JPS6339933A - フエノ−ル樹脂発泡体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は建築構造物あるいは温、冷水配管の断熱材とし
て好適なフェノール樹脂発泡体の製造方法に関するもの
である。

（従来の技術） レゾール系フェノール樹脂発泡体は液状のレゾール系フ
ェノール樹脂に発泡剤、整泡剤および酸性硬化剤を加え
、攪拌混合し、樹脂化反応の進行と同時に発泡させる事
によシ製造することは、既に知られている。

このようにして得られたフェノール樹脂発泡体の熱伝導
率は通常製造直後は０．０１６〜０．０２６ｋｅａｔ／
ｍ、　ｈ　ｒ・℃であるが、製造６ケ月後ではれはセル
膜が残留応力により破壊され、セル内の低熱伝導性ガス
成分であるフレオンが系外に拡散するためである。

このような熱伝導率の経時劣化は、断熱材としての本来
の機能を失なうものである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は従来技術の問題点である熱伝導率の経時劣化を
防止し、低熱伝尋性を長期に維持しうるフェノール樹脂
発泡体を得ることを目的とする。

（問題を解決するための手段〕 本発明者らは熱伝導率の経時劣化がほとんどないフェノ
ール樹脂発泡体を得るべく鋭意研究した結果、整泡剤と
して、ヒマシ油、その水素化誘導体、またはそれらのグ
リセラードが加水分解した脂肪酸物にエチレンオキサイ
ドを特定の範囲で付加した非イオン系界面活性剤を使用
する事によシ上記問題が解決しうろことを見出した。

即ち、本発明をさらに詳細に述べれば、ヒマシ油として
はグリセロールが主としてリシノール酸でエステル化さ
れているグリセラードを、またその水素化誘導体として
はヒマシ油中のリシノール酸部分中の不飽和結合が完全
にまたは部分的に水素化されているものを用い、それら
もしくはそれらのグリセラードが加水分解した脂肪酸物
に対してエチレンオキサイド４０〜９０モルを付加して
得られる整泡剤を液状のレゾール系フェノール樹脂１０
０重量部に対し０．２〜１０ｉ量部、好ましくは２〜６
２ｉｆ部の範囲で用いる事によシ熱伝導率の経時劣化が
ほとんどないフェノール樹脂発泡体が得られる。

ここで熱伝導率の経時劣化防止に対し、エチレンオキサ
イドの付加モル数に最適な範囲が・ある事については詳
細な理由は未だ明らかではないが。

次のように推定される。

即ち、付加モル数が４０モル以下の場合には、反応系中
の液状レゾール系のフェノール樹脂相（油相）との親和
性が強く、水相との均一化が充分でなく、また９０モル
以上の場合では、水相との親和性が強く液状レゾール系
フェノール樹脂相（油相）との均一化が充分でない。付
加モル数が４０〜９０モルの範囲であるとフェノール樹
脂相（油相）と水相との親和性がバランスよく保たれ、
液状レゾール系フェノール樹脂の三次元樹脂化反応が均
一、高効率に進行し、樹脂強度のすぐれたセル膜及び微
細均一なセル構造を形成するためであると考えられる。

なお、本発明で使用する整泡剤の使用量は、前記したよ
う、液状レゾール系フェノール樹脂１００１址部に対し
て０．２〜１０重盪部、好ましくは２〜６′Ｎ、置部で
ある。０．２型針部以下では■泡効果が弱くなり、熱伝
導率の経時劣化に対して不利であシ、また１０重量部以
上になると、強度及び耐火性の低下が生じ好ましくない
。

レゾール系フェノール樹脂発泡体の製造に使用しうる液
状の低分子量レゾール型フェノール樹脂の種類は、特に
限定はなく、フェノール樹脂合成の分野及び目的に適し
丸ものであればよい。例えばフェノールあるいはクレゾ
ールなどとホルムアルデヒドあるいはフルフラールなど
とによシ、合成される液状の低分子量レゾール型フェノ
ール樹脂などである。特にフェノールとホルム、アルデ
ヒドとの反応は反応速度が速く、合成時間短縮という経
済的有利性から多用されておシ、本発明に於てもこの反
応から得られる液状の低分子量レゾール型フェノール樹
脂は好ましい。

