JPS633741B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS633741B2
JPS633741B2 JP55060064A JP6006480A JPS633741B2 JP S633741 B2 JPS633741 B2 JP S633741B2 JP 55060064 A JP55060064 A JP 55060064A JP 6006480 A JP6006480 A JP 6006480A JP S633741 B2 JPS633741 B2 JP S633741B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
metal plate
plate unit
members
coefficient
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55060064A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55159967A (en
Inventor
Hasukoo Nooman
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ARAIDO SHIGUNARU Inc
Original Assignee
ARAIDO SHIGUNARU Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ARAIDO SHIGUNARU Inc filed Critical ARAIDO SHIGUNARU Inc
Publication of JPS55159967A publication Critical patent/JPS55159967A/ja
Publication of JPS633741B2 publication Critical patent/JPS633741B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/087—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from nickel or nickel alloys
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/14—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by endowing the walls of conduits with zones of different degrees of conduction of heat
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
    • Y10S428/9265—Special properties
    • Y10S428/929—Electrical contact feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12347—Plural layers discontinuously bonded [e.g., spot-weld, mechanical fastener, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12528—Semiconductor component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24174—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including sheet or component perpendicular to plane of web or sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 熱源から熱吸収体へ熱を移動させる場合、熱源
の膨張温度係数にほぼ等しい温度係数を有するが
比較的高い熱伝達性を備えた中間金属部材を用い
ることは、ある応用において望ましく、あるいは
それどころか必要とすることがよくある。このよ
うな熱伝達金属板ユニツトは、単結晶シリコン半
導体装置の取り付けにおいて特に有用である。
従来提案された熱伝達金属板ユニツトは、望ま
しい熱膨張係数を有するが、望ましくない低い熱
伝達係数を持つた高引張強度の金属板から構成さ
れ、このユニツトは銅、銀、アルミニウム、金、
あるいはこれら金属の合金のような熱伝達係数の
高い可鍛性金属で、板体の孔を充填させることに
より製造されている。これらの孔は、電気めつき
により、あるいは金属を圧延機に通し可鍛性金属
を孔中に押し込むことにより、あるいは溶融状態
の可鍛性金属を孔内に注ぎ入れることにより、あ
るいは他の手段により充填される。
このような複合構造は、制御された熱膨張係数
および比較的高い熱伝達係数の望ましい特性を有
し、この構造を含む装置が比較的おだやかな、例
えばおよそ400℃の最大温度周期範囲にある場合、
広範囲に応用されていた。しかしながら、より高
い周期温度範囲で作動される時には、可鍛性金属
充填物が高引張強度のマトリツクス材料からわず
かに分離することが判つた。２つの金属間の接触
不良の結果、熱伝達係数は低下してしまう。
従つて、本発明の目的は、従来提案された金属
板ユニツトの上記温度制限を解決し、より高い周
期温度範囲例えば550℃にわたつて満足に作動す
る新規で、改良された組立複合熱伝達金属板ユニ
ツトを提供することである。
本発明によれば、熱源から熱吸収媒体へ熱を伝
達させ、比較的高い熱伝達係数を有する組立複合
金属板ユニツトが提供され、このような板ユニツ
トは、熱源の膨張温度係数とほぼ同じ係数を有す
る一対の高引張強度金属板部材と、このような板
部材のそれぞれを貫通している複数の孔と、この
一対の板部材間に介在され、孔を充填し、且つ少
くとも約0.3ca/cm2/cm/sec/℃の熱伝達係数を有
する比較的可鍛性のある金属材料の層とから構成
されている。
本発明および本発明の他の目的を理解するた
め、添付図面に従つて次の通り説明する。なお、
本発明の範囲は特許請求の範囲に示されている。
図面には、一対の高引張強度金属部材１０およ
び１１から成る、熱源から熱吸収媒体に熱を伝達
する比較的高い熱伝達係数を有する組立複合金属
板ユニツトが例示されている。板部材のそれぞれ
は、熱源の膨張温度係数とほぼ同じ係数を有する
材料から成り、好ましくはコヴアー（KOVAR）
として市販されているコバルト―ニツケル―鉄合
金、あるいはアロイ（Alloy）42として市販の42
％のニツケルおよび58％の鉄から成るニツケル―
鉄合金である。各板部材は単結晶シリコンと共存
可能な膨張温度係数を有し、約30℃から550℃の
温度範囲にわたつてコヴアーは6.2×10-6／℃の
係数を有し、アロイ42は6.9×10-6／℃の係数を
有する。しかしながら、板部材１０および１１に
選ばれる材料は、どのようなものであつても少く
とも35Kg/mm2の引張強度を有することが必要であ
る。
板部材１０，１１はこれら部材を貫通する複数
の孔１０ａ，１１ａを有し、これら孔の総面積は
板部材の表面積の15％から80％、好ましくは約70
％である。孔１０ａおよび１１ａの数は非常に広
い範囲にわたつて変化できるが、ある通常の構造
