JPS6333992B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6333992B2 JPS6333992B2 JP11366981A JP11366981A JPS6333992B2 JP S6333992 B2 JPS6333992 B2 JP S6333992B2 JP 11366981 A JP11366981 A JP 11366981A JP 11366981 A JP11366981 A JP 11366981A JP S6333992 B2 JPS6333992 B2 JP S6333992B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- metal bond
- flange
- blade
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 9
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/001—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces involving the use of electric current
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11366981A JPS5815674A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 薄刃マルチ砥石の精密組刃方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11366981A JPS5815674A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 薄刃マルチ砥石の精密組刃方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5815674A JPS5815674A (ja) | 1983-01-29 |
JPS6333992B2 true JPS6333992B2 (de) | 1988-07-07 |
Family
ID=14618154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11366981A Granted JPS5815674A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 薄刃マルチ砥石の精密組刃方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5815674A (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426152U (de) * | 1987-08-04 | 1989-02-14 | ||
JPH035750U (de) * | 1989-06-07 | 1991-01-21 | ||
JPH08108427A (ja) * | 1994-10-12 | 1996-04-30 | Nec Corp | 櫛歯状溝加工装置 |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP11366981A patent/JPS5815674A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5815674A (ja) | 1983-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6333992B2 (de) | ||
US4643161A (en) | Method of machining hard and brittle material | |
US4165402A (en) | Chip-removing machining method and apparatus for semiconducting crystals, specifically suited for the production of force and pressure measuring cells | |
US6242709B1 (en) | Method for manufacturing conductive wafers, method for manufacturing thin-plate sintered compacts, method for manufacturing ceramic substrates for thin-film magnetic head, and method for machining conductive wafers | |
JPS63306864A (ja) | ロッド伏またはブロック伏工作物から円板を分離するための切断工具を研削する方法および分離法 | |
JPS63256344A (ja) | 舞刃の研磨法 | |
JP2601750B2 (ja) | 機上放電ツルーイング法による砥石側面整形法 | |
JPS59102533A (ja) | 切削工具の製造方法 | |
SU822265A1 (ru) | Способ изготовлени ферритовогоСЕРдЕчНиКА МАгНиТНОй гОлОВКи | |
JPS6243685Y2 (de) | ||
JP2662699B2 (ja) | スリッターナイフ | |
JPH0232114B2 (de) | ||
JPH0197501A (ja) | 超硬質脆性材料からなる切削工具 | |
JPH09148603A (ja) | 太陽電池およびその製造方法 | |
JPH0437682Y2 (de) | ||
JP2001302265A (ja) | ガラス切断用カッターホイール | |
JPH0234747B2 (de) | ||
JPS637124B2 (de) | ||
JPS6226183B2 (de) | ||
SU372646A1 (ru) | СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРИСТАЛЛИЧЕСКИХ ЭЛЕМЕНТОВ ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ РЕЗОНАТОРОВ 1 2 ность процесса; повышенный расход кристаллического сырь ; недостаточна точность вследствие быстрого износа инструмента ультразвукового станка. При изготовлении кристаллических элементов пьезоэлектрических резонаторов предложенным способом указанные недостатки устран ютс . 10 На фиг. 1, а, б, в, показаны кристаллические элементы U-образной, Н-образной и зигзагообразной форм; на фиг. 2 — заготовка с прорезанными пазами. Предложенный способ заключаетс в том, 15 что от исходного монокристалла отрезают не отдельные бруски, а заготовки, имеющие толщину S, равную толщине кристаллического элемента, и ширину I, равную его длине (фиг. 2). Длина заготовки должна быть равна сумме ширин нескольких пьезоэлементов и припусков, соответствующих необходимому количеству пропилов алмазными отрезными кругами с внутренней режущей кромкой. Кажда заготовка / наклеиваетс вместе со 25 стекл нной подложкой 2 на держатель 3 отрезного станка с отрезными кругами, имеющими внутреннюю режущую кромку. После отрезки от заготовки пробной пла- 30 стиики дл корректировки угла среза суппорт 20 | |
EP0128659A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einzelner Szintillationselemente | |
JPH0375282B2 (de) | ||
JPH0635081B2 (ja) | 精密切削方法 | |
JPH0234748B2 (de) | ||
JP2893817B2 (ja) | ハブ付薄刃砥石 |