JPS6336206A - 光フアイバ・パツケ−ジの製造方法 - Google Patents
光フアイバ・パツケ−ジの製造方法Info
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
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- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
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- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は光ファイバを基板に取付ける方法、更に詳しく
言えば、高信頼性の光ファイバ・パッケージの製造に好
適な光ファイバ取付は方法に関する。
言えば、高信頼性の光ファイバ・パッケージの製造に好
適な光ファイバ取付は方法に関する。
［従来技術とその問題点］
レーザ技術の利用により高速データ伝送等の新しい情報
伝達が可能となった。特に、レーザ光を１本或いは複数
本の光ファイバに通すことにより高速且つ大量の情報伝
達が可能となった。データ伝送に使用される光ファイバ
は柔軟性があり、ガラス或いはプラスチックから製造さ
れる。
伝達が可能となった。特に、レーザ光を１本或いは複数
本の光ファイバに通すことにより高速且つ大量の情報伝
達が可能となった。データ伝送に使用される光ファイバ
は柔軟性があり、ガラス或いはプラスチックから製造さ
れる。
光ファイバを利用した情報伝達システム（以下単に光フ
ァイバ・システムという）がその機能を発揮するには、
光ファイバの一端をレーザ光源に対して正確に位置決め
することが極めて重要である。位置決めが不正確であれ
はデータ伝送の品質が損なわれる。更に、正確な位置決
めを行った後には、システム組立中及び組立後の動作中
、その位置決めを保持しなければならない。
ァイバ・システムという）がその機能を発揮するには、
光ファイバの一端をレーザ光源に対して正確に位置決め
することが極めて重要である。位置決めが不正確であれ
はデータ伝送の品質が損なわれる。更に、正確な位置決
めを行った後には、システム組立中及び組立後の動作中
、その位置決めを保持しなければならない。
通常の光ファイバ・システムでは、レーザ光源を、支持
手段（例えばペデスタル（台座））」二に説けている。
手段（例えばペデスタル（台座））」二に説けている。
上述したように、レーザ光源と光ファイバの位置決めは
極めて重要であり、このため、従来、光ファイバをレー
ザ光源支持部に直接固定している。例えば、従来の一方
法にｊ：れば、先ず、光ファイバに金属被ＦＷ（通常、
内層がニラゲル、外層は金）を施し、この金属被覆され
たファイバの一端をレーザ光源の前に置き、ファ・イバ
を釦／錫の半田によりレーザ光源支持部に接続する。［
７かし、この方法では種々の間萌がある。特に、光ファ
イバをレーザ光源支持部に半［■接続するのは困難であ
り、半田に、）；る接続工程中に光ファイバの位置がず
れる虞が夕）る。したがって、レーザと光ファイバの位
置ずれの原因となる。
極めて重要であり、このため、従来、光ファイバをレー
ザ光源支持部に直接固定している。例えば、従来の一方
法にｊ：れば、先ず、光ファイバに金属被ＦＷ（通常、
内層がニラゲル、外層は金）を施し、この金属被覆され
たファイバの一端をレーザ光源の前に置き、ファ・イバ
を釦／錫の半田によりレーザ光源支持部に接続する。［
７かし、この方法では種々の間萌がある。特に、光ファ
イバをレーザ光源支持部に半［■接続するのは困難であ
り、半田に、）；る接続工程中に光ファイバの位置がず
れる虞が夕）る。したがって、レーザと光ファイバの位
置ずれの原因となる。
他の従来例として、レーザ光源支持部に固定した金属デ
ユープ内に光ファイバを挿入する方法がある。しかし、
この方法によっても光ファイバの位置決めは困鮪であり
、更に、金属デユープをレーザ光源支持部に取付ける際
の正確な位置決めも容易ではない。
ユープ内に光ファイバを挿入する方法がある。しかし、
この方法によっても光ファイバの位置決めは困鮪であり
、更に、金属デユープをレーザ光源支持部に取付ける際
の正確な位置決めも容易ではない。
上述の従来の問題を解決するために他の方法が種々試験
された。ある方法によれば、光ファイバを基板（通常は
アルミナ製）に接続した後にこの基板をレーザ光源支持
部に直接接続している。しかし、この方法による光ファ
イバの基板への固定には幾つかの問題がある。例えば、
約２８０°Ｃの融点を有する釦／錫の半１■を使用して
金被覆した光ファイバを基板に接続する場合には、光フ
ァイバを基板上の金属パッド（金の外部層と少なくとも
ＩＭの内部金属接着層を有する）に半田付けする。しか
しながら、半田付は工程中、鉛／錫の半田の融点は、光
ファイバを被覆した金とパッドの金属とが合金を形成す
るため、２８０°Ｃがら大幅に低下する。つまり、半田
付は工程中の半田の融点低下により、光ファイバと基板
の半田付は部分の機械的強度が低下し、レーザ光源に対
する光ファイバの位置ずれの原因となる。
された。ある方法によれば、光ファイバを基板（通常は
アルミナ製）に接続した後にこの基板をレーザ光源支持
部に直接接続している。しかし、この方法による光ファ
イバの基板への固定には幾つかの問題がある。例えば、
約２８０°Ｃの融点を有する釦／錫の半１■を使用して
金被覆した光ファイバを基板に接続する場合には、光フ
ァイバを基板上の金属パッド（金の外部層と少なくとも
ＩＭの内部金属接着層を有する）に半田付けする。しか
しながら、半田付は工程中、鉛／錫の半田の融点は、光