の場合、孔の数は約310／cm2（約2000／in2）であ
る。孔の形は、例示のように丸形でも、また四角
形、卵形、長方形、ダイヤモンド形、およびこれ
ら形の変形であつてもよい。
サンドイツチ構造を形成する可鍛性金属材料の
層１２は、板部材１０および１１間に介在され
る。この可鍛性材料は銅、アルミニウム、金、
銀、およびこのような金属のいずれかの合金から
成る群のうちの金属であり、金属銅が一般的に用
いられる。金属板ユニツトの製造において、板１
０および１１は、可鍛性中央金属層１２を高引張
強度外側板の孔に流入させるほどの高圧に付さ
れ、このような圧力は圧延機あるいは高圧プレス
のような機械によつて加えられる。
本発明による合成板を製造するのにふさわしい
種々の材料の熱伝達係数は、次の通りである。
アルミニウム＝0.50 銅 ＝0.94 金 ＝0.74 銀 ＝0.99 コヴアー ＝0.04 アロイ 42＝0.03 上記の複合熱伝達板ユニツトの熱伝達係数の測
定値は、理論的に計算された熱伝達係数にほぼ近
似している。均一材料本体の熱伝達係数を定義す
る式は、 Ｋ＝ｑ／AΔT＝ca／cm2／cm／sec／℃ であり、ここで、 Ｋ＝熱伝達係数 ｑ＝毎秒当りの伝達された熱のカロリー Ａ＝長さ（cm）に対する面積（cm2）の比 ΔT＝２つの面を横切る温度差（℃） 複合体の熱伝達の有効係数の一次近似値は、２
つの材料のそれぞれの面積に比例した２つの材料
の係数の合計である。即ち、コヴアー（Ko）お
よび銅（Cu）の複合体に対する方程式は、 K複合体＝（KKp）（％Ko面積） ＋（KCu）（％Cu面積） であり、％Ko面積＋％Cu面積の合計は１と規定
される。
複合体の熱伝達係数の例として、金属板がコヴ
アーおよび銅から作られ、１cmの厚さを有し、銅
中央層が非常に薄く、また銅面積が70％で、コヴ
アー面積が30％であると仮定する。一次近似値に
対する複合体の係数は、 K複合体＝（0.04）（0.30）＋（0.94）（0.70） ＝0.67ca／cm2／cm／sec／℃ である。理解されるように、このような複合体は
コヴアーの約17倍の熱伝達係数を有する。
図面に例示されている金属板ユニツトの大きさ
は、明確に示すため大ざつぱに誇張されている。
実際、このような大きさは、利用する応用分野に
よるけれども、広い範囲にわたつて変化できる。
通常、板部材１０および１１は0.0049cm（0.002
インチ）から0.127cm（0.050インチ）の厚さを有
し、また可鍛性金属の層１２の厚さは、通常
0.0076cm（0.003インチ）から0.152cm（0.060イン
チ）である。
20℃から550℃の温度範囲にわたつて操作する
ように設計された本発明金属板ユニツトの明確な
１例は、次の大きさおよび特徴を有する。
コヴアー板１０，１１の厚さ
…0.020cm（0.008インチ） 製造後の銅層１２の厚さ
…0.010cm（0.010インチ） 銅充填孔１０ａ，１１ａの面積 …板面積の70％ 固体コヴアー板の熱伝達係数 …0.04 複合板ユニツトの熱伝達係数 …0.67 30℃から550℃までの範囲にわたる固体コヴアー
板の熱膨張係数 …6.2×10-6／℃ 30℃から550℃までの範囲にわたる固体アロイ42
の熱膨張係数 …6.9×10-6／℃ 固体銅板の膨張係数 …16.4×10-6／℃ 複合板の熱膨張係数 7.0×10-6／℃ 従つて、このような複合板ユニツトの熱伝達係
数は、固体コヴアー板の約17倍であることが理解
される。
概算では、製造されるすべての集積回路半導体
チツプの90％が横0.76cm（0.300インチ）で縦0.76
cm（0.300インチ）の大きさである。それゆえ、
シリコンチツプと複合板ユニツトとの膨張温度係
数間のわずかな差異は、横0.76cm（0.300イン
チ）、縦0.76cm（0.300インチ）およびそれ以下の
チツプに重大な歪をひき起こす程大きなものでは
ない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の複合金属板ユニツトの一部切
欠した斜視図である。 １０，１１…板部材、１０ａ，１１ａ…孔、１
２…層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 熱源から熱吸収媒体へ熱を伝達させる組立複
    合金属板ユニツトにおいて 前記熱源の膨張温度係数とほぼ同じ温度係数を
    有する一対の高引張強度金属板部材１０，１１
    と； 前記部材のそれぞれを貫通している複数の孔１
    ０ａ，１１ａと； 前記部材間に介在され、上記孔を充填し、且つ
    少くとも約0.3ca/cm2/cm/sec/℃の熱伝達係数を
    有する可鍛性のある金属材料の層１２とから成る
    ことを特徴とする熱伝達金属板ユニツト。 ２ 前記板部材のそれぞれが、30℃から55℃の温
    度範囲にわたつて6.2×10-6／℃の膨張温度係数
    を有するコバルト―ニツケル―鉄合金であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の熱伝達
    金属板ユニツト。 ３ 前記板部材のそれぞれが、42％のニツケルと
    58％の鉄とから成り、且つ30℃から550℃の温度
    範囲にわたつて6.9×10-6／℃の膨張温度係数を
    有する合金であることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載の熱伝達金属板ユニツト。 ４ 前記板部材のそれぞれが少くとも35Kg/mm2の
    引張強度を有することを特徴とする特許請求の範
    囲第１項記載の熱伝達金属板ユニツト。 ５ 板部材を貫通している孔の総面積が、前記板
    部材の表面積の15％から80％であることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の熱伝達金属板ユ
    ニツト。 ６ 板部材を貫通している孔の総面積が、上記板
    部材の表面積の70％を有することを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載の熱伝達金属板ユニツ
    ト。 ７ 板部材を貫通している孔の数がcm2当り310個
    （in2当り2000個）であることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の熱伝達金属板ユニツト。 ８ 板部材を貫通している孔の数がcm2当り310個
    （in2当り2000個）であることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項記載の熱伝達金属板ユニツト。 ９ 前記可鍛性のある金属材料が、銅、アルミニ
    ウム、金、銀、およびこのような金属のいずれか
    の合金から成る群のうちの金属であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項記載の熱伝達金属板
    ユニツト。
JP6006480A 1979-05-08 1980-05-08 Heat transmitting metallic plate unit Granted JPS55159967A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/037,236 US4283464A (en) 1979-05-08 1979-05-08 Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55159967A JPS55159967A (en) 1980-12-12
