JPS6333296B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6333296B2 JPS6333296B2 JP55165349A JP16534980A JPS6333296B2 JP S6333296 B2 JPS6333296 B2 JP S6333296B2 JP 55165349 A JP55165349 A JP 55165349A JP 16534980 A JP16534980 A JP 16534980A JP S6333296 B2 JPS6333296 B2 JP S6333296B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tip
- discharge
- spherical
- inert gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/01551—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07511—
-
- H10W72/07541—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/5524—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55165349A JPS5789232A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Forming device of spherical lump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55165349A JPS5789232A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Forming device of spherical lump |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5789232A JPS5789232A (en) | 1982-06-03 |
| JPS6333296B2 true JPS6333296B2 (enExample) | 1988-07-05 |
Family
ID=15810662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55165349A Granted JPS5789232A (en) | 1980-11-26 | 1980-11-26 | Forming device of spherical lump |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5789232A (enExample) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58131743A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-05 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法及びその装置 |
| JPS58212145A (ja) * | 1982-06-03 | 1983-12-09 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
| JPS5917254A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 |
| JPS5926246U (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-18 | 海上電機株式会社 | アルミボ−ル成形用スパ−ク電極 |
| JPS60211951A (ja) * | 1984-04-06 | 1985-10-24 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS60213038A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-25 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1536872A (en) * | 1975-05-15 | 1978-12-20 | Welding Inst | Electrical inter-connection method and apparatus |
-
1980
- 1980-11-26 JP JP55165349A patent/JPS5789232A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5789232A (en) | 1982-06-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58169918A (ja) | ワイヤボンダ | |
| US3286340A (en) | Fabrication of semiconductor units | |
| JPH0951011A (ja) | 半導体チップのワイヤボンディング方法 | |
| JPS6333296B2 (enExample) | ||
| KR890000585B1 (ko) | 도선 접착법 | |
| JPS60227432A (ja) | ボンデイング用ワイヤのボ−ル形成装置 | |
| JPS5863142A (ja) | ボンデイズグワイヤおよびボンデイング方法 | |
| JP3455126B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP3322642B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20090140029A1 (en) | Method and device for wire bonding | |
| JPH0536748A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP2904618B2 (ja) | ワイヤボンダー用ボール形成装置 | |
| JPS6156425A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS5784144A (en) | Bonding of fine metal wire | |
| JPH0158861B2 (enExample) | ||
| JP3534852B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS58103145A (ja) | ボンデイング用ワイヤのボ−ル形成方法 | |
| JPS6379331A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JP3420905B2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 | |
| JPS5917254A (ja) | ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 | |
| JPH01196131A (ja) | ワイヤボンデイングのボール形成方法 | |
| JPH0530060B2 (enExample) | ||
| JP3417659B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2976645B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JPS5994835A (ja) | ワイヤボンデイング装置 |