ファイバを被覆した金とパッドの金属とが合金を形成す
るため、２８０°Ｃがら大幅に低下する。つまり、半田
付は工程中の半田の融点低下により、光ファイバと基板
の半田付は部分の機械的強度が低下し、レーザ光源に対
する光ファイバの位置ずれの原因となる。
光ファイバを基板に固定する他の方法は、低融点のガラ
ス成分から成る半田ガラスを使用する方法である。しか
し、半ＩＨカラスで接続した接続部はそれ自体極めて脆
く、更に、接続部の強度はレーザ支持部に基板を接続す
る工程中にしばしば低１・する。
ス成分から成る半田ガラスを使用する方法である。しか
し、半ＩＨカラスで接続した接続部はそれ自体極めて脆
く、更に、接続部の強度はレーザ支持部に基板を接続す
る工程中にしばしば低１・する。
史に又、光ファイバを基板に直接取付ける従来ｃ７）！
７法では、取（（＋け完成品の内部応力の問題がある。
７法では、取（（＋け完成品の内部応力の問題がある。
この間顕は、基板と光ファイバとの間の熱膨張係数の差
に起因する。熱膨張係数は単位温度当りの物質の体積変
化を示す数値である。内部応力に関連する問題は、光フ
ァイバの材質の熱膨張係数がファイバ取付は基板の熱膨
張係数と大幅に異なる場合に発生ずる。即ち、熱膨張係
数が異なる４％質の接合部が加熱されると、接合部の破
壊或いは光ファイバ・パッケージの他の部分の損傷の原
因となる。
に起因する。熱膨張係数は単位温度当りの物質の体積変
化を示す数値である。内部応力に関連する問題は、光フ
ァイバの材質の熱膨張係数がファイバ取付は基板の熱膨
張係数と大幅に異なる場合に発生ずる。即ち、熱膨張係
数が異なる４％質の接合部が加熱されると、接合部の破
壊或いは光ファイバ・パッケージの他の部分の損傷の原
因となる。
このように、光ファイバを基板に取付ける場合には、接
合部の脆弱さ、接合部の内部応力、光ファイバとレーザ
光源との取付（”Ｊ位置ずれ等に関連する問題を解決す
る必要がある。
合部の脆弱さ、接合部の内部応力、光ファイバとレーザ
光源との取付（”Ｊ位置ずれ等に関連する問題を解決す
る必要がある。
［目的］
本発明の目的は、光ファイバを確実に且つ強固に基板に
取付けることのできる光ファイバ取付は方法を提供する
ことである。
取付けることのできる光ファイバ取付は方法を提供する
ことである。
本発明の他の目的は、光ファイバの取付操作及び位置決
めに関連する問題を極力除去した光ファイバ取付は方法
を提供することである。
めに関連する問題を極力除去した光ファイバ取付は方法
を提供することである。
本発明の更に他の目的は、レーザ・システムの組立中の
温度及び完成品の動作中の温度により、レーザ光源に対
する光ファイバの位置がずれる虞のない光ファイバ取付
は方法を提供することである。
温度及び完成品の動作中の温度により、レーザ光源に対
する光ファイバの位置がずれる虞のない光ファイバ取付
は方法を提供することである。
本発明の更に他の目的は、光ファイバ及び基板の熱膨張
係数が異なることによる接合部内部応力の問題を解決し
た光ファイバ取付は方法を提供することである。
係数が異なることによる接合部内部応力の問題を解決し
た光ファイバ取付は方法を提供することである。
「発明の概要」
本発明によれば、従来と同様に、光ファイバの最外部を
金屑で被覆した光ファイバを収納或いは挿入する溝を有
するシリコン製の光ファイバ支持手段を用いる。この渭
の幅及び深さは挿入する光ファイバの大きさく直径）を
勘案して決められる。
金屑で被覆した光ファイバを収納或いは挿入する溝を有
するシリコン製の光ファイバ支持手段を用いる。この渭
の幅及び深さは挿入する光ファイバの大きさく直径）を
勘案して決められる。
次に、光ファイバを挿入したシリコン製の光ファイバ支
持手段をアルミナ製の基板上に置く。基板の表面には少
なくとも１個の金属パッド（最外層は金層）があり、こ
の金属パッド上に」ユ記の光ファイバ支持手段を置く。
持手段をアルミナ製の基板上に置く。基板の表面には少
なくとも１個の金属パッド（最外層は金層）があり、こ
の金属パッド上に」ユ記の光ファイバ支持手段を置く。
その後、光ファイバ、光ファイバ支持手段及び基板を加
熱する。加熱温度は、支持手段の素材であるシリコンと
光ファイバ及びパッドの金層の金との共融合金ができる
のに充分な温度であり、少なくとも３７０℃である。
熱する。加熱温度は、支持手段の素材であるシリコンと
光ファイバ及びパッドの金層の金との共融合金ができる
のに充分な温度であり、少なくとも３７０℃である。
加熱は、基板の底部に設＆−）た抵抗に電流を流して行
うのが好ましい。このようにして完成した光パッケージ
は、従来例に比べ、構造−１−の強度、耐久性、一体止
の点で勝れ、光ファイバの位置ずれの虞はない。
うのが好ましい。このようにして完成した光パッケージ
は、従来例に比べ、構造−１−の強度、耐久性、一体止
の点で勝れ、光ファイバの位置ずれの虞はない。
［実施例］
以下、添付の図面を参照し、本発明に係る方法を説明す
る。
る。
第１図及び第２図は夫々本発明の第１及び第２実施例を
説明する分解斜視図、第３図及び第４図は夫々第１及び
第２実施例の方法により組立てた光ファイバ・パッケー
ジ１０の加熱処理前の斜視図、第５図は第３図の線５−
５から見た断面図、第６図は本発明の方法により組立て
た光ファイバ・パッケージをレーザ光源支持部に取付け
た様子を示す縦軸方向の側面図である。尚、各図面にお
いて、他の図面中の対応部品には同一の参照番号を付し
である。
説明する分解斜視図、第３図及び第４図は夫々第１及び
第２実施例の方法により組立てた光ファイバ・パッケー
ジ１０の加熱処理前の斜視図、第５図は第３図の線５−
５から見た断面図、第６図は本発明の方法により組立て
た光ファイバ・パッケージをレーザ光源支持部に取付け