JPS633741B2 true JPS633741B2 (ja) 1988-01-26

Family

ID=21893218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6006480A Granted JPS55159967A (en) 1979-05-08 1980-05-08 Heat transmitting metallic plate unit

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4283464A (ja)
JP (1) JPS55159967A (ja)
CA (1) CA1136289A (ja)
DE (1) DE3017514A1 (ja)
FR (1) FR2456298B1 (ja)
GB (1) GB2048567B (ja)
IT (1) IT1128314B (ja)
NL (1) NL8002585A (ja)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4320412A (en) * 1977-06-23 1982-03-16 Western Electric Co., Inc. Composite material for mounting electronic devices
SE420964B (sv) * 1980-03-27 1981-11-09 Asea Ab Kompositmaterial och sett for dess framstellning
US4427993A (en) * 1980-11-21 1984-01-24 General Electric Company Thermal stress relieving bimetallic plate
GB8308751D0 (en) * 1983-03-30 1983-05-11 Era Patents Ltd Mounting of semiconductor devices
JPS6053037A (ja) * 1983-09-01 1985-03-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体素子臀載用多層複合金属条
JPH061787B2 (ja) * 1983-09-20 1994-01-05 住友電気工業株式会社 半導体装置用基板
US4650922A (en) * 1985-03-11 1987-03-17 Texas Instruments Incorporated Thermally matched mounting substrate
US4894293A (en) * 1988-03-10 1990-01-16 Texas Instruments Incorporated Circuit system, a composite metal material for use therein, and a method for making the material
US4885214A (en) * 1988-03-10 1989-12-05 Texas Instruments Incorporated Composite material and methods for making
US5015533A (en) * 1988-03-10 1991-05-14 Texas Instruments Incorporated Member of a refractory metal material of selected shape and method of making
US4836979A (en) * 1988-06-14 1989-06-06 Inco Limited Manufacture of composite structures
US4914551A (en) * 1988-07-13 1990-04-03 International Business Machines Corporation Electronic package with heat spreader member
US5039335A (en) * 1988-10-21 1991-08-13 Texas Instruments Incorporated Composite material for a circuit system and method of making
CA1316303C (en) * 1988-12-23 1993-04-20 Thijs Eerkes Composite structure
JPH02231751A (ja) * 1989-03-03 1990-09-13 Sumitomo Special Metals Co Ltd リードフレーム用材料
US5151777A (en) * 1989-03-03 1992-09-29 Delco Electronics Corporation Interface device for thermally coupling an integrated circuit to a heat sink
US5015803A (en) * 1989-05-31 1991-05-14 Olin Corporation Thermal performance package for integrated circuit chip
JPH03136338A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造のためのロウ付け方法
DE69033226T2 (de) * 1989-12-12 2000-02-17 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Wärmeleitendes Mischmaterial
US5300809A (en) * 1989-12-12 1994-04-05 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Heat-conductive composite material
US4994903A (en) * 1989-12-18 1991-02-19 Texas Instruments Incorporated Circuit substrate and circuit using the substrate
US5011655A (en) * 1989-12-22 1991-04-30 Inco Alloys International, Inc. Process of forming a composite structure
DE509860T1 (de) * 1991-03-27 1993-06-09 Seb S.A., Selongey, Cote D'or Formteil hergestellt aus einer verhaeltnismaessig weichen metallplatte und kochgefaess mit einem solchen formteil.
EP0537965B1 (en) * 1991-10-12 1997-03-05 Sumitomo Special Metals Company Limited Process of manufacturing a heat-conductive material
