JPS6335102B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6335102B2 JPS6335102B2 JP19837583A JP19837583A JPS6335102B2 JP S6335102 B2 JPS6335102 B2 JP S6335102B2 JP 19837583 A JP19837583 A JP 19837583A JP 19837583 A JP19837583 A JP 19837583A JP S6335102 B2 JPS6335102 B2 JP S6335102B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- lift
- tray
- substrate holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は真空装置に於て処理される基板の搬送
装置に関する。
装置に関する。
従来真空装置で基板にスパツタリング処理を施
す場合、第１図示のように基板ａをトレーｂに載
せて取出室を兼ねた仕込室ｃに多数用意し、該仕
込室ｃ内が処理室ｄとほぼ同程度に真空化される
とトレーｂを室ｃ，ｄ間のバルブｅを介して処理
室ｄに送り込んで基板ａのスパツタリング処理を
行ない、その処理後、再びトレーｂを仕込室ｃに
移送することが行なわれている。この場合仕込室
ｃには第２図示の如くブラケツトｆとローラｇと
で構成した支承装置ｈと、多段に積重ねたトレー
ｂを昇降させるリフトｉとを設け、次のようにし
てトレーｂを移送する。即ち支承装置ｈを左右外
方に退去させ、その間にリフトｉでローラｇのレ
ベルよりも上方に最上層のトレーｂを持ち上げ、
支承装置ｈを内方に戻すと共にリフトｉを降下さ
せるとローラｇ上にトレーｂが支承される。該ト
レーｂは該ローラｇ及び処理室ｄ内のローラｊの
回転により処理室ｄへと送り出され、基板ａにス
パツタ処理を施した後仕込室ｃに戻される。リフ
トｉは再び上昇し、戻つて来たトレーｂを支える
と支承装置ｈが左右に開き、さらにリフトｉが上
昇して戻つて来たトレーｂがブラケツトｆの上方
に達すると共に２層目のトレーｂがローラｇ上に
達したところで該支承装置ｈを閉じ、リフトｉを
下降させる。これにより処理済の基板ａのトレー
ｂはブラケツトｆ上に支えられ、２層目のトレー
ｂを送り出せ、この作動を繰返すことによりリフ
トｉ上の各トレーｂ上の基板ａに順次スパツタ処
理が施される。
す場合、第１図示のように基板ａをトレーｂに載
せて取出室を兼ねた仕込室ｃに多数用意し、該仕
込室ｃ内が処理室ｄとほぼ同程度に真空化される
とトレーｂを室ｃ，ｄ間のバルブｅを介して処理
室ｄに送り込んで基板ａのスパツタリング処理を
行ない、その処理後、再びトレーｂを仕込室ｃに
移送することが行なわれている。この場合仕込室
ｃには第２図示の如くブラケツトｆとローラｇと
で構成した支承装置ｈと、多段に積重ねたトレー
ｂを昇降させるリフトｉとを設け、次のようにし
てトレーｂを移送する。即ち支承装置ｈを左右外
方に退去させ、その間にリフトｉでローラｇのレ
ベルよりも上方に最上層のトレーｂを持ち上げ、
支承装置ｈを内方に戻すと共にリフトｉを降下さ
せるとローラｇ上にトレーｂが支承される。該ト
レーｂは該ローラｇ及び処理室ｄ内のローラｊの
回転により処理室ｄへと送り出され、基板ａにス
パツタ処理を施した後仕込室ｃに戻される。リフ
トｉは再び上昇し、戻つて来たトレーｂを支える
と支承装置ｈが左右に開き、さらにリフトｉが上
昇して戻つて来たトレーｂがブラケツトｆの上方
に達すると共に２層目のトレーｂがローラｇ上に
達したところで該支承装置ｈを閉じ、リフトｉを
下降させる。これにより処理済の基板ａのトレー
ｂはブラケツトｆ上に支えられ、２層目のトレー
ｂを送り出せ、この作動を繰返すことによりリフ
トｉ上の各トレーｂ上の基板ａに順次スパツタ処
理が施される。
以上のようにトレーｂを移送する手段として多
くのローラｇ，ｊを真空の仕込室ｃや処理室ｄ内
に設けると各室内が複雑化して放出ガスが多くな
り、また塵芥の溜り場、発生場所になる欠点があ
ると共にトレーｂはローラｇ，ｊが並んでいるた
めその搬送方向から仕込室ｃに出し入れするよう
に制限される不都合がある。
くのローラｇ，ｊを真空の仕込室ｃや処理室ｄ内
に設けると各室内が複雑化して放出ガスが多くな
り、また塵芥の溜り場、発生場所になる欠点があ
ると共にトレーｂはローラｇ，ｊが並んでいるた
めその搬送方向から仕込室ｃに出し入れするよう
に制限される不都合がある。