た様子を示す縦軸方向の側面図である。尚、各図面にお
いて、他の図面中の対応部品には同一の参照番号を付し
である。
先ず、光ファイバ１２を用意する。光ファイバ１２は例
えば溶融ガラスから製造した直径的１２５μｍのファイ
バである。光ファイバ１２の外部は金Ｍ１４で被覆され
ている。尚、光ファイバ１２の外部を直接「金」で被覆
するのは接着上の問題があるので、金で被覆する前に、
１１１或いは２層以上の金属結合層（図示せず）を光フ
ァイバ１２に設けるのが好ましい。例えば、光ファイバ
１２にベース層としてチタン層を設けた後にニッケル層
で被覆し、次に、金属蒸着或いはめつきにより金層１４
を被覆する。金層１４の厚さは少なくとも０．５μｍで
あるが、後述するごとく、光ファイバー２の全長に渡っ
て設Ｇ−）る必要はない。
えば溶融ガラスから製造した直径的１２５μｍのファイ
バである。光ファイバ１２の外部は金Ｍ１４で被覆され
ている。尚、光ファイバ１２の外部を直接「金」で被覆
するのは接着上の問題があるので、金で被覆する前に、
１１１或いは２層以上の金属結合層（図示せず）を光フ
ァイバ１２に設けるのが好ましい。例えば、光ファイバ
１２にベース層としてチタン層を設けた後にニッケル層
で被覆し、次に、金属蒸着或いはめつきにより金層１４
を被覆する。金層１４の厚さは少なくとも０．５μｍで
あるが、後述するごとく、光ファイバー２の全長に渡っ
て設Ｇ−）る必要はない。
次に、渭１８を有するシリコン製の支持手段１６を用意
する。渭１８は光ファイバー２を収納するためのもので
あり、その大きさく寸法）は光ファイバー２の直径によ
り決まる。したがって、尤ファイバー２の直径が約１２
５μｍであれば、渭１８の幅及び深さは共に約１２５μ
Ｉとするのが好ましい。更に、光ファイバー２の長軸方
向の金層１４の長さは、少なくとも支持手段１６の溝方
向の長さに等しくなければならない。
する。渭１８は光ファイバー２を収納するためのもので
あり、その大きさく寸法）は光ファイバー２の直径によ
り決まる。したがって、尤ファイバー２の直径が約１２
５μｍであれば、渭１８の幅及び深さは共に約１２５μ
Ｉとするのが好ましい。更に、光ファイバー２の長軸方
向の金層１４の長さは、少なくとも支持手段１６の溝方
向の長さに等しくなければならない。
支持手段１６の渭１８に光ファイバー２を収納した後、
支持手段１６を基板２２上に闇く。基板２２の材料とし
ては、例えばアルミナが好適である。基板２２上には、
少なくともＩＩＩの金属パッド２４を設け、この金属パ
ッド２４の表面を約６乃至８μｍの厚さの金層２６で被
覆しておく。尚、金属パッド２４は、金７１２６の下に
複数の結合層（図示せず）を有する。例えば、チタン、
パラジュウム及び金の屑をこの順序に設けて接着層或い
は結合層とし、その上に最外部層として金層２６を設け
る。他の方法として、溶解金或いは金ペーストを基板２
２に直接塗付して金層２６を形成してもよい。
支持手段１６を基板２２上に闇く。基板２２の材料とし
ては、例えばアルミナが好適である。基板２２上には、
少なくともＩＩＩの金属パッド２４を設け、この金属パ
ッド２４の表面を約６乃至８μｍの厚さの金層２６で被
覆しておく。尚、金属パッド２４は、金７１２６の下に
複数の結合層（図示せず）を有する。例えば、チタン、
パラジュウム及び金の屑をこの順序に設けて接着層或い
は結合層とし、その上に最外部層として金層２６を設け
る。他の方法として、溶解金或いは金ペーストを基板２
２に直接塗付して金層２６を形成してもよい。
金属パッド２４は１個が望ましいが、■−述の場合と同
様に、表面に金層２９を有する２個のパッド２８（第２
図参照）を基板２２に設けるようにしてもよい。金属パ
ッド２８を設りる方法は上述の金属パッド２４の場合と
同様である。第２図の２個の金属パッド２８の間隔は、
支持手段１６の消１８の幅と同一である。したがって、
講１８の幅が１２５μ■であれば、金属パッド２８の間
隔は同じく１２５μｍである。
様に、表面に金層２９を有する２個のパッド２８（第２
図参照）を基板２２に設けるようにしてもよい。金属パ
ッド２８を設りる方法は上述の金属パッド２４の場合と
同様である。第２図の２個の金属パッド２８の間隔は、
支持手段１６の消１８の幅と同一である。したがって、
講１８の幅が１２５μ■であれば、金属パッド２８の間
隔は同じく１２５μｍである。
次に、シリコン製の支持手段１６（渭１８にファイバ１
２を挿入しである）を、第１図或いは第２図に示すよう
に、渭１８を下向きにして、金属パッド２４或いは２８
の上に置く。この状態を第３図或いは第４図に示す。尚
、第５図は上述した如く第３図の線５−５から見た断面
図である。
２を挿入しである）を、第１図或いは第２図に示すよう
に、渭１８を下向きにして、金属パッド２４或いは２８
の上に置く。この状態を第３図或いは第４図に示す。尚
、第５図は上述した如く第３図の線５−５から見た断面
図である。
次に、第３図或いは第４図に示す組立て後の光ファイバ
・パッケージ１０を加熱して完成品とする工程を説明す
る。第１図乃至第６図に示すように、加熱用抵抗３４を
基板２２の底面３６に設ける。本発明に使用する抵抗は
、例えば蒸着により設けたニクロム抵抗であるが、これ
に限らず、公知の抵抗ペース１〜をスクリーン印刷技法
を用いて設けてもよい。
・パッケージ１０を加熱して完成品とする工程を説明す
る。第１図乃至第６図に示すように、加熱用抵抗３４を
基板２２の底面３６に設ける。本発明に使用する抵抗は
、例えば蒸着により設けたニクロム抵抗であるが、これ
に限らず、公知の抵抗ペース１〜をスクリーン印刷技法
を用いて設けてもよい。
抵抗３４を電流源（図示せず）に接続し、抵抗３４を流
