JPS6334267Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6334267Y2 JPS6334267Y2 JP260581U JP260581U JPS6334267Y2 JP S6334267 Y2 JPS6334267 Y2 JP S6334267Y2 JP 260581 U JP260581 U JP 260581U JP 260581 U JP260581 U JP 260581U JP S6334267 Y2 JPS6334267 Y2 JP S6334267Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- lead frame
- shaped portion
- force
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Control Of Conveyors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードフレームの搬送装置における異
常検出機構に係り、特に、半導体チツプを搭載し
たリードフレームを水平方向に安全かつ確実に搬
送するための機構に関する。
常検出機構に係り、特に、半導体チツプを搭載し
たリードフレームを水平方向に安全かつ確実に搬
送するための機構に関する。
半導体チツプを搭載したリードフレームをモー
ルド用金型治具に整列させる装置として、リード
フレームをマガジンからモールド用金型治具の所
定位置まで水平に搬送し移し換える装置が、本考
案者によつて別途考案されている。（実願昭56−
9527号）この装置においてはリードフレームに設
けられた孔にピンを係合し、ピン支持部をモータ
で駆動して水平に移動させる搬送機構が採用され
ている。かかる搬送機構においてはリードフレー
ムの変形や製作不良により、ピンがリードフレー
ムの孔に入らず運び残されたり、搬送の途中でリ
ードフレームがガイドレールに引掛かってピンや
半導体チツプを損傷するという懸念がある。
ルド用金型治具に整列させる装置として、リード
フレームをマガジンからモールド用金型治具の所
定位置まで水平に搬送し移し換える装置が、本考
案者によつて別途考案されている。（実願昭56−
9527号）この装置においてはリードフレームに設
けられた孔にピンを係合し、ピン支持部をモータ
で駆動して水平に移動させる搬送機構が採用され
ている。かかる搬送機構においてはリードフレー
ムの変形や製作不良により、ピンがリードフレー
ムの孔に入らず運び残されたり、搬送の途中でリ
ードフレームがガイドレールに引掛かってピンや
半導体チツプを損傷するという懸念がある。
本考案の目的は確実かつ安全にリードフレーム
を搬送するためのリードフレームの搬送装置にお
ける異常検出機構を提供するにある。
を搬送するためのリードフレームの搬送装置にお
ける異常検出機構を提供するにある。
本考案の機構はピンに所定値以上の力が加わつ
た場合にピンをその力の方向に移動させ、そのピ
ンの移動を検出してその異常を知らせることを大
よその特徴とするものである。
た場合にピンをその力の方向に移動させ、そのピ
ンの移動を検出してその異常を知らせることを大
よその特徴とするものである。
以下図面により本考案の１実施例を説明する。
第１図および第２図は本考案の主要部分の側面図
および正面図である。リードフレームの孔に挿入
されたピン状部分３０は支持部分８０にバネ手段
４１および支持具２１から成る第１の半固定手段
によつて半固定的に支持されている。このバネ４
１は通常の軽い振動等に対しては応動せず、ピン
状部分３０の先端がリードフレームの孔に入らな
かつた場合にリードフレームがピンを押し上げる
力に応動して、ピン状部分を上方にスライドさせ
る程度の力に調節されている。
第１図および第２図は本考案の主要部分の側面図
および正面図である。リードフレームの孔に挿入
されたピン状部分３０は支持部分８０にバネ手段
４１および支持具２１から成る第１の半固定手段
によつて半固定的に支持されている。このバネ４
１は通常の軽い振動等に対しては応動せず、ピン
状部分３０の先端がリードフレームの孔に入らな
かつた場合にリードフレームがピンを押し上げる
力に応動して、ピン状部分を上方にスライドさせ
る程度の力に調節されている。
一方、支持部分８０は押え棒３５、バネ４２、
支持具２２およびブツシユ７０から成る第２の半
固定手段によつて半固定的に支持されている。こ
の場合のバネ４２は、通常の搬送負荷に対しては
応動せず、リードフレームがガイドレールに引掛
かり異常な力が加わつたときに応動して支持部分
８０をその力の方向にブロツク９０に沿つて移動
させる程度の力に調節されている。
支持具２２およびブツシユ７０から成る第２の半
固定手段によつて半固定的に支持されている。こ
の場合のバネ４２は、通常の搬送負荷に対しては
応動せず、リードフレームがガイドレールに引掛
かり異常な力が加わつたときに応動して支持部分
８０をその力の方向にブロツク９０に沿つて移動
させる程度の力に調節されている。
更にこの機構にはピン状部分３０の動きを検出
して信号を発生する手段として、ピン状部分３０
に固定された遮蔽板６０と支持具２０によつてア
ーム１０に固定された発光素子５１および受光素
子５２を備えたフオトセンサ５０とを備えてい
る。以上の各部材を支持するアーム１０はモータ
によつて駆動される移送手段（図示せず）によつ
て移送される。
して信号を発生する手段として、ピン状部分３０