本発明はこうした欠点や不都合を解消する比較
的簡素な構成の搬送装置を提供することを目的と
したもので、１対の長手の旋回部材に、夫々長手
の可動杆をローラを介して該旋回部材の軸方向に
出没自在に設け、各旋回部材は、各可動杆の先端
部に互に対向する位置と該位置から同方向に旋回
した位置とに同一回転速度で同期して旋回を与え
る１個の電動機で駆動された回転手段に取付けさ
れ、両可動杆の先端を基板搭載手段を設けた連結
部に於いて互に揺動自在に連結して成る。
的簡素な構成の搬送装置を提供することを目的と
したもので、１対の長手の旋回部材に、夫々長手
の可動杆をローラを介して該旋回部材の軸方向に
出没自在に設け、各旋回部材は、各可動杆の先端
部に互に対向する位置と該位置から同方向に旋回
した位置とに同一回転速度で同期して旋回を与え
る１個の電動機で駆動された回転手段に取付けさ
れ、両可動杆の先端を基板搭載手段を設けた連結
部に於いて互に揺動自在に連結して成る。
本発明の実施例を図面第３図乃至第５図示の基
板にスパツタリング処理を施す真空装置に適用し
た場合につき説明すると、第３図及び第４図に於
て１は処理室、２は仕切バルブ３を介して該処理
室１に連設した仕込取出室で両室１，２は真空ポ
ンプで真空に排気される。４は仕込取出室２に設
けたリフトで、これのアーム４ａに複数枚のシリ
コンその他の基板５を取付けた基板ホルダ６が載
置される。該基板ホルダ６には第５図示のように
透孔６ａを形成し、これに面して基板５を取付け
るものとする。７は処理室１の上方に回転自在に
設けた基板電極、８はその下方にシヤツタ９を介
して設けたハイレートカソード、１０はプツシヤ
ーを示し、該基板電極７の下面にプツシヤー１０
で基板ホルダ６が当接されると共に回転され、さ
らに電極７及びカソード８に通電されると該基板
ホルダ６に取付けられた基板５の下面に透孔６ａ
を介して飛来するカソード８の物質が薄膜状に付
着する。
板にスパツタリング処理を施す真空装置に適用し
た場合につき説明すると、第３図及び第４図に於
て１は処理室、２は仕切バルブ３を介して該処理
室１に連設した仕込取出室で両室１，２は真空ポ
ンプで真空に排気される。４は仕込取出室２に設
けたリフトで、これのアーム４ａに複数枚のシリ
コンその他の基板５を取付けた基板ホルダ６が載
置される。該基板ホルダ６には第５図示のように
透孔６ａを形成し、これに面して基板５を取付け
るものとする。７は処理室１の上方に回転自在に
設けた基板電極、８はその下方にシヤツタ９を介
して設けたハイレートカソード、１０はプツシヤ
ーを示し、該基板電極７の下面にプツシヤー１０
で基板ホルダ６が当接されると共に回転され、さ
らに電極７及びカソード８に通電されると該基板
ホルダ６に取付けられた基板５の下面に透孔６ａ
を介して飛来するカソード８の物質が薄膜状に付
着する。
以上の構成は従来のスパツタリング用の真空装
置の構成とさして変わりがないが、該基板ホルダ
６を仕込取出室２の仕切バルブ３の前方に設けた
次のような構成の搬送装置１１により処理室１と
仕込取出室２との間を搬送し、前記したローラを
室内に設けることの不都合を解消した。該搬送装
置１１は例えば第６図に見られるような開放端１
２ａを有する略筒状の長手の旋回部材１２の１対
と、該開放端１２ａから出没自在となるように各
旋回部材１２内にローラ２０を介して挿入された
可動杆１３とを備え、各旋回部材１２を電動機１
４により互に同期して逆方向に同一速度で回転す
る回転軸１５から成る回転手段１６に取付け、各
可動杆１３の先端部が対向して一直線状になる位
置と該位置から同方向に旋回した位置とに同一速
度で同期して旋回自在とすると共に、両可動杆１
３，１３の先端を互に揺動自在に連結し、その連
結部１７に基板搭載手段１８を設けて構成され
る。そして各旋回部材１２が第７図示の可動杆１
３が直線状にある位置から第８図示のように同方
向に同期して旋回すると、互に連結された可動杆
１３，１３は各旋回部材１２から突出し、その連
結部１７は両旋回部材１２，１２の中間の軸線１
９上を移動する。この場合一方の可動杆１３ａを
引き出す力Ｆは他方の旋回部材１２ｂの回転トル
クＴにより生起され、そのＦの大きさは該部材１
２ｂの回転中心から連結部１７までの距離をＬ、
回転角をθとすればTLcosθで表わされる。また
他方の可動杆１３ｂもこれと同様に一方の旋回部
材１２ａにより引き出されるので両可動杆１３
ａ，１３ｂの連結部１７を前記の如く軸線１９に
沿つて移動させることが出来る。図示の例では可
動杆１３の根部に旋回部材１２の内壁との摩擦を
減少すべくローラ２０を設けるようにした。また
該搬送装置１１の基板搭載手段１８は第５図示の
ように上面を平坦に形成した部材で構成するもの
としそこに基板ホルダ６を載置出来るようにし
た。
置の構成とさして変わりがないが、該基板ホルダ
６を仕込取出室２の仕切バルブ３の前方に設けた
次のような構成の搬送装置１１により処理室１と
仕込取出室２との間を搬送し、前記したローラを
室内に設けることの不都合を解消した。該搬送装
置１１は例えば第６図に見られるような開放端１
２ａを有する略筒状の長手の旋回部材１２の１対
と、該開放端１２ａから出没自在となるように各
旋回部材１２内にローラ２０を介して挿入された
可動杆１３とを備え、各旋回部材１２を電動機１
４により互に同期して逆方向に同一速度で回転す
る回転軸１５から成る回転手段１６に取付け、各
可動杆１３の先端部が対向して一直線状になる位
置と該位置から同方向に旋回した位置とに同一速
度で同期して旋回自在とすると共に、両可動杆１
３，１３の先端を互に揺動自在に連結し、その連
結部１７に基板搭載手段１８を設けて構成され
る。そして各旋回部材１２が第７図示の可動杆１
３が直線状にある位置から第８図示のように同方
向に同期して旋回すると、互に連結された可動杆
１３，１３は各旋回部材１２から突出し、その連
結部１７は両旋回部材１２，１２の中間の軸線１
９上を移動する。この場合一方の可動杆１３ａを
引き出す力Ｆは他方の旋回部材１２ｂの回転トル
クＴにより生起され、そのＦの大きさは該部材１
２ｂの回転中心から連結部１７までの距離をＬ、
回転角をθとすればTLcosθで表わされる。また
他方の可動杆１３ｂもこれと同様に一方の旋回部
材１２ａにより引き出されるので両可動杆１３
ａ，１３ｂの連結部１７を前記の如く軸線１９に
沿つて移動させることが出来る。図示の例では可
動杆１３の根部に旋回部材１２の内壁との摩擦を
減少すべくローラ２０を設けるようにした。また
該搬送装置１１の基板搭載手段１８は第５図示の
ように上面を平坦に形成した部材で構成するもの
としそこに基板ホルダ６を載置出来るようにし
た。
尚、リフト４のアーム４ａの先端を切欠リング
状に形成し、基板ホルダ６を受取るべくその切欠
部４ｂを介してリング内に基板搭載手段１８が進
入出来るようにした。第４図の２１は仕込取出室
２の開閉扉である。
状に形成し、基板ホルダ６を受取るべくその切欠
部４ｂを介してリング内に基板搭載手段１８が進
入出来るようにした。第４図の２１は仕込取出室
２の開閉扉である。
その作動を説明するに、仕込取出室２の開閉扉
を開け、リフト４に処理されるべき基板５を取付
けた基板ホルダ６を多段に載せ、該仕込取出室２
を密閉してその内部を処理室１と略同程度の真空
状態に排気することによりスパツタリング処理の
準備が終えると仕切バルブ３が開かれ回転手段１
６の電動機１４が駆動される。１対の旋回部材１
２は電動機１４に接続した互に同一速度で逆転す
る回転軸１５により同期して基板ホルダ６の方向
に旋回され、その旋回に伴ない可動杆１３，１３
が旋回部材１２，１２から突出し、連結部１７の
基板搭載手段１８が最上段の基板ホルダ６の下面
に達すると電動機１４が止る。
を開け、リフト４に処理されるべき基板５を取付
けた基板ホルダ６を多段に載せ、該仕込取出室２
を密閉してその内部を処理室１と略同程度の真空
状態に排気することによりスパツタリング処理の
準備が終えると仕切バルブ３が開かれ回転手段１
６の電動機１４が駆動される。１対の旋回部材１
２は電動機１４に接続した互に同一速度で逆転す
る回転軸１５により同期して基板ホルダ６の方向
に旋回され、その旋回に伴ない可動杆１３，１３
が旋回部材１２，１２から突出し、連結部１７の
基板搭載手段１８が最上段の基板ホルダ６の下面
に達すると電動機１４が止る。
次でリフト４が多少下降してワークホルダ１８
上に基板ホルダ６が乗ると電動機１４は逆転さ
れ、両旋回部材１２は処理室１方向に旋回する。
上に基板ホルダ６が乗ると電動機１４は逆転さ
れ、両旋回部材１２は処理室１方向に旋回する。
この作動で基板ホルダ６は仕切バルブ３を介し
て延びる可動杆１３により処理室１の基板電極７
の下方へと送られ、プツシヤー１０により該電極
７に基板ホルダ６が圧接されると電動機１４は再
び正転し、可動部材１３は旋回部材１２内に没入
しつつ仕込取出室２へと戻り仕切バルブ３が閉じ
られる。処理室１内に於て基板５のスパツタリン
グ処理が終ると再び基板搭載手段１８が処理室１
内へと進入して基板ホルダ６を受取り、仕込取出
室２のリフト４の元のアーム４ａ上に先のリフト
４からの基板ホルダ６の受取りと逆の作動順序で
載せる。このあとワークホルダ１８をリフト４か
ら退去させ、リフト４が１段上昇すると基板搭載
手段１８が次の段の基板ホルダ６を前記と同様に
して受取り、これを処理室１へと運ぶ。
て延びる可動杆１３により処理室１の基板電極７
の下方へと送られ、プツシヤー１０により該電極
７に基板ホルダ６が圧接されると電動機１４は再
び正転し、可動部材１３は旋回部材１２内に没入
しつつ仕込取出室２へと戻り仕切バルブ３が閉じ
られる。処理室１内に於て基板５のスパツタリン
グ処理が終ると再び基板搭載手段１８が処理室１
内へと進入して基板ホルダ６を受取り、仕込取出
室２のリフト４の元のアーム４ａ上に先のリフト
４からの基板ホルダ６の受取りと逆の作動順序で
載せる。このあとワークホルダ１８をリフト４か
ら退去させ、リフト４が１段上昇すると基板搭載
手段１８が次の段の基板ホルダ６を前記と同様に
して受取り、これを処理室１へと運ぶ。
このように本発明によるときは回転手段により
同方向に同期して旋回する１対の長手の旋回部材
に夫々ローラを介して出没自在に可動杆を設け、
両可動杆を基板搭載手段を設けた連結部で互に連
結したので真空室内に搬送用のローラ等の突出物
を設けることなく基板を搬送出来、多数のローラ
の回転に伴なう塵芥の発生による不都合を防止し
得、また駆動用の電動機を旋回部材から離して設
け得るので真空室外に塵芥の発生の多い電動機を
設置し得て好都合であり、各可動杆を各旋回部材
に没入させると専有空間が小さくなつてコンパク
トに収まるので搬送用ローラ等の突出物がないこ
とも相俟つて真空室の任意個所に基板の出し入れ
口を設けることが出来て有利である等の効果があ
る。
同方向に同期して旋回する１対の長手の旋回部材
に夫々ローラを介して出没自在に可動杆を設け、
両可動杆を基板搭載手段を設けた連結部で互に連
結したので真空室内に搬送用のローラ等の突出物
を設けることなく基板を搬送出来、多数のローラ
の回転に伴なう塵芥の発生による不都合を防止し
得、また駆動用の電動機を旋回部材から離して設
け得るので真空室外に塵芥の発生の多い電動機を
設置し得て好都合であり、各可動杆を各旋回部材
に没入させると専有空間が小さくなつてコンパク
トに収まるので搬送用ローラ等の突出物がないこ
とも相俟つて真空室の任意個所に基板の出し入れ
口を設けることが出来て有利である等の効果があ
る。
第１図は従来例の截断側面図、第２図はその
―線断面図、第３図は本発明の実施例の截断側
面図、第４図はその―線截断平面図、第５図
及び第６図はその要部の斜視図、第７図及び第８
図は作動の説明線図である。 １２……旋回部材、１３……可動杆、１６……
回転手段、１７……連結部、１８……基板搭載手
段。
―線断面図、第３図は本発明の実施例の截断側
面図、第４図はその―線截断平面図、第５図
及び第６図はその要部の斜視図、第７図及び第８
図は作動の説明線図である。 １２……旋回部材、１３……可動杆、１６……
回転手段、１７……連結部、１８……基板搭載手
段。
Claims (1)
- １ １対の長手の旋回部材に、夫々長手の可動杆
をローラを介して該旋回部材の軸方向に出没自在
に設け、各旋回部材は、各可動杆の先端部が互に
対向する位置と該位置から同方向に旋回した位置
とに同一回転速度で同期して旋回を与える１個の
電動機で駆動された回転手段に取付けられ、両可
動杆の先端を基板搭載手段を設けた連結部に於い
て互に揺動自在に連結して成る基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19837583A JPS6091652A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19837583A JPS6091652A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6091652A JPS6091652A (ja) | 1985-05-23 |
| JPS6335102B2 true JPS6335102B2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=16390063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19837583A Granted JPS6091652A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6091652A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033006A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Rika Kogyo Kk | 調節計 |