US5156923A (en) * 1992-01-06 1992-10-20 Texas Instruments Incorporated Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making
DE4217531C1 (de) * 1992-05-27 1993-12-16 Wieland Werke Ag Verfahren zur Herstellung schlickergegossener isotroper Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis mit geringem thermischem Ausdehnungskoeffizienten und hoher elektrischer Leitfähigkeit sowie deren Verwendung
US5310520A (en) * 1993-01-29 1994-05-10 Texas Instruments Incorporated Circuit system, a composite material for use therein, and a method of making the material
US5975201A (en) * 1994-10-31 1999-11-02 The Johns Hopkins University Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures
US5681663A (en) * 1995-06-09 1997-10-28 Ford Motor Company Heatspreader carrier strip
EP0882384A4 (en) * 1995-07-14 1999-03-24 Olin Corp WELDED GRID ELECTRONIC BOX
EP0811245A4 (en) * 1995-09-27 1998-11-18 Texas Instruments Inc MICROELECTRONIC ARRANGEMENT WITH Z-AXIS CONDUCTIVE LAYER
JPH09312361A (ja) * 1996-05-22 1997-12-02 Hitachi Metals Ltd 電子部品用複合材料およびその製造方法
JP2000503489A (ja) * 1996-11-08 2000-03-21 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド 熱膨張率をコントロールするための銅層に形成された可変的穿孔密度の使用
US6129993A (en) * 1998-02-13 2000-10-10 Hitachi Metals, Ltd. Heat spreader and method of making the same
US6207294B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-27 Philip A. Rutter Self-sharpening, laminated cutting tool and method for making the tool
DE10137652C1 (de) * 2001-08-03 2003-03-20 Schleicher Walter Wärmeableitmittel zum Ableiten von Wärme einer Wärmequelle
JP4062994B2 (ja) * 2001-08-28 2008-03-19 株式会社豊田自動織機 放熱用基板材、複合材及びその製造方法
US20030131476A1 (en) * 2001-09-28 2003-07-17 Vlad Ocher Heat conduits and terminal radiator for microcircuit packaging and manufacturing process
JP4471646B2 (ja) * 2003-01-15 2010-06-02 株式会社豊田自動織機 複合材及びその製造方法
US6898084B2 (en) * 2003-07-17 2005-05-24 The Bergquist Company Thermal diffusion apparatus
ATE374350T1 (de) * 2004-04-30 2007-10-15 Ligrufa Ag Wärmetauscher und installation zur entnahme von wärme aus abwasser
US7228887B2 (en) * 2005-02-23 2007-06-12 Asia Vital Component Co., Ltd. Radiator structure
US20060286358A1 (en) * 2005-03-14 2006-12-21 Tower Steven A Heat spreader for use with light emitting diode
US7328508B2 (en) * 2005-07-05 2008-02-12 International Business Machines Corporation Anisotropic heat spreading apparatus and method for semiconductor devices
US20080008216A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Newport Corporation Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion
US20080008217A1 (en) * 2006-07-07 2008-01-10 Newport Corporation Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion
US7760507B2 (en) * 2007-12-26 2010-07-20 The Bergquist Company Thermally and electrically conductive interconnect structures
TW201135429A (en) * 2010-04-07 2011-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
CN201854534U (zh) * 2010-06-24 2011-06-01 景德镇正宇奈米科技有限公司 陶瓷辐射散热结构
US20140174329A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Controlled temperature ion transport membrane reactor
EP3114421B1 (en) * 2014-03-04 2019-05-29 ConocoPhillips Company Heat exchanger for a liquefied natural gas facility