れる電流により基板２２を加熱して光ファイバ・パッケ
ージの構成部品を接合する。部品の加熱接続の他の方法
として、公知の外部熱源、例えば加熱ブロックを使用す
る外部熱源等を使用してもよい。
れる電流により基板２２を加熱して光ファイバ・パッケ
ージの構成部品を接合する。部品の加熱接続の他の方法
として、公知の外部熱源、例えば加熱ブロックを使用す
る外部熱源等を使用してもよい。
光ファイバ・パッケージ１０の部品を加熱接着するには
、熱源は少なくとも３７０ ’Ｃでなくてはならない。
、熱源は少なくとも３７０ ’Ｃでなくてはならない。
この温度により、支持手段１６の素材であるシリコンと
、光ファイバ１２及びパッド２４（或いは２８）の金層
１４及び２６とのシリコン／金の共融合金が形成される
６その結果、支持手段】６は基板２２に接着される。同
様に、光ファイバ１２はシリコン製の支持手段１６の渭
１８の内壁に接着され、シリコン／金の共融合金は、光
ファイバ１２と支持手段１６の間の隙間４０．４２．４
４及び４６に充満する。
、光ファイバ１２及びパッド２４（或いは２８）の金層
１４及び２６とのシリコン／金の共融合金が形成される
６その結果、支持手段】６は基板２２に接着される。同
様に、光ファイバ１２はシリコン製の支持手段１６の渭
１８の内壁に接着され、シリコン／金の共融合金は、光
ファイバ１２と支持手段１６の間の隙間４０．４２．４
４及び４６に充満する。
第１図、第３図及び第５図に示す第１実施例では、加熱
後、光ファイバ１２の下部４９のみかパッド２４に固着
され、光ファイバ１２の他の部分は支持手段１６に固着
される。一方、第２図及び第４図に示した２個のパッド
２つを有する第２実施例では、光ファイバ１２自体は基
板２２には固着されない。
後、光ファイバ１２の下部４９のみかパッド２４に固着
され、光ファイバ１２の他の部分は支持手段１６に固着
される。一方、第２図及び第４図に示した２個のパッド
２つを有する第２実施例では、光ファイバ１２自体は基
板２２には固着されない。
第６図は、レーザ光源支持部５０（公知のレーザダイオ
ード５４が取付けられている）に画定した光ファイバ・
パッケージ１０（加熱後の完成品）の長袖方向の断面図
である。加熱後の光ファイバ・パッケージ１０の特徴は
強固に一体化されていることである。シリコン／金の共
融合金は約３７０°Ｃの融点を有し、この融点温度は、
光ファイバ・パッケージ１０をレーザ光源支持部５０に
取付ける温度よりかなり高温である。光ファイバ・パッ
ケージ１０は、半田付は等により、３７０°Ｃ（シリコ
ン／金の共融温度）以下の温度でレーザ光源支持部５０
に取付けられるため、光ファイバ・パッケージ１０の接
着部を損なうことはない。
ード５４が取付けられている）に画定した光ファイバ・
パッケージ１０（加熱後の完成品）の長袖方向の断面図
である。加熱後の光ファイバ・パッケージ１０の特徴は
強固に一体化されていることである。シリコン／金の共
融合金は約３７０°Ｃの融点を有し、この融点温度は、
光ファイバ・パッケージ１０をレーザ光源支持部５０に
取付ける温度よりかなり高温である。光ファイバ・パッ
ケージ１０は、半田付は等により、３７０°Ｃ（シリコ
ン／金の共融温度）以下の温度でレーザ光源支持部５０
に取付けられるため、光ファイバ・パッケージ１０の接
着部を損なうことはない。
このように、シリコン／金の共融合金の使用を含む本発
明の方法は、光ファイバ・パラゲージ製造に顕著な効果
を有する。更に、本発明によれは、部品固着の際の不純
物混入（例えば、鉛／錫の半田を使用する場合の不純物
混入）の問題を回避できる。更に又、２つの機能を有す
る支持手段の使用により、システムの構造−休止が促進
される。
明の方法は、光ファイバ・パラゲージ製造に顕著な効果
を有する。更に、本発明によれは、部品固着の際の不純
物混入（例えば、鉛／錫の半田を使用する場合の不純物
混入）の問題を回避できる。更に又、２つの機能を有す
る支持手段の使用により、システムの構造−休止が促進
される。
支持手段１６は、後述する好ましい膨脂特性を有するば
かに、光ファ・イバ・システムの他の部材に容易に且つ
確実に取付けられる素材（シリコン）から成っている６ 更に、本発明に係る方法は、光ファイバと基板との熱膨
張係数の相違に関連した問題を除去できる。上述したよ
うに、加熱前に光ファイバを基板に直接取付ける場合に
は応力の問題が生ずる。本発明に用いる典型的な光ファ
イバ（石英ガラスがら製造して金めつきを施したもの）
は約０．５×１０−６°ｃ −１の熱膨張係数を有し、
一方、通常のアルミナ基板の熱膨張係数は約７．０Ｘ１
．０−６℃−１である。したがって、上記の光ファイバ
を直接上記アルミナ基板に熱固着する場合には熱膨張係
数の差による問題が生じ、動作温度及び組立温度におい
て構造の一体化強度を損なう可能性がある。
かに、光ファ・イバ・システムの他の部材に容易に且つ
確実に取付けられる素材（シリコン）から成っている６ 更に、本発明に係る方法は、光ファイバと基板との熱膨
張係数の相違に関連した問題を除去できる。上述したよ
うに、加熱前に光ファイバを基板に直接取付ける場合に
は応力の問題が生ずる。本発明に用いる典型的な光ファ
イバ（石英ガラスがら製造して金めつきを施したもの）
は約０．５×１０−６°ｃ −１の熱膨張係数を有し、
一方、通常のアルミナ基板の熱膨張係数は約７．０Ｘ１
．０−６℃−１である。したがって、上記の光ファイバ
を直接上記アルミナ基板に熱固着する場合には熱膨張係
数の差による問題が生じ、動作温度及び組立温度におい
て構造の一体化強度を損なう可能性がある。
光ファイバをシリコン製支持手段の溝の内部で固着する
場合、光ファイバ及び支持手段の熱膨張係数が略々同じ
であれば、熱膨張係数に基づく位置ずれの問題は解消さ