本発明に使用できる発泡剤としては、フェノール樹脂発
泡体に用いられているものであれば特に制限はなく、い
くつかの例を示すと、クロロホルム、塩化メチレンなど
の塩素化炭化水素あるいはトリクロロフルオロメタン、
　１，１．２−　）　９　クロロ−１，２，２−）　Ｉ
Ｊ　フルオロエタン、モノクロロジフルオロメタン、ジ
クロロジフルオロメタン、１，１１．２−ジクロロ−１
，１，２，２−テトラフルオロエタン、　１，１．１−
トリクロロ−２，２，２−）リフルオロエタン、１，２
−ジフルオロエタン、　１，１，２．２−テトラクロロ
−１，２−ジフルオロエタン、　１．１，１．２−テト
ラクロロ−２，２−ジフルオロエタンなどの塩素及び沸
素置換炭化水素化合物などがあげられる。

また硬化剤としては、フェノール樹脂重合に用いられる
鉱酸、あるいは有機酸であればよく、好ましく用いられ
るものと、して鉱酸では硫酸、塩酸。

あるいはリン酸等があシ、また有機、＃ｌとしては、Ｐ
−トルエンスルホン酸、、あるいはフェノールスルホン
酸などが知られている。

以下、本発明を実施例に基づいて、更に具体的に説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。

一実施例１〜５− 第１表に示す配合処方に従って、まず１１の紙コツプに
フェノール樹脂と整泡剤を所定量加えそれらをよく混合
し、ついで所定値の発泡剤を添加中でミキサーによ９１
０秒間激しく攪拌、混合した。この混合物を予め６０℃
〜８０℃に加熱しである上下面固定のアルミニウム製モ
ールドに移して反応、発泡させ、さらに７０〜８０℃オ
ープン内で約３分間キーアーした。室温で１日放置しか
後及び１８０日放置した後、フオーム物性を測定した結
果を第１表に示す。

一比較例１〜５− 比較例１はヒマシ油にエチレンオキサイドを２０モル付
加した整泡剤、比較例２．４はヒマシ油にエチレンオキ
サイドを１００モル付加した整泡剤。

比較例３はヒマシ油系以外の整泡剤、のそれぞれを用い
た配合でちり、また比較例５はヒマシ油のエチレンオキ
サイド５０モル付加物を０．１重量部（０，２重量部以
下）用いた配合である。実施例と同様な方法で発泡体を
作成し、第１表に示す結果を得た。

・整泡剤Ａ−２０：ヒマシ油のエチレンオキサイド２０
モル付加物 〃Ａ−５０：同５０モル付加物 〃Ａ−７０：同７０モル同船０ モル付加物−１００：同１００モル付加物ｔｔ　　Ｂ−
５０：　ヒマシ油の水素化誘導体のエチレンオキサイド
５０モル付加物 〃　　Ｃ：　シリコーン系界面活性剤（トーレシリコー
ン製５Ｒ−１９３） ・フェノール樹脂Ａ：　粘度３５００ｃｐ／２５℃、固
形分含有率７６％のフェノール、ホルムアルデ ヒド（レゾール系フェノール）樹脂 〃　　Ｂ：粘度２５００ｅｐ／２５℃、固形分含有率７
６％のフェノール、ホルムアルデ ヒド（レゾール系フェノール）樹脂 ９発泡剤：　トリクロロトリフルオロエタン（旭硝子製
Ｆ−ｉ１３）・硬化剤：６５％フェノールスルホン酸水
溶液（第−工業製薬製ＰＳ−６５） フオーム物性の試験方法は次の通りである。

・フオーム密度：　ＪＩＳ　Ａ−９５１４により測定・
脆　性：　ＡＳＴＭ−４２１によシ測定（値が大きい程
フオームは脆い） ・熱伝導率：　ＪＩＳＡ−９５１４により測定実施例の
１部と比較例１の熱伝導率の経時変化を、第１図に示す
。

（発明の効果） 実施例に示したようにヒマシ油、その水素化誘導体にエ
チレンオキサイドを４０〜９０モル付加した整泡剤を用
いたフェノール樹脂発泡体の熱伝導率は１８０日経過後
も良好であるのに対し、付加モル数が４０モル以下ある
いは９０モル以上の整泡剤あるいはシリコーン系整泡剤
では明らかに熱伝導率の経時劣化が認められる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例の１部と比較例１の熱伝導率の経時変
化を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. レゾール系フェノール樹脂と、発泡剤、整泡剤、硬化剤
   などとからフェノール樹脂発泡体を製造するに当り、整
   泡剤としてヒマシ油、その水素化誘導体、またはそれら
   のグリセラードが加水分解した脂肪酸物にエチレンオキ
   サイドを４０〜９０モル付加した非イオン系界面活性剤
   をフェノール樹脂１００重量部に０．２〜１０重量部の
   範囲で使用する事を特徴とするフェノール樹脂発泡体の
   製造方法。