JPS6342143A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6342143A JPS6342143A JP61186394A JP18639486A JPS6342143A JP S6342143 A JPS6342143 A JP S6342143A JP 61186394 A JP61186394 A JP 61186394A JP 18639486 A JP18639486 A JP 18639486A JP S6342143 A JPS6342143 A JP S6342143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- sheet
- dicing
- elements
- cracking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハをダイシングする工程とその後
でシートを貼り付は各素子に分離しシートを治具で固定
する工程に関する。
でシートを貼り付は各素子に分離しシートを治具で固定
する工程に関する。
従来の半導体ウェーハから各素子に分割するだめのダイ
シング工程に於いては、第３図の断面図に示すように、
ウェーハ厚の１／２以上を切シ込み、スピンナードライ
後、前記ウェーハ１の裏面にシート５を貼シ付け、各素
子３に分割し、シート５を治具６に張り横方向に展張し
て各素子３に分離していた。
シング工程に於いては、第３図の断面図に示すように、
ウェーハ厚の１／２以上を切シ込み、スピンナードライ
後、前記ウェーハ１の裏面にシート５を貼シ付け、各素
子３に分割し、シート５を治具６に張り横方向に展張し
て各素子３に分離していた。
上述した従来のダイシングでは、ウェーハ厚の１／２以
上を切シ込む為に、アンロード時やスピンナードライ時
等で少しのショックにてウェーハの割れが発生し、不良
の原因となっていた。
上を切シ込む為に、アンロード時やスピンナードライ時
等で少しのショックにてウェーハの割れが発生し、不良
の原因となっていた。
本発明は、ダイシング後のアンロード、スピンナードラ
イなどによるウェーハの割れの不良発生をなくすために
、ウェーハ裏面へシートを貼りつけ、ダイシング後のア
ンロード、スピンナードライ等での割れによる各素子が
分離、落下しないこと、又、ダイシング、スピンナード
ライ後、つ工−ハ裏面へ貼られたシートへ更に別なシー
トを貼る二重構造をとることにより従来のプロセス、設
備を効率よく活用している。
イなどによるウェーハの割れの不良発生をなくすために
、ウェーハ裏面へシートを貼りつけ、ダイシング後のア
ンロード、スピンナードライ等での割れによる各素子が
分離、落下しないこと、又、ダイシング、スピンナード
ライ後、つ工−ハ裏面へ貼られたシートへ更に別なシー
トを貼る二重構造をとることにより従来のプロセス、設
備を効率よく活用している。
〔実施例〕。
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係るウェーハを各素
子に分割する方法を説明するための平面図、同図ｆｂ）
は同図ｆａ）のＡ−Ａ断面図であって、ウェーハ１の裏
面にはシート４が貼られておシ、かつ、ウェーハ１の表
面側には、各素子３に分割するためのダイシング溝２が
ウェーハ厚の１７２以上の深さで基板口のように切り込
まれている。つぎにこのウェーハをダイシング溝２に沿
ってブレーキング後、第２図の断面図に示すように、シ
ート４に重ねてシート５を貼シ付け、治具６によりシー
ト５を展張し、各素子３の間の間隔を拡げ各素子を分離
する。
子に分割する方法を説明するための平面図、同図ｆｂ）
は同図ｆａ）のＡ−Ａ断面図であって、ウェーハ１の裏
面にはシート４が貼られておシ、かつ、ウェーハ１の表
面側には、各素子３に分割するためのダイシング溝２が
ウェーハ厚の１７２以上の深さで基板口のように切り込
まれている。つぎにこのウェーハをダイシング溝２に沿
ってブレーキング後、第２図の断面図に示すように、シ
ート４に重ねてシート５を貼シ付け、治具６によりシー
ト５を展張し、各素子３の間の間隔を拡げ各素子を分離
する。
以上説明したように本発明は、ウェーハ裏面へシートを
貼シ、ダイシングすることによりウェーハ割れによる不
良の低減及び切り込み溝を深くすることを可能とし、素
子のカケ、ワレ不良の低減への効果がある。
貼シ、ダイシングすることによりウェーハ割れによる不
良の低減及び切り込み溝を深くすることを可能とし、素
子のカケ、ワレ不良の低減への効果がある。
又、後工程に於いて従来のプロセス、設備を生かすこと
が出来るという利点がある。
が出来るという利点がある。
第１図（ａ）は本発明に係るダイシング済みのつ工−ハ
の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第
２図は第１図の状態のウェーハを別のシート張シした状
態の断面図である。第３図は従来のウェーハ分割を説明
するための断面図である。 １・・・・・・半導体ウェーハ、２・・・・・・ダイシ
ング溝、吐・・・・・素子、４・・・・・・シート、５
・・・・・・治具張シシート、６・・・・・・治具。 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛、−
の平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図、第
２図は第１図の状態のウェーハを別のシート張シした状
態の断面図である。第３図は従来のウェーハ分割を説明
するための断面図である。 １・・・・・・半導体ウェーハ、２・・・・・・ダイシ
ング溝、吐・・・・・素子、４・・・・・・シート、５
・・・・・・治具張シシート、６・・・・・・治具。 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛、−
Claims (1)
- 半導体ウェーハを各素子にダイシングし、このウェーハ
裏面へシートを貼りつけブレーキングを行い、つぎに前
記シートを展張して各素子を分離することを含む半導体
装置の製造方法において、前記半導体ウェーハの裏面へ
シートを貼りつけダイシング後更に別のシートを貼り、
ブレーキングシート拡張を行うことを特徴とする半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186394A JPS6342143A (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61186394A JPS6342143A (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342143A true JPS6342143A (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=16187628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61186394A Pending JPS6342143A (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342143A (ja) |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP61186394A patent/JPS6342143A/ja active Pending
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