JPS60211951A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS60211951A JPS60211951A JP59068463A JP6846384A JPS60211951A JP S60211951 A JPS60211951 A JP S60211951A JP 59068463 A JP59068463 A JP 59068463A JP 6846384 A JP6846384 A JP 6846384A JP S60211951 A JPS60211951 A JP S60211951A
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
この発明はたとえばＬＳＩなどの集積回路の組立て工程
においてペレットに対してワイヤをボンディングするワ
イヤボンディング装置に関する。
においてペレットに対してワイヤをボンディングするワ
イヤボンディング装置に関する。
一般に集積回路等の組立てに用い、られるワイヤボンデ
ィング装置は、ボンディングツールに設けられたキャピ
ラリにワイヤを挿通し、このワイヤの先端を第１のボン
ディング点であるペレットのパッドに押付けてボンディ
ングしたのち、キャピラリもしくはリードフレ・−ムを
移動して第２のボンディング点であるリードフレームの
リード部に圧着するようになっている。このとき、上記
第１のボンディング点に圧着する前に上記ワイヤの先端
にスパーク用トーチによってボールを形成し、このボー
ルをパッドに圧着している。ところで、上記ワイヤはア
ルミニュウムなどの卑金属を用いる場合、ボール形成時
にボールが酸化しゃすく、酸化するとボンディング性が
極度に低下するという不都合がある。そこで従来におい
ては、第１図に示すように、キャピラリ１から導出する
ワイヤ２の先端に向けてシールドガス供給管３を設置し
シールドガスをワイヤ２の先端に向けて吹付け、トーチ
電極４とワイヤ２の先端の領域を大気からシールドし、
ボール５の酸化を防止している。なお、６はボンディン
グツール、７はトーチ電源である。
ィング装置は、ボンディングツールに設けられたキャピ
ラリにワイヤを挿通し、このワイヤの先端を第１のボン
ディング点であるペレットのパッドに押付けてボンディ
ングしたのち、キャピラリもしくはリードフレ・−ムを
移動して第２のボンディング点であるリードフレームの
リード部に圧着するようになっている。このとき、上記
第１のボンディング点に圧着する前に上記ワイヤの先端
にスパーク用トーチによってボールを形成し、このボー
ルをパッドに圧着している。ところで、上記ワイヤはア
ルミニュウムなどの卑金属を用いる場合、ボール形成時
にボールが酸化しゃすく、酸化するとボンディング性が
極度に低下するという不都合がある。そこで従来におい
ては、第１図に示すように、キャピラリ１から導出する
ワイヤ２の先端に向けてシールドガス供給管３を設置し
シールドガスをワイヤ２の先端に向けて吹付け、トーチ
電極４とワイヤ２の先端の領域を大気からシールドし、
ボール５の酸化を防止している。なお、６はボンディン
グツール、７はトーチ電源である。
しかしながら、上記シールドガス供給管３をワイヤ２の
先端に向けてセツティングする際、ワイヤ２の先端から
の距離や角度などを同一条件で設置することは困難であ
る。したがって、大気をシールドガスに巻込みやすい局
部的なシールドではシールドガスが安定した流量で同一
箇所に吹付けられることが必要なので上述した構造のも
のは確実な酸化防止ができないという欠点がある。また
、シールドガス供給管３がワイヤ２の先端近くまで接近
して設置されているためボンディング作業の邪魔になる
という不都合がある。
先端に向けてセツティングする際、ワイヤ２の先端から
の距離や角度などを同一条件で設置することは困難であ
る。したがって、大気をシールドガスに巻込みやすい局
部的なシールドではシールドガスが安定した流量で同一
箇所に吹付けられることが必要なので上述した構造のも
のは確実な酸化防止ができないという欠点がある。また
、シールドガス供給管３がワイヤ２の先端近くまで接近
して設置されているためボンディング作業の邪魔になる
という不都合がある。
この発明は、上記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、トーチ電極とワイヤの先端の領域
を大気から確実にシールドすることができ、ボールの酸
化を防止することができるワイヤボンディング装置を提
供しようとするものである。
目的とするところは、トーチ電極とワイヤの先端の領域
を大気から確実にシールドすることができ、ボールの酸
化を防止することができるワイヤボンディング装置を提
供しようとするものである。
〔発明の概要〕
この発明は上記目的を達成するために、ワイヤの先端に
ボールを形成させるスパーク用トーチ本体にシールドガ
スの供給口体を一体的に設け、シールドガスによってト
ーチ電極とワイヤの先端の領域を大気から遮断するよう
にしたことにある。
ボールを形成させるスパーク用トーチ本体にシールドガ
スの供給口体を一体的に設け、シールドガスによってト
ーチ電極とワイヤの先端の領域を大気から遮断するよう
にしたことにある。
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第２図および第３図は第１の実施例を示すもので、１１
はボンディングツールであり、この先端にはキャピラリ
１２が設けられている。そして、このキャピラリ１２に
はアルミニュム線からなるワイヤ１３が挿通され、この
先端はキャピラリ１２のから突出されている。そして、
このキャピラリ１２はボンディングツール１１と一体に
上下動するようになっている。このボンディングツール
１１の隣側にはスパーク用トーチ本体１４が設けられ、
これはトーチ支持部材１５によって支持され、往復運動
または回動して上記キャピラリ１２に進退するようにな
っている。また、このスパーク用トーチ本体１４は円管
状をなしており、その内部にはシールドガスの供給口体
１６として形成され、その先端には平板状のトーチ電極
１７が設けられている。さらに、シールドガスの供給口
体１６の末端はガスチューブ１８を介してシールドガス
供給源たとえば、窒素、アルゴンなどの不活性ガスボン
ベ（図示しない）に接続され、上記供給口体１６からシ
ールドガスをトーチ電極１７方向に吹付けるようになっ
ている。なお、１つはスパーク用トーチ本体１４から突
出する端子であり、この端子１９および上記ワイヤ１３
はトーチ電源２０に接続されている。
はボンディングツールであり、この先端にはキャピラリ
１２が設けられている。そして、このキャピラリ１２に
はアルミニュム線からなるワイヤ１３が挿通され、この
先端はキャピラリ１２のから突出されている。そして、
このキャピラリ１２はボンディングツール１１と一体に
上下動するようになっている。このボンディングツール
１１の隣側にはスパーク用トーチ本体１４が設けられ、
これはトーチ支持部材１５によって支持され、往復運動
または回動して上記キャピラリ１２に進退するようにな
っている。また、このスパーク用トーチ本体１４は円管
状をなしており、その内部にはシールドガスの供給口体
１６として形成され、その先端には平板状のトーチ電極
１７が設けられている。さらに、シールドガスの供給口
体１６の末端はガスチューブ１８を介してシールドガス
供給源たとえば、窒素、アルゴンなどの不活性ガスボン
ベ（図示しない）に接続され、上記供給口体１６からシ
ールドガスをトーチ電極１７方向に吹付けるようになっ
ている。なお、１つはスパーク用トーチ本体１４から突
出する端子であり、この端子１９および上記ワイヤ１３
はトーチ電源２０に接続されている。
しかして、ワイヤ１３をペレット２１のパッド部にボン
ディングする場合には、まず、スパーク用トーチ本体１
４が前進してトーチ電極１７がキャピラリ１２の下端に
対向する。このとき、キャピラリ１２に挿通されたワイ
ヤ１３の先端はキャピラリ１２の下端に近接する。一方
、シールドガス供給源からのシールドガスはガスチュー
ブ１８を介して供給口体１６から吹出しているため、ト
ーチ電極１７のワイヤ１３の領域はシールドガスによっ
て大気から遮断されている。この状態てトーチ電極１７
に電圧が印加されると、スパークが発生し、ワイヤ１３
の先端にボール２２が形成される。すなわち、ボール２
２は窒素またはアルゴンなどの不活性ガスからなるシー
ルドガスによって覆われているため表面酸化を防止する
ことができ１．ペレット２１のパッド部へのボンディン
グ性が向上し、確実に圧着する。
ディングする場合には、まず、スパーク用トーチ本体１
４が前進してトーチ電極１７がキャピラリ１２の下端に
対向する。このとき、キャピラリ１２に挿通されたワイ
ヤ１３の先端はキャピラリ１２の下端に近接する。一方
、シールドガス供給源からのシールドガスはガスチュー
ブ１８を介して供給口体１６から吹出しているため、ト
ーチ電極１７のワイヤ１３の領域はシールドガスによっ
て大気から遮断されている。この状態てトーチ電極１７
に電圧が印加されると、スパークが発生し、ワイヤ１３
の先端にボール２２が形成される。すなわち、ボール２
２は窒素またはアルゴンなどの不活性ガスからなるシー
ルドガスによって覆われているため表面酸化を防止する
ことができ１．ペレット２１のパッド部へのボンディン
グ性が向上し、確実に圧着する。
第４図および第５図は第２の実施例を示すもので、第１
の実施例と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略
する。すなわち、この実施例はスパーク用トーチ本体１
４の上部に矩形または円形断面のシールドガス供給口体
２３を一体的に取付け、その先端、すなわちトーチ電極
１７に対向してすえひろがりの吹出し口２４を形成した
ものである。
の実施例と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略
する。すなわち、この実施例はスパーク用トーチ本体１
４の上部に矩形または円形断面のシールドガス供給口体
２３を一体的に取付け、その先端、すなわちトーチ電極
１７に対向してすえひろがりの吹出し口２４を形成した
ものである。
以上説明したように、この発明によれば、ワイヤの先端
にボールを形成させるスパーク用トーチ本体にシールド
ガスの供給口体を一体的に設け、トーチ電極とワイヤの
先端の領域をシールドガスによって大気から遮断するよ
うにしたから、ボールの酸化を防止するとかでき、ボン
ディング性を向上することができる。
にボールを形成させるスパーク用トーチ本体にシールド
ガスの供給口体を一体的に設け、トーチ電極とワイヤの
先端の領域をシールドガスによって大気から遮断するよ
うにしたから、ボールの酸化を防止するとかでき、ボン
ディング性を向上することができる。
第１図は従来のワイヤボンディング装置を示す正面図、
第２図および第３図はこの発明の第１の実施例を示し、
第２図は正面図、第３図はその側面図、第４図および第
５図はこの発明の第２の実施例を示し、第４図は正面図
、第５図はその斜視図である。 １２・・・キャピラリ、１３・・・ワイヤ、１４・・・
スパーク用トーチ本体、１６．２３・・・供給口体、１
