JPS6336596A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6336596A JPS6336596A JP17778886A JP17778886A JPS6336596A JP S6336596 A JPS6336596 A JP S6336596A JP 17778886 A JP17778886 A JP 17778886A JP 17778886 A JP17778886 A JP 17778886A JP S6336596 A JPS6336596 A JP S6336596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- adhesive
- acid
- sulfuric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 12
- KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L dihydroxy(dioxo)chromium;sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O.O[Cr](O)(=O)=O KPVWDKBJLIDKEP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解めっき法を用いてプリント配線板を製造
する方法に関し、特にはんだ耐熱性の優れためっき密着
性の良いプリント配線板を製造する方法に関する。
する方法に関し、特にはんだ耐熱性の優れためっき密着
性の良いプリント配線板を製造する方法に関する。
従来無電解めっき法によるプリント配線板の製造法とし
て、絶縁性基板表面に合成ゴム−フェノール樹脂系、合
成ゴム−フェノール樹脂−エポキシ樹脂系等を主成分と
する接着剤層を形成し、硬化せしめた後クロム酸−硫酸
等の酸処理して核層の表面を粗化し、次いで該層表面に
Ｐｄ等の無電解めっき触媒によ°る活性化処理を施しく
無電解めっき触媒は、あらかじめ基板および接着剤中に
分散させておく方法も知られている）、プリント回路を
形成する以外の核層表面部分を酎めっきレジストによっ
てマスクし、マスクされた該層表面上に無電解めっきに
より銅などの金属を析出させてプリント配線板を製造す
る方法が知られている。
て、絶縁性基板表面に合成ゴム−フェノール樹脂系、合
成ゴム−フェノール樹脂−エポキシ樹脂系等を主成分と
する接着剤層を形成し、硬化せしめた後クロム酸−硫酸
等の酸処理して核層の表面を粗化し、次いで該層表面に
Ｐｄ等の無電解めっき触媒によ°る活性化処理を施しく
無電解めっき触媒は、あらかじめ基板および接着剤中に
分散させておく方法も知られている）、プリント回路を
形成する以外の核層表面部分を酎めっきレジストによっ
てマスクし、マスクされた該層表面上に無電解めっきに
より銅などの金属を析出させてプリント配線板を製造す
る方法が知られている。
しかしながら、この方法によって製造されるプリント配
線板は接着剤中の合成ゴムの配合量が多くないとクロム
酸−硫酸による粗化かされにくく良好な密着強度が得ら
れず、従って耐熱性が劣るという欠点があった。
線板は接着剤中の合成ゴムの配合量が多くないとクロム
酸−硫酸による粗化かされにくく良好な密着強度が得ら
れず、従って耐熱性が劣るという欠点があった。
本発明の目的はめっ５密着強度が良好でしかもはんだ耐
熱性の優れたアディティブ用プリント配線板を提供する
ことにある。
熱性の優れたアディティブ用プリント配線板を提供する
ことにある。
本発明は絶縁性基板上に接着剤層を形成し、核層を硬化
せしめた後該層表面を粗化処理し、次いで回路形成部以
外の部分を耐メツキレジストで被覆し１次いで無電解め
っきを行うことによりプリント回路を形成するプリント
配線板の製造方法において、接着剤層表面の粗化処理を
強無機酸ついで酸化性溶液で行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法である。
せしめた後該層表面を粗化処理し、次いで回路形成部以
外の部分を耐メツキレジストで被覆し１次いで無電解め
っきを行うことによりプリント回路を形成するプリント
配線板の製造方法において、接着剤層表面の粗化処理を
強無機酸ついで酸化性溶液で行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法である。
上述の粗化処理□により、酸化性溶液処理のみによる粗
化処理よりも、無電解めっきに対してはるかに好ましい
粗面が得られ、したがって本発明によればめっき密着強
度をあげ゛る為に配合される耐熱性の劣った合成ゴムを
極端に減らすか、または全く配合されない接着剤を使用
しても良好な密着強度とはんだ耐熱性を得ることができ
る。
化処理よりも、無電解めっきに対してはるかに好ましい
粗面が得られ、したがって本発明によればめっき密着強
度をあげ゛る為に配合される耐熱性の劣った合成ゴムを
極端に減らすか、または全く配合されない接着剤を使用
しても良好な密着強度とはんだ耐熱性を得ることができ
る。
エポキシ樹脂を一成分とする接着剤においては、エポキ
シ樹脂の耐薬品性が優れているため従来のクロム酸−硫
酸だけによる粗面化処理だけではほとんど接着剤表面が