に固定された遮蔽板６０と支持具２０によつてア
ーム１０に固定された発光素子５１および受光素
子５２を備えたフオトセンサ５０とを備えてい
る。以上の各部材を支持するアーム１０はモータ
によつて駆動される移送手段（図示せず）によつ
て移送される。
次に、ピン状部分に過負荷が加わつた場合の検
知動作を第３図によつて説明する。負荷が加わら
ない正常時にはピン状部分３１に固定された遮蔽
板６０は発光素子の光を遮蔽しており、光は受光
素子５２に到達しない。今、矢印方向に過負荷が
加わりバネ４２および押え棒３５が支持部分８０
を押える力の限度を越えると、支持部分８０は矢
印方向へ移動し、遮蔽板６０も一緒に移動して発
光素子の光が受光素子５２に照射され電気信号が
発生する。
知動作を第３図によつて説明する。負荷が加わら
ない正常時にはピン状部分３１に固定された遮蔽
板６０は発光素子の光を遮蔽しており、光は受光
素子５２に到達しない。今、矢印方向に過負荷が
加わりバネ４２および押え棒３５が支持部分８０
を押える力の限度を越えると、支持部分８０は矢
印方向へ移動し、遮蔽板６０も一緒に移動して発
光素子の光が受光素子５２に照射され電気信号が
発生する。
同様に、ピン状部分の先端がリードフレームの
孔に入らずその周縁部分でピンを押し上げる負荷
が加わつた場合の様子を第４図に示す。この場合
には遮蔽板６０はピン状部分３１と共に上方へ移
動し、遮蔽板６０に設けられた孔６５が発光素子
と受光素子５２を結ぶ線まで移動すると、受光素
子５２から光電変換された信号が発生する。この
ように、ピン状部分の移動を検出して発せられた
信号は制御部（図示せず）に送られ、自動的に搬
送の停止、警報の発生等の措置が講じられる。か
くして操作者はその異常を察知して、正常状態へ
と修復する。
孔に入らずその周縁部分でピンを押し上げる負荷
が加わつた場合の様子を第４図に示す。この場合
には遮蔽板６０はピン状部分３１と共に上方へ移
動し、遮蔽板６０に設けられた孔６５が発光素子
と受光素子５２を結ぶ線まで移動すると、受光素
子５２から光電変換された信号が発生する。この
ように、ピン状部分の移動を検出して発せられた
信号は制御部（図示せず）に送られ、自動的に搬
送の停止、警報の発生等の措置が講じられる。か
くして操作者はその異常を察知して、正常状態へ
と修復する。
以上のように本考案の機構によれば、リードフ
レームを確実かつ安全に搬送することができる。
レームを確実かつ安全に搬送することができる。
第１図および第２図は本考案の１実施例を説明
するための図、ならびに第３図および第４図は本
考案の１実施例における異常の検出動作を説明す
るための図である。 １０……アーム、２０〜２２……支持具、３
０，３１……ピン状部分、４１，４２……バネ、
５０……フオトセンサ、６０……遮蔽板。
するための図、ならびに第３図および第４図は本
考案の１実施例における異常の検出動作を説明す
るための図である。 １０……アーム、２０〜２２……支持具、３
０，３１……ピン状部分、４１，４２……バネ、
５０……フオトセンサ、６０……遮蔽板。
Claims (1)
- 半導体チツプを搭載したリードフレームを水平
方向に搬送するリードフレームの搬送装置におい
て、前記リードフレームに設けられた孔に係合す
るピン状部分と、前記ピン状部分を垂直に支持す
る支持部分と、前記ピン状部分に対して所定値以
上の大きさの押上げる力が加わつた場合に前記ピ
ン状部分の上昇を可能にする第１の半固定手段
と、前記ピン状部分に対して所定値以上の大きさ
の搬送に逆らう力が加つた場合に前記支持部分の
移動を可能にする第２の半固定手段と、前記ピン
状部分の動きを検知して信号を発生する検出部分
とを具備することを特徴とするリードフレームの
搬送装置における異常検出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP260581U JPS6334267Y2 (ja) | 1981-01-12 | 1981-01-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP260581U JPS6334267Y2 (ja) | 1981-01-12 | 1981-01-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57117700U JPS57117700U (ja) | 1982-07-21 |
| JPS6334267Y2 true JPS6334267Y2 (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=29801040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP260581U Expired JPS6334267Y2 (ja) | 1981-01-12 | 1981-01-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6334267Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-01-12 JP JP260581U patent/JPS6334267Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57117700U (ja) | 1982-07-21 |
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