JPH0691123B2 - ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 - Google Patents

ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法

Info

Publication number
JPH0691123B2
JPH0691123B2 JP61199392A JP19939286A JPH0691123B2 JP H0691123 B2 JPH0691123 B2 JP H0691123B2 JP 61199392 A JP61199392 A JP 61199392A JP 19939286 A JP19939286 A JP 19939286A JP H0691123 B2 JPH0691123 B2 JP H0691123B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
ball
plasma
forming method
gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61199392A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6355946A (ja
Inventor
誠 有江
浩史 三浦
Original Assignee
東芝精機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東芝精機株式会社 filed Critical 東芝精機株式会社
Priority to JP61199392A priority Critical patent/JPH0691123B2/ja
Publication of JPS6355946A publication Critical patent/JPS6355946A/ja
Publication of JPH0691123B2 publication Critical patent/JPH0691123B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ワイヤボンダにおいてワイヤにボールを形成
する方法に関する。
(従来の技術) 半導体装置の製造工程において、半導体ペレットの電極
と、対応する外部リードのボンディング点とを金線より
成るワイヤで接続するワイヤボンディングが行なわれ
る。一般的な工程を説明すると、まずキャピラリにワイ
ヤを挿通し、ワイヤの先端を放電電極に対向させて両者
間に放電を生じせしめ、この放電によりワイヤを溶融し
てその先端にボールを形成する。次にキャピラリを半導
体ペレットの電極に移動させ、ボールを押しつぶしなが
らワイヤの一端をボンディングする。そしてキャピラリ
を外部リードのボンディング点に移動させ、ワイヤ途中
をボンディング後、ワイヤをカットし、再度ワイヤ先端
に上記方法でボールを形成する。
また最近は、ワイヤとして高価な金線に代わり、安価な
銅線やアルミニウム線が用いられてきている。ところが
このような銅線やアルミニウム線において、金線と同様
に放電によりボールを形成しようとすると、酸化が問題
となる。
このため例えば特開昭59-94838号公報に記載の技術のよ
うに、ワイヤ先端と放電電極との間の雰囲気を不活性ガ
ス雰囲気に保つことが公知である。
(発明が解決しようとする問題点) ところがこのガス流が冷却作用として働いてしまうた
め、これを考慮に入れ、ワイヤには大電流を流す必要が
あり安全上問題となっていた。これは例えばワイヤ直径
40ミクロン以上の場合、100ミリアンペア以上もの大電
流が必要で、作業者が過ってワイヤに触れてしまった場
合致命傷ともなりかねない。
なおボール形成に水素トーチを使用することも周知であ
るが、この場合、高温を得るため酸素と水素との混合比
を最適になるように設定するのが困難で多大な時間を要
し、またボンベを有するため装置が大がかりになりがち
であった。さらに通常、ノズルから水素炎を形成し続
け、このノズルをワイヤに向けて首振り状態としている
ため、炎がふらつき、正常なボールを形成することがで
きなかった。
そこで本発明は上記した欠点をすべて除去するために成
されたもので、ワイヤに電流を流すことなく正常なボー
ルを形成することができ、非常に安全性が高く、かつ装
置を大型化することなく、しかも面倒な温度調整を必要
としないボール形成方法を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 上記した目的を達成するため本発明においては、少なく
とも一対の電極間における放電によりプラズマを形成
し、このプラズマをガス流によりプラズマ流とし、この
プラズマ流をワイヤの所定箇所に導くことにより、この
所定箇所にボールを形成することを特徴とする。
(実施例) 以下本発明の一実施例につき、図面を参照しながら説明
する。第1図は本発明を実施するために用いられるワイ
ヤボンダの第1の実施例の部分断面正面図を示す。図に
おいて、1はセラミック等の高熱に耐え得る材料より成
るキャピラリ、2はキャピラリ1に挿通されたアルミニ
ウム線より成るワイヤ、3は軸方向にアルゴン等の不活
性ガスの通路4を有するノズルで、そのノズル口3aはワ
イヤ2の先端に向けられている。このノズル3には、通
路4を挟んで1対の電極5、6が対向するように取着さ
れる。この取着方法は、図示のような接着剤7によって
も、また図示は省略するが、カシメによる固定でもよ
い。そして一方の電極5はプラズマ発生電源8に接続さ
れるとともに、他方の電極6は適宜アース9される。さ
らに、ノズル3のノズル口3aとは反対側端より不活性ガ
スが通路4に導入されるとともに、この不活性ガスは、
ノズル口3aから吹き出されるようになっている。
さて上記構成におけるワイヤボンダにおいて、ワイヤ2
の先端にボール2aを形成するには次のように行なう。ま
ずキャピラリ1に挿通されたワイヤ2の先端をノズル3
のノズル口3aに対向させる。次にプラズマ発生電源8に
より電極5、6間に放電を生じせしめ、プラズマを形成
する。そして通路4に不活性ガスを導入する。こうする
ことで、電極5、6間に形成されたプラズマは、ノズル
口3aから加熱された不活性ガスと共にプラズマ流となっ
てワイヤ2の先端に至り、ワイヤ先端を溶融してボール
2aを形成する。その後はこのボール2aを用いて、前記し
たようにワイヤボンディングが行なわれることとなる。
このように上記第1の実施例によれば、ワイヤ2には何
ら電流を流さずにボール2aを形成することが可能とな
る。また不活性ガスがノズル口3aから吹き出される時に
は既にそれ自体高温となっているため不活性ガスによる
冷却作用をまったく防ぐことができる。さらに不活性ガ
スがワイヤに吹き付けられながらボール2aを形成するよ
うにしたので、ボール形成時の酸化問題を解消すること
も可能である。加えて、プラズマ発生電源8をOFFにす
ればプラズマはすぐに消失するので、ワイヤの溶融時間
管理が容易に行なえ、しかもプラズマ解消後は、形成さ
れたボールに不活性ガスだけが吹き付けられることとな
るので、ボール形成後の酸化も防げる。またワイヤ2を
溶融させる時の温度は、通路に流すガスの種類や流量を
変えたり、予熱されたガスを流すなどして容易に調整す
ることも可能である。
第2図は第2の実施例の部分断面正面図を示しており、
第1図とほとんど同じであるが、放電回路が閉回路とな
っている点が異なる。すなわち電極5、6間における放
電時、電極5、6、導線10a、10b、プラズマ発生電源8
とにより閉回路が構成される。
この第2の実施例によれば第1の実施例の有する効果に
加え、ノズル3、電極5、6等から成る放電部分だけを
1ユニットとして構成できる利点がある。すなわち従来
はワイヤ2自体に電流を流すことが必要なため、放電部
分はワイヤボンダに一体として組込まなければならなか
ったのに対し、本実施例ではその必要性がないというこ
とである。
このため、保守、点検がワイヤボンダとは別体として切
り放して容易に行なえる。
なお上記2つの実施例においては、ワイヤ2の先端にボ
ール2aを形成する例で説明したが、第3図に示されるよ
うに、ワイヤの途中を溶断してボールを形成する場合、
例えば特開昭60-39839号公報に記載あるが、この場合に
おいても適用できることは勿論である。
またガスは不活性ガスを用いて酸化を防止するようにし
たが、窒素ガスや還元性ガスでもよく、さらにワイヤと
して金線を用いる場合な単にエアーでもかまわない。
さらにノズル3の位置をワイヤに対し側方としたが、ワ
イヤの軸線方向としてもよい。
[発明の効果] 本発明によるワイヤボンダにおけるボール形成方法によ
れば、ボールを形成するに際し、ワイヤ自体には何ら電
流を流さずに行なうことができるので安全上すぐれた効
果を有する。またプラズマ流を発生させたり、中止させ
たりすることが容易に制御できるので、その時間調整に
より最良のボールを形成することができる。さらに電極
間に形成されたプラズマを不活性ガスや窒素ガス或いは
還元性ガスを用いてワイヤに導くようにすれば、ボール
形成時の酸化も防ぐこともできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するために用いられるワイヤボン
ダの第1の実施例の部分断面正面図、第2図は第2の実
施例の部分断面正面図、第3図は他のボンディング方法
の概略正面図を各々示す。 1……キャピラリ、2……ワイヤ、3……ノズル、3a…
…ノズル口、5、6……電極、8……プラズマ発生電
源。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも一対の電極間における放電によ
    りプラズマを形成し、このプラズマをガス流によりプラ
    ズマ流とし、このプラズマ流をワイヤの所定箇所に導く
    ことにより、この所定箇所にボールを形成することを特
    徴とするワイヤボンダにおけるボール形成方法。
  2. 【請求項2】ワイヤの所定箇所とは、ワイヤの先端であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のワイヤ
    ボンダにおけるボール形成方法。
  3. 【請求項3】ガスは不活性ガスまたは窒素ガス或いは還
    元性ガスであることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    または第2項記載のワイヤボンダにおけるボール形成方
    法。
JP61199392A 1986-08-26 1986-08-26 ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法 Expired - Lifetime JPH0691123B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61199392A JPH0691123B2 (ja) 1986-08-26 1986-08-26 ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61199392A JPH0691123B2 (ja) 1986-08-26 1986-08-26 ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6355946A JPS6355946A (ja) 1988-03-10
JPH0691123B2 true JPH0691123B2 (ja) 1994-11-14

Family

ID=16407014

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61199392A Expired - Lifetime JPH0691123B2 (ja) 1986-08-26 1986-08-26 ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0691123B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014054305A1 (ja) * 2012-10-05 2016-08-25 株式会社新川 酸化防止ガス吹き出しユニット

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4852521B2 (ja) * 2007-12-07 2012-01-11 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
JP4369507B2 (ja) 2007-12-07 2009-11-25 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2014054305A1 (ja) * 2012-10-05 2016-08-25 株式会社新川 酸化防止ガス吹き出しユニット

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6355946A (ja) 1988-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4998002A (en) Wire-bonding method, wire-bonding apparatus, and semiconductor device produced by the wire-bonding method
US4732313A (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US5285949A (en) Wire-bonding method, wire-bonding apparatus, and semiconductor device produced by the wire-bonding method
US5152450A (en) Wire-bonding method, wire-bonding apparatus,and semiconductor device produced by the wire-bonding method
US4580031A (en) Plasma burner and method of operation
JPH0691123B2 (ja) ワイヤボンダにおけるボ−ル形成方法
JPS60227432A (ja) ボンデイング用ワイヤのボ−ル形成装置
JPH0536748A (ja) ワイヤボンデイング装置
EP0061852A2 (en) Self starting current controlled discharge bonding wire ball maker
JPS5994837A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS6161534B2 (ja)
JP2975207B2 (ja) 半田ワイヤーによるワイヤーボンディング装置
CN210014392U (zh) 用于集成电路封装工艺的打火装置
JP3973319B2 (ja) ワイヤボンダの電気トーチ
JPS60211951A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH0514429Y2 (ja)
JP2645014B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPS6156425A (ja) ボンデイング装置
JPS60193352A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH0325020B2 (ja)
JPS582551Y2 (ja) ア−ク溶接またはア−ク溶接表面処理を行なう装置
JPH086353Y2 (ja) 温度ヒューズ
JPS5784144A (en) Bonding of fine metal wire
JPH0587976B2 (ja)
JPH05109809A (ja) ワイヤボンデイング装置