CN203963884U - 一种带灌胶式防水层的led模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带灌胶式防水层的LED模组。现有LED模组装配麻烦且存在渗水隐患。本实用新型包括基座，基座上表面开设一内凹腔，内凹腔中部卡置连接一带直插式LED灯的PCB板，LED灯外凸于PCB板的上表面，内凹腔与PCB板间灌胶形成一防水层，防水层包裹PCB板表面，LED灯发光部外露于防水层。在原有LED模组结构上增设一包裹PCB板的防水层，使得PCB板以及其上的LED灯尾部均被包裹在防水层中，确保PCB板以及LED灯尾部电路部分不会因雨水侵袭而发生故障，LED模组省去了原有结构中的罩盖，有利于简化LED模组结构，确保LED模组快速装配，提高生产效率。

Description

一种带灌胶式防水层的LED模组

技术领域

 本实用新型涉及一种照明设备，具体涉及一种防水的LED模组。

背景技术

已知技术中有很多的LED模组，包括基座、按一定规则排列LED的灯板以及安装在基座上方防止水汽进入模组的透明罩盖。但是，现有技术存在以下一些问题：1、基座和罩盖间的防水密封结构会随着时间而老化，造成密封不严，且基座和罩盖在受外力或长期日晒雨淋后，防水结构受损，使得水汽渗入罩盖内部，并导致水汽渗入而影响LED灯电路正常工作；2、LED灯由于光照角度较小而需要专门配置透镜或散光器件，当透镜、散光器件或罩盖内汇集灰尘和水气时，LED发出的光线会被遮挡进而影响LED灯的光照强度和光照角度，；3、LED模组结构复杂，生产麻烦。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足，本实用新型提供一种带灌胶式防水层的LED模组，采用灌胶式防水层来提高LED模组防水性能，进而省去罩盖结构，增大LED光照的强度和角度。

本实用新型通过以下方式实现：一种带灌胶式防水层的LED模组，包括基座，所述基座上表面开设一内凹腔，所述内凹腔中部卡置连接一带直插式LED灯的PCB板，所述LED灯外凸于所述PCB板的上表面，所述内凹腔与所述PCB板间灌胶形成一防水层，所述防水层包裹所述PCB板表面，所述LED灯发光部外露于所述防水层。在原有LED模组结构上增设一包裹PCB板的防水层，省略了原有LED模组结构中的透明罩盖，由防水层来实现原有结构中透明罩盖对LED灯防水的作用，通过将PCB板以及其上的LED灯尾部均被包裹在所述防水层中，确保PCB板以及LED灯尾部电路部分不会因雨水侵袭而发生故障，有效提高LED模组在室外的使用寿命，由于采用防水层结构来确保LED模组的防水性能，使得LED模组省去了原有结构中的罩盖，且LED灯发光部外露于所述防水层，使得LED灯发光部直接暴露在外，既有利于简化LED模组结构，确保LED模组快速装配，提高生产效率，还能避免因罩盖汇聚水汽、灰尘遮挡而影响LED灯光照强度和照射角度的缺陷，有效提升了LED灯的使用效果。防水层包裹PCB板表面和LED灯尾部，确保PCB板和LED灯尾部的电源连接接脚与外界隔绝，防水层的外围侧壁与内凹腔的壁面紧密贴合，有效提高PCB板、LED灯以及基座间的连接强度。

作为优选，所述内凹腔的侧壁中部设有一支撑环台，所述支撑环台上方设有凸扣，所述PCB板通过其下表面边缘匹配搭接在所述支撑环台上，并被所述凸扣卡置定位。支撑环台沿所述内凹腔侧壁一周环形布置，使得PCB板能稳定定位在所述内凹腔中部，为其下方预留灌胶空间，凸扣用于卡置定位PCB板，防止PCB板在灌胶过程中偏离预设工位。

作为优选，所述凸扣为两个，且分置在所述内凹腔对立侧壁上。对称设置的凸扣卡置固定PCB板，确保PCB板稳定搭接在支撑环台上。

作为优选，所述防水层上表面与所述基座上表面齐平，所述LED灯尾部设有接脚，所述接脚穿过所述PCB板并被焊接在所述PCB板的下表面，所述LED灯发光部外凸于所述基座的上表面，所述LED灯的发光部为敞角结构。防水层充满整个内凹腔，既确保水不能进入内凹腔，还能确保将PCB板整个包裹，当PCB板被卡置定位后，LED灯发光部外凸于所述基座，即使防水层充满内凹腔，也不会将LED灯发光部包裹。LED灯的接脚穿过预设在PCB板上的预设孔后，再被焊接在PCB板的下表面，既能确保接脚与PCB板电路导通稳定，还能保证LED灯与PCB板件的连接强度，有效防止LED灯从PCB板上脱落的情况发生；通过将所述LED灯的发光部设计为敞角结构，使得LED灯的发光部具有较大的照射角度，进而无需专门安装透镜或散光器件，使得LED灯发光部直接暴露在外界空间中，既简化模组结构，还不会因透镜或散光器件上汇聚水汽和灰尘而影响LED灯的光照强度。

