CN109727962B - 一种led鞋灯的封装结构及封装方法 - Google Patents

一种led鞋灯的封装结构及封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109727962B
CN109727962B CN201811643906.XA CN201811643906A CN109727962B CN 109727962 B CN109727962 B CN 109727962B CN 201811643906 A CN201811643906 A CN 201811643906A CN 109727962 B CN109727962 B CN 109727962B
Authority
CN
China
Prior art keywords
led
lamp
transparent
packaging
transparent substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811643906.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109727962A (zh
Inventor
何金椿
何志强
欧仲平
唐全
苏仁汉
欧元琴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Putian Chengxiang Furui Technology Electronic Co ltd
Original Assignee
Putian Chengxiang Furui Technology Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Putian Chengxiang Furui Technology Electronic Co ltd filed Critical Putian Chengxiang Furui Technology Electronic Co ltd
Priority to CN201811643906.XA priority Critical patent/CN109727962B/zh
Priority to CN202010831365.4A priority patent/CN111968965B/zh
Publication of CN109727962A publication Critical patent/CN109727962A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109727962B publication Critical patent/CN109727962B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种LED鞋灯的封装结构，属于鞋灯加工技术领域，所述封装结构包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；本发明还公开了LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构。该LED鞋灯的封装结构，保证LED灯珠能够更好的散热且不会对LED灯珠的透光性造成影响，还能够很好的保护LED灯珠，该LED鞋灯的封装方法，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。

