CN204957067U - 一种食品袋封装的硬封头 - Google Patents
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Abstract
本新型一种食品袋封装的硬封头，包括金属基体和封印硅胶条;所述金属基体上设置容置所述封印硅胶条的容置槽,所述封印硅胶条热固于该容置槽与所述金属基体连接;所述封印硅胶条上表面设有封印纹路和若干字钉孔,封装时,封印纹路及与字钉孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金属基体侧壁上还设置有若干散热孔,该散热孔使所述封印硅胶条内表的热量快速散发。本新型的硬封头能解决食品包装袋封装时油水污染造成的封印不良问题，同时具有快速冷却封印硅胶条、丝印纹路及字符的功能，使食品袋封装后包装美观，且硬封头的使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及食品包装设备领域,尤其涉及一种食品袋封装的硬封头。
背景技术
食品包装机行业中，塑料封口机是常用的设备。现有的封口机中，采用的软封方式进行封口，即用电热丝做使食品包装袋的PE料热熔，然后用硅胶压条压合进行封装。而现有的封口机中，硅胶条都是采用的软胶条，同时也存在以下问题：一是，现有食品封装中，由于食品本身存在油脂，使得电热丝预热食品包装袋袋口的PE料是，将食品本身也加热，从而使得食品包装袋袋口存在油水污染，使得封装及封印不良。二是，冷却效果欠佳。采用的是软硅胶条，其扇热性能不尽人意，长期使用，硅胶条老化，造成封印不良。三是，现有的软硅胶条采用的无封印纹路封装，封装袋口不美观，且无标记做食品跟踪。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对现有设计技术中存在的缺陷，提供一种用于食品袋封口机的硬封头，该硬封头能解决食品袋油水污染造成的封印不良问题，硬封头能快速冷却，且具有使封装美观、跟踪标记的丝印纹路。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种食品袋封装的硬封头，其包括金属基体和封印硅胶条;所述金属基体上设置容置所述封印硅胶条的容置槽,所述封印硅胶条热固于该容置槽与所述金属基体连接;所述封印硅胶条上表面设有封印纹路和若干字钉孔,封装时,封印纹路及与字钉孔匹配的字符丝印在食品袋口上;所述金属基体侧壁上还设置有若干散热孔,该散热孔使所述封印硅胶条内表的热量快速散发。
作为对上述技术方案的进一步阐述：
在上述技术方案中,所述若干散热孔设在所述金属基体的侧壁的两长边侧壁上,并在两长边侧壁上对称设置;所述若干散热孔设置为2-10个。
在上述技术方案中,所述封印硅胶条高出所述金属基体上表面0.5mm-2mm。
在上述技术方案中,所述字钉孔包括字母字钉孔、数字字钉孔以及文字字钉孔,且于所述封印硅胶条上镜像设置,所述若干字定孔的数目设置为3-10个。
在上述技术方案中,所述金属基体为长方体基体。
在上述技术方案中,所述封印硅胶条厚度为2mm-7mm。
本实用新型的有益效果在于：本新型通过采用金属基体和封印硅胶条融合，使硬封头具有软封装功能的同时也具有一定的硬度，能在袋口存在油水污染时也使封装良好；硬封头上设有字钉孔和使食品袋封装美观，且具有字符标记，用以食品跟踪；采用金属基体，使封印硅胶条胶在封装后，快速冷却，增加硬封头的使用寿命时限。
附图说明
图1是本新型的结构示意图。
图中,1.金属基体,2.封印硅胶条,3.字钉孔,11.散热孔,21.封印纹路。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1示意了本新型的具体实施例。
参考附图1，一种食品袋封装的硬封头，其包括金属基体1和封印硅胶条2;所述金属基体1上设置容置所述封印硅胶条2的容置槽,所述封印硅胶条2热固于该容置槽与所述金属基体1连接;所述封印硅胶条2上表面设有封印纹路21和若干字钉孔3,封装时,封印纹路21及与字钉孔3匹配的字符印在食品袋口上;所述金属基体1侧壁上还设置有若干散热孔11,该散热孔11使所述封印硅胶条2内表的热量快速散发。
其中,所述金属基体1为长方体基体。所述若干散热孔11设在所述金属基体1的侧壁的两长边侧壁上,并在两长边侧壁上对称设置;所述若干散热孔11设置为2-10个。
其中,所述封印硅胶条厚度为2mm-7mm。所述封印硅胶条2高出所述金属基体1上表面0.5mm-2mm；需要说明的是，封印硅胶条2高出所述金属基体1上表面一部分，使得所述封印硅胶条2相对所述金属基体1上表凸出，从而使硬封头具备软封头具备的胶条软压功能。
其中,所述字钉孔3包括字母字钉孔、数字字钉孔以及文字字钉孔,且于所述封印硅胶条2上镜像设置。需要说明的是，镜像设置，使的封印到食品包装袋上的字母、数字以及文字，正常显示于食品包装袋上，能用于包袋袋的美观以及食品的追踪标记，如封印数字，可用数字做为包装袋的跟踪条码，用于后续食品批次的追踪认定。在上述实施例中，所述若干字定孔3的数目设置为3-10个。
以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本新型的技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种食品袋封装的硬封头,其特征在于:包括金属基体和封印硅胶条；所述金属基体上设置容置所述封印硅胶条的容置槽,所述封印硅胶条热固于该容置槽与所述金属基体连接;所述封印硅胶条上表面设有封印纹路和若干字钉孔，封装时,封印纹路及与字钉孔匹配的字符印在食品袋口上;所述金属基体侧壁上还设置有若干散热孔,该散热孔使所述封印硅胶条内表的热量快速散发。
2.根据权利要求1所述的一种食品袋封装的硬封头,其特征在于:所述若干散热孔设在所述金属基体的侧壁的两长边侧壁上,并在两长边侧壁上对称设置;所述若干散热孔设置为2-10个。
3.根据权利要求1所述的一种食品袋封装的硬封头,其特征在于:所述封印硅胶条高出所述金属基体上表面0.5mm-2mm。
4.根据权利要求1所述的一种食品袋封装的硬封头,其特征在于:所述字钉孔包括字母字钉孔、数字字钉孔以及文字字钉孔,且于所述封印硅胶条上镜像设置,所述若干字定孔的数目设置为3-10个。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种食品袋封装的硬封头,其特征在于：所述金属基体为长方体基体。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的一种食品袋封装的硬封头，其特征在于：所述封印硅胶条厚度为2mm-7mm。
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| CN201520630641.5U CN204957067U (zh) | 2015-08-20 | 2015-08-20 | 一种食品袋封装的硬封头 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106379592A (zh) * | 2016-11-11 | 2017-02-08 | 浙江鼎业机械设备有限公司 | 一种真空机 |
| CN110371355A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-25 | 安徽省临泉县康悦电子科技有限公司 | 一种电子元件保护包装机构 |
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2015
- 2015-08-20 CN CN201520630641.5U patent/CN204957067U/zh not_active Expired - Fee Related
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