作为优选，所述PCB板上设有若干均匀分布且竖向贯通的灌胶孔，被所述PCB板分隔的内凹腔通过所述灌胶孔通连。PCB板被卡置安装后，用于形成防水层的胶水从内凹腔顶部灌入，并通过所述灌胶孔进入PCB板下方空间，实现防水层充满整个内凹腔的目的。

作为优选，所述LED灯至少为两个，且对称地插置连接在所述PCB板上，所述LED灯的尾部穿置连接在所述PCB板上。两个以上的LED灯根据需要排列成规则形式，所述LED灯的尾部穿置连接在所述PCB板上，实现电路通连。

作为优选，所述基座周缘外延有带固定孔的安装耳。LED模组通过安装耳固定在待安装工位上，或者通过安装耳实现相邻LED模组串接。

作为优选，所述PCB板两侧均设有两焊线穿孔。焊线穿孔用于穿置连接电源线的，电源线穿过对应的焊线穿孔并在PCB板背面被焊接固定，所述电源线与PCB板连接处也被所述防水层包裹，确保电路密封防水。

本实用新型的有益效果：在原有LED模组结构上增设一包裹PCB板的防水层，并省去了原有结构中的罩盖，且LED灯发光部外露于所述防水层，使得PCB板以及其上的LED灯尾部均被包裹在所述防水层中，确保PCB板以及LED灯尾部电路部分不会因雨水侵袭而发生故障，有效提高LED模组在室外的使用寿命，还有利于简化LED模组结构，确保LED模组快速装配，提高生产效率，此外，由于没有罩盖遮挡，有效增大了LED灯的光照强度和照射角度，提升了LED灯的使用效果。

附图说明

图1 为本实用新型剖视结构示意图；

图2 为本实用新型基座和PCB板分解结构示意图；

图3 为本实用新型立体结构示意图；

图4 为本实用新型俯视结构示意图；

图5 为LED灯与PCB板连接结构示意图；

图中：1、基座，2、内凹腔，3、LED灯，4、PCB板，5、防水层，6、支撑环台，7、凸扣，8、灌胶孔，9、安装耳，10、焊线穿孔,11、固定孔，12、接脚。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型的实质性特点作进一步的说明。

如图1所示的一种带灌胶式防水层的LED模组，由基座1组成，所述基座1上表面开设一内凹腔2，所述内凹腔2中部卡置连接一带直插式LED灯3的PCB板4（如图3所示），所述LED灯3外凸于所述PCB板4的上表面，所述内凹腔2与所述PCB板4间灌胶形成一防水层5，所述防水层5包裹所述PCB板4表面，所述LED灯3发光部外露于所述防水层5；所述内凹腔2的侧壁中部设有一支撑环台6，所述支撑环台6上方设有凸扣7，所述PCB板4通过其下表面边缘匹配搭接在所述支撑环台6上，并被所述凸扣7卡置定位（如图2所示）；所述凸扣7为两个，且分置在所述内凹腔2对立侧壁上；所述防水层5上表面与所述基座1上表面齐平，所述LED灯3尾部设有接脚12，所述接脚12穿过所述PCB板4并被焊接在所述PCB板4的下表面，所述LED灯3发光部外凸于所述基座1的上表面，所述LED灯3的发光部为敞角结构；所述PCB板4上设有若干均匀分布且竖向贯通的灌胶孔8，被所述PCB板4分隔的内凹腔2通过所述灌胶孔8通连；所述LED灯3至少为两个，且对称地插置连接在所述PCB板4上，所述LED灯3的尾部穿置连接在所述PCB板4上；所述基座1周缘外延有带固定孔11的安装耳9；所述PCB板4两侧均设有两焊线穿孔10（如图4所示）。

在实际操作中，装配人员通过以下步骤实现LED模组安装：

1.将LED灯3的尾部插置固接在PCB板4上预设的插置工位中，使得LED灯3与所述PCB板4电路通连；

2.将正负极电源的输入、输出导线穿过对应的焊接穿孔，并与所述PCB板4下表面上的焊盘对应焊接，使得LED模组与电源通连；

3.将安装了LED灯3和导线的PCB板4卡置连接在基座1的内凹腔2中，使得PCB板4的下表面边缘搭接在支撑环台6上，上表面边缘卡置在凸扣7下方；

4.向内凹腔2中灌注防水胶，防水胶通过PCB板4上预设的灌胶孔8流入PCB板4下方空间，使得防水胶充满整个内凹腔2，并确保LED灯3发光部外露；

5.防水胶凝固形成所述防水层5，此时PCB板4、LED灯3尾部以及各导线端部均被包裹在防水层5中，所述LED灯3发光部外露在防水层5外。

在实际操作中，所述PCB板4每侧均设有两个焊线穿孔10，用于正、负极电源的输入和输出，其中一侧的焊线穿孔10用于穿置固定输入正、负电源的电线，另一侧焊线穿孔10用于穿置固定输出正、负电源的电线，电线端部的外露金属部分穿过焊线穿孔10后焊接在位于PCB板4下方预设的焊接盘上，电源导线通过焊盘与PCB板4供电，进而确保LED模组正常发光。

在实际操作中，所述基座1的形成优选为长条状，便于串接形成灯串，也可以根据实际情况而调整为圆形或其它多边形三角形、方形等，并通过不同的LED灯3布局来体现不同的灯光效果，均应视为本实用新型的具体实施例。

在实际操作中，所述内凹腔2开设与所述基座1的上表面，其形状优选为长条状，方便加工成产，也可以与所述基座1形成匹配而采用不同形状的内凹腔2，并通过不同的LED灯3布局来体现不同的灯光效果，均应视为本实用新型的具体实施例。

在实际操作中，所述LED灯3在PCB板4上的数量和布局可以灵活多变，以适应实际需求，例如三角形的PCB板4在其三角及中央插置连接4个LED灯3等，均应视为本实用新型的具体实施例。

在实际操作中，所述内凹腔2中部卡置连接一带直插式LED灯3的PCB板4，所述PCB板4的形状优选与所述内凹腔2截面轮廓匹配，也可以采用不匹配的形状，只要能确保PCB板4顺利卡置在内凹腔2中部，均应视为本实用新型的具体实施例。

在实际操作中，所述LED灯3尾部设有两个正负极接脚12，所述PCB板4上设有供所述LED灯3接脚12插置的预设孔（如图5所示），在安装时，将LED灯3的接脚12对应插置在PCB板4的预设孔中并外露，将外露于PCB板下表面的接脚12端部弯折并焊接在PCB板下表面，实现两者固接，这个工序优选采用机器焊接，具有焊点一致性好、焊接可靠的优点，有效避免原先采用手工焊接时一致性和可靠性不佳的问题。

Claims (8)

1.一种带灌胶式防水层的LED模组，包括基座（1），其特征在于所述基座（1）上表面开设一内凹腔（2），所述内凹腔（2）中部卡置连接一带直插式LED灯（3）的PCB板（4），所述LED灯（3）外凸于所述PCB板（4）的上表面，所述内凹腔（2）与所述PCB板（4）间灌胶形成一防水层（5），所述防水层（5）包裹所述PCB板（4）表面，所述LED灯（3）发光部外露于所述防水层（5）。

2.根据权利要求1所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述内凹腔（2）的侧壁中部设有一支撑环台（6），所述支撑环台（6）上方设有凸扣（7），所述PCB板（4）通过其下表面边缘匹配搭接在所述支撑环台（6）上，并被所述凸扣（7）卡置定位。

3.根据权利要求2所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述凸扣（7）为两个，且分置在所述内凹腔（2）对立侧壁上。

4.根据权利要求2所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述防水层（5）上表面与所述基座（1）上表面齐平，所述LED灯（3）尾部设有接脚（12），所述接脚（12）穿过所述PCB板（4）并被焊接在所述PCB板（4）的下表面，所述LED灯（3）发光部外凸于所述基座（1）的上表面，所述LED灯（3）的发光部为敞角结构。

5.根据权利要求4所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述PCB板（4）上设有若干均匀分布且竖向贯通的灌胶孔（8），被所述PCB板（4）分隔的内凹腔（2）通过所述灌胶孔（8）通连。

6.根据权利要求5所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述LED灯（3）至少为两个，且对称地插置连接在所述PCB板（4）上，所述LED灯（3）的尾部穿置连接在所述PCB板（4）上。

7.根据权利要求6所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述基座（1）周缘外延有带固定孔（11）的安装耳（9）。

8.根据权利要求5所述的一种带灌胶式防水层的LED模组，其特征在于所述PCB板（4）两侧均设有两焊线穿孔（10）。