JPS6333323B2 - - Google Patents
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- JPS6333323B2 JPS6333323B2 JP57065443A JP6544382A JPS6333323B2 JP S6333323 B2 JPS6333323 B2 JP S6333323B2 JP 57065443 A JP57065443 A JP 57065443A JP 6544382 A JP6544382 A JP 6544382A JP S6333323 B2 JPS6333323 B2 JP S6333323B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/008—Manufacturing resonators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、VHF帯から比較的低周波のマイク
ロ波帯に使用して好適する誘電体フイルタに用い
られる誘電体コアの金属皮膜形成方法に関する。
ロ波帯に使用して好適する誘電体フイルタに用い
られる誘電体コアの金属皮膜形成方法に関する。
従来、誘電体フイルタに用いられる誘電体コア
の表面に金属皮膜を形成する方法として、金属ペ
ーストをスクリーン印刷、浸漬、筆等で塗布し焼
成する方法が広く用いられていた。
の表面に金属皮膜を形成する方法として、金属ペ
ーストをスクリーン印刷、浸漬、筆等で塗布し焼
成する方法が広く用いられていた。
第１図ａは、前記従来方法により金属皮膜が形
成された誘電体コアの構造を示す。第１図ｂ及び
ｃは第１図ａのＡ―Ａ，Ｂ―Ｂ断面構造を示すも
のである。このような異形構造を有する誘電体コ
アの金属皮膜形成を、従来方法で行つた場合は次
の様な欠点を有する。
成された誘電体コアの構造を示す。第１図ｂ及び
ｃは第１図ａのＡ―Ａ，Ｂ―Ｂ断面構造を示すも
のである。このような異形構造を有する誘電体コ
アの金属皮膜形成を、従来方法で行つた場合は次
の様な欠点を有する。
(1) 第１図の内導体２及び外導体底面６について
筆塗りを行なつた部分の膜厚は不均一で、一回
の塗布で所定膜厚を得ることは困難であり、数
回の塗布を必要とし、工程が繁雑になり、量産
性に欠けるものであつた。
筆塗りを行なつた部分の膜厚は不均一で、一回
の塗布で所定膜厚を得ることは困難であり、数
回の塗布を必要とし、工程が繁雑になり、量産
性に欠けるものであつた。
(2) 誘電体コアを金属ペースト浴に浸漬して、必
要な部分に皮膜を形成するか又は浸漬後不必要
な部分を機械研削により除去する方法がある。
この方法では、誘電体コア底面に第２図に示す
ようなペーストの液溜り７を生じ、焼成後の金
属皮膜にクラツクを生じせしめる原因となる。
また誘電体のエツヂ部８では、ペーストの液切
れを生じ易く、電気的性質を低下させる原因と
なる。また、必要な部分に皮膜を形成するため
マスクテープを引き剥す場合、又は不必要な部
分の機械研削による除去は、必要部分の皮膜を
も引き剥し又は研削除去してしまう場合があ
り、精度及歩留り低下の原因となる。また、工
法的にも手作業を主体とするもので自動化が困
難であり、量産性に欠けるものである。
要な部分に皮膜を形成するか又は浸漬後不必要
な部分を機械研削により除去する方法がある。
この方法では、誘電体コア底面に第２図に示す
ようなペーストの液溜り７を生じ、焼成後の金
属皮膜にクラツクを生じせしめる原因となる。
また誘電体のエツヂ部８では、ペーストの液切
れを生じ易く、電気的性質を低下させる原因と
なる。また、必要な部分に皮膜を形成するため
マスクテープを引き剥す場合、又は不必要な部
分の機械研削による除去は、必要部分の皮膜を
も引き剥し又は研削除去してしまう場合があ
り、精度及歩留り低下の原因となる。また、工
法的にも手作業を主体とするもので自動化が困
難であり、量産性に欠けるものである。
本発明は、前記欠点を除去するためになされた
ものである。
ものである。
本発明は、閉じた形状の金属ケースに、一端を
自由端として他端が該ケースに短絡される所定長
の内導体を有して共振器を形成する誘電体コアで
あつて、前記誘電体コアの表面に無電解銅メツキ
により下地金属皮膜を形成後、電解銀メツキによ
り電極を形成して、前記電極以外の下地無電解銅
