JPS6355946A - ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 - Google Patents
ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法Info
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- JPS6355946A JPS6355946A JP61199392A JP19939286A JPS6355946A JP S6355946 A JPS6355946 A JP S6355946A JP 61199392 A JP61199392 A JP 61199392A JP 19939286 A JP19939286 A JP 19939286A JP S6355946 A JPS6355946 A JP S6355946A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、ワイヤボンダにおいてワイヤにボールを形成
する方法に関する。
する方法に関する。
(従来の技術)
半導体装置の製造工程において、半導体ペレットの電極
と、対応する外部リードのボンディング点とを金線より
成るワイヤで接続するワイヤボンディングが行なわれる
。一般的な工程を説明すると、まずキャピラリにワイヤ
を挿通し、ワイヤの先端を放電電極に対向させて両者間
に放電を生じせしめ、この放電によりワイヤを溶融して
その先端にボールを形成する。次にキャピラリを半導体
ペレットの電極に移動させ、ボールを押しつぶしながら
ワイヤの一端をボンディングする。そしてキャピラリを
外部リードのボンディング点に移動させ、ワイヤ途中を
ホンディング後、ワイA7をカットし、■度ワイヤ先端
に上記方法でボールを形成する。
と、対応する外部リードのボンディング点とを金線より
成るワイヤで接続するワイヤボンディングが行なわれる
。一般的な工程を説明すると、まずキャピラリにワイヤ
を挿通し、ワイヤの先端を放電電極に対向させて両者間
に放電を生じせしめ、この放電によりワイヤを溶融して
その先端にボールを形成する。次にキャピラリを半導体
ペレットの電極に移動させ、ボールを押しつぶしながら
ワイヤの一端をボンディングする。そしてキャピラリを
外部リードのボンディング点に移動させ、ワイヤ途中を
ホンディング後、ワイA7をカットし、■度ワイヤ先端
に上記方法でボールを形成する。
また最近は、ワイヤとして高価な金線に代わり、安価な
銅線やアルミニウム線が用いられてきている。ところが
このような銅線やアルミニウム線において、金線と同様
に放電によりボールを形成しようとすると、酸化が問題
となる。
銅線やアルミニウム線が用いられてきている。ところが
このような銅線やアルミニウム線において、金線と同様
に放電によりボールを形成しようとすると、酸化が問題
となる。
このため例えば特開昭59−94838号公報に記載の
技術のように、ワイヤ先端と放電電極との間の雰囲気を
不活性ガス雰囲気に保つことが公知である。
技術のように、ワイヤ先端と放電電極との間の雰囲気を
不活性ガス雰囲気に保つことが公知である。
(発明が解決しようとする問題点)
ところがこのガス流が冷却作用として働いてしまうため
、これを考慮に入れ、ワイA7には大電流を流す必要が
おり安全上問題となっていた。これは例えばワイヤ直径
40ミクロン以上の場合、100ミリアンペア以上もの
大電流が必要で、作業者が過ってワイヤに触れてしまっ
た場合致命傷ともなりかねない。
、これを考慮に入れ、ワイA7には大電流を流す必要が
おり安全上問題となっていた。これは例えばワイヤ直径
40ミクロン以上の場合、100ミリアンペア以上もの
大電流が必要で、作業者が過ってワイヤに触れてしまっ
た場合致命傷ともなりかねない。
なおボール形成に水素トーチを使用することも周知であ
るが、この場合、高温を得るため酸素と水素との混合比
を最適になるように設定するのが困難で多大な時間を要
し、またボンベを有するため装置が大がかりになりがち
であった。さらに通常、ノズルから水素炎を形成し続け
、このノズルをワイヤに向けて首(辰り状態としている
ため、炎がふらつき、正常なボールを形成することがで
きなかった。
るが、この場合、高温を得るため酸素と水素との混合比
を最適になるように設定するのが困難で多大な時間を要
し、またボンベを有するため装置が大がかりになりがち
であった。さらに通常、ノズルから水素炎を形成し続け
、このノズルをワイヤに向けて首(辰り状態としている
ため、炎がふらつき、正常なボールを形成することがで
きなかった。
そこで本発明は上記した欠点をすべて除去するために成
されたもので、ワイヤに電流を流すことなく正常なボー
ルを形成することができ、非常に安全性が高く、かつ装
置を大型化することなく、しかも面倒な温度調整を必要
としないボール形成方法を提供することを目的とする。
されたもので、ワイヤに電流を流すことなく正常なボー
ルを形成することができ、非常に安全性が高く、かつ装
置を大型化することなく、しかも面倒な温度調整を必要
としないボール形成方法を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
上記した目的を達成するため本発明においては、少なく
とも一対の電極間における放電によりプラズマを形成し
、このプラズマをガス流によりプラズマ流とし、このプ
ラズマ流をワイヤの所定箇所に導くことにより、この所
定箇所にボールを形成することを特徴とする。
とも一対の電極間における放電によりプラズマを形成し
、このプラズマをガス流によりプラズマ流とし、このプ
ラズマ流をワイヤの所定箇所に導くことにより、この所
定箇所にボールを形成することを特徴とする。
(実施例)
以下本発明の一実施例につき、図面を参照しながら説明
する。第1図は本発明を実施するために用いられるワイ
ヤボンダの第1の実施例の部分断面正面図を示す。図に
おいて、1はセラミック等の高熱に耐え1qる材料より
成るキャピラリ、2はキャピラリ1に挿通されたアルミ
ニウム線より成るワイヤ、3は軸方向にアルゴン等の不
活性ガスの通路4を有するノズルで、そのノズル口3a
はワイヤ2の先端に向けられている。このノズル3には
、通路4を挟んで1対の電極5.6が対向するように取
着される。この取着方法は、図示のような接着剤7によ
っても、また図示は省略するが、カシメによる固定でも
よい。そして一方の電極5はプラズマ発生電源8に接続
されるとともに、他方の電極6は適宜アース9される。
する。第1図は本発明を実施するために用いられるワイ
ヤボンダの第1の実施例の部分断面正面図を示す。図に
おいて、1はセラミック等の高熱に耐え1qる材料より
成るキャピラリ、2はキャピラリ1に挿通されたアルミ
ニウム線より成るワイヤ、3は軸方向にアルゴン等の不
活性ガスの通路4を有するノズルで、そのノズル口3a
はワイヤ2の先端に向けられている。このノズル3には
、通路4を挟んで1対の電極5.6が対向するように取
着される。この取着方法は、図示のような接着剤7によ
っても、また図示は省略するが、カシメによる固定でも
よい。そして一方の電極5はプラズマ発生電源8に接続
されるとともに、他方の電極6は適宜アース9される。
ざらに、ノズル3のノズル口3aとは反対側端より不活
性ガスが通路4に導入されるとともに、この不活性ガス
は、ノズル口3aから吹き出されるようになっている。
性ガスが通路4に導入されるとともに、この不活性ガス
は、ノズル口3aから吹き出されるようになっている。
さて上記構成にあけるワイヤボンダにおいて、ワイヤ2
の先端にボール2aを形成するには次のように行なう。
の先端にボール2aを形成するには次のように行なう。
まずキャピラリ1に挿通されたワイA72の先端をノズ
ル3のノズル口3aに対向ざぜる。次にプラズマ発生電
源8により電極5.6間に放電を生じせしめ、プラズマ
を形成する。そして通路4に不活性ガスを導入する。こ
うすることで、電極5.6間に形成されたプラズマは、
ノズル口3aから加熱された不活性ガスと共にプラズマ
流となってワイヤ2の先端に至り、ワイヤ先端を溶融し
てボール2aを形成する。その後はこのボール2aを用
いて、前記したようにワイヤボンディングが行なわれる
こととなる。
ル3のノズル口3aに対向ざぜる。次にプラズマ発生電
源8により電極5.6間に放電を生じせしめ、プラズマ
を形成する。そして通路4に不活性ガスを導入する。こ
うすることで、電極5.6間に形成されたプラズマは、
ノズル口3aから加熱された不活性ガスと共にプラズマ
流となってワイヤ2の先端に至り、ワイヤ先端を溶融し
てボール2aを形成する。その後はこのボール2aを用
いて、前記したようにワイヤボンディングが行なわれる
こととなる。
このように上記第1の実施例によれば、ワイX72には
何ら電流を流さずにボール2aを形成することが可能と
なる。また不活性ガスがノズル口3aから吹き出される
時には既にそれ自体高温となっているため不活性ガスに
よる冷却作用をまったく防ぐことができる。ざらに不活
性ガスがワイA7に吹き付けられながらボール2aを形
成するようにしたので、ボール形成時の酸化問題を解消
することも可能である。加えて、プラズマ発生電源8を
OFFにすればプラズマはすぐに消失するので、ワイヤ
の溶融時間管理が容易に行なえ、しかもプラズマ解消後
は、形成されたボールに不活性ガスだけが吹き付けられ
ることとなるので、ボール形成後の酸化も防げる。また
ワイヤ2を溶融させる時の温度は、通路に流すガスの種
類や流量を変えたり、予熱されたガスを流すなどして容
易に調整することも可能でおる。
何ら電流を流さずにボール2aを形成することが可能と
なる。また不活性ガスがノズル口3aから吹き出される
時には既にそれ自体高温となっているため不活性ガスに
よる冷却作用をまったく防ぐことができる。ざらに不活
性ガスがワイA7に吹き付けられながらボール2aを形
成するようにしたので、ボール形成時の酸化問題を解消
することも可能である。加えて、プラズマ発生電源8を
OFFにすればプラズマはすぐに消失するので、ワイヤ
の溶融時間管理が容易に行なえ、しかもプラズマ解消後
は、形成されたボールに不活性ガスだけが吹き付けられ
ることとなるので、ボール形成後の酸化も防げる。また
ワイヤ2を溶融させる時の温度は、通路に流すガスの種
類や流量を変えたり、予熱されたガスを流すなどして容
易に調整することも可能でおる。
第2図は第2の実施例の部分断面正面図を示しており、
第1図とほとんど同じであるが、放電回路が閉回路にな
っている点が異なる。すなわち電極5.6間における放
電時、電極5.6、導線1Qa、10b、プラズマ発生
電源8とにより閉回路が構成される。
第1図とほとんど同じであるが、放電回路が閉回路にな
っている点が異なる。すなわち電極5.6間における放
電時、電極5.6、導線1Qa、10b、プラズマ発生
電源8とにより閉回路が構成される。
この第2の実施例によれば第1の実施例の有する効果に
加え、ノズル3、電極5.6等から成る放電部分だけを
1ユニツトとして構成できる利点がおる。すなわち従来
はワイヤ2自体に電流を流すことが必要なため、放電部
分はワイヤボンダに一体として組込まなければならなか
ったのに対し、本実施例ではその必要性がないというこ
とである。
加え、ノズル3、電極5.6等から成る放電部分だけを
1ユニツトとして構成できる利点がおる。すなわち従来
はワイヤ2自体に電流を流すことが必要なため、放電部
分はワイヤボンダに一体として組込まなければならなか
ったのに対し、本実施例ではその必要性がないというこ
とである。
このため、保守、点検がワイヤボンダとは別体として切
り放して容易に行なえる。
り放して容易に行なえる。
なお上記2つの実施例においては、ワイヤ2の先端にボ
ール2aを形成する例で説明したが、第3図に示される
ように、ワイヤの途中を溶断してボールを形成する場合
、例えば特開昭60−39839号公報に記載あるが、
この場合においても適用できることは勿論である。
ール2aを形成する例で説明したが、第3図に示される
ように、ワイヤの途中を溶断してボールを形成する場合
、例えば特開昭60−39839号公報に記載あるが、
この場合においても適用できることは勿論である。
またガスは不活性ガスを用いて酸化を防止するようにし
たが、窒素ガスや還元性ガスでもよく、ざらにワイヤと
して金線を用いる場合は単にエアーでもかまわない。
たが、窒素ガスや還元性ガスでもよく、ざらにワイヤと
して金線を用いる場合は単にエアーでもかまわない。
さらにノズル3の位置をワイヤに対し側方としたが、ワ
イヤの軸線方向としてもよい。
イヤの軸線方向としてもよい。
[発明の効果コ
本発明によるワイヤボンダにおけるボール形成方法によ
れば、ボールを形成するに際し、ワイヤ自体には何ら電
流を流さずに行なうことができるので安全上すぐれた効
果を有する。またプラズマ流を発生させたり、中止させ
たりすることが容易に制御できるので、その時間調整に
より最良のボールを形成することができる。さらに電極
間に形成されたプラズマを不活性ガスや窒素ガス或いは
還元性ガスを用いてワイヤに導くようにすれば、ボール
形成時の酸化も防ぐこともできる。
れば、ボールを形成するに際し、ワイヤ自体には何ら電
流を流さずに行なうことができるので安全上すぐれた効
果を有する。またプラズマ流を発生させたり、中止させ
たりすることが容易に制御できるので、その時間調整に
より最良のボールを形成することができる。さらに電極
間に形成されたプラズマを不活性ガスや窒素ガス或いは
還元性ガスを用いてワイヤに導くようにすれば、ボール
形成時の酸化も防ぐこともできる。
第1図は本発明を実施するために用いられるワイヤボン
ダの第1の実施例の部分断面正面図、第2図は第2の実
施例の部分断面正面図、第3図は他のポンディング方法
の概略正面図を各々示す。 1・・・キャピラリ、2・・・ワイヤ、3−・・ノズル
、3a・・・ノズル口、5.6・・・電極、8・・・プ
ラズマ発生電源。 特許出願人 東芝精機株式会社 第1図 −″9
ダの第1の実施例の部分断面正面図、第2図は第2の実
施例の部分断面正面図、第3図は他のポンディング方法
の概略正面図を各々示す。 1・・・キャピラリ、2・・・ワイヤ、3−・・ノズル
、3a・・・ノズル口、5.6・・・電極、8・・・プ
ラズマ発生電源。 特許出願人 東芝精機株式会社 第1図 −″9
Claims (3)
- (1)少なくとも一対の電極間における放電によりプラ
ズマを形成し、このプラズマをガス流によりプラズマ流
とし、このプラズマ流をワイヤの所定箇所に導くことに
より、この所定箇所にボールを形成することを特徴とす
るワイヤボンダにおけるボール形成方法。 - (2)ワイヤの所定箇所とは、ワイヤの先端であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のワイヤボンダ
におけるボール形成方法。 - (3)ガスは不活性ガスまたは窒素ガス或いは還元性ガ
スであることを特徴とする特許請求の範囲第1項または
第2項記載のワイヤボンダにおけるボール形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61199392A JPH0691123B2 (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61199392A JPH0691123B2 (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6355946A true JPS6355946A (ja) | 1988-03-10 |
JPH0691123B2 JPH0691123B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16407014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61199392A Expired - Lifetime JPH0691123B2 (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 | ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0691123B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009072348A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Shinkawa Ltd. | ボンディング装置及びボンディング方法 |
JP2009141211A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
US20150209886A1 (en) * | 2012-10-05 | 2015-07-30 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP61199392A patent/JPH0691123B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009072348A1 (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-11 | Shinkawa Ltd. | ボンディング装置及びボンディング方法 |
JP2009141211A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置及びボンディング方法 |
US7975901B2 (en) | 2007-12-07 | 2011-07-12 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and wire bonding method |
US20150209886A1 (en) * | 2012-10-05 | 2015-07-30 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
US9415456B2 (en) * | 2012-10-05 | 2016-08-16 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0691123B2 (ja) | 1994-11-14 |
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