Description

一种LED鞋灯的封装结构及封装方法
技术领域
本发明属于鞋灯加工技术领域，具体涉及一种LED鞋灯的封装结构及封装方法。
背景技术
LED鞋灯的封装与大多数LED灯的封装相似，是将LED灯装配在安装有芯片的基板上，然后进行正负电极的焊接，最后整体进行灌胶封装。这种传统的封装方法虽然能够对LED灯起到有效的保护作用，但是由于灌封胶较强的密闭性会影响LED灯的散热和透光，尤其是鞋灯，多是安装于鞋面内或鞋底里，光线会被鞋材本身遮挡削弱，若光线再受灌封胶影响则会大幅降低鞋灯的发光效果，现有的研究主要集中在普通LED灯的封装改进，如申请号为201010123574X、201110252496.8的中国专利，但由于鞋灯的多数安装于鞋底，长期受到来自人体的压力，有别于普通LED灯。因此有待提供一种适用于LED鞋灯的封装结构及封装方法。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种能够提升LED鞋灯透光性和散热性的LED鞋灯的封装结构和封装方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种LED鞋灯的封装结构，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；
所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。
本发明还提供一种LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构，包括以下步骤：
步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；
步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；
步骤3：将透明基板分割成多个条状的灯板条；
步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，其中，所述电子线与锡点连接端70％以上包裹在锡点内；然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；
步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。
本发明的有益效果在于：本发明提供的一种LED鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将LED灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个LED灯珠被热熔胶包裹，使得LED灯珠能够更好的散热，同时也不会对LED灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对LED灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得LED灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；本发明提供的LED鞋灯的封装方法，使用LED鞋灯的封装结构，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单快速，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。
附图说明
图1所示为本发明具体实施方式的LED鞋灯的封装结构侧视剖面结构示意图；
标号说明：1、透明基板；11、插件卡槽；2、PCB板；3、透明梯形台；
31、通孔；4、灯珠；41、正引脚；42、负引脚。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：在透明基板上设置透明梯形台，梯形槽上开设通孔控制灌胶时热熔胶与LED灯珠的接触面积。
请参照图1所示，本发明的一种LED鞋灯的封装结构，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；所述透明基板由透明绝缘材料制成；
所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。
一种LED鞋灯的封装方法，应用上述LED鞋灯的封装结构，包括以下步骤：
步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；
步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；
步骤3：将透明基板分割成多个条状的灯板条；
步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，其中，所述电子线与锡点连接端70％以上包裹在锡点内；然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；
步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，热熔胶填充满透明梯形台底部的1/3的体积后部分从通孔中流出，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明提供的一种LED鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将LED灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个LED灯珠被热熔胶包裹，使得LED灯珠能够更好的散热，同时也不会对LED灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对LED灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得LED灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；本发明提供的LED鞋灯的封装方法，使用上述封装结构，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单，无需使用过多的大型机械设备，封装效率高，易于操作且节约能源。
进一步的，所述LED鞋灯的封装结构，还包括LED灯珠，所述LED灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，所述LED灯珠设置于透明梯形台内，所述LED灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。
从上述描述可知，在LED灯珠灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，能够提升装配时LED灯珠与透明基板的紧密度，便于LED灯珠稳固的装配在透明基板上，便于后续封装操作。
进一步的，所述LED鞋灯的封装方法的步骤2的浸锡过程中，锡炉的温度为280±5℃，浸锡时间小于等于3s。
从上述描述可知，浸锡时间小于等于3s能够避免损坏电子元件。
进一步的，所述LED鞋灯的封装方法的步骤4为：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后在电子线外套设热缩管，然后再将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件。
从上述描述可知，通过在电子线外套设热缩管，能够有效的保护电子线，增长电子线的使用寿命。
进一步的，所述LED鞋灯的封装方法的步骤5中电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶的厚度小于等于3.2mm，涂抹热熔胶的长度为8-10mm。
从上述描述可知，涂抹上述厚度和长度的热熔胶能够起到最佳的保护效果，可在短时间内冷却固化，保证产品的质量，同时又可避免过多的推胶浪费。
本发明的实施例一为：
一种LED鞋灯的封装结构，其特征在于，包括透明基板、设置在透明基板下底面的多个PCB板以及LED灯珠，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；
所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽；
所述LED灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的凸起，所述LED灯珠设置于透明梯形台内，所述LED灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。
步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；