メツキを除去することを特徴とする誘電体コアの
金属皮膜形成方法である。
自由端として他端が該ケースに短絡される所定長
の内導体を有して共振器を形成する誘電体コアで
あつて、前記誘電体コアの表面に無電解銅メツキ
により下地金属皮膜を形成後、電解銀メツキによ
り電極を形成して、前記電極以外の下地無電解銅
メツキを除去することを特徴とする誘電体コアの
金属皮膜形成方法である。
以下、実施例について図面を用いて詳細に説明
する。
する。
第３図は本発明を使用した誘電体コアを用いた
誘電体フイルタの構成図である。１１は円柱中空
部を有する誘電体、１２は誘電体１１の円柱中空
部内表面にメツキで形成される内導体、１３は誘
電体の導体ケース１０と接する側面にメツキで形
成される外導体、１４は誘電体の底面にメツキで
形成される外導体、１５は誘電体上面にメツキに
より形成される励振パターン、９は入出力端子、
１６はフイルタを構成する共振器である。各共振
器１６の共振周波数と各共振器間の結合量により
周波数の選択特性を有し、フイルタとして動作す
る。入出力端子９より印加された電磁波はフイル
タにより選択され伝送又は減衰する。
誘電体フイルタの構成図である。１１は円柱中空
部を有する誘電体、１２は誘電体１１の円柱中空
部内表面にメツキで形成される内導体、１３は誘
電体の導体ケース１０と接する側面にメツキで形
成される外導体、１４は誘電体の底面にメツキで
形成される外導体、１５は誘電体上面にメツキに
より形成される励振パターン、９は入出力端子、
１６はフイルタを構成する共振器である。各共振
器１６の共振周波数と各共振器間の結合量により
周波数の選択特性を有し、フイルタとして動作す
る。入出力端子９より印加された電磁波はフイル
タにより選択され伝送又は減衰する。
第４図は誘電体コアの金属皮膜の構成を示す断
面図であつて、１７は無電解銅メツキにより形成
された銅皮膜、１８は電解銀メツキにより形成さ
れた銀皮膜を示す。
面図であつて、１７は無電解銅メツキにより形成
された銅皮膜、１８は電解銀メツキにより形成さ
れた銀皮膜を示す。
以下、製造工程手順に従つて説明する。
第５図ａの焼結完了した誘電体コア１１は、誘
電体コアを形成する際の成形型の金属粉、油等の
付着物が、後に形成する金属皮膜の密着力低下、
無負荷Quの底下につながる為、洗浄溶剤による
超音波洗浄や煮沸洗浄及びアルカリ洗浄等により
誘電体コア表面の付着物を除去し、さらに後に形
成する金属皮膜の密着力を向上させるため、誘電
体コア表面を酸により粗化する。
電体コアを形成する際の成形型の金属粉、油等の
付着物が、後に形成する金属皮膜の密着力低下、
無負荷Quの底下につながる為、洗浄溶剤による
超音波洗浄や煮沸洗浄及びアルカリ洗浄等により
誘電体コア表面の付着物を除去し、さらに後に形
成する金属皮膜の密着力を向上させるため、誘電
体コア表面を酸により粗化する。
第５図ｂは誘電体コア全表面に無電解銅メツキ
にて、銅皮膜１７を形成した状態を示すものであ
る。ここで、下地メツキとして無電解銅メツキを
施した理由は、電気伝導度が高く、形成皮膜の密
着力が強く、安価でメツキ液の安定性にすぐれ、
エツチング除去が容易である等によるものであ
る。
にて、銅皮膜１７を形成した状態を示すものであ
る。ここで、下地メツキとして無電解銅メツキを
施した理由は、電気伝導度が高く、形成皮膜の密
着力が強く、安価でメツキ液の安定性にすぐれ、
エツチング除去が容易である等によるものであ
る。
実験結果によれば、銅皮膜の厚さにより第６図
に示す如く誘電体コアの無負荷Quは変化し、銅
皮膜が厚くなると無負荷Quは低下するので、銅
皮膜の膜厚をある程度以上に厚くすることはでき
ない。さらに銅皮膜が薄い場合は、後に行なう電
解銀メツキのシアン浴中で銅皮膜が溶解し、銀の
形成皮膜が得られないかあるいは形成皮膜の密着
力が弱くなるため、実施例では銅皮膜厚を0.5〜
2μとして行つた。
に示す如く誘電体コアの無負荷Quは変化し、銅
皮膜が厚くなると無負荷Quは低下するので、銅
皮膜の膜厚をある程度以上に厚くすることはでき
ない。さらに銅皮膜が薄い場合は、後に行なう電
解銀メツキのシアン浴中で銅皮膜が溶解し、銀の
形成皮膜が得られないかあるいは形成皮膜の密着
力が弱くなるため、実施例では銅皮膜厚を0.5〜
2μとして行つた。
銅皮膜厚の膜厚制御は、メツキ時間、メツキ温
度、メツキ液中の金属銅濃度により行なつた。ま
