CN210014392U - 用于集成电路封装工艺的打火装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及用于集成电路封装工艺的打火装置。根据本实用新型的一实施例,一用于集成电路封装工艺的打火装置包括整合式气流组件以及杆体组件。整合式气流组件具有内部气路以及与该内部气路连通的点火通孔。杆体组件与该整合式气流组件连接。杆体组件包括:进气部件、打火杆、打火杆固定部件以及导电部件。本实用新型实施例提供的打火装置可有效解决现有打火装置中存在的空气球很容易被污染、打火杆不稳定以及空气球保护不足等问题,优化了引线键合的工艺能力,提高了产品的质量以及产能,同时还降低了产品的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,特别涉及一种用于集成电路封装工艺的打火装置。
背景技术
焊线工艺是集成电路制造工艺中的重要一环。焊线工艺可以采用引线键合的方式进行焊线。引线键合是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与导线框架或基板上的导电触点紧密焊合,实现芯片与导线框架/基板间的电气互连和芯片间的信息互通的技术。而打火装置是应用于引线键合工艺中的空气球成型环节的一个重要元件,其对于空气球的成型以及稳定性起着至关重要的作用。
在实际应用中,现有打火装置存在着诸多缺点。例如,现有打火装置通常采用陶瓷管作为点火端。然而陶瓷管在高温下极易变色,因此空气球很容易被污染;而且,陶瓷管价格昂贵且属于易消耗产品,生产成本也颇高。此外,现有打火装置内部设置有打火杆,该打火杆的一端固定在打火装置内部,而另一端位于打火装置的点火端处且通常是可活动的。因此,在引线键合时,打火杆很容易发生上下摆动,从而导致空气球氧化或者烧球不稳定。再者,现有打火装置通常使用直吹方式对空气球进行保护。然而,这种直吹方式对于空气球的吹气保护面积不够大,既容易造成空气球氧化,也无法在打线时为集成电路产品表面提供吹气保护。
因而,现有用于集成电路制造工艺的打火装置存在着诸多问题,亟需对其进行改进和提高。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种用于集成电路封装工艺的打火装置,其可有效解决现有打火装置中存在的空气球很容易被污染、打火杆不稳定以及空气球保护不足等问题,满足引线键合工艺中的各种要求。
本实用新型的一实施例提供了一用于集成电路封装工艺的打火装置。该打火装置包括:整合式气流组件以及杆体组件。其中,整合式气流组件具有气路以及与该气路连通的点火通孔。杆体组件与该整合式气流组件连接,且该杆体组件包括:进气部件、打火杆、打火杆固定部件以及导电部件。其中,进气部件具有至少一进气孔,该至少一进气孔经配置以将外部气流导引至该点火通孔。打火杆具有点火端和固定端,该点火端位于该整合式气流组件的该点火通孔内。打火杆固定部件经配置以固定该打火杆。导电部件经配置以与该打火杆的该固定端电性连接,从而将该打火杆通电使设置于点火通孔内的焊线产生高温熔融形成自由空气球。
本实用新型一实施例还提供了一种用于集成电路的焊线装置,其包括该用于集成电路封装工艺的打火装置。
与现有技术相比,本实用新型实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置具有如下诸多优点:
(1)优化了引线键合的工艺能力,提高了产品的产能;
(2)提升了产品质量以及产品良率,降低了产品的成本;以及
(3)减少了点火端、打火杆等部件的消耗,提高了各部件的利用率。
附图说明
图1为本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置的主视图
图2为本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置的俯视图
图3为本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置的剖视图
具体实施方式
为更好的理解本实用新型的精神,以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1为本实用新型提供的用于集成电路封装工艺的打火装置10的主视图。图2为本实用新型提供的用于集成电路封装工艺的打火装置10的俯视图。图3为本实用新型提供的用于集成电路封装工艺的打火装置10的剖视图。图1、2、3中演示的打火装置10可为同一打火装置,也可为不同打火装置但在相同视图上具有相同的结构。
如图1-3所示,本实用新型一实施例提供了一种用于集成电路封装工艺的打火装置10,其包括整合式气流组件20以及杆体组件40。整合式气流组件20可与杆体组件40连接。连接方式可以有多种,如可以是一体式结构,也可以是分体式固定连接结构。当使用分体式连接方式时,整合式气流组件20与杆体组件40之间可用螺丝30等固定部件将两者进行固定连接,但并不以此为限。
在本实用新型的一实施例中,整合式气流组件20可为电木材料,电木材料具有良好的绝缘性、耐热耐腐蚀、有着更高的使用寿命。整合式气流组件20可具有一点火通孔200,及与点火通孔200连通的内部气路(未示出)。该点火通孔200用于容纳待焊接的焊线(未示出),该内部气路用于将外部气流导引至点火通孔200处。焊线可为金线或者铜线,但焊线的材质并不限于以上所述。
根据本实用新型的一实施例,杆体组件40可包括:进气部件42、打火杆44、打火杆固定部件46以及导电部件48。进气部件42可具有至少一进气孔420,该至少一进气孔420用于将外部气流经由整合式气流组件20的内部气路导引至点火通孔200处,从而在点火通孔200内形成环形气流。进气孔420可与操作机台(未示出)上的进气管连接,以接收来自进气管的保护气体。保护气体是保护空气球成型时不被氧化或者使空气球烧球稳定的气体,其可为氮气或氮氢混合气流。氮气和氢气的混合比例可以根据实际情况进行选择,这里不作限定。图1-3虽然显示了具有两个进气孔420的进气部件42的打火装置10,但是进气孔420还可以有其它数量。例如,一个或者大于两个。进气孔420的数量越多,在后续进行焊线工艺时对空气球的吹气保护面积越大,保护效果越好,空气球的成型也就越好。
打火杆44设置于杆体组件40的内部,其可具有点火端440和固定端442。点火端440位于整合式气流组件20的点火通孔200内,且用于将放置于点火通孔200内的焊线进行点火加热,从而形成空气球。
打火杆固定部件46可用于固定打火杆44。如图1所示,打火杆固定部件406可从侧面穿入杆体组件40的内部,直至接触打火杆44的固定端442,从而起到固定打火杆404位置的作用。然而,本领域技术人员可以理解,打火杆固定部件46还可以其它方式或者其它位置实现对打火杆44的位置进行固定。
导电部件48经配置与打火杆44的固定端442电性连接,从而可将来自外部电源的电信号经由导电部件48提供到打火杆44的固定端442,使得打火杆44的固定端442通电、点火端440放电,进而使设置于点火通孔200内的焊线(未示出)产生高温熔融形成自由空气烧球。此外,导电部件48还可实现对打火杆44的纵向固定。本实用新型提供了导电部件48的一种结构形式。具体的,根据本实用新型的一实施例,导电部件48可包括导电杆482以及导电杆固定部件480。导电杆固定部件480用于固定导电杆482,其底端具有一过孔(未图示),打火杆44的固定端442穿设于该过孔中并与该过孔电性连接。导电杆固定部件480的顶端可与导电杆482的底部电性连接。根据本实用新型的一实施例,导电杆482可以是螺丝,其底部可与导电杆固定部件480的顶端连接。导电杆482可接入外部电源,从而将来自外部电源的电信号经由导电杆固定部件480提供到打火杆44的固定端442,使打火杆44的固定端442通电、点火端440放电,进而使设置于点火通孔200内的焊线(未示出)产生高温熔融形成自由空气烧球。以上内容提供了本实用新型导电部件48的一具体实施例,然而本领域技术人员可以理解:导电部件48的具体结构形式可不限于此,导电部件48可为将来自外部的电信号提供到打火杆44的固定端442的任何结构形式。
如图1所述,在本实用新型的一实施例中,杆体组件40还可包括固定部件410,固定部件410上设置有安装孔412,其用于将用于集成电路封装工艺的打火装置10固定到操作机台(未示出),以方便对焊线工艺进行自动化控制。
根据本实用新型的一实施例,当使用本实用新型揭示的用于集成电路封装工艺的打火装置10进行焊线工艺时:首先,使来自外部的保护气流经由进气孔420先后进入杆体组件40、整合式气流组件20的内部气路以及点火通孔200中,并在点火通孔200内产生环形气流,对后续点火烧球进行全面吹气保护。接着,可将焊针移动到打火装置1的点火通孔200内,将外部电源施加于导电杆482,电力经由导电杆482传导至打火杆44,打火杆44在电气作用下在点火通孔200内对焊针(未示出)内的焊线进行点火烧球。由于打火杆固定部件46的存在,对焊接丝进行点火烧球时,打火杆44不会产生摆动,有效防止了空气球的氧化,使烧球更加稳定。然后,焊针在操作机台的作用下移动至集成电路封装产品的焊接面,焊接丝在集成电路封装产品的表面进行超声波热压焊,从而完成第一焊接点的焊接。接着,焊针移动,从而形成线弧;焊针移动到集成电路封装产品的另一焊接区进行超声波热压焊,从而完成第二焊接点的焊接;以此类推直至完成单个集成电路封装产品的焊线工艺。
与现有技术的打火装置相比,本实用新型一实施例提供的用于集成电路封装工艺的打火装置10设置简便,打火杆44不会产生摆动,能够被准确定位。采用电木材料的整合式气流组件20可具有良好的绝缘性、耐热耐腐蚀、有着更高的使用寿命。另外,增加的进气孔420使得吹气保护区域扩大20%,更有利于空气球成型,同时还能保护焊接平面区域。与现有技术中的直吹保护空气球的方式相比,本实用新型一实施例采用的环形气流能充分保护空气球,可减少大约30%的气体消耗。
此外,本实用新型一实施例还提供了一种焊接装置(未图示),包括以上各实施例用于该集成电路封装工艺的打火装置10。
需要说明的是,在本说明书通篇中对“本实用新型一实施例”或类似术语的参考意指连同其它实施例一起描述的特定特征、结构或特性包含于至少一个实施例中且可未必呈现在所有实施例中。因此,短语“本实用新型一实施例”或类似术语在本说明书通篇中的各处的相应出现未必指同一实施例。此外,可以任何适合方式来组合任何特定实施例的所述特定特征、结构或特性与一或多个其它实施例。应理解,本文中所描述及图解说明的实施例的其它变化及修改鉴于本文中的教示是可能的且将被视为本实用新型的精神及范围的部分。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上,然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此,本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰,并为本专利申请权利要求书所涵盖。
Claims (10)
1.一种用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述打火装置包括:
整合式气流组件,其具有气路以及与所述气路连通的点火通孔;以及
杆体组件,其与所述整合式气流组件连接,且所述杆体组件包括:
进气部件,其具有至少一进气孔,所述至少一进气孔经配置以将外部气流导引至所述点火通孔;
打火杆,其具有点火端和固定端,所述点火端位于所述整合式气流组件的所述点火通孔内;
打火杆固定部件,经配置以固定所述打火杆;以及
导电部件,经配置以与所述打火杆的所述固定端电性连接,从而将所述打火杆通电使设置于所述点火通孔内的焊线产生高温熔融形成自由空气球。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述整合式气流组件的所述气路经配置以使所述外部气流在所述点火通孔内形成为环形气流。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述整合式气流组件包含电木材料。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述外部气流为氮气或氮氢混合气流。
5.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述导电部件外接电源,并实现对所述打火杆的纵向固定。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述杆体组件与所述整合式气流组件为一体式结构或分体式固定连接结构。
7.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述打火杆固定部件与所述打火杆的所述固定端接触,从而使打火杆的位置固定。
8.根据权利要求1所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述至少一进气孔经配置以与操作机台的进气管连接。
9.根据权利要求8所述的用于集成电路封装工艺的打火装置,其特征在于所述杆体组件还包括固定部件,所述固定部件经配置以将所述用于集成电路的打火装置固定到所述操作机台。
10.一种用于集成电路封装工艺的焊线装置,其特征在于所述用于集成电路封装工艺的焊线装置包括根据权利要求1-9中任一项所述的用于集成电路封装工艺的打火装置。
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