CN217071063U - 一种焊接qfn封装器件的烙铁头 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及烙铁头领域，具体是一种焊接QFN封装器件的烙铁头，包括用于覆盖在焊接器件上的烙铁头本体、设置在烙铁头本体上能够对焊接器件上所有引线同时加热的烙铁头焊接部分、设置在烙铁头本体上用于提供热量的加热芯，与现有的QFN封装器件焊接方法相比，本实用新型中烙铁头尖端的斜面能够使锡膏在熔融状态下向斜面处流动，这样使得烙铁头移开时焊点的润湿角为锐角，提高焊点的润湿效果，符合IPC‑610的焊点验收标准，并且由于充分加热，使得焊点中出现气泡、冷焊类缺陷的情况大大减少，提高焊点的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及烙铁头领域，具体是一种焊接QFN封装器件的烙铁头。
背景技术
由于机载电子产品具有价值高、器件种类多的特点，在进行产品修理时，经常需要人工更换QFN封装的器件。但由于QFN封装器件无引脚伸出，并且封装设计上有大面积散热，因此人工焊接难度大，且焊点质量也缺陷率较高。并且由于长时间加热，极容易对PCB板和焊盘造成损伤。现阶段手工焊接QFN封装的器件均为热风法，但由于器件的特殊性，该方法极容易虚焊，或者焊点质量较差，达不到理想的效果。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型提出一种焊接QFN封装器件的烙铁头。
一种焊接QFN封装器件的烙铁头，包括用于覆盖在焊接器件上的烙铁头本体、设置在烙铁头本体上能够对焊接器件上所有引线同时加热的烙铁头焊接部分、设置在烙铁头本体上用于提供热量的加热芯。
所述的烙铁头本体为方形。
所述的烙铁头焊接部分为用于对焊接器件的引线部分进行加热，而不对焊接器件本体进行加热的爪形设计。
所述的烙铁头焊接部分最底端设置为能够使锡膏在熔融状态下向最底端处流动的斜面。
所述的烙铁头本体上设置有方便镊子类辅助工具伸入，便于使元器件与烙铁头本体分离的缺口。
所述的烙铁头本体长度大于焊接器件本体长度，宽度大于焊接器件本体宽度，高度要大于焊接器件本体高。
所述的烙铁头焊接部分与所述焊接器件引线相对应，且焊接部分的垂直高度在1mm，使得焊接器件与焊盘之间润湿角为一锐角，宽度大于所述焊接器件的引线宽度。
本实用新型的有益效果是：与现有的QFN封装器件焊接方法相比，本实用新型中烙铁头尖端的斜面能够使锡膏在熔融状态下向斜面处流动，这样使得烙铁头移开时焊点的润湿角为锐角，提高焊点的润湿效果，符合IPC-610的焊点验收标准，并且由于充分加热，使得焊点中出现气泡、冷焊类缺陷的情况大大减少，提高焊点的可靠性；该烙铁头焊接QFN封装器件时是对焊接器件所有引线同时加热，能够使所有焊点同时融化，能够保证焊点的一致性；烙铁头焊接部分的爪形设计，使得烙铁头主要加热器件的引线部分，而不对焊接器件本体进行加热，可以有效减少焊接器件的热量堆积，减少对焊接器件的损害，提高了焊接器件的使用寿命，也避免了对PCB板和焊接器件焊盘的热损伤，同时烙铁头本体上的缺口和间隙也方便镊子类辅助工具伸入，方便使元器件与烙铁头本体分离。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的主视结构示意图；
图2为本实用新型的左视结构示意图；
图3为本实用新型的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本实用新型进一步阐述。
如图1至图3所示，一种焊接QFN封装器件的烙铁头，包括用于覆盖在焊接器件上的烙铁头本体2、设置在烙铁头本体2上能够对器件上所有引线同时加热的烙铁头焊接部分3、设置在烙铁头本体2上用于提供热量的加热芯1。
结合现有方法焊接该类焊接器件所遇到的实际问题，提出了一种四边形、烙铁头焊接面与焊接器件引线相对应、尺寸大于焊接器件大小的烙铁头，该烙铁头能够快速完成QFN封装器件的焊接,并且保证焊接质量和可靠性，减少对焊接器件和PCB版的损伤，提高使用寿命。
所述的烙铁头本体2为方形。
所述的烙铁头焊接部分3为用于对焊接器件的引线部分进行加热，而不对焊接器件本体进行加热的爪形设计，可以有效减少焊接器件的热量堆积，减少对焊接器件的损害，提高了焊接器件的使用寿命，也避免了对PCB板和焊接器件焊盘的热损伤，同时烙铁头本体2上的缺口和间隙也方便镊子类辅助工具伸入，方便使元器件与烙铁头分离。