れる。本発明に使用する高純度のシリコン製の光ファイ
バ支持手段の熱膨張係数は略々２．５Ｘ１０’℃−１で
ある。
場合、光ファイバ及び支持手段の熱膨張係数が略々同じ
であれば、熱膨張係数に基づく位置ずれの問題は解消さ
れる。本発明に使用する高純度のシリコン製の光ファイ
バ支持手段の熱膨張係数は略々２．５Ｘ１０’℃−１で
ある。
第１図、第３図及び第５図に示す第１実施例では、光フ
ァイバ１２はシリコン製の支持手段１６に予め固着され
ている。光ファイバの一部が基板２２と固着していても
、完成した光ファイバ・パッケージの試験結果では、従
来の取付方法に比較した場合、バラゲージ内部の応力に
関連しな問題は最少限に抑えられた。一方、第２図及び
第４図の第２実施例では、光ファイバ１２の基板２２へ
の固着を避けることができるが、大量生産の観点からは
第１実施例の方が適している。
ァイバ１２はシリコン製の支持手段１６に予め固着され
ている。光ファイバの一部が基板２２と固着していても
、完成した光ファイバ・パッケージの試験結果では、従
来の取付方法に比較した場合、バラゲージ内部の応力に
関連しな問題は最少限に抑えられた。一方、第２図及び
第４図の第２実施例では、光ファイバ１２の基板２２へ
の固着を避けることができるが、大量生産の観点からは
第１実施例の方が適している。
［発明の効果］
本発明によると、シリコン製の光ファイバ支持手段に設
けた溝に光ファイバを挿入し、この光ファイバ支持手段
を金属パッドを有する基板上に置き、基板、光ファイバ
支持手段、及び光ファイバを高温で加熱して相互に固着
する。このように、組み立てた光パッケージ全体を加熱
固着するので、固着途中で位置すれを生ずるの虞はない
。特に、加熱を基板の底面に設けた被膜抵抗に通電する
ことにより行っているので、組立後に加熱のために移動
する必要がない。つまり、遠隔操作により加熱が可能な
ため、位置ずれの虞がない光パッケージを得ることがで
きる。
けた溝に光ファイバを挿入し、この光ファイバ支持手段
を金属パッドを有する基板上に置き、基板、光ファイバ
支持手段、及び光ファイバを高温で加熱して相互に固着
する。このように、組み立てた光パッケージ全体を加熱
固着するので、固着途中で位置すれを生ずるの虞はない
。特に、加熱を基板の底面に設けた被膜抵抗に通電する
ことにより行っているので、組立後に加熱のために移動
する必要がない。つまり、遠隔操作により加熱が可能な
ため、位置ずれの虞がない光パッケージを得ることがで
きる。
第１図及び第２図は夫々本発明の第１及び第２実施例を
説明する分解斜視図、第３図及び第４図は夫々第１及び
第２実施例の方法により組立てた光ファイバ・パッケー
ジ１ｏの加熱処理前の斜視図、第５図は第３図の線５−
５がら見た断面図、第６図は本発明の方法により組立て
た光ファイバ・パッケージの縦軸方向の側面図である。 図中、１０は光ファイバ・パッケージ、１２は光ファイ
バ、１６は光ファイバ支持手段、１８は渭、２２は基板
、２４．２９はパッド、５ｏはレーザ光源支持手段、５
４はレーザ光源を示す。
説明する分解斜視図、第３図及び第４図は夫々第１及び
第２実施例の方法により組立てた光ファイバ・パッケー
ジ１ｏの加熱処理前の斜視図、第５図は第３図の線５−
５がら見た断面図、第６図は本発明の方法により組立て
た光ファイバ・パッケージの縦軸方向の側面図である。 図中、１０は光ファイバ・パッケージ、１２は光ファイ
バ、１６は光ファイバ支持手段、１８は渭、２２は基板
、２４．２９はパッド、５ｏはレーザ光源支持手段、５
４はレーザ光源を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）光ファイバを収納する溝を有するシリコン製の光フ
ァイバ支持手段を用意し、 上記溝に、少なくとも１層の金属層を被覆した光ファイ
バを挿入し、 少なくとも１個の金属パッドを設けた基板上に、上記光
ファイバ支持手段が上記金属パッドに接するように、上
記光ファイバ支持手段を置き、上記基板、上記光ファイ
バ支持手段、及び上記光ファイバを高温加熱して固着す
る ことを特徴とする光ファイバ・パッケージの製造方法。 ２）上記加熱は、上記基板に形成した加熱用抵抗被膜に
通電して行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の光ファイバ・パッケージの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US889703 | 1986-07-28 | ||
| US06/889,703 US4702547A (en) | 1986-07-28 | 1986-07-28 | Method for attaching an optical fiber to a substrate to form an optical fiber package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336206A true JPS6336206A (ja) | 1988-02-16 |
| JPH0567924B2 JPH0567924B2 (ja) | 1993-09-27 |
Family
ID=25395633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62173736A Granted JPS6336206A (ja) | 1986-07-28 | 1987-07-10 | 光フアイバ・パツケ−ジの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4702547A (ja) |
