KR880002776Y1 - 리이드후레임의 자동 이송장치 - Google Patents
리이드후레임의 자동 이송장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR880002776Y1 KR880002776Y1 KR2019850015924U KR850015924U KR880002776Y1 KR 880002776 Y1 KR880002776 Y1 KR 880002776Y1 KR 2019850015924 U KR2019850015924 U KR 2019850015924U KR 850015924 U KR850015924 U KR 850015924U KR 880002776 Y1 KR880002776 Y1 KR 880002776Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- frame
- roller
- rollers
- shaft
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 고안에 따른 장치의 전체 사시도.
제2도는 본 고안에 따른 장치의 개략도.
제3도는 로우딩후레임에 리이드후레임이 이송되는 상태도.
제4도는 로울러에 리이드후레임이 이송되는 상태도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 1a : 리이드후레임통로 2 : 테이블
3 : 로우딩후레임 4 : 제1로울러
5 : 로울러지지대 6 : 축
7 : 스프링 8, 9 : 스프링
10 : 축지지대 11 : 제2로울러
12 : 솔레노이드 13 : 순간멈춤대
14 : 이젝터 15 : 리이드후레임
16 : 손잡이 17 : 구멍
18 : 핀 19 : 스토퍼
본 고안은 리이드후레임의 자동이송장치에 관한 것으로, 특히 리이드후레임의 집적회로부를 정확하게 패키지해 줄 수 있도록 리이드후레임이 로우딩후레임상에 정확하게 이송배열되어 지도록 한 리이드후레임의 자동이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 각종 반도체칩에는 중요한 집적회로부분이 형성되어 있는데 이 집적회로부분을 보호하기 위해 칩을 리이드후레임에서 분리하기 전에 리이드후레임에 부착된 상태로 이 회로부를 수지등으로 덮어 씌워 주어야 하는바, 이때 수지등으로 리어드후레임의 집적회로부를 입혀주는 작업을 패키지 성형작업이라 한다.
이러한 패키지 성형작업을 하지 전에 리이드후레임을 로우딩후레임에 안착시켜 배열한 다음 이 로우딩후레임을 일정장소로 옮겨서 패키지 셩형작업을 하게 된다. 따라서 패키지 성형을 효율적으로 작업하기 위해서는 리이드후레임을 정확하고 신속하게 로우딩후레임에 배열시켜 주어야 하는바, 종래의 이러한 리이드후레임의 자동이송장치에 있어서는 이송장치의 테이블을 경사지게 하여 리이드후레임이 리이드후레임통로의 정해진 위치까지 이송되도록 하였으나 이와같은 장치는 리이드후레임의 이송이 원활하지 못하고 또 일정위치까지 이송되지 못하는 문제가 발생되는 한편, 로우딩후레임(리이드후레임을 안착시켜 패키지성형 작업위치까지 이송시켜 주는 판)의 핀이 리이드후레임의 구멍에 정확하게 끼워지지 않게 된다고 하는 문제가 발생하게 되었다.
이에 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 제1로울러를 설치한 로울러지지대를 축에 설치하되 상기 제1로울러와 인접되게 제2로울러를 설치하여 제1, 2로울러 사이로 리이드후레임이 통과되도록 하고, 축과 로울러지지대에는 제1스프링을 설치하여 제1스프링을 탄성력으로 제1로울러를 항상 아래쪽으로 밀어서 힘을 주게 하므로써 제1로울러는 제2로울러에 긴밀하게 접촉되게 하며, 또한 제1스프링의 옆쪽의 축과 축지지대에는 각각 제2, 3스프링을 설치하므로써 제1로울러가 제2로울러에 더욱 더 긴밀하게 접촉되도록 하므로써 제1, 2로울러 사이로 통과하는 리이드후레임을 원활하게 이송시킬 수 있는 한편, 몸체의 테이블에는 솔레노이드를 설치하여 로우딩후레임의 핀이 리이드후레임의 구멍에 용이하게 끼워지도록 한 리이드후레임의 자동이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.
이하 본 고안을 첨부도면에 의거 상세히 설명한다.
본 고안은 리이드후레임통로(1)를 갖춘 테이블(2)에 로우딩후레임(3)을 설치하되, 상기 리이드후레임통로(1)에는 제 1 로울러 (4)를 갖춘 로울러지지대(5)를 지지하는 축(6)을 설치하고, 이 축(6)에 상기 로울러지지대(5)를 지지하는 제 1스프링(7)과 제2,3스프링(8,9)을 갖춘 축지지대 (10)가 설치되어 상기 제 1스프링(7)에 의해 제 1`로울러 (4)가 이 로울러 (4) 아래쪽에 설치된 모우터 (도시안됨)에 의해 구동되는 제 2로울러(11) 에 긴밀하게 접촉되도록되며, 상기 제2,3스프링 (8,9)에 의해서도 상기 제 1 로울러 (4)가 견고하게 제 2로울러 (11)에 접촉되도록 하는 한편, 상기 테이블(2)에는 로우딩후레임 (3)에 리이드후레임 (1)을 정확하게 안착시킬 수 있도록 솔레노이드 (12)가 설치된 구조로 되어 있다.
또한 상기 테이블 (1)에는 근접 센서(도시안됨)에 의해 상하로 운동하는 순간멈춤대 (13)와 컨트롤박스(도시안됨)의 조정에 의해 로우딩후레임 (3)을 밀어주는 공압실린더(도시안됨)를 갖춘 이젝터 (14)가 설치되어 있고, 상기 제1,2로울러 (4,11)사이로 통과하는 리이드후레임 (15)을 원활하게 이송되도록 제 2 로울러 (11)에 널링(knurling)을 형성시켰으며, 축 (6)에 손잡이 (16)를 설치하여 필요한 경우에 위쪽으로 젖혀 사용할 수 있도록 되어 있고, 상기 로우딩후레임 (3)에는 리이드후레임 (15)의 구멍 (17)에 끼워지는 핀 (18)이 형성되어 있다.