た誘電体コア全面に銅皮膜を均一に折出させるた
めには、メツキ液の撹拌（たとえば空気撹拌）を
行なうか、被メツキ物に揺動を与えてやるとよ
い。
度、メツキ液中の金属銅濃度により行なつた。ま
た誘電体コア全面に銅皮膜を均一に折出させるた
めには、メツキ液の撹拌（たとえば空気撹拌）を
行なうか、被メツキ物に揺動を与えてやるとよ
い。
第５図ｃは、誘電体コアに皮膜形成を必要とし
ない部分にレジストインク１９をスクリーン印刷
により塗布し、マスキングをした状態を示すもの
である。レジスト塗布を行なつた部分には、後に
行なう電解銀メツキによる銀皮膜は形成されず、
レジストインクを取り去つた後直ちに銅皮膜の除
去ができるようにしたものである。
ない部分にレジストインク１９をスクリーン印刷
により塗布し、マスキングをした状態を示すもの
である。レジスト塗布を行なつた部分には、後に
行なう電解銀メツキによる銀皮膜は形成されず、
レジストインクを取り去つた後直ちに銅皮膜の除
去ができるようにしたものである。
レジストインクは塗布及び剥離作業の容易性及
び耐メツキ性からエポキシ系熱乾燥溶剤除去型レ
ジストインクとした。また、レジスト膜厚はピン
ホールを生じさせず、後に形成される銀皮膜にオ
ーバーハングを生じさせない様、銀皮膜の膜厚以
上に塗布すればよい。レジストインクの印刷はス
クリーン印刷法を用い、印刷後80℃、30分乾燥を
行ない。レジストインクの固化を計つた。
び耐メツキ性からエポキシ系熱乾燥溶剤除去型レ
ジストインクとした。また、レジスト膜厚はピン
ホールを生じさせず、後に形成される銀皮膜にオ
ーバーハングを生じさせない様、銀皮膜の膜厚以
上に塗布すればよい。レジストインクの印刷はス
クリーン印刷法を用い、印刷後80℃、30分乾燥を
行ない。レジストインクの固化を計つた。
第５図ｄはレジストインク１９を塗布しない部
分すなわち金属皮膜形成必要部の銅皮膜上に電解
銀メツキによつて銀の厚付け皮膜を形成した状態
を示すものである。この場合、メツキの電極を銅
皮膜上一個所に接続することにより金属皮膜形成
必要部１８の全面に銀皮膜を形成することができ
る。厚付皮膜形成用として電解銀メツキを施した
理由は、膜厚制御が容易であり、銀皮膜は最もす
ぐれた電気伝導度を有し、半田付性にすぐれ、後
に行なう銅皮膜のエツチング液に耐え得る等によ
るものである。
分すなわち金属皮膜形成必要部の銅皮膜上に電解
銀メツキによつて銀の厚付け皮膜を形成した状態
を示すものである。この場合、メツキの電極を銅
皮膜上一個所に接続することにより金属皮膜形成
必要部１８の全面に銀皮膜を形成することができ
る。厚付皮膜形成用として電解銀メツキを施した
理由は、膜厚制御が容易であり、銀皮膜は最もす
ぐれた電気伝導度を有し、半田付性にすぐれ、後
に行なう銅皮膜のエツチング液に耐え得る等によ
るものである。
銀皮膜を誘電体コアに均一に密着よく形成する
には、メツキ液の撹拌または被メツキ物の揺動を
行ない、低電流密度で行ない、ストライク銀メツ
キを付加するとよい。
には、メツキ液の撹拌または被メツキ物の揺動を
行ない、低電流密度で行ない、ストライク銀メツ
キを付加するとよい。
第５図ｅは、スクリーン印刷後乾燥固化したレ
ジストインク１９を洗浄溶剤（例えばトリクロロ
エチレン）により溶解除去した状態を示し、皮膜
形成不要部の銅皮膜１７が現われた状態を示すも
のである。レジストインクを洗浄溶剤により溶解
除去する場合、超音波を付加すれば除去する効率
は高まり短時間で除去することができる。
ジストインク１９を洗浄溶剤（例えばトリクロロ
エチレン）により溶解除去した状態を示し、皮膜
形成不要部の銅皮膜１７が現われた状態を示すも
のである。レジストインクを洗浄溶剤により溶解
除去する場合、超音波を付加すれば除去する効率
は高まり短時間で除去することができる。
第５図ｆは、残存する銅皮膜１７をエツチング
液（例えば、塩化第２鉄液）により溶解除去した
状態を示し、誘電体コアの皮膜形成不要部に誘電
体の素地が現われ、誘電体コアの金属皮膜形成が
終了した状態を示すものである。
液（例えば、塩化第２鉄液）により溶解除去した
状態を示し、誘電体コアの皮膜形成不要部に誘電
体の素地が現われ、誘電体コアの金属皮膜形成が
終了した状態を示すものである。
エツチング方法はエツチング液中に誘電体コア
を浸漬するか、エツチング液をシヤワー状に吹き
付ける方法によつてもよい。エツチングが不充分
で誘電体コア素地上に銅皮膜が残存した場合、
Quが低下することが確認され、そのため完全に
銅皮膜を除去することが必要である。
を浸漬するか、エツチング液をシヤワー状に吹き
付ける方法によつてもよい。エツチングが不充分
で誘電体コア素地上に銅皮膜が残存した場合、
Quが低下することが確認され、そのため完全に
銅皮膜を除去することが必要である。
以上の方法により皮膜形成された誘電体コアは
湿式法で皮膜形成されるため、誘電体材料中に水
分を含有する。この水分の影響により皮膜形成直
後の無負荷Quは低い値を示す。
湿式法で皮膜形成されるため、誘電体材料中に水
分を含有する。この水分の影響により皮膜形成直
後の無負荷Quは低い値を示す。
実施例によれば、第７図に示す如く加熱乾燥ま
たは真空加熱乾燥を行なうことにより無負荷Qu
は復帰向上し高い値を示すことになる。実施例で
は、皮膜形成後に、150℃、１時間、20mmHg条件
下で乾燥を行なつた。
たは真空加熱乾燥を行なうことにより無負荷Qu
は復帰向上し高い値を示すことになる。実施例で
は、皮膜形成後に、150℃、１時間、20mmHg条件
下で乾燥を行なつた。
以上説明したように、本発明では、誘電体コア
上に形成された金属皮膜は膜厚が均一で、誘電体
コアと銅皮膜の密着力は0.2Kg／mm2を有する。ま
た、規格を充分満足する高無負荷Quを有し、す
ぐれた電気特性を示し、耐振動性、耐衝撃性の良
い誘電体フイルタを構成することができる。ま
た、誘電体コアの生産性は向上し、誘電体フイル
タのコスト低減が可能となる。
上に形成された金属皮膜は膜厚が均一で、誘電体
コアと銅皮膜の密着力は0.2Kg／mm2を有する。ま
た、規格を充分満足する高無負荷Quを有し、す
ぐれた電気特性を示し、耐振動性、耐衝撃性の良
い誘電体フイルタを構成することができる。ま
た、誘電体コアの生産性は向上し、誘電体フイル
タのコスト低減が可能となる。
第１図は従来の誘電体コアの斜視図及び断面
図、第２図は従来の製造方法によつた誘電体コア
の部分断面図、第３図は誘電体フイルタの構成を
示すためのフタを省略した平面図及び断面正面
図、第４図は本発明による誘電体コアの部分断面
図、第５図は本発明の製造工程図の例、第６図は
銅皮膜厚さと無負荷Quの関係図、第７図は乾燥
時間と無負荷Quの関係図である。 １１……誘電体、１２……内導体、１３……外
導体、１７……誘電体に形成された銅皮膜、１８
……銅皮膜上に形成された銀皮膜、１９……レジ
スト皮膜。
図、第２図は従来の製造方法によつた誘電体コア
の部分断面図、第３図は誘電体フイルタの構成を
示すためのフタを省略した平面図及び断面正面
図、第４図は本発明による誘電体コアの部分断面
図、第５図は本発明の製造工程図の例、第６図は
銅皮膜厚さと無負荷Quの関係図、第７図は乾燥
時間と無負荷Quの関係図である。 １１……誘電体、１２……内導体、１３……外
導体、１７……誘電体に形成された銅皮膜、１８
……銅皮膜上に形成された銀皮膜、１９……レジ
スト皮膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 以下の工程を含む誘電体共振器の製造方法。 (a) 誘電体表面上に無電解メツキにより第１の金
属材料の皮膜を形成する工程。 (b) 前記第１の金属皮膜上の所望部分にレジスト
を塗布する工程。 (c) 前記第１の金属皮膜上の所望部分を除いた部
分に電解メツキにより第２の金属材料の皮膜を
形成する工程。 (d) 前記第２の金属皮膜形成後に前記レジストを
除去する工程。 (e) 前記レジストを除去することにより露出した
第１の金属皮膜を除去する工程。 ２ 前記第１の金属材料が銅であることを特徴と
した特許請求の範囲第１項記載の誘電体共振器の
製造方法。 ３ 前記第２の金属材料が銀であることを特徴と
した特許請求の範囲第１項又は第２項記載の誘電
体共振器の製造方法。 ４ 前記レジストが、エポキシ系熱乾燥溶剤除去
型レジントインクであることを特徴とした特許請
求の範囲第１項ないし第３項のいずれか記載の誘
電体共振器の製造方法。 ５ 以下の工程を含む誘電体共振器の製造方法。 (a) 誘電体表面を酸により粗化する工程。 (b) 粗化された誘電体表面上に無電解メツキによ
り第１の金属材料の皮膜を形成する工程。 (c) 前記第１の金属皮膜上の所望部分にレジスト
を塗布する工程。 (d) 前記第１の金属皮膜上の所望部分を除いた部
分に電解メツキにより第２の金属材料の皮膜を
形成する工程。 (e) 前記第２の金属皮膜形成後に前記レジストを
除去する工程。 (f) 前記レジストを除去することにより露出した
第１の金属皮膜を除去する工程。 ６ 前記第１の金属材料が銅であることを特徴と
した特許請求の範囲第５項記載の誘電体共振器の
製造方法。 ７ 前記第２の金属材料が銀であることを特徴と
した特許請求の範囲第５項又は第６項記載の誘電
体共振器の製造方法。 ８ 前記レジストが、エポキシ系熱乾燥溶剤除去
型レジストインクであることを特徴とした特許請
求の範囲第５項ないし第７項いずれか記載の誘電
体共振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6544382A JPS58182901A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 誘電体共振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6544382A JPS58182901A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 誘電体共振器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58182901A JPS58182901A (ja) | 1983-10-26 |
| JPS6333323B2 true JPS6333323B2 (ja) | 1988-07-05 |
Family
ID=13287277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6544382A Granted JPS58182901A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 誘電体共振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58182901A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990005389A1 (en) * | 1988-11-07 | 1990-05-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dielectric resonator, method of producing the same, and plating device therefor |
| US7698842B2 (en) | 2002-01-31 | 2010-04-20 | Volkswagen Ag | Sign, especially a number plate for a motor vehicle |
| CN103928731A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-16 | 华为技术有限公司 | Tem模介质滤波器和制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54108554A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-25 | Murata Manufacturing Co | Dielectric resonator |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP6544382A patent/JPS58182901A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54108554A (en) * | 1978-02-13 | 1979-08-25 | Murata Manufacturing Co | Dielectric resonator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58182901A (ja) | 1983-10-26 |
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