| JP (1) | JPS6336206A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04114002U (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-07 | 安藤電気株式会社 | 光フアイバ固定用薄膜ヒータ |
| JPH05328594A (ja) * | 1992-05-14 | 1993-12-10 | Aichi Electric Co Ltd | サイリスタ変換装置の保護方法及びその装置 |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5048912A (en) * | 1988-03-09 | 1991-09-17 | Fujitsu Limited | Optical fiber switching with spherical lens and method of making same |
| US4946553A (en) * | 1988-09-08 | 1990-08-07 | United Technologies Corporation | Apparatus for interfacing an optical fiber to an optical source |
| GB2225441B (en) * | 1988-11-24 | 1992-10-28 | Stc Plc | Terminating optical fibres |
| US4976506A (en) * | 1989-02-13 | 1990-12-11 | Pavlath George A | Methods for rugged attachment of fibers to integrated optics chips and product thereof |
| US5134470A (en) * | 1991-06-10 | 1992-07-28 | Hughes Aircraft Company | Optical fiber interconnections and method of forming same |
| US5179609A (en) * | 1991-08-30 | 1993-01-12 | At&T Bell Laboratories | Optical assembly including fiber attachment |
| US5282071A (en) * | 1992-07-13 | 1994-01-25 | Motorola, Inc. | Contact areas on an optical waveguide and method of making |
| US5307434A (en) * | 1992-07-16 | 1994-04-26 | At&T Bell Laboratories | Article that comprises a laser coupled to an optical fiber |
| FR2694419B1 (fr) * | 1992-07-29 | 1994-09-02 | Cit Alcatel | Procédé de couplage d'une fibre optique à un composant sur un substrat commun. |
| US5434940A (en) * | 1994-03-24 | 1995-07-18 | The Whitaker Corporation | Active fiber needle |
| US5553182A (en) * | 1995-02-14 | 1996-09-03 | Mcdonnell Douglas Corporation | Alignment fixture and associated method for controllably positioning on optical fiber |
| WO1998012587A1 (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-26 | Mcdonnell Douglas Corporation | An alignment apparatus for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
| US5602955A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-11 | Mcdonnell Douglas Corporation | Microactuator for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
| US5606635A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-25 | Mcdonnell Douglas Corporation | Fiber optic connector having at least one microactuator for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
| JP2817778B2 (ja) * | 1995-08-21 | 1998-10-30 | 日本電気株式会社 | 光モジュール及びその製造方法 |
| US5745624A (en) * | 1996-08-23 | 1998-04-28 | The Boeing Company | Automatic alignment and locking method and apparatus for fiber optic module manufacturing |