이하 본 고안의 작동을 상세히 설명한다.
제 1도에 도시되어 있는 바와같이 테이블(2)이 실린더(도시안됨)에 의해 회전하여 리이디후레임(15)이 채워진 박스(도시안됨)로 부터 리이드후레임(15)이 제1,2로울러(4,11)사이를 통해 제 1 리이드후레임통로(1)로 이송되어 스토퍼(19)에 지지되면 첫번째 이송이 끝나면서 근접센서의 감지에 의해 순간멈춤대(13)가 상승하고, 이어 제1,2로울러 (4,11)사이를 통해 제 2리이드후레임통로 (19)로 두번째의 리이드후레임 (15)이 이송된다.
이와같이 첫번째 두번째의 리이드후레임 (15)이 모두 리이드후레임통로 (1,1a)로 이송이 끝나면 이 리이드후레임통로 (1,1a)의 하부에 설치된 로우딩후레임 (3)을 이젝터(14)가 밀어주어 로우딩후레임 (3)의 핀 (18) 리이드후레임(1,1a)의 상부에 안착된 리이드후레임(15)의 구멍 (17)에 끼워지게 되는데 만일 핀 (18)이 구멍 (17)에 정확하게 끼워지지 않게 될 때 테이블(2)에 설치된 솔레노이드 (12)가 로우딩후레임(3)의 양모서리를 쳐주므로써 핀 (18)이 구멍 (17)에 정확하게 들어갈 수 있도록 한다. 다음에 상기 테이블 (2)을 회전하여 수평 상태로 한다음 리이드후레임 (15)이 얹혀진 로우딩후레임 (3)에 윗판(도시안됨)을 덮어서 페키지작업장으로 이송할 수 있도록 한다.
이상의 설명에서와 같이 제 1,2로울러 (4,11)사이로 리이드후레임 (15)을 원활히 이송시킬 수 있어 다음 공정의 작업을 용이하게 할 수 있고 또한 리이드후레임 (15)의 구멍 (17)에 로우딩후레임 (3)의 핀 (13)을 쉽게 끼워질 수 있도록 하므로서 리이드후레임 (15)의 호우딩작업을 용이하고 정확하게 할 수 있도록 한다.
Claims (1)
- 리이딩후레임통로(1, 1a)를 갖춘 테이블(2)에 로우딩후레임(3)이 설치되고 상기 리이드후레임통로(1, 1a)의 상부에 제1로울러(4)를 갖춘 로울러지지대(5)가 끼워질 수 있도록 축(6)이 설치된 리이드후레임 이송장치에 있어서, 상기 축(6)과 로울러지지대(5)에 지1스프링(7)이 설치되고 상기 축(6)과 축지지대(10)사이에 제2, 3스프링(8, 9)이 설치되어 제1로울러(4)가 항상 아래쪽으로 힘을 받도록 하여 이 로울러(4)하부에 설치된 제2로울러(11)에 긴밀하게 접촉되도록 하고, 로울딩후레임(3)을 설치한 라이드후레임(15)의 테이블(2)에 솔레노이드(12)가 설치된 리이드후레임의 자동이송장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019850015924U KR880002776Y1 (ko) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 리이드후레임의 자동 이송장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019850015924U KR880002776Y1 (ko) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 리이드후레임의 자동 이송장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870009191U KR870009191U (ko) | 1987-06-15 |
KR880002776Y1 true KR880002776Y1 (ko) | 1988-07-30 |
Family
ID=70289193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019850015924U KR880002776Y1 (ko) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | 리이드후레임의 자동 이송장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR880002776Y1 (ko) |
-
1985
- 1985-11-30 KR KR2019850015924U patent/KR880002776Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR870009191U (ko) | 1987-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1042201B1 (en) | Method and apparatus for inverting a tray | |
JP3225340B2 (ja) | リードフレームの吸着保持装置 | |
JP3225337B2 (ja) | マガジン搬送装置 | |
US5143510A (en) | Lead frame separating device | |
KR880002776Y1 (ko) | 리이드후레임의 자동 이송장치 | |
US5727917A (en) | Magazine conveying device | |
JP2537901B2 (ja) | 薄板位置決め装置 | |
US5868542A (en) | Magazine conveying device | |
KR100404621B1 (ko) | 반도체 소자 분류기용 핸들러의 작동방법 및 그 장치 | |
TWI830007B (zh) | 夾持裝置、搬運車及搬運方法 | |
JPS5973241A (ja) | パレツトの位置決め方法及びその装置 | |
JPS6076927A (ja) | ワツシヤ,ナツトの受渡し装置 | |
JPH09307293A (ja) | 基板位置決め装置 | |
KR0165817B1 (ko) | 자동 몰딩 장비에서의 리이드 프레임 공급장치 | |
JP3789837B2 (ja) | ワーク処理装置 | |
KR200273988Y1 (ko) | 반도체 소자 분류기용 핸들러의 작동장치 | |
JPH0754178Y2 (ja) | ワークの組立搬送装置 | |
KR100239378B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 자동몰딩프레스의 온로더 장치 | |
JPH0810235Y2 (ja) | プリント回路基板搬送機構の位置決め装置 | |
JPS5817063A (ja) | シ−ト分類装置 | |
KR200206361Y1 (ko) | 상향식 싱귤레이션장치의 팩키지 이탈방지기구 | |
JPS6334267Y2 (ko) | ||
JPS59198216A (ja) | 電子部品取り出し機構 | |
JPS6119830Y2 (ko) | ||
JP2000085960A (ja) | 供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |