JPS633461B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS633461B2 JPS633461B2 JP53050796A JP5079678A JPS633461B2 JP S633461 B2 JPS633461 B2 JP S633461B2 JP 53050796 A JP53050796 A JP 53050796A JP 5079678 A JP5079678 A JP 5079678A JP S633461 B2 JPS633461 B2 JP S633461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor element
- lead frame
- leads
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路に使用するリードフレ
ームのリード、特にリードの先端部の構造に関す
るものである。
ームのリード、特にリードの先端部の構造に関す
るものである。
従来の半導体集積回路に使用するリードフレー
ム形状は、第１図ａに示すように、板厚一定の薄
いプレートを所定のパターンに打ち抜いて枠部６
に連らなる所定形状のリード１とリード１間を連
結する連結帯７と半導体素子受部４とを含む構体
を複数個連続して形成していた。かかる従来のリ
ードフレームは単に平板を打ち抜いただけである
のでリード１の断面は長方形であり、その厚が薄
いためにリード１の平面とは垂直な方向の２次モ
ーメントが小さく、同図ｂに示すようにリードフ
レームに加わる小さな衝撃などによつて、リード
１の先端部がリードフレーム平面に対し上下に大
きく振動する。今リードフレームの半導体素子受
部４上に半導体素子３を載置し、半導体素子の電
極とリード１とを内部接続導線２で接続した後、
衝撃が加わると、この振動によつて、同図ｃに示
すように半導体素子３とリード１とを続接する内
部接続導線２がはがれたり、半導体素子３と内部
接続導線２とが接触して不良となるという欠点が
あつた。
ム形状は、第１図ａに示すように、板厚一定の薄
いプレートを所定のパターンに打ち抜いて枠部６
に連らなる所定形状のリード１とリード１間を連
結する連結帯７と半導体素子受部４とを含む構体
を複数個連続して形成していた。かかる従来のリ
ードフレームは単に平板を打ち抜いただけである
のでリード１の断面は長方形であり、その厚が薄
いためにリード１の平面とは垂直な方向の２次モ
ーメントが小さく、同図ｂに示すようにリードフ
レームに加わる小さな衝撃などによつて、リード
１の先端部がリードフレーム平面に対し上下に大
きく振動する。今リードフレームの半導体素子受
部４上に半導体素子３を載置し、半導体素子の電
極とリード１とを内部接続導線２で接続した後、
衝撃が加わると、この振動によつて、同図ｃに示
すように半導体素子３とリード１とを続接する内
部接続導線２がはがれたり、半導体素子３と内部
接続導線２とが接触して不良となるという欠点が
あつた。
この発明の目的は、リード平面に対して上下に
振動する割合の少ない半導体用リードフレームを
提供することにある。
振動する割合の少ない半導体用リードフレームを
提供することにある。
本発明によるリードフレームは半導体素子が載
置される半導体素子受部に近接してその周囲に設
けられ、半導体素子上の電極と内部接続導線によ
つて接続される複数のリードに対して、各リード
の両端部を除く中間部に長手方向にわたつて連続
的な凹部が形成されるようにリードの一辺を凹ま
したことを特徴としている。このため、リード平
面と垂直な方向への断面２次モーメントが大き
く、合せてリード平面と平行な方向の断面２次モ
ーメントの減少を最小限度にすることで、あらゆ
る方向に対する耐振性を保持し、半導体素子と内
部接続導線とのハガレや接触を防止することがで
きる。
置される半導体素子受部に近接してその周囲に設
けられ、半導体素子上の電極と内部接続導線によ
つて接続される複数のリードに対して、各リード
の両端部を除く中間部に長手方向にわたつて連続
的な凹部が形成されるようにリードの一辺を凹ま
したことを特徴としている。このため、リード平
面と垂直な方向への断面２次モーメントが大き
く、合せてリード平面と平行な方向の断面２次モ
ーメントの減少を最小限度にすることで、あらゆ
る方向に対する耐振性を保持し、半導体素子と内
部接続導線とのハガレや接触を防止することがで
きる。
次に図面を参照して本発明をより詳細に説明す
る。
る。
この発明の一実施例は、第２図ａに平面を同図
ｂにＢ−Ｂにおける断面を、同図ｃにCCに於け
る断面をそれぞれ示すように、第１図に示すリー
ドフレーム中リード１の連結帯７より先の先端部
２１はその両端を除く中間部分２２を角度θ（0゜
＜θ＜90゜）傾けて陥没せしめた凹部形状として
いる。
ｂにＢ−Ｂにおける断面を、同図ｃにCCに於け
る断面をそれぞれ示すように、第１図に示すリー
ドフレーム中リード１の連結帯７より先の先端部
２１はその両端を除く中間部分２２を角度θ（0゜
＜θ＜90゜）傾けて陥没せしめた凹部形状として
いる。
この発明の効果は、リード１の先端部を除く中
間部分２２をリードの一辺にそつて凹ますことで
リード平面に対し垂直な方向の断面２次モーメン
トが大きくなるのでこの方向の耐振性が大きくな