| US6074103A (en) * | 1996-10-15 | 2000-06-13 | Sdl, Inc. | Aligning an optical fiber with electroluminescent semiconductor diodes and other optical components |
| KR100248058B1 (ko) * | 1997-08-27 | 2000-03-15 | 윤종용 | 금속 증착된 광섬유 어레이 모듈 |
| US7068870B2 (en) * | 2000-10-26 | 2006-06-27 | Shipley Company, L.L.C. | Variable width waveguide for mode-matching and method for making |
| US20020136507A1 (en) * | 2001-02-26 | 2002-09-26 | Musk Robert W. | Laser welding components to an optical micro-bench |
| US6679636B1 (en) | 2001-06-29 | 2004-01-20 | Network Elements, Inc. | Method and apparatus for maintaining alignment of a laser diode with an optical fiber |
| CN1318867C (zh) * | 2001-09-07 | 2007-05-30 | 希普雷公司 | 玻璃粘接纤维束及其制造方法 |
| GB0123741D0 (en) * | 2001-10-03 | 2001-11-21 | Qinetiq Ltd | Mounting of optical components |
| US6758610B2 (en) | 2001-12-10 | 2004-07-06 | Jds Uniphase Corporation | Optical component attachment to optoelectronic packages |
| US6707679B2 (en) | 2002-03-20 | 2004-03-16 | Tektronix, Inc. | Butt joined opto-electronic module |
| US6827504B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-12-07 | Tektronix, Inc. | Butt joined electronic assembly and module having an electrical standoff |
| US6954569B2 (en) * | 2002-03-20 | 2005-10-11 | Tektronix, Inc. | Butt joined electronic assembly and module |
| US6722795B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-04-20 | Tektronix, Inc. | Butt joined opto-electrical apparatus and module |
| US6726377B2 (en) * | 2002-03-20 | 2004-04-27 | Tektronix, Inc. | Butt joined electrical apparatus and module |
| US20040047571A1 (en) * | 2002-09-06 | 2004-03-11 | Boord Warren Timothy | Hermetically sealed ferrule |
| US6883978B2 (en) | 2003-06-26 | 2005-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost package design for fiber coupled optical component |
| US6816654B1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-11-09 | Dimitry Grabbe | Fiber array ferrule and method of making |
| US6817777B1 (en) | 2003-06-27 | 2004-11-16 | Dimitry Grabbe | Fiber array ferrule |
| US7284913B2 (en) * | 2003-07-14 | 2007-10-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated fiber attach pad for optical package |
| US7410088B2 (en) * | 2003-09-05 | 2008-08-12 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Solder preform for low heat stress laser solder attachment |
