素以外の成分も含むこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の固体撮像素子
JP61188442A 1986-08-13 1986-08-13 固体撮像素子 Pending JPS6345856A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61188442A JPS6345856A (ja) 1986-08-13 1986-08-13 固体撮像素子

Applications Claiming Priority (1)

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JP61188442A JPS6345856A (ja) 1986-08-13 1986-08-13 固体撮像素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6345856A true JPS6345856A (ja) 1988-02-26

Family

ID=16223752

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61188442A Pending JPS6345856A (ja) 1986-08-13 1986-08-13 固体撮像素子

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JP (1) JPS6345856A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6413734U (ja) * 1987-07-16 1989-01-24
JPH04225565A (ja) * 1990-12-27 1992-08-14 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置
JPH06310697A (ja) * 1993-04-27 1994-11-04 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置及びその製造方法
JP2010045280A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Oki Semiconductor Co Ltd 半導体装置及びその製造方法

Cited By (4)

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