粗化されず低い値の密着力しか得ることができなかった
。しかしながら本発明によればエポキシ樹脂接着剤中に
酸性溶液で溶出する無機フィラー（例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム等）を配合した場合においては特
に優れた密着強度とはんだ耐熱性のあるアディティブ用
プリント配線板を得ることができる。
シ樹脂の耐薬品性が優れているため従来のクロム酸−硫
酸だけによる粗面化処理だけではほとんど接着剤表面が
粗化されず低い値の密着力しか得ることができなかった
。しかしながら本発明によればエポキシ樹脂接着剤中に
酸性溶液で溶出する無機フィラー（例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム等）を配合した場合においては特
に優れた密着強度とはんだ耐熱性のあるアディティブ用
プリント配線板を得ることができる。
すなわち、たとえばエポキシ樹脂に炭酸カルシウムを配
合した接着剤においてあらかじめ濃硫酸処理することで
エポキシ樹脂を部分的に溶出あるいは膨潤させると同時
に炭酸カルシウムを溶出させて比較的大きな凹凸を接着
剤表面に形成する。
合した接着剤においてあらかじめ濃硫酸処理することで
エポキシ樹脂を部分的に溶出あるいは膨潤させると同時
に炭酸カルシウムを溶出させて比較的大きな凹凸を接着
剤表面に形成する。
次いでクロム酸−硫酸で処理することにより微細な凹凸
を形成することでめっき密着力の優れた接着剤の粗面化
が可能となるのである。
を形成することでめっき密着力の優れた接着剤の粗面化
が可能となるのである。
本発明に用いる強無機酸の好ましい例として、濃硫酸ま
たは濃硫酸を含む混酸たとえば濃硫酸十濃硝酸、濃ｉ酸
＋濃塩酸等をあげることができる。
たは濃硫酸を含む混酸たとえば濃硫酸十濃硝酸、濃ｉ酸
＋濃塩酸等をあげることができる。
次に本発明を実施例により具体的に説明するが本発明は
これらに限定されるものではない。
これらに限定されるものではない。
実施例１
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを
積層成形した絶縁板にエポキシ樹脂１００重量部、硬化
剤としてジシアンジアミドを４重量部、炭酸カルシウム
の粉末５０重量部からなる接着剤を塗布し、 １７０°
Ｃ１時間熱を加えて硬化させた６次に濃硫酸中に２分間
浸漬し水洗した後クロム酸−硫酸の溶液に５分間浸漬し
粗化処理を行なった０次いで粗化面に無電解めっき用の
触媒゛（日立化成ＭＳ−１０１Ｂ）を付着させ、水洗し
アクセレーター処理後水洗乾燥する。無１解銅めっきに
対して活性化された上記基板め導体回路不要部分にレジ
ストインクをスクリーン印刷により塗布し、所定時間熱
硬化する。次にマスクされていない部分に無電解鋼を約
３０騨析出させプリント配線板を作成した。
積層成形した絶縁板にエポキシ樹脂１００重量部、硬化
剤としてジシアンジアミドを４重量部、炭酸カルシウム
の粉末５０重量部からなる接着剤を塗布し、 １７０°
Ｃ１時間熱を加えて硬化させた６次に濃硫酸中に２分間
浸漬し水洗した後クロム酸−硫酸の溶液に５分間浸漬し
粗化処理を行なった０次いで粗化面に無電解めっき用の
触媒゛（日立化成ＭＳ−１０１Ｂ）を付着させ、水洗し
アクセレーター処理後水洗乾燥する。無１解銅めっきに
対して活性化された上記基板め導体回路不要部分にレジ
ストインクをスクリーン印刷により塗布し、所定時間熱
硬化する。次にマスクされていない部分に無電解鋼を約
３０騨析出させプリント配線板を作成した。
実施例２
接着剤にエポキシ樹脂８０重量部、硬化剤としてジシア
ンジアミド４重量部、ＮＢＲ２０重敬部、炭酸カルシウ
ム５０重量部の組成のものを使った以外は実施例１と全
く同様の方法でプリント配線板を作成した。
ンジアミド４重量部、ＮＢＲ２０重敬部、炭酸カルシウ
ム５０重量部の組成のものを使った以外は実施例１と全
く同様の方法でプリント配線板を作成した。
比較例１
粗化処理工程において濃硫酸による処理を行なわないで
クロム酸−硫酸での処理だけを行なった以外は実施例１
と全く同様の方法でプリント配線板を作成した。
クロム酸−硫酸での処理だけを行なった以外は実施例１
と全く同様の方法でプリント配線板を作成した。
比較例２
粗化処理工程において濃硫酸による処理を行なわないで
クロム酸−硫酸での処理だけを行なった以外は実施例２
と全く同様の方法でプリント配線板を作成した。
クロム酸−硫酸での処理だけを行なった以外は実施例２
と全く同様の方法でプリント配線板を作成した。
以上の各個の主要処理条件と、得られた配線板の引剥し
強度及びはんだ耐熱性の評価結果を表−１にとりまとめ
て示した。
強度及びはんだ耐熱性の評価結果を表−１にとりまとめ
て示した。
表−１で明らかなように、実施例１で示したエポキシ樹
脂に炭酸カルシウムを配合した接着剤を濃硫酸、ついで
クロム酸−硫酸の溶液で粗化処理して製造したプリント
配線板は非常に優れた引剥し強度とはんだ耐熱性を示し
た。
脂に炭酸カルシウムを配合した接着剤を濃硫酸、ついで
クロム酸−硫酸の溶液で粗化処理して製造したプリント
配線板は非常に優れた引剥し強度とはんだ耐熱性を示し
た。
本発明によれば、これまで困難であった高引剥し強度で
高はんだ耐熱性のアディティブ法プリント配線板を得る
。ことができる。
高はんだ耐熱性のアディティブ法プリント配線板を得る