步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；其中，锡炉的温度为280℃，浸锡时间为2s；
步骤3：使用冲压式分板机将透明基板分割成数个条状的灯板条；
步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后在电子线外套设热缩管，然后再将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；
步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，灌注和涂抹热熔胶时使用带有冷却功能的防漏胶热熔胶枪，得到LED封装件，其中，所述电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶的厚度为3mm，涂抹热熔胶的长度为8mm；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。
其中，步骤3中所述冲压式分板机，包括冲压机和设置在冲压机上的分板治具，所述冲压机包括设置于冲压机上的冲压板、工作台和冲压杆；
所述分板治具包括固定部和切割部，所述固定部包括下底板，所述下底板与收集箱连接，所述下底板上设置挡板，所述挡板由长挡板和短挡板组成，所述长挡板与短挡板依次循环设置，所述挡板之间设有镂空间隙；所述切割部包括上底板，所述上底板与冲压板连接，所述上底板上设置刀刃向下的刀板，所述刀板由长刀板和短刀板组成，所述长刀板与短挡板相对设置，所述短刀板与长挡板相对设置；
使用时将透明基板放置于分板治具固定部的挡板上，手持冲压机的冲压杆并向下按压，冲压板带动分板治具切割部的刀板向下运动，挡板与刀板接触后，将透明基板切割为一条条的灯板条。
其中，步骤5中所述的带有冷却功能的防漏胶热熔胶枪，包括枪体和手柄，所述枪体设置于所述手柄上，其特征在于，所述枪体内设置有出胶筒，所述出胶筒的轴线和所述枪体的轴线重合；所述枪体的一端设置有出胶枪头，另一端设置有排风孔；所述出胶枪头上设置有出胶孔；所述枪体上还设置有送风装置，所述送风装置由壳体、散热风扇、第一风管和第二风管组成，所述第一风管一端的开口与所述壳体联通，另一端的开口指向所述出胶孔；所述第二风管一端的开口与所述壳体联通，另一端与所述枪体的侧壁联通；
使用时在结束施胶后关闭热熔胶枪的电源，启动送风装置；散热风扇产生的风通过第一风管传送后吹向出胶孔，出胶孔表面的热熔胶棒快速冷却凝固；散热风扇产生的风还通过第二风管吹入枪体和出胶筒之间的间隙，对出胶筒进行冷却，之后气流从排风孔排出。
综上所述，本发明提供的一种LED鞋灯的封装结构，通过设置带有通孔的透明梯形台，在进行封胶时能够将LED灯珠与透明基板和透明梯形台封装在一起，同时又不会使整个LED灯珠被热熔胶包裹，使得LED灯珠能够更好的散热，同时也不会对LED灯珠的透光性造成影响，透明梯形台还能够很好的对LED灯珠起到保护作用，透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起，增加了热熔胶灌封时接触面，使得LED灯珠与透明基板和透明梯形台的结合更加紧密不易脱落；通过在LED灯珠灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，能够提升装配时LED灯珠与透明基板的紧密度，便于LED灯珠稳固的装配在透明基板上，便于后续封装操作。本发明提供的LED鞋灯的封装方法，使用LED鞋灯的封装结构，适用于LED鞋灯的封装，封装过程简单快速，无需使用过多的大型机械设备，易于操作且节约能源。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED鞋灯的封装结构，其特征在于，包括透明基板和设置在透明基板下底面的多个PCB板，所述透明基板上设有多个透明梯形台，所述透明梯形台的数量与PCB板的数量相同，所述透明梯形台两端开口，所述透明梯形台的窄口端与透明基板的上底面连接，所述透明梯形台侧壁距离底部1/3处设有数个通孔，所述透明梯形台侧壁的内壁距离底部1/3处的表面均匀设有点状凸起；
所述PCB板上设有正极板孔和负极板孔，所述透明基板上对应正极板孔和负极板孔的位置上分别设有正极插孔和负极插孔，所述正极插孔和负极插孔设置于透明梯形台内，所述正极插孔和负极插孔之间设有插件卡槽。
2.根据权利要求1所述的LED鞋灯的封装结构，其特征在于，还包括LED灯珠，所述LED灯珠包括灯头的设置在灯头下方的正引脚和负引脚，灯头底部的中心设有与插位卡槽匹配的块状凸起，所述LED灯珠设置于透明梯形台内，所述LED灯珠的高度与透明梯形台的高度相同。
3.一种LED鞋灯的封装方法，其特征在于，应用权利要求1或2任意一项所述的LED鞋灯的封装结构，包括以下步骤：
步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；
步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；
步骤3：将透明基板分割成数个条状的灯板条；
步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；
步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。
4.根据权利要求3所述的LED鞋灯的封装方法，其特征在于，所述步骤2的浸锡过程中，锡炉的温度为280±5℃，浸锡时间小于等于3s。
5.根据权利要求3所述的LED鞋灯的封装方法，其特征在于，所述步骤4为：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后在电子线外套设热缩管，然后再将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件。
6.根据权利要求3所述的LED鞋灯的封装方法，其特征在于，所述步骤5中电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶的厚度小于等于3.2mm，涂抹热熔胶的长度为8-10mm。
7.根据权利要求3-6任意一项所述的LED鞋灯的封装方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤1：将LED灯珠的正引脚穿过正极插孔和正极板孔，将LED灯珠的负引脚穿过负极插孔和负极板孔，下压LED灯珠将灯头底部的块状凸起嵌于插件卡槽内；
步骤2：将透明基板设有PCB板的一面朝下浸泡在助焊剂内，然后取出浸锡，形成锡点；对正引脚和负引脚进行裁切；其中，锡炉的温度为280℃，浸锡时间为2s；
步骤3：将透明基板分割成数个条状的灯板条；
步骤4：在灯板条的锡点上焊接电子线，然后在电子线外套设热缩管，然后再将电子线弯折90°；然后将焊接有电子线的灯板条分割成单个LED半封装件；
步骤5；向单个LED半封装件的透明梯形台内灌注热熔胶，然后在电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶，得到LED封装件，其中，所述电子线与锡点的焊接处涂抹热熔胶的厚度为3mm，涂抹热熔胶的长度为8mm；将LED封装件平放于蜡纸上，待热熔胶冷却后，得到LED鞋灯。
CN201811643906.XA 2018-12-29 2018-12-29 一种led鞋灯的封装结构及封装方法 Active CN109727962B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811643906.XA CN109727962B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种led鞋灯的封装结构及封装方法
CN202010831365.4A CN111968965B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种高透光高散热型led鞋灯的封装结构及封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811643906.XA CN109727962B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种led鞋灯的封装结构及封装方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010831365.4A Division CN111968965B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种高透光高散热型led鞋灯的封装结构及封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109727962A CN109727962A (zh) 2019-05-07
CN109727962B true CN109727962B (zh) 2020-09-29

Family

ID=66299488

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811643906.XA Active CN109727962B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种led鞋灯的封装结构及封装方法
CN202010831365.4A Active CN111968965B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种高透光高散热型led鞋灯的封装结构及封装方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010831365.4A Active CN111968965B (zh) 2018-12-29 2018-12-29 一种高透光高散热型led鞋灯的封装结构及封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (2) CN109727962B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201038144Y (zh) * 2007-02-16 2008-03-19 官有占 一种led散热结构
CN103427001A (zh) * 2013-08-20 2013-12-04 揭阳市利业光电有限公司 一种全方位发光led灯珠的制作方法
CN203966482U (zh) * 2014-06-26 2014-11-26 深圳市阿里山电子集团有限公司 一种彩色二极管的户外模组
CN203963884U (zh) * 2014-07-09 2014-11-26 徐培鑫 一种带灌胶式防水层的led模组
CN107238065A (zh) * 2017-07-24 2017-10-10 东莞市斯菲莱特智能科技有限公司 一种安全运动灯带装备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6225139B1 (en) * 2000-01-24 2001-05-01 Chan Tsung-Wen Manufacturing method of an led of a type of round concave cup with a flat bottom
JP4199463B2 (ja) * 2002-02-20 2008-12-17 Ｈｏｙａ株式会社 内視鏡用光源装置および光源ユニットの組立方法
KR101272479B1 (ko) * 2007-12-13 2013-06-14 현대자동차주식회사 차량 전조등의 자동 점등/소등을 위한 조도 센서 장치
CN203631595U (zh) * 2013-11-27 2014-06-04 东莞市光宇实业有限公司 一种绝缘散热式发光二极管
CN203910863U (zh) * 2014-04-28 2014-10-29 上虞市宝之能照明电器有限公司 一种陶瓷基led的mcob封装结构
CN207587764U (zh) * 2017-11-15 2018-07-06 深圳市信展通电子有限公司 具有散热结构的发光二极管

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201038144Y (zh) * 2007-02-16 2008-03-19 官有占 一种led散热结构
CN103427001A (zh) * 2013-08-20 2013-12-04 揭阳市利业光电有限公司 一种全方位发光led灯珠的制作方法
CN203966482U (zh) * 2014-06-26 2014-11-26 深圳市阿里山电子集团有限公司 一种彩色二极管的户外模组
CN203963884U (zh) * 2014-07-09 2014-11-26 徐培鑫 一种带灌胶式防水层的led模组
CN107238065A (zh) * 2017-07-24 2017-10-10 东莞市斯菲莱特智能科技有限公司 一种安全运动灯带装备

Also Published As

Publication number Publication date
CN111968965A (zh) 2020-11-20
CN111968965B (zh) 2022-06-07
CN109727962A (zh) 2019-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106132098B (zh) 一种led金属基线路板的制造方法
CN202884521U (zh) 高导热结构的led模组
CN103094454A (zh) 一种led装置的封装方法
CN109727962B (zh) 一种led鞋灯的封装结构及封装方法
CN109148306A (zh) 一种球栅阵列封装元器件的返修工艺
CN103000447B (zh) 一种密封型继电器的透气孔结构及其封透气孔方法
CN102969436A (zh) 一种相变恒温散热导热led封装模块
CN206789561U (zh) 高散热led光源基板
CN207165566U (zh) 一种led光源结构
CN204957067U (zh) 一种食品袋封装的硬封头
CN202674951U (zh) 一种高效散热的led日光管
CN102142490B (zh) Led模组的封胶方法
CN210897253U (zh) 一种半导体封装结构
CN210607246U (zh) 汽车车灯大功率led光源
US20130186867A1 (en) Spot Welding Clamp and A Spot Welding Process
CN109119393B (zh) 一种融合smt的mcm集成电路封装结构
CN208170050U (zh) 贴片led铜线灯串
CN106684206A (zh) 印刷太阳能电池浆料的新方法
CN107068844B (zh) 一种用于汽车前大灯的led模组及其制备工艺
CN208154126U (zh) 一种贴片led模组
CN203013798U (zh) 一种相变恒温散热导热led封装模块
CN105764262B (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
CN210668353U (zh) 一种芯片封装结构
CN107708329A (zh) 一种一次回流同时实现bga植球和组装的方法
CN220189640U (zh) 一种高保护性的芯片封装框架

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant