JPS633476A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＬＥＤアレイの光出力を光源とする電子写真方
式プリンタのＬＥＤアレイを駆動する回路などの電流出
力部をもつ半導体装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の半導体装置は、電源用のアルミパターン
の幅を広くして大電流による電圧降下を防止していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体装置は、電源用のアルミパターン
の抵抗による電流出力時における電圧降下が大きくなり
、出力電流の変動を生じるため、ＬＥＤアレイの光出力
がばらつき、印字データ上に濃淡が生じるという欠点が
ある。

本発明の目的は、このような欠点を除き、印字データ上
の濃淡をなくし印字品質を向上できるようにした半導体
装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の半導体装置は、外部接続用電源パッド部から供
給される電源接続部として、金属配線パターンの代りに
前記外部接続用電源パ・ソド部と接続される複数の内部
接続用電源パッド部を設け、これら内部接続用電源パッ
ド部の間をポンデイ〉・グ部材により接続しまたことを
特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の平面図である。図中、１は
本実施例の電流出力半導体装置、２は外部から電流出力
半導体装置１にワイヤボンディングにより電源を供給す
るための外部接続用電源パッド部、３は電流出力半導体
装置１から出力をワイヤボンディングにより取り出すた
めの電流出力用パッド部、４は外部接続用電源パッド部
２より供給される電源を電流出力半導体装置１の内部に
ワイヤボンディングにより接続するための内部接続用電
源パッド部、５は内部接続用電源パッド部４３ボンディ
ングにより接続するためのボンディング材料部、６は外
部接続用電源パッド部２、内部接続用電源パッド部４に
より供給される電源により決まる電流を出力するための
出力バッファ部である。

出力バッファ部６は等しい駆動能力を有しており、印加
される電源により出力電流は決定される。電流出力半導
体装置１の内部の電源接続は、製造プロセスにより決ま
っている薄い膜厚のアルミを使用し低抵抗が必要とされ
る箇所の接続はアルミ幅を広くしたパターンにより接続
していた。

しかし、全く均一な出力電流を多数必要とする場合、電
流出力半導体装置１の内部に生じる電圧降下は無視出来
ない。そのため、大きい面積を占有するアルミパターン
によらず、内部接続用電源パッド部４をボンディングす
ることにより、低抵抗の電源接続が可能となる。従って
、出力バッファ部６に印加される電圧は均一になり、等
しい駆動能力を有する任意数の出力バッファ部６がち均
一な出力電流が得られる。

本実施例の内部接続パッド部間をボンディングにより接
続する信号は、電源に限らずパターンレイアウト上必要
な場所に任意の信号の接続にも適用でき、ウェハ検査時
にはプローブカード上での接続が可能であり問題はない
。なお、ＨＩＣとして使用される場合でも、通常のケー
スに実装して使用する場合でも問題はない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、電流出力半導体装置の
内部において、内部接続用電源パッド部４をボンディン
グするため、低抵抗の電源接続を実現し、均一な複数の
電流出力が可能となり、均一な光出力を得ることができ
、良好な印字品質が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の構成を示す平面図である。 １・・・電流出力半導体装置、２・・・外部接続用電源
パッド部、３・・・電流出力用パッド部、４・・・内部
接続用電源パッド部、５・・・ボンディング材料部、６
・・・出力バッファ部。 ν Ｔ；１１ｇＪ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 外部接続用電源パッド部から供給される電源接続部とし
   て、金属配線パターンの代りに前記外部接続用電源パッ
   ド部と接続される複数の内部接続用電源パッド部を設け
   、これら内部接続用電源パッド部の間をボンディング部
   材により接続したことを特徴とする半導体装置。