| US7021838B2 (en) * | 2003-12-16 | 2006-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optimizing alignment of an optical fiber to an optical output port |
| US7140783B2 (en) * | 2004-02-06 | 2006-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Diamond 2D scan for aligning an optical fiber to an optical output port |
| US20050194961A1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-08 | Summers Steven M. | On board built in test |
| US7263260B2 (en) * | 2005-03-14 | 2007-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low cost, high precision multi-point optical component attachment |
| JP5925062B2 (ja) * | 2012-06-18 | 2016-05-25 | シチズンホールディングス株式会社 | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
| US9698041B2 (en) | 2014-06-09 | 2017-07-04 | Applied Materials, Inc. | Substrate temperature control apparatus including optical fiber heating, substrate temperature control systems, electronic device processing systems, and methods |
| JP6607873B2 (ja) | 2014-07-02 | 2019-11-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 埋め込み式ファイバーオプティクス及びエポキシ光ディフューザーを使用した基板の温度制御のための装置、システム、並びに方法 |
| JP6608923B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2019-11-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 溝に経路指定された光ファイバーによる加熱を含む温度制御装置、基板温度制御システム、電子デバイス処理システム、及び処理方法 |
| US10973088B2 (en) | 2016-04-18 | 2021-04-06 | Applied Materials, Inc. | Optically heated substrate support assembly with removable optical fibers |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3432913A (en) * | 1962-12-26 | 1969-03-18 | Philips Corp | Method of joining a semi-conductor to a base |
| US3316628A (en) * | 1964-12-30 | 1967-05-02 | United Aircraft Corp | Bonding of semiconductor devices to substrates |
| US4357072A (en) * | 1978-01-28 | 1982-11-02 | Plessey Handel Und Investments Ag | Sealing optical fibres into packages |
| EP0136201B1 (fr) * | 1983-08-08 | 1989-01-18 | Alliance Technique Industrielle | Procédé de raccordement de fibres optiques, et épissure optique obtenue |
-
1986
- 1986-07-28 US US06/889,703 patent/US4702547A/en not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-07-10 JP JP62173736A patent/JPS6336206A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04114002U (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-07 | 安藤電気株式会社 | 光フアイバ固定用薄膜ヒータ |
| JPH05328594A (ja) * | 1992-05-14 | 1993-12-10 | Aichi Electric Co Ltd | サイリスタ変換装置の保護方法及びその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4702547A (en) | 1987-10-27 |
| JPH0567924B2 (ja) | 1993-09-27 |
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