り、半導体素子とリードとを接続する内部接続導
線が半導体素子の端と接触したり、ハガしたりす
ることが防止でき、さらに第３図に示したように
半導体素子３を半導体素子受部４に載置に接続導
線２で配線した後、先端部をプラスチツク樹脂５
にてモールドした場合プラスチツク樹脂５からリ
ード１が抜けるのを防止できるという効果があ
る。またこのような凹部はパターンを金属板から
打ち抜く時同時に作れるので作業工程を増すこと
もない。
間部分２２をリードの一辺にそつて凹ますことで
リード平面に対し垂直な方向の断面２次モーメン
トが大きくなるのでこの方向の耐振性が大きくな
り、半導体素子とリードとを接続する内部接続導
線が半導体素子の端と接触したり、ハガしたりす
ることが防止でき、さらに第３図に示したように
半導体素子３を半導体素子受部４に載置に接続導
線２で配線した後、先端部をプラスチツク樹脂５
にてモールドした場合プラスチツク樹脂５からリ
ード１が抜けるのを防止できるという効果があ
る。またこのような凹部はパターンを金属板から
打ち抜く時同時に作れるので作業工程を増すこと
もない。
第１図ａは、従来のリードフレームの平面図を
示す。同図ｂは、同図ａの断面を示す断面図
同図ｃは、従来のリードフレームを用いた内部接
続後の、不良状態を示す。点線は接続直後であり
実線は不良状態である。第２図ａは、この発明の
一実施例によるリードを示す平面図、同図ｂは同
図ａのＢ−Ｂに於ける断面図、同図ｃは同図ｂの
Ｃ−Ｃに於ける断面図である。第３図は第２図の
一実施例を用いた半導体装置の断面図である。 １……リード、２……接続導線、３……半導体
素子、４……半導体素子受部、５……プラスチツ
ク樹脂、６……枠部、７……連結帯、２１……先
端部、２２……中央部。
示す。同図ｂは、同図ａの断面を示す断面図
同図ｃは、従来のリードフレームを用いた内部接
続後の、不良状態を示す。点線は接続直後であり
実線は不良状態である。第２図ａは、この発明の
一実施例によるリードを示す平面図、同図ｂは同
図ａのＢ−Ｂに於ける断面図、同図ｃは同図ｂの
Ｃ−Ｃに於ける断面図である。第３図は第２図の
一実施例を用いた半導体装置の断面図である。 １……リード、２……接続導線、３……半導体
素子、４……半導体素子受部、５……プラスチツ
ク樹脂、６……枠部、７……連結帯、２１……先
端部、２２……中央部。
Claims (1)
- １ 半導体素子が載置される半導体素子受部に近
接してその周囲に設けられ、前記半導体素子上の
電極と内部接続導線によつて接続される複数のリ
ードに対して、各リードの両端部を除く中間部に
長手方向にわたつて連続的な凹部が形成されるよ
うにリードの一辺を凹ましたことを特徴とする半
導体用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5079678A JPS54142069A (en) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | Semiconductor lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5079678A JPS54142069A (en) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | Semiconductor lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54142069A JPS54142069A (en) | 1979-11-05 |
| JPS633461B2 true JPS633461B2 (ja) | 1988-01-23 |
Family
ID=12868751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5079678A Granted JPS54142069A (en) | 1978-04-27 | 1978-04-27 | Semiconductor lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54142069A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58138351U (ja) * | 1982-03-12 | 1983-09-17 | 富士通株式会社 | 半導体パツケ−ジ |
| DE102006027351A1 (de) * | 2006-06-13 | 2007-12-20 | Mahle International Gmbh | Kolbenanordnung für einen Verbrennungsmotor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51121462U (ja) * | 1975-03-24 | 1976-10-01 |
-
1978
- 1978-04-27 JP JP5079678A patent/JPS54142069A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54142069A (en) | 1979-11-05 |
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