。ことができる。
Claims (4)
- （１）絶縁性基板上に接着剤層を形成し、該層を硬化せ
しめた後該層表面を粗化処理し、次いで回路形成部以外
の部分を耐メッキレジストで被覆し、次いで無電解めっ
きを行うことによりプリント回路を形成するプリント配
線板の製造方法において、接着剤層表面の粗化処理を強
無機酸ついで酸化性溶液で行うことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。 - （２）接着剤の樹脂成分中少なくとも１成分はエポキシ
樹脂であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のプリント配線板の製造方法。 - （３）接着剤中に強無機酸に溶解する無機フィラーを含
有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
リント配線板の製造方法。 - （４）強無機酸が濃硫酸または濃硫酸を含む混酸である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17778886A JPS6336596A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17778886A JPS6336596A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336596A true JPS6336596A (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=16037113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17778886A Pending JPS6336596A (ja) | 1986-07-30 | 1986-07-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6336596A (ja) |
-
1986
- 1986-07-30 JP JP17778886A patent/JPS6336596A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE227784T1 (de) | Lösung für stromlose kupferplattierung und verfahren zur stromlosen kupferplattierung | |
| JPS6074599A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| CA1224276A (en) | Process for producing printed circuits | |
| KR100235930B1 (ko) | 인쇄 배선 보드와 그 형성 방법 | |
| JPS6336596A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0737113B2 (ja) | 銅箔と樹脂との密着性向上方法 | |
| JPS586319B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPS60214594A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5821394A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS5856386A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS5892293A (ja) | 回路板およびその製造方法 | |
| JPH023557B2 (ja) | ||
| JPS5967692A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH01194496A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPS5856493A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61253372A (ja) | 樹脂材料の金属メツキ方法および金属メツキされた樹脂材料 | |
| JPS60241291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5924560B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61102796A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61252157A (ja) | 積層板 | |
| JPH0758452A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60235495A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0473320B2 (ja) | ||
| JPH05218621A (ja) | プリント配線板の製造方法 |