| WO1994015117A1 (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-07 | Yoshiki Industrial Co., Ltd. | Lever device having fixed point of support, rocking point of force and rocking point of application, and machine apparatus employing the same device |
-
1983
- 1983-10-25 JP JP19837583A patent/JPS6091652A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033006A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Rika Kogyo Kk | 調節計 |
| WO1994015117A1 (en) * | 1992-12-28 | 1994-07-07 | Yoshiki Industrial Co., Ltd. | Lever device having fixed point of support, rocking point of force and rocking point of application, and machine apparatus employing the same device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6091652A (ja) | 1985-05-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05160241A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP3623292B2 (ja) | 真空蒸着用基板傾斜自公転装置 | |
| JPH05174776A (ja) | 半導体処理装置のロードロック室 | |
| JPH0360174B2 (ja) | ||
| JPH05184903A (ja) | 真空処理設備および中央穴付きの円板状被処理物の真空処理中の保持装置 | |
| US5259942A (en) | Device for transferring a workpiece into and out from a vacuum chamber | |
| JPS6335102B2 (ja) | ||
| JPH10147432A (ja) | カセットチャンバ | |
| JPS62207866A (ja) | 連続スパツタ装置 | |
| JPH1022364A (ja) | 搬送装置における吸着ハンド | |
| JPH06267069A (ja) | 工作物を密閉雰囲気で搬送するためのチャンバ、複合チャンバおよび工作物を搬送する方法 | |
| JPS61180423A (ja) | 分子線エピタキシ装置 | |
| JP2981682B2 (ja) | 連続成膜方式の真空蒸着装置 | |
| JPH06264240A (ja) | 真空設備のためのチャンバおよび複合チャンバ、ならびに１つ以上の工作物を送り込む方法 | |
| JPS58153345A (ja) | 試料移送装置 | |
| JPS6257377B2 (ja) | ||
| JPH0736416B2 (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
| JPH0959776A (ja) | スパッタリング方法、及び基板保持装置 | |
| JPH10280144A (ja) | 排気可能な処理室用のローディング／アンローディング法並びに該方法を実施する装置 | |
| JPH08107076A (ja) | バッチ式減圧ｃｖｄ装置 | |
| JPS62164875A (ja) | 連続成膜装置 | |
| JPH07444Y2 (ja) | ドラム型画像走査記録装置の感材着脱装置 | |
| JP4138938B2 (ja) | 多層膜形成用スパッタ装置及びその使用方法 | |
| JPH08333682A (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JP3843225B2 (ja) | 有機ｅｌ素子の製造装置 |