US10183358B2 (en) * 2014-12-27 2019-01-22 Cooler Master Co., Ltd. Bonded functionally graded material structure for heat transfer
US10611124B2 (en) 2015-10-06 2020-04-07 Fourté International SDN. BHD Multiple layered alloy/non alloy clad materials and methods of manufacture
WO2017221105A1 (en) 2016-06-23 2017-12-28 Manoj Harilal Akkad Method for enhancing resistance to delamination of a coating layer applied to a rigid, monolithic substrate
US10723437B2 (en) * 2017-05-30 2020-07-28 The Boeing Company System for structurally integrated thermal management for thin wing aircraft control surface actuators
US11032947B1 (en) * 2020-02-17 2021-06-08 Raytheon Company Tailored coldplate geometries for forming multiple coefficient of thermal expansion (CTE) zones

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2501164A (en) * 1943-09-27 1950-03-21 Metals & Controls Corp Method of making electrical contacts
US2391457A (en) * 1944-02-01 1945-12-25 Mallory & Co Inc P R Spark plug electrode construction
US2794458A (en) * 1952-12-18 1957-06-04 Cornelius D Dosker High speed saw
US3175893A (en) * 1959-02-02 1965-03-30 Clevite Corp Laminate composite material and method of fabrication
DE1141029B (de) * 1960-06-23 1962-12-13 Siemens Ag Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
US3351700A (en) * 1963-08-19 1967-11-07 Texas Instruments Inc Header for a capsule for a semiconductor element or the like
US3399332A (en) * 1965-12-29 1968-08-27 Texas Instruments Inc Heat-dissipating support for semiconductor device
US3769179A (en) * 1972-01-19 1973-10-30 Kewanee Oil Co Copper plating process for printed circuits
US4025997A (en) * 1975-12-23 1977-05-31 International Telephone & Telegraph Corporation Ceramic mounting and heat sink device
CA1083263A (en) * 1977-06-29 1980-08-05 Norman Hascoe Prefabricated composite metallic heat-transmitting plate unit

Also Published As

Publication number Publication date
FR2456298B1 (fr) 1986-11-21
GB2048567B (en) 1983-03-09
IT1128314B (it) 1986-05-28
FR2456298A1 (fr) 1980-12-05
CA1136289A (en) 1982-11-23
JPS55159967A (en) 1980-12-12
US4283464A (en) 1981-08-11
GB2048567A (en) 1980-12-10
NL8002585A (nl) 1980-11-11
DE3017514A1 (de) 1980-11-13
IT8048589A0 (it) 1980-05-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS633741B2 (ja)
US4996115A (en) Composite structure
US5156923A (en) Heat-transferring circuit substrate with limited thermal expansion and method for making
US4788627A (en) Heat sink device using composite metal alloy
US4385310A (en) Structured copper strain buffer
US6129993A (en) Heat spreader and method of making the same
JP2008519437A (ja) 改良された熱伝導性を有する耐熱金属基板
JPS5833860A (ja) 熱的ブリッジ素子
US6045927A (en) Composite material for electronic part and method of producing same
JPS5365089A (en) Semiconductor pressure transducer
US4819857A (en) Method for fabricating composite structure
KR910011448A (ko) 열전도성 복합재
US3248681A (en) Contacts for semiconductor devices
US4401728A (en) Composite material
DE3340926A1 (de) Verdrahtungssubstrat, verfahren zu seiner herstellung, sowie eine damit versehene halbleitervorrichtung
JPH0322706B2 (ja)
JPS6015937A (ja) 半導体支持電極用クラツド材
JP2004500692A5 (ja)
JPH027181B2 (ja)
JPH0322707B2 (ja)
JP3526614B2 (ja) 半導体装置
JPH0924500A (ja) 熱伝導複合材料の製造方法
JPH03227621A (ja) 熱伝導複合材料
JPS60235430A (ja) 半導体装置
JPH0738428B2 (ja) 複合構造物