７・・・トーチ電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
第２図および第３図はこの発明の第１の実施例を示し、
第２図は正面図、第３図はその側面図、第４図および第
５図はこの発明の第２の実施例を示し、第４図は正面図
、第５図はその斜視図である。 １２・・・キャピラリ、１３・・・ワイヤ、１４・・・
スパーク用トーチ本体、１６．２３・・・供給口体、１
７・・・トーチ電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成し
、このボールを被接合部材に圧着させるワイヤボンディ
ング装置において、上記ワイヤの先端にボールを形成さ
せるスパーク用トーチ本体に、そのトーチ電極とワイヤ
の先端の領域を大気から遮断するシールドガスの供給口
体を一体的に設けたことを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068463A JPS60211951A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068463A JPS60211951A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211951A true JPS60211951A (ja) | 1985-10-24 |
| JPH0584057B2 JPH0584057B2 (ja) | 1993-11-30 |
Family
ID=13374403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59068463A Granted JPS60211951A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211951A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005277142A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | ボンディング装置 |
| US7644852B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-01-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus, ball forming device in said bonding apparatus, and ball forming method using said bonding apparatus |
| US7658313B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-02-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Ball forming device in a bonding apparatus and ball forming method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5789232A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-03 | Hitachi Ltd | Forming device of spherical lump |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59068463A patent/JPS60211951A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5789232A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-03 | Hitachi Ltd | Forming device of spherical lump |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005277142A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Fujitsu Ltd | ボンディング装置 |
| US7644852B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-01-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus, ball forming device in said bonding apparatus, and ball forming method using said bonding apparatus |
| US7658313B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-02-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Ball forming device in a bonding apparatus and ball forming method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584057B2 (ja) | 1993-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |