JPS63147338A - ワイヤボンデイング装置用ト−チ - Google Patents
ワイヤボンデイング装置用ト−チInfo
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- JPS63147338A JPS63147338A JP61293427A JP29342786A JPS63147338A JP S63147338 A JPS63147338 A JP S63147338A JP 61293427 A JP61293427 A JP 61293427A JP 29342786 A JP29342786 A JP 29342786A JP S63147338 A JPS63147338 A JP S63147338A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（並業上の利用分野）
この発明はたとえばＬＳＩなどの実績回路の組立て工程
においてペレットに対してワイヤをボンディングするワ
イヤボンディング装置用トーチに関する。
においてペレットに対してワイヤをボンディングするワ
イヤボンディング装置用トーチに関する。
（従来の技術）
一般に集積回路等の組立てに用いられるワイヤボンディ
ング装置は、ボンディングツールに設けられたキャピラ
リにワイヤを挿通し、このワイヤの先端を第１のボンデ
ィング点であるベレットのパッドに押付けてボンディン
グしたのち、キャピラリもしくはリードフレームを移動
して第２のボンディング点であるリードフレームのリー
ド部に圧着するようになっている。このとき、上記第１
のボンディング点に圧着する前に上記ワイヤの先端にス
パーク用トーチによってボールを形成し、このボールを
パッドに圧着している。ところで、上記ワイヤはアルミ
ニμウムや銅などの卑金属を用いる場合、ボール形成時
にボールが酸化しゃすく、酸化するとボンディング性が
極度に低下するという不都合がある。そこで従来におい
ては、第３図に示すように、キャピラリ（１）から導出
するワイヤ（２）の先端に向けてシールドガス供ｍ ’
ｆ （３１を設置しシールドガスをワイヤ（２）の先端
に向けて吹付け、トーチ電極（４）とワイヤ（２）の先
端の領域を大気からシールドし、ボール（５）の酸化を
防止している。
ング装置は、ボンディングツールに設けられたキャピラ
リにワイヤを挿通し、このワイヤの先端を第１のボンデ
ィング点であるベレットのパッドに押付けてボンディン
グしたのち、キャピラリもしくはリードフレームを移動
して第２のボンディング点であるリードフレームのリー
ド部に圧着するようになっている。このとき、上記第１
のボンディング点に圧着する前に上記ワイヤの先端にス
パーク用トーチによってボールを形成し、このボールを
パッドに圧着している。ところで、上記ワイヤはアルミ
ニμウムや銅などの卑金属を用いる場合、ボール形成時
にボールが酸化しゃすく、酸化するとボンディング性が
極度に低下するという不都合がある。そこで従来におい
ては、第３図に示すように、キャピラリ（１）から導出
するワイヤ（２）の先端に向けてシールドガス供ｍ ’
ｆ （３１を設置しシールドガスをワイヤ（２）の先端
に向けて吹付け、トーチ電極（４）とワイヤ（２）の先
端の領域を大気からシールドし、ボール（５）の酸化を
防止している。
７’ｊ ２ 、ｔ６）はボンディングツール、（力はト
ーチ′醒源である。
ーチ′醒源である。
しかしながら、上記シールドガス供給管（３）をワイヤ
（２）の先端に同けてセツティングする際、ワイヤ（２
）の先端からの距離や角度などを同一条件で設置するこ
とは困難である。したがって、大気をシールドガスに巻
込みやすい局部的なシールドではシールドガスが安定し
た流量で同一箇所に吹付けられることが必要なので上述
した構造のものは確実な酸化防止ができないという欠点
がある。また、シールドガス供給管（３、）がワイヤ（
２）の先端近くまで接近して設置されているためボンデ
ィング作業の邪魔になるという不都合がある。さらに、
吹きつけるシールドガスは、室温であるために、ワイヤ
の先端で溶融、形成されたボールは、シールドガスによ
り冷却が早められて、ボールの接合性が低下する。特に
、鋼ボールの場合、ボールが硬くなり、ペレットダメー
ジを生ずる問題がある。
（２）の先端に同けてセツティングする際、ワイヤ（２
）の先端からの距離や角度などを同一条件で設置するこ
とは困難である。したがって、大気をシールドガスに巻
込みやすい局部的なシールドではシールドガスが安定し
た流量で同一箇所に吹付けられることが必要なので上述
した構造のものは確実な酸化防止ができないという欠点
がある。また、シールドガス供給管（３、）がワイヤ（
２）の先端近くまで接近して設置されているためボンデ
ィング作業の邪魔になるという不都合がある。さらに、
吹きつけるシールドガスは、室温であるために、ワイヤ
の先端で溶融、形成されたボールは、シールドガスによ
り冷却が早められて、ボールの接合性が低下する。特に
、鋼ボールの場合、ボールが硬くなり、ペレットダメー
ジを生ずる問題がある。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は、上記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、トーチ電極とワイヤの先端の領域
を大気から確実にシールドすることができ、ボールのＩ
酸化を防止することができかつ、ボールを高温に保持す
ることができるワイヤボンディング装置用トーチを提供
しようとするものである。
目的とするところは、トーチ電極とワイヤの先端の領域
を大気から確実にシールドすることができ、ボールのＩ
酸化を防止することができかつ、ボールを高温に保持す
ることができるワイヤボンディング装置用トーチを提供
しようとするものである。
（問題点を解決するための手段と作用）この発明は上記
目的を達成するために、ワイヤの先端にボールを形成さ
せるスパーク用トーチ本体にシールドガスの供給口体を
一体的にに設けかつ、上記供給口体の内部にシールドガ
スを加熱するヒータを設け、烏温に保持されたシールド
ガスによってトーチ電極とワイヤの先端の領域を大気か
ら遮断するようにしたことにある。
目的を達成するために、ワイヤの先端にボールを形成さ
せるスパーク用トーチ本体にシールドガスの供給口体を
一体的にに設けかつ、上記供給口体の内部にシールドガ
スを加熱するヒータを設け、烏温に保持されたシールド
ガスによってトーチ電極とワイヤの先端の領域を大気か
ら遮断するようにしたことにある。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図および第２図は第１の実施例を示すもので、■は
ボンディングツールであり、この先端にはキャビ２すｃ
Ｌ４か設けられている。そして、このケ キャピラリＱ４にはアルミニｌム練からなるワイヤ崗が
挿通され、この先端はキャビ２＋７０７Ｊから突出され
ている。そして、このキャピラリＱのはボンディングツ
ール（１υと一体に上下動するようになっている。この
ボンディングツールαυの隣側にはスパーク用トーチ本
体α乃が設けられ、これはトーチ支持部材αりによって
支持され、往復運動または回動して上記キャピラリａ’
ａに進退するようになっている。また、このスパーク用
トーチ本体＋１４１ ＆−１円管状をなしており、その
内部にはシールドガスの供給口体（ＩＱとして形成され
、その先端には平板状のトーチ［１ｕｎが設けられてい
る。さらに、シールドガスの供θ口体（ＩＱの末端はガ
スチューブ賭を介してシールドガス供給源たとえば、窒
素、アルゴンなどの不活性ガス又は水素混合ガスなどの
ボンベ（図示しない）に接続され、上記供給口体（ｌｅ
からシールドガスをトーチ１１η方向に吹付けるように
なっている。なお、住旧まスパーク用トーチ本体Ｑ４１
から突出する端子であり、この端子ｕ９および上ｄ己ワ
イヤ０はトーチ電源（至）にｄｄされている。しかして
、供給口体１１Ｑの内部には、棒状のｔ熱ヒータレυが
設けられている。このヒータｃ２１）は、外部に設けら
れているヒータ電源四に接続されている。
ボンディングツールであり、この先端にはキャビ２すｃ
Ｌ４か設けられている。そして、このケ キャピラリＱ４にはアルミニｌム練からなるワイヤ崗が
挿通され、この先端はキャビ２＋７０７Ｊから突出され
ている。そして、このキャピラリＱのはボンディングツ
ール（１υと一体に上下動するようになっている。この
ボンディングツールαυの隣側にはスパーク用トーチ本
体α乃が設けられ、これはトーチ支持部材αりによって
支持され、往復運動または回動して上記キャピラリａ’
ａに進退するようになっている。また、このスパーク用
トーチ本体＋１４１ ＆−１円管状をなしており、その
内部にはシールドガスの供給口体（ＩＱとして形成され
、その先端には平板状のトーチ［１ｕｎが設けられてい
る。さらに、シールドガスの供θ口体（ＩＱの末端はガ
スチューブ賭を介してシールドガス供給源たとえば、窒
素、アルゴンなどの不活性ガス又は水素混合ガスなどの
ボンベ（図示しない）に接続され、上記供給口体（ｌｅ
からシールドガスをトーチ１１η方向に吹付けるように
なっている。なお、住旧まスパーク用トーチ本体Ｑ４１
から突出する端子であり、この端子ｕ９および上ｄ己ワ
イヤ０はトーチ電源（至）にｄｄされている。しかして
、供給口体１１Ｑの内部には、棒状のｔ熱ヒータレυが
設けられている。このヒータｃ２１）は、外部に設けら
れているヒータ電源四に接続されている。
しかして、ワイヤαＪをベレット（至）のパッド部にボ
ンディングする場合には、まず、スパーク用トーチ本体
α優が前進してトーチ電極（１７）がキャピラリ（ｌり
の下端に対向する。このとき、キャビ２ＩＪ （１’Ｚ
）に挿通されたワイヤｕ３の先端はキャピラリ０２の下
端に近接する。−万、シールドガス供給源からの例えば
不活性ガス、水素混合ガス、窒素ガス等のシールドガス
はガスチューブｕ１１を介して供給口体（１６）から吹
出している。トーチ電極σ′０のワイヤＩの領域はこの
シールドガスによって大気から遮断されている。このと
き、ヒータ電源＠からの電圧の印加により発熱している
ヒータシυは、供給口体ｑＱ内を通過するシールドガス
を２００〜４５０ Ｃ１３に加熱する。
ンディングする場合には、まず、スパーク用トーチ本体
α優が前進してトーチ電極（１７）がキャピラリ（ｌり
の下端に対向する。このとき、キャビ２ＩＪ （１’Ｚ
）に挿通されたワイヤｕ３の先端はキャピラリ０２の下
端に近接する。−万、シールドガス供給源からの例えば
不活性ガス、水素混合ガス、窒素ガス等のシールドガス
はガスチューブｕ１１を介して供給口体（１６）から吹
出している。トーチ電極σ′０のワイヤＩの領域はこの
シールドガスによって大気から遮断されている。このと
き、ヒータ電源＠からの電圧の印加により発熱している
ヒータシυは、供給口体ｑＱ内を通過するシールドガス
を２００〜４５０ Ｃ１３に加熱する。
温度はガス吹出口に設けられた温度センサ（図示せず）
により検出され設定温度に調節される。この状態でトー
チｉｔ極αηに電圧が印加されると、スパークが発生し
、ワイヤα謙の先端にボール四カ形成される。すなわち
、ボールＩ２４）は窒素またはアルゴンなどの不活性ガ
スからなる２００〜４５０℃に加熱されているシールド
ガスによって覆われているため表面酸化を防止すること
ができ、かつ、ボール１２４）を高温のままペレット（
至）のパッド部ヘボンディングできる。よって、ボンデ
ィング性が向上し、確実ＫＥＥ着することができる。す
なわち、ボールｃ！蜀は、ボンディング時冷却により硬
化することがなく、軟化した状態でボンディングされる
ので、バット部をえぐりたり、パッド部の下層にクラッ
ク等の損傷を与えることがなくなる。したがって、適正
ボンディング条件の範囲が拡大する。
により検出され設定温度に調節される。この状態でトー
チｉｔ極αηに電圧が印加されると、スパークが発生し
、ワイヤα謙の先端にボール四カ形成される。すなわち
、ボールＩ２４）は窒素またはアルゴンなどの不活性ガ
スからなる２００〜４５０℃に加熱されているシールド
ガスによって覆われているため表面酸化を防止すること
ができ、かつ、ボール１２４）を高温のままペレット（
至）のパッド部ヘボンディングできる。よって、ボンデ
ィング性が向上し、確実ＫＥＥ着することができる。す
なわち、ボールｃ！蜀は、ボンディング時冷却により硬
化することがなく、軟化した状態でボンディングされる
ので、バット部をえぐりたり、パッド部の下層にクラッ
ク等の損傷を与えることがなくなる。したがって、適正
ボンディング条件の範囲が拡大する。
以上説明したように、この発明によれば、ワイヤの先端
にボールを形成させるスパーク用トーチ本体にシールド
ガスの供給口体を一体的に設け、且つシールドガス加熱
用のヒータを供給口体に内設し、トーチ電極とワイヤの
先端の領域を高温に加熱されたシールドガスによって大
気から遮断するようにしたから、ボールの酸化及び冷却
による硬、化を防止することができ、ボンディングの信
頼性を向上することができる。
にボールを形成させるスパーク用トーチ本体にシールド
ガスの供給口体を一体的に設け、且つシールドガス加熱
用のヒータを供給口体に内設し、トーチ電極とワイヤの
先端の領域を高温に加熱されたシールドガスによって大
気から遮断するようにしたから、ボールの酸化及び冷却
による硬、化を防止することができ、ボンディングの信
頼性を向上することができる。
第１図および第２図はこの発明の一実施例を示し、第１
因は正面図、笥２図はその側面図、第３図は従来のワイ
ヤボンディング装置用トーチを示す正面図である。 α力・・・キャピラリ、（１３ｉ・・・ワ イ ヤ、■
・・・スパーク用トーチ本体、（１６）・・・供給口体
、（１７）・・・トーチ電極、 シυ・・・ヒ
−タ。 代理人 弁理士 則 近 憲 重 囲 竹 花 喜久男
因は正面図、笥２図はその側面図、第３図は従来のワイ
ヤボンディング装置用トーチを示す正面図である。 α力・・・キャピラリ、（１３ｉ・・・ワ イ ヤ、■
・・・スパーク用トーチ本体、（１６）・・・供給口体
、（１７）・・・トーチ電極、 シυ・・・ヒ
−タ。 代理人 弁理士 則 近 憲 重 囲 竹 花 喜久男
Claims (1)
- キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成す
るワイヤボンディング装置用トーチにおいて、上記ワイ
ヤとの間にスパークを発生させて上記ワイヤの先端にボ
ールを形成させるトーチ本体と、このトーチ本体に連結
されシールドガスを噴射して上記ワイヤ先端部に形成さ
れたボールを大気から遮断する供給口体と、上記供給口
体の内部に設けられ上記シールドガスを加熱するヒータ
とを具備することを特徴とするワイヤボンディング装置
用トーチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61293427A JPS63147338A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | ワイヤボンデイング装置用ト−チ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61293427A JPS63147338A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | ワイヤボンデイング装置用ト−チ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63147338A true JPS63147338A (ja) | 1988-06-20 |
Family
ID=17794617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61293427A Pending JPS63147338A (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | ワイヤボンデイング装置用ト−チ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63147338A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-01 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| US9362251B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-06-07 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP61293427A patent/JPS63147338A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-01 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| CN103930980A (zh) * | 2012-01-26 | 2014-07-16 | 株式会社新川 | 氧化防止气体吹送单元 |
| US20140311590A1 (en) * | 2012-01-26 | 2014-10-23 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas supply unit |
| JPWO2013111452A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社新川 | 酸化防止ガス吹き出しユニット |
| US9044821B2 (en) | 2012-01-26 | 2015-06-02 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas supply unit |
| US9362251B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-06-07 | Shinkawa Ltd. | Antioxidant gas blow-off unit |
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