与现有的QFN封装器件焊接方法相比，本实用新型中烙铁头尖端的斜面5 能够使锡膏在熔融状态下向斜面处流动，这样使得烙铁头移开时焊点的润湿角为锐角，提高焊点的润湿效果，符合IPC-610的焊点验收标准，并且由于充分加热，使得焊点中出现气泡、冷焊类缺陷的情况大大减少，提高焊点的可靠性；该烙铁头焊接QFN封装器件时是对焊接器件上所有引线同时加热，能够使所有焊点同时融化，能够保证焊点的一致性。
所述的烙铁头本体2上设置有方便镊子类辅助工具伸入，便于使元器件与烙铁头本体2分离的缺口4。
所述的烙铁头焊接部分3最底端设置为能够使锡膏在熔融状态下向最底端处流动的斜面5。
烙铁头焊接部分3的爪形设计，使得烙铁头主要加热焊接器件的引线部分，而不对焊接器件本体进行加热，可以有效减少焊接器件的热量堆积，减少对焊接器件的损害，提高了焊接器件的使用寿命，也避免了对PCB板和焊接器件焊盘的热损伤，同时烙铁头本体2上的缺口4和间隙也方便镊子类辅助工具伸入，方便使元器件与烙铁头本体2分离。
所述的烙铁头本体2的尺寸需要根据所述焊接器件尺寸设计，所述的烙铁头本体2长度大于焊接器件本体长度，宽度大于焊接器件本体宽度，高度要大于焊接器件本体高。
根据所需焊接的QFN器件尺寸，选择相应的烙铁头，设置好温度，进行焊接，由于烙铁头焊接部分3的爪形设计，能保证所有焊接器件引脚同时加热，能够使所有焊点同时融化，完成焊接，又因为烙铁头尖处为一斜面，能够使焊接完成后的焊点润湿角为锐角，符合IPC-610的焊点验收标准，提高焊接可靠性高。
所述的烙铁头焊接部分3与所述焊接器件引线相对应，且焊接部分的垂直高度在1mm，使得焊接器件与焊盘之间润湿角为一锐角，宽度大于所述焊接器件的引线宽度。
使用方法：在需要焊接器件的焊盘上涂上锡膏，并将焊接器件放置好，选好焊接器件所对应的烙铁头，设置好温度，将加热的烙铁头焊接部分3覆盖在焊接器件上，由于所有焊接器件引脚为同时加热，所以对应焊点上的锡膏融化时间相同，待从侧面观察锡膏完全融化后，由于熔融的锡膏存在张力，需要使用辅助工具如镊子类从烙铁头的缺口4处将焊接器件固定，以便与烙铁头本体2 分开，然后提起烙铁头，待焊锡完全凝固后，焊接完成。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：包括用于覆盖在焊接器件上的烙铁头本体(2)、设置在烙铁头本体(2)上能够对焊接器件上所有引线同时加热的烙铁头焊接部分(3)、设置在烙铁头本体(2)上用于提供热量的加热芯(1)。
2.根据权利要求1所述的一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：所述的烙铁头本体(2)为方形。
3.根据权利要求1所述的一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：所述的烙铁头焊接部分(3)为用于对焊接器件的引线部分进行加热，而不对焊接器件本体进行加热的爪形设计。
4.根据权利要求1所述的一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：所述的烙铁头焊接部分(3)最底端设置为能够使锡膏在熔融状态下向最底端处流动的斜面(5)。
5.根据权利要求1所述的一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：所述的烙铁头本体(2)上设置有方便镊子类辅助工具伸入，便于使元器件与烙铁头本体(2)分离的缺口(4)。
6.根据权利要求1所述的一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：所述的烙铁头本体(2)长度大于焊接器件本体长度，宽度大于焊接器件本体宽度，高度要大于焊接器件本体高。
7.根据权利要求1所述的一种焊接QFN封装器件的烙铁头，其特征在于：所述的烙铁头焊接部分(3)与所述焊接器件引线相对应，且焊接部分的垂直高度在1mm，使得焊接器件与焊盘之间润湿角为一锐角，宽度大于所述焊